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一種aoi光學(xué)檢測(cè)設(shè)備的制造方法

文檔序號(hào):8255053閱讀:312來(lái)源:國(guó)知局
一種aoi光學(xué)檢測(cè)設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB板制作技術(shù)領(lǐng)域,具體的說(shuō),涉及一種AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會(huì)的發(fā)展,電子產(chǎn)品越來(lái)越多,電子產(chǎn)品與我們的日常生活息息相關(guān),電子產(chǎn)品中的PCB板在生產(chǎn)過(guò)程中,電子元件的插接焊接過(guò)程中,一般會(huì)出現(xiàn)不良品焊點(diǎn),因此需要對(duì)PCB板進(jìn)行檢測(cè),對(duì)不良品的焊點(diǎn)進(jìn)行再次加工,以提高良品率,目前,很多的廠家采用AOI裝置對(duì)PCB板進(jìn)行檢測(cè),如果發(fā)現(xiàn)有壞的焊點(diǎn),則對(duì)有壞的焊點(diǎn)PCB板進(jìn)行標(biāo)記,然后再由人工進(jìn)行修復(fù);由于PCB板的焊接工藝要求較高,采用人工修復(fù),質(zhì)量難以保證,且效率較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種能夠?qū)Σ涣己更c(diǎn)能夠精確定位的AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的而采用的技術(shù)方案為:
一種AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備,包括:
圖像采集模塊,用于對(duì)PCB板進(jìn)行拍照,獲取PCB板的表面圖像;
坐標(biāo)分析模塊,對(duì)獲取的表面圖像進(jìn)行坐標(biāo)劃分;
圖像分析模塊,對(duì)表面圖像進(jìn)行分析,找出PCB板上不良焊點(diǎn)以及不良焊點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的坐標(biāo)區(qū)域,
存儲(chǔ)模塊,對(duì)表面圖像信息、圖像坐標(biāo)信息以及不良焊點(diǎn)的坐標(biāo)信息進(jìn)行對(duì)應(yīng)存儲(chǔ);信號(hào)發(fā)射模塊,將PCB板的表面圖像信息、圖像坐標(biāo)信息以及不良焊點(diǎn)的坐標(biāo)信息向外發(fā)射;
處理器,處理器分別與圖像采集模塊、坐標(biāo)分析模塊、圖像分析模塊、存儲(chǔ)模塊以及信號(hào)發(fā)射模塊信號(hào)連接。
[0005]本技術(shù)方案工作時(shí),圖像采集模塊先采集一塊良品PCB板圖像作為對(duì)比基礎(chǔ)圖片;然后圖像采集模塊分別采集要修正的PCB板圖像,并將該圖像存儲(chǔ)于存儲(chǔ)模塊內(nèi),處理器調(diào)取圖像分析模塊對(duì)采集的PCB板圖像以及良品PCB板圖像進(jìn)行分析對(duì)比,并找出不良點(diǎn);接著處理器調(diào)取坐標(biāo)分析模塊對(duì)PCB板圖像進(jìn)行劃分坐標(biāo),分析出不良焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)的坐標(biāo);并將不良焊點(diǎn)的坐標(biāo)信息存儲(chǔ)于存儲(chǔ)器。
[0006]圖像采集模塊相對(duì)PCB板進(jìn)行圖像采集,圖像分析模塊分析出表面的焊點(diǎn);根據(jù)焊點(diǎn)的圖像特征找出沒(méi)錫、少錫、聯(lián)錫等不良焊點(diǎn),再結(jié)合坐標(biāo)分析模塊,對(duì)PCB板進(jìn)行劃分坐標(biāo),找出不良焊點(diǎn)的對(duì)應(yīng)坐標(biāo)區(qū)域;坐標(biāo)區(qū)域可以是坐標(biāo)點(diǎn)、一定封閉范圍等;然后處理器將不良焊點(diǎn)的坐標(biāo)信息存儲(chǔ)于存儲(chǔ)模塊內(nèi),并通過(guò)信號(hào)發(fā)射模塊對(duì)外發(fā)射,以便后續(xù)工藝的設(shè)備接收。
[0007]進(jìn)一步地,還包括設(shè)備DPR,所述存儲(chǔ)模塊設(shè)有A文件和B文件,PCB板的不良焊點(diǎn)坐標(biāo)信息以一定格式寫(xiě)入A文件,設(shè)備DPR按順序讀取A文件,并按記錄加載文件開(kāi)始工作,結(jié)束后按格式寫(xiě)入文件B。
[0008]進(jìn)一步地,還包括設(shè)備DPS,設(shè)備DPS從B文件按順序讀取I行記錄(先判斷C文件已經(jīng)寫(xiě)到的流水號(hào)),并按記錄加載文件開(kāi)始工作,結(jié)束后按格式寫(xiě)入C文件。
[0009]本發(fā)明的有益效果為:本發(fā)明可對(duì)不良焊點(diǎn)進(jìn)行準(zhǔn)確定位,并按照搬運(yùn)工時(shí)序控制方式的方式對(duì)外發(fā)送信號(hào),節(jié)約人工成本,提高產(chǎn)品生產(chǎn)效率及其品質(zhì)。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0012]實(shí)施例:
一種AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備,包括:
圖像采集模塊,用于對(duì)PCB板進(jìn)行拍照,獲取PCB板的表面圖像;
坐標(biāo)分析模塊,對(duì)獲取的表面圖像進(jìn)行坐標(biāo)劃分;
圖像分析模塊,對(duì)表面圖像進(jìn)行分析,找出PCB板上不良焊點(diǎn)以及不良焊點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的坐標(biāo)區(qū)域,
