熒光體層貼附成套配件、光半導(dǎo)體元件-熒光體層貼附體及光半導(dǎo)體裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供熒光體層貼附成套配件、光半導(dǎo)體元件-熒光體層貼附體及光半導(dǎo)體裝置。所述熒光體層貼附成套配件含有熒光體層、以及用于將熒光體層貼附于光半導(dǎo)體元件或光半導(dǎo)體元件封裝體的有機(jī)硅粘合粘接劑組合物。有機(jī)硅粘合粘接劑組合物的剝離強(qiáng)度的百分比為30%以上。
【專利說明】熒光體層貼附成套配件、光半導(dǎo)體元件-熒光體層貼附體及光半導(dǎo)體裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及熒光體層貼附成套配件(attaching kit)、光半導(dǎo)體元件-熒光體層貼附體及光半導(dǎo)體裝置，詳細(xì)而言，涉及用于將熒光體層貼附于光半導(dǎo)體元件或光半導(dǎo)體元件封裝體的熒光體層貼附成套配件、光半導(dǎo)體元件-熒光體層貼附體及光半導(dǎo)體裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管裝置(以下簡稱為LED裝置。)、激光二極管照射裝置(以下簡稱為LD照射裝置。)等光半導(dǎo)體裝置具備例如發(fā)光二極管元件(LED)、激光二極管(LD)等光半導(dǎo)體元件，以及配置在光半導(dǎo)體元件上的熒光體層。所述光半導(dǎo)體裝置由光半導(dǎo)體元件發(fā)光，例如通過將透過了熒光體層的藍(lán)色光與在熒光體層中一部分藍(lán)色光被波長轉(zhuǎn)換得到的黃色光的混色而發(fā)出白色光。
[0003]作為這種光半導(dǎo)體裝置，提出了具備用透明封裝材料封裝LED而成的LED封裝體以及層疊在其上表面的熒光膠帶的LED裝置(例如參見美國專利第7，294，861號說明書。)。
[0004]美國專利第7，294，861號說明書的熒光膠帶具備熒光層和層疊于其背面的由(甲基)丙烯酸酯系壓敏粘接 劑形成的丙烯酸類壓敏粘接層，熒光層通過丙烯酸類壓敏粘接層貼附于LED封裝體的表面。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]發(fā)明要解決的問題
[0006]然而，熒光膠帶容易隨著LED的發(fā)光而變高溫，而美國專利第7，294，861號說明書的熒光膠帶存在高溫(例如包括75°C的高溫)的粘接力與常溫(25°C)的粘接力相比顯著降低這一不利情況。
[0007]進(jìn)而，在高溫下長時間使用美國專利第7，294，861號說明書的熒光膠帶時會發(fā)生劣化，因此還存在LED裝置的亮度降低這一不利情況。
[0008]本發(fā)明的目的在于提供耐熱性和耐久性優(yōu)異的熒光體層貼附成套配件、光半導(dǎo)體元件-熒光體層貼附體和光半導(dǎo)體裝置。
[0009]本發(fā)明的熒光體層貼附成套配件的特征在于，含有:熒光體層、以及用于將前述熒光體層貼附于光半導(dǎo)體元件或光半導(dǎo)體元件封裝體的有機(jī)硅粘合粘接劑組合物，前述有機(jī)硅粘合粘接劑組合物的下述剝離強(qiáng)度的百分比為30%以上。
[0010]剝離強(qiáng)度的百分比=[(75°C氣氛下的剝離強(qiáng)度PS75r)/ (25°C氣氛下的剝離強(qiáng)度PS25r) ] XlOO
[0011]75°C氣氛下的剝離強(qiáng)度PS75r^f由前述有機(jī)硅粘合粘接劑組合物形成且層疊于支撐體的前述粘合粘接劑層貼附于前述熒光體層，然后，在溫度75°C下，以剝離角度180度、速度300mm/分鐘將前述支撐體和前述粘合粘接劑層自前述熒光體層剝離下來時的剝離強(qiáng)度。[0012]25°C氣氛下的剝離強(qiáng)度PS25^將由前述有機(jī)硅粘合粘接劑組合物形成且層疊于支撐體的前述粘合粘接劑層貼附于前述熒光體層，然后，在溫度25°C下，以剝離角度180度、速度300mm/分鐘將前述支撐體和前述粘合粘接劑層自前述熒光體層剝離下來時的剝離強(qiáng)度。
