復合絕緣子的缺陷的檢測方法、設備和系統(tǒng)的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明實施例涉及電力技術領域，尤其涉及一種復合絕緣子的缺陷的檢測方法、設備和系統(tǒng)。
【背景技術】
[0002]復合絕緣子因其體積小、重量輕、憎水性和憎水迀移性優(yōu)良、內絕緣性能好、機械強度高以及電暈小和電磁干擾小等優(yōu)點被越來越廣泛地應用于電力系統(tǒng)中，但是仍然有少量復合絕緣子存在缺陷并導致事故的產生，所以有必要檢測復合絕緣子的缺陷，因此，復合絕緣子的缺陷的檢測技術應運而生。
[0003]復合絕緣子存在缺陷處會產生泄露電流，并在交變電場下的作用下，產生異常溫升?，F(xiàn)有的紅外檢測法一般是通過紅外熱像儀檢測復合絕緣子的異常溫升點或異常溫升區(qū)域，并將與所述異常溫升點或異常溫升區(qū)域對應的復合絕緣子的位置確定為存在缺陷，從而達到檢測復合絕緣子的缺陷的目的。
[0004]上述紅外檢測法存在的缺陷在于:由于外界環(huán)境的溫度、濕度、日照情況，復合絕緣子表面的污閃、雨閃、鳥糞閃絡和泄露電流等因素都會造成復合絕緣子的溫度的變化，因此影響檢測結果的準確性。目前已有大量實例是復合絕緣子有異常溫升但是解剖并沒有發(fā)現(xiàn)相應位置存在缺陷。

【發(fā)明內容】

[0005]本發(fā)明實施例提供一種復合絕緣子的缺陷的檢測方法、設備和系統(tǒng)，以提高復合絕緣子的缺陷的檢測結果的準確性。
[0006]第一方面，本發(fā)明實施例提供了一種復合絕緣子的缺陷的檢測方法，包括:
[0007]控制微波源產生高頻微波，并將產生的高頻微波傳導至待測試復合絕緣子表面的測試點；
[0008]獲取所述測試點的反射波；
[0009]根據(jù)所述反射波，得到所述測試點對應的電壓強度信號；
[0010]判斷所述測試點對應的電壓強度信號是否位于預設電壓偏差范圍內，并根據(jù)判斷結果確定所述測試點是否存在缺陷。
[0011]第二方面，本發(fā)明實施例提供了一種復合絕緣子的缺陷的檢測設備，包括:
[0012]供電電源，用于為下述微波源提供直流工作電壓；
[0013]微波源，與所述供電電源連接，用于根據(jù)所述供電電源提供的直流工作電壓，產生高頻微波；
[0014]波導管，用于將所述微波源產生的高頻微波傳導至待測試復合絕緣子表面的測試點；還用于傳導所述測試點的反射波；
[0015]定向耦合器，設置在所述波導管中，用于分離提取所述波導管中的所述反射波，并將分離提取的反射波發(fā)送至下述微波檢測器；
[0016]微波檢測器，與所述定向耦合器連接，用于從所述定向耦合器接收分離提取的所述反射波，轉換為所述測試點對應的電壓強度信號；
[0017]數(shù)據(jù)采集卡，與所述微波檢測器連接，用于從所述微波檢測器采集所述測試點對應的電壓強度信號，并將所述測試點對應的電壓強度信號發(fā)送至處理器，以使處理器判斷所述測試點對應的電壓強度信號是否位于預設電壓偏差范圍內，并根據(jù)判斷結果確定所述測試點是否存在缺陷。
[0018]第三方面，本發(fā)明實施例提供了一種復合絕緣子的缺陷的檢測系統(tǒng)，包括:
[0019]本發(fā)明任意實施例提供的復合絕緣子的缺陷的檢測設備，用于獲取待測試復合絕緣子表面的測試點的反射波的電壓強度信號，并將所述測試點對應的電壓強度信號發(fā)送至下述處理器；
[0020]處理器，與所述復合絕緣子的缺陷的檢測設備連接，用于判斷所述測試點對應的電壓強度信號是否位于預設電壓偏差范圍內，并根據(jù)判斷結果確定所述測試點是否存在缺陷。