存儲(chǔ)模塊,對(duì)表面圖像信息、圖像坐標(biāo)信息以及不良焊點(diǎn)的坐標(biāo)信息進(jìn)行對(duì)應(yīng)存儲(chǔ);信號(hào)發(fā)射模塊,將PCB板的表面圖像信息、圖像坐標(biāo)信息以及不良焊點(diǎn)的坐標(biāo)信息向外發(fā)射;
處理器,處理器分別與圖像采集模塊、坐標(biāo)分析模塊、圖像分析模塊、存儲(chǔ)模塊以及信號(hào)發(fā)射模塊信號(hào)連接。
[0013]本技術(shù)方案工作時(shí),圖像采集模塊相對(duì)PCB板進(jìn)行圖像采集,分析出表面的焊點(diǎn),根據(jù)焊點(diǎn)的圖像特征找出沒(méi)錫、少錫、聯(lián)錫等不良焊點(diǎn),再結(jié)合坐標(biāo)分析模塊,對(duì)PCB板進(jìn)行劃分坐標(biāo),找出不良焊點(diǎn)的對(duì)應(yīng)坐標(biāo)區(qū)域;坐標(biāo)區(qū)域可以是坐標(biāo)點(diǎn)、一定封閉范圍等;然后處理器將不良焊點(diǎn)的坐標(biāo)信息存儲(chǔ)于存儲(chǔ)模塊內(nèi),并通過(guò)信號(hào)發(fā)射模塊對(duì)外發(fā)射,以便后續(xù)工藝的設(shè)備接收。
[0014]進(jìn)一步地,還包括設(shè)備DPR,所述存儲(chǔ)模塊設(shè)有A文件和B文件,PCB板的圖像信息以一定格式寫(xiě)入A文件,設(shè)備DPR按順序讀取A文件,并按記錄加載文件開(kāi)始工作,結(jié)束后按格式寫(xiě)入文件B ;
進(jìn)一步地,還包括設(shè)備DPS,設(shè)備DPS從B文件按順序讀取I行記錄(先判斷C文件已經(jīng)寫(xiě)到的流水號(hào)),并按記錄加載文件開(kāi)始工作,結(jié)束后按格式寫(xiě)入C文件。
[0015]本發(fā)明作了詳細(xì)地說(shuō)明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換,而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍,如簡(jiǎn)單的形狀改變。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備,其特征在于:包括: 圖像采集模塊,用于對(duì)PCB板進(jìn)行拍照,獲取PCB板的表面圖像; 坐標(biāo)分析模塊,對(duì)獲取的表面圖像進(jìn)行坐標(biāo)劃分; 圖像分析模塊,對(duì)表面圖像進(jìn)行分析,找出PCB板上不良焊點(diǎn)以及不良焊點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的坐標(biāo)區(qū)域, 存儲(chǔ)模塊,對(duì)表面圖像信息、圖像坐標(biāo)信息以及不良焊點(diǎn)的坐標(biāo)信息進(jìn)行對(duì)應(yīng)存儲(chǔ); 信號(hào)發(fā)射模塊,將PCB板的表面圖像信息、圖像坐標(biāo)信息以及不良焊點(diǎn)的坐標(biāo)信息向外發(fā)射; 處理器,處理器分別與圖像采集模塊、坐標(biāo)分析模塊、圖像分析模塊、存儲(chǔ)模塊以及信號(hào)發(fā)射模塊信號(hào)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備,其特征在于:還包括設(shè)備DPR,所述存儲(chǔ)模塊設(shè)有A文件和B文件,PCB板的圖像信息寫(xiě)入A文件,設(shè)備DPR按順序讀取A文件,并按記錄記載文件開(kāi)始工作,結(jié)束后按格式寫(xiě)入文件B。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備,其特征在于:還包括設(shè)備DPS,設(shè)備DPS從B文件按順序讀取I行記錄,并按記錄加載文件開(kāi)始工作,結(jié)束后按格式寫(xiě)入C文件。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及一種AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備,包括圖像采集模塊,用于對(duì)PCB板進(jìn)行拍照,獲取PCB板的表面圖像;坐標(biāo)分析模塊,對(duì)獲取的表面圖像進(jìn)行坐標(biāo)劃分;圖像分析模塊,對(duì)表面圖像進(jìn)行分析,找出PCB板上不良焊點(diǎn)及不良焊點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的坐標(biāo)區(qū)域,存儲(chǔ)模塊,對(duì)表面圖像信息、圖像坐標(biāo)信息以及不良焊點(diǎn)的坐標(biāo)信息進(jìn)行對(duì)應(yīng)存儲(chǔ);信號(hào)發(fā)射模塊,將PCB板的表面圖像信息、圖像坐標(biāo)信息以及不良焊點(diǎn)的坐標(biāo)信息向外發(fā)射;處理器,分別與圖像采集模塊、坐標(biāo)分析模塊、圖像分析模塊、存儲(chǔ)模塊以及信號(hào)發(fā)射模塊信號(hào)連接。本發(fā)明可對(duì)不良焊點(diǎn)進(jìn)行準(zhǔn)確定位,并按照搬運(yùn)工時(shí)序控制方式的方式對(duì)外發(fā)送信號(hào),節(jié)約人工成本,提高產(chǎn)品生產(chǎn)效率及其品質(zhì)。
【IPC分類(lèi)】G01N21-956
【公開(kāi)號(hào)】CN104568985
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410839397
【發(fā)明人】王慶富
【申請(qǐng)人】東莞市合易自動(dòng)化科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年4月29日
【申請(qǐng)日】2014年12月30日
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