[0013]此外，本發(fā)明的熒光體層貼附成套配件優(yōu)選前述有機(jī)硅粘合粘接劑組合物為有機(jī)娃壓敏粘接劑組合物。
[0014]此外，本發(fā)明的熒光體層貼附成套配件優(yōu)選前述有機(jī)硅粘合粘接劑組合物為兼具熱塑性和熱固性的有機(jī)硅熱塑性-熱固性粘接劑組合物。
[0015]此外，本發(fā)明的光半導(dǎo)體元件-熒光體層貼附體的特征在于，具備光半導(dǎo)體元件和熒光貼附片，前述熒光貼附片由含有熒光體層和用于將前述熒光體層貼附于前述光半導(dǎo)體元件的有機(jī)硅粘合粘接劑組合物的熒光體層貼附成套配件制成，前述熒光體層通過前述有機(jī)硅粘合粘接劑組合物貼附于前述光半導(dǎo)體元件，前述有機(jī)硅粘合粘接劑組合物的下述剝離強(qiáng)度的百分比為30%以上。
[0016]剝離強(qiáng)度的百分比=[(75°C氣氛下的剝離強(qiáng)度PS75r)/ (25°C氣氛下的剝離強(qiáng)度PS25r) ] XlOO
[0017]75°C氣氛下的剝離強(qiáng)度PS75r^f由前述有機(jī)硅粘合粘接劑組合物形成且層疊于支撐體的前述粘合粘接劑層貼附于前述熒光體層，然后，在溫度75°C下，以剝離角度180度、速度300mm/分鐘將前述支撐體和前述粘合粘接劑層自前述熒光體層剝離下來時的剝離強(qiáng)度。
[0018]25°C氣氛下的剝離強(qiáng)·度PS25r^f由前述有機(jī)硅粘合粘接劑組合物形成且層疊于支撐體的前述粘合粘接劑層貼附于前述熒光體層，然后，在溫度25°C下，以剝離角度180度、速度300mm/分鐘將前述支撐體和前述粘合粘接劑層自前述熒光體層剝離下來時的剝離強(qiáng)度。
[0019]此外，本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置的特征在于，具備:基板；安裝于前述基板的光半導(dǎo)體元件；以及熒光貼附片，前述熒光貼附片由含有熒光體層和用于將前述熒光體層貼附于前述光半導(dǎo)體元件的有機(jī)硅粘合粘接劑組合物的熒光體層貼附成套配件制成，前述熒光體層通過前述有機(jī)硅粘合粘接劑組合物貼附于前述光半導(dǎo)體元件，前述有機(jī)硅粘合粘接劑組合物的下述剝離強(qiáng)度的百分比為30%以上。
[0020]剝離強(qiáng)度的百分比=[(75°C氣氛下的剝離強(qiáng)度PS75r)/ (25°C氣氛下的剝離強(qiáng)度PS25r) ] XlOO
[0021]75°C氣氛下的剝離強(qiáng)度PS75r^f由前述有機(jī)硅粘合粘接劑組合物形成且層疊于支撐體的前述粘合粘接劑層貼附于前述熒光體層，然后，在溫度75°C下，以剝離角度180度、速度300mm/分鐘將前述支撐體和前述粘合粘接劑層自前述熒光體層剝離下來時的剝離強(qiáng)度。
[0022]25°C氣氛下的剝離強(qiáng)度PS25rJf由前述有機(jī)硅粘合粘接劑組合物形成且層疊于支撐體的前述粘合粘接劑層貼附于前述熒光體層，然后，在溫度25°C下，以剝離角度180度、速度300mm/分鐘將前述支撐體和前述粘合粘接劑層自前述熒光體層剝離下來時的剝離強(qiáng)度。
[0023]此外，本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置的特征在于，具備光半導(dǎo)體封裝體和熒光貼附片，前述光半導(dǎo)體封裝體具備:基板、安裝于前述基板的光半導(dǎo)體元件、反射器、以及封裝層，前述反射器形成于前述基板的厚度方向一側(cè)并且以向前述厚度方向投影時包圍前述光半導(dǎo)體元件的方式配置，前述封裝層填充在前述反射器內(nèi)、用于封裝前述光半導(dǎo)體元件，前述熒光貼附片由含有熒光體層和用于將前述熒光體層貼附于前述光半導(dǎo)體元件封裝體的有機(jī)硅粘合粘接劑組合物的熒光體層貼附成套配件制成，前述熒光體層通過前述有機(jī)硅粘合粘接劑組合物貼附于前述光半導(dǎo)體封裝體的前述厚度方向一側(cè)，前述有機(jī)硅粘合粘接劑組合物的下述剝離強(qiáng)度的百分比為30%以上。