[0021]本發(fā)明實施例提供的復合絕緣子的缺陷的檢測方法、設備和系統(tǒng)，將微波源產生的高頻微波傳導至待測試復合絕緣子表面的測試點，高頻微波在待測試復合絕緣子表面的測試點處發(fā)生折射和反射，通過判斷測試點的反射波對應的電壓強度信號是否位于預設電壓偏差范圍內，可以檢測測試點是否存在缺陷。由于復合絕緣子采用非金屬材料，而高頻微波在非金屬材料中穿透能力強，不需要表面接觸、不需要耦合劑，基于反射波即可實現(xiàn)復合絕緣子內部缺陷的無損檢測，提高了檢測的便捷性和應用范圍；由于測量結果不依賴于外界環(huán)境的溫度、濕度和日照情況，提高了檢測結果的準確性。
【附圖說明】
[0022]為了更清楚地說明本發(fā)明，下面將對本發(fā)明中所需要使用的附圖做一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0023]圖1a為本發(fā)明實施例一提供的一種復合絕緣子的缺陷的檢測方法的流程圖；
[0024]圖1b為本發(fā)明實施例一中實例I和實例2適用的參考復合絕緣子表面各測試點對應的反射波的電壓強度信號的讀數(shù)值極差分布圖；
[0025]圖1c為本發(fā)明實施例一提供的實例I中待測試復合絕緣子表面各測試點對應的電壓強度信號分布圖；
[0026]圖1d為本發(fā)明實施例一提供的實例2中待測試復合絕緣子表面各測試點對應的電壓強度信號分布圖；
[0027]圖1e為本發(fā)明實施例一提供的實例2中待測試復合絕緣子沿測試圓周解剖形成的解剖截面圖；
[0028]圖2為本發(fā)明實施例二提供的一種復合絕緣子的缺陷的檢測設備的結構示意圖；
[0029]圖3為本發(fā)明實施例三提供的一種復合絕緣子的缺陷的檢測系統(tǒng)的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0030]為使本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合附圖對本發(fā)明實施例中的技術方案作進一步詳細描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?？梢岳斫獾氖?，此處所描述的具體實施例僅用于解釋本發(fā)明，而非對本發(fā)明的限定，基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明相關的部分而非全部內容。
[0031]實施例一
[0032]請參閱圖la，為本發(fā)明實施例一提供的一種復合絕緣子的缺陷的檢測方法的流程圖。
[0033]該方法包括:步驟110?步驟140。
[0034]步驟110、控制微波源產生高頻微波，并將產生的高頻微波傳導至待測試復合絕緣子表面的測試點。
[0035]本步驟中，所述微波源產生的高頻微波的頻率可以為1GHz以上。復合絕緣子的缺陷的檢測精度與微波源出射的高頻微波的頻率正相關，也即，微波源出射的高頻微波的頻率越高，復合絕緣子的缺陷的檢測精度越高；微波源出射的高頻微波的頻率越低，復合絕緣子的缺陷的檢測精度越低。
[0036]本步驟中，可以通過波導管將微波源產生的高頻微波傳導至待測試復合絕緣子表面的測試點。波導管內徑的大小因所傳輸高頻微波的波長而異，因此可以根據(jù)所傳輸?shù)母哳l微波的頻率選用合適內徑的波導管。
[0037]其中，在步驟110之前，可以預先選定待測試復合絕緣子表面的測試點。優(yōu)選是在垂直于復合絕緣子軸線的平面與所述復合絕緣子相交的第一預設數(shù)量的圓周上，選取各圓周上第二設定數(shù)量的等分點作為所述測試點。
[0038]步驟120、獲取所述測試點的反射波。
[0039]本步驟中，高頻微波通過波導管傳導至待測試復合絕緣子表面的測試點，會在待測試復合絕緣子表面發(fā)生折射和反射，反射波的一部分傳輸至波導管中，具體可以通過波導管中設置的定向耦合器將負向傳播的波即反射波分離提取出來。
[0040]步驟130、根據(jù)所述反射波，得到所述測試點對應的電壓強度信號。
[0041]步驟140、判斷所述測試點對應的電壓強度信號是否位于預設電壓偏差范圍內，并根據(jù)判斷結果確定所述測試點是否存在缺陷。
[0042]本步驟具體是如果所述測試點對應的電壓強度信號位于預設電壓偏差