[0024]剝離強(qiáng)度的百分比=[(75°C氣氛下的剝離強(qiáng)度PS75r)/ (25°C氣氛下的剝離強(qiáng)度PS25r) ] XlOO
[0025]75°C氣氛下的剝離強(qiáng)度PS75rJf由前述有機(jī)硅粘合粘接劑組合物形成且層疊于支撐體的前述粘合粘接劑層貼附于前述熒光體層，然后，在溫度75°C下，以剝離角度180度、速度300mm/分鐘將前述支撐體和前述粘合粘接劑層自前述熒光體層剝離下來時的剝離強(qiáng)度。
[0026]25°C氣氛下的剝離強(qiáng)度PS25rJf由前述有機(jī)硅粘合粘接劑組合物形成且層疊于支撐體的前述粘合粘接劑層貼附于前述熒光體層，然后，在溫度25°C下，以剝離角度180度、速度300mm/分鐘將前述支撐體和前述粘合粘接劑層自前述熒光體層剝離下來時的剝離強(qiáng)度。
[0027]本發(fā)明的熒光體層貼附成套配件由于用于將熒光體層貼附于光半導(dǎo)體元件或光半導(dǎo)體元件封裝體的有機(jī)硅粘合粘接劑組合物的剝離強(qiáng)度的百分比為30%以上，因此耐熱性和耐久性優(yōu)異。
[0028]因此，本發(fā)明的光半導(dǎo)體元件-熒光體層貼附體和光半導(dǎo)體裝置可以確保長期優(yōu)異的發(fā)光可靠性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0029]圖1示出使用本發(fā)明的熒光體層貼附成套配件的一個實(shí)施方式得到的LED-熒光體層貼附體的剖視圖。
[0030]圖2是制造圖1所示的LED-熒光體層貼附體的方法的工序圖，
[0031]圖2的(a)示出準(zhǔn)備熒光體層的工序，
[0032]圖2的(b)示出將有機(jī)硅粘合粘接劑層層疊于熒光體層的工序，
[0033]圖2的(C)示出將熒光體層與LED貼合的工序。
[0034]圖3是制造圖1所示的LED-熒光體層貼附體的方法的工序圖，
[0035]圖3的(a)示出準(zhǔn)備LED的工序，
[0036]圖3的(b)示出將有機(jī)硅粘合粘接劑層層疊于LED的工序，
[0037]圖3的(C)示出將LED與熒光體層貼合的工序。
[0038]圖4是使用圖1所示的LED-熒光體層貼附體制造LED裝置的方法的工序圖，
[0039]圖4的(a)示出分別準(zhǔn)備基板和LED-熒光體層貼附體的工序，
[0040]圖4的(b)示出將LED-熒光體層貼附體的LED安裝于基板的工序。
[0041]圖5是使用另一實(shí)施方式的LED-熒光體層貼附體制造LED裝置的方法的工序圖，
[0042]圖5的(a)示出分別準(zhǔn)備基板和LED-熒光體層貼附體的工序，[0043]圖5的(b)示出將LED-熒光體層貼附體的LED安裝于基板的工序。
[0044]圖6是LED裝置的制造方法的另一實(shí)施方式的工序圖，
[0045]圖6的(a)示出準(zhǔn)備安裝有LED的基板以及熒光貼附片的工序，
[0046]圖6的(b)示出將熒光貼附片貼附于LED來制作LED-熒光體層貼附體的工序。
[0047]圖7是LED裝置的制造方法的另一實(shí)施方式的工序圖，
[0048]圖7的(a)示出準(zhǔn)備安裝有LED的基板以及熒光貼附片的工序，
[0049]圖7的(b)示出將熒光貼附片貼附于LED來制作LED-熒光體層貼附體的工序。
[0050]圖8是LED裝置的制造方法的另一實(shí)施方式的工序圖，
[0051]圖8的(a)示出準(zhǔn)備LED封裝體和熒光貼附片的工序，
[0052]圖8的(b)示出將熒光貼附片貼附于LED封裝體的工序。
[0053]圖9是LED裝置的制造方法的另一實(shí)施方式的工序圖，
[0054]圖9的(a)示出準(zhǔn)備層疊有有機(jī)硅粘合粘接劑層的LED封裝體以及熒光體層的準(zhǔn)備工序，
[0055]圖9的(b)示出通過有機(jī)硅粘合粘接劑層將熒光體層貼附于LED封裝體的工序?！揪唧w實(shí)施方式】
[0056]<熒光體層貼附成套配件>
[0057]本發(fā)明的熒光體層貼附成套配件含有熒光體層(參見后述的圖2中的附圖標(biāo)記3)、以及用于將熒光體層貼附于作為光半導(dǎo)體元件的LED(參見后述的圖2中的附圖標(biāo)記2)或作為光半導(dǎo)體元件封裝體的LED封裝體(參見后述的圖8中的附圖標(biāo)記10)的有機(jī)硅粘合粘接劑組合物。該熒光體層貼附成套配件的熒光體層與有機(jī)硅粘合粘接劑組合物同時或分別流通和銷售、同時使用。在使用該熒光體層貼附成套配件時，例如，有機(jī)硅粘合粘接劑組合物層疊于熒光體層、熒光體層通過有機(jī)硅粘合粘接劑組合物貼附于LED或LED封裝體，或者，有機(jī)硅粘合粘接劑組合物層疊于LED或LED封裝體、然后熒光體層通過有機(jī)硅粘合粘接劑組合物貼附于LED或LED封裝體。
[0058]熒光體層是例如將由LED發(fā)出的一部分藍(lán)色光轉(zhuǎn)換成黃色光的波長轉(zhuǎn)換層(熒光體片)。此外，熒光體層根據(jù)用途和目的而可以在上述的波長轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)上還將一部分藍(lán)色光轉(zhuǎn)換成紅色光。熒光體層形成為板狀或片狀。熒光體層例如由熒光體的陶瓷形成為熒光體陶瓷板，或者，由含有熒光體和樹脂的熒光體樹脂組合物形成為熒光體樹脂片。
[0059]熒光體吸收作為激發(fā)光的波長350~480nm的光的一部分或全部而被激發(fā)，發(fā)出比激發(fā)光的波長要長的、例如500~650nm的熒光。具體而言，作為熒光體，例如可舉出黃色熒光體。作為這種熒光體，可舉出在例如復(fù)合金屬氧化物、金屬硫化物等中摻雜有例如鈰(Ce)、銪(Eu)等金屬原子的熒光體。
[0060]具體而言，作為熒光體，可列舉出:例如Y3Al5O12 = Ce (YAG (釔?鋁?石榴石):Ce)、(Y, GcO3 (Al, Ga) 5012:Ce、Tb3Al3O12:Ce、Lu3Al3O12:Ce、Ca3Sc2Si3O12:Ce、Lu2CaMg2 (Si, Ge)3012:Ce等具有石榴石型晶體結(jié)構(gòu)的石榴石型熒光體，例如(Sr，Ba)2Si04:Eu、Ca3Si04Cl2:Eu、Sr3SiO5:Eu、Li2SrSiO4:Eu、Ca3Si2O7:Eu 等娃酸鹽突光體，例如 CaAl12O19:Mn、SrAl2O4:Eu等招酸鹽突光體，例如ZnS: Cu, Al、CaS: Eu、CaGa2S4: Eu、SrGa2S4: Eu等硫化物突光體，例如 CaSi2O2N2:Eu、Sr Si2O2N2:Eu、BaSi2O2N2:Eu、Ca- a -SiAlON 等氮氧化物熒光體，例如CaAlSiN3:Eu,CaSi5N8IEu等氮化物熒光體，例如K2SiF6:MruK2TiF6:Mn等氟化物類熒光體等。優(yōu)選舉出石榴石型熒光體，進(jìn)一步優(yōu)選舉出Y3Al5O12 = Ce (YAG)0
[0061]熒光體可以單獨(dú)使用或并用2種以上。
[0062]要想將熒光體層形成為熒光體陶瓷板，通過以上述的熒光體作為陶瓷材料、煅燒所述陶瓷材料，從而得到熒光體層(熒光體陶瓷)。或者也可以煅燒上述的熒光體的原材料，通過由此產(chǎn)生的化學(xué)反應(yīng)而得到熒光體層(熒光體陶瓷)。
[0063]另外，在得到熒光體陶瓷時，在煅燒前，可以以適當(dāng)?shù)谋壤砑永缯辰Y(jié)劑樹脂、分散劑、增塑劑、煅燒助劑等添加劑。
[0064]而由熒光體樹脂組合物形成熒光體層時，例如，首先通過將上述的熒光體與樹脂配混來制備熒光體樹脂組合物。
[0065]樹脂是用于分散熒光體的基體，例如可列舉出:有機(jī)硅樹脂組合物、環(huán)氧樹脂、丙烯酸類樹脂等透明樹脂等。從耐久性的角度來看，優(yōu)選舉出有機(jī)硅樹脂組合物。
[0066]有機(jī)硅樹脂組合物在分子內(nèi)具有主要由硅氧烷鍵(-S1-O-S1-)形成的主鏈，以及鍵合于主鏈的硅原子(Si )的、由烷基(例如甲基等)、芳基(例如苯基等)或烷氧基(例如甲氧基)等有機(jī)基團(tuán)形成的側(cè)鏈。
[0067]具體而言，作為有機(jī)硅樹脂組合物，例如可列舉出:脫水縮合固化型有機(jī)硅樹脂、加成反應(yīng)固化型有機(jī)硅樹脂、過氧化物固化型有機(jī)硅樹脂、濕氣固化型有機(jī)硅樹脂等固化型有機(jī)娃樹脂等。
[0068]有機(jī)硅樹脂組合物在25°C下的運(yùn)動粘度例如為10?30mm2/s。
[0069]樹脂可以單獨(dú)使用或并用2種以上。
[0070]對于各成分的配混比例，相對于熒光體樹脂組合物，熒光體的配混比例例如為I質(zhì)量％以上，優(yōu)選為5質(zhì)量％以上,此外,例如為50質(zhì)量％以下，也優(yōu)選為30質(zhì)量％以下。此外,相對于樹脂100質(zhì)量份的熒光體的配混比例例如為I質(zhì)量份以上,優(yōu)選為5質(zhì)量份以上，此外，例如為100質(zhì)量份以下,也優(yōu)選為40質(zhì)量份以下。
[0071]此外，相對于熒光體樹脂組合物，樹脂的配混比例例如為50質(zhì)量％以上，優(yōu)選為70質(zhì)量％以上，此外，例如為99質(zhì)量％以下,也優(yōu)選為95質(zhì)量％以下。
[0072]熒光體樹脂組合物通過按上述配混比例配混熒光體和樹脂、進(jìn)行攪拌混合而制備。所制備的熒光體樹脂組合物成形為片狀，具體而言，形成為熒光體樹脂片。
[0073]熒光體樹脂片在樹脂含有固化型有機(jī)娃樹脂時形成為B階或C階。進(jìn)而,熒光體樹脂片在以B階形成時，也可以通過之后的加熱制成C階。
[0074]從由LED和熒光體層產(chǎn)生的熱的導(dǎo)熱的角度來看，熒光體層優(yōu)選由熒光體陶瓷板形成。
[0075]突光體層在形成為突光體陶瓷板時，厚度例如為50 μ m以上，優(yōu)選為100 μ m以上，此外，例如為1000 μ m以下，優(yōu)選為500 μ m以下。此外，在由熒光體樹脂片形成時，從成膜性和裝置的外觀的角度來看，厚度例如為25 μ m以上，優(yōu)選為50 μ m以上，此外，例如為1000 μ m以下，也優(yōu)選為200 μ m以下。
[0076]作為有機(jī)硅粘合粘接劑組合物，例如可列舉出:有機(jī)硅壓敏粘接劑組合物、有機(jī)硅熱塑性-熱固性粘接劑組合物等。
[0077]有機(jī)硅壓敏粘接劑組合物例如由含有第I聚硅氧烷、第2聚硅氧烷和催化劑等的原料制備。
[0078]第I聚硅氧烷是有機(jī)硅壓敏粘接劑組合物的主原料，例如可舉出含硅烷醇基的聚硅氧烷等反應(yīng)性聚硅氧烷。
[0079]作為含硅烷醇基的聚硅氧烷，例如可舉出兩末端硅烷醇基聚硅氧烷。
[0080]兩末端硅烷醇基聚硅氧烷是在分子的兩末端含有硅烷醇基(SiOH基)的有機(jī)娃氧烷，具體而言，由下述通式(A)表示。
[0081]通式(A):
【權(quán)利要求】
1.一種熒光體層貼附成套配件，其特征在于，含有: 熒光體層、以及 用于將所述熒光體層貼附于光半導(dǎo)體元件或光半導(dǎo)體元件封裝體的有機(jī)硅粘合粘接劑組合物， 所述有機(jī)硅粘合粘接劑組合物的下述剝離強(qiáng)度的百分比為30%以上: 剝離強(qiáng)度的百分比=[(75°C氣氛下的剝離強(qiáng)度PS75r)/ (25°C氣氛下的剝離強(qiáng)度PS25r) ] XlOO 75°C氣氛下的剝離強(qiáng)度PS75f將由所述有機(jī)硅粘合粘接劑組合物形成且層疊于支撐體的所述粘合粘接劑層貼附于所述熒光體層，然后，在溫度75°C下，以剝離角度180度、速度300mm/分鐘將所述支撐體和所述粘合粘接劑層自所述熒光體層剝離下來時的剝離強(qiáng)度，25°C氣氛下的剝離強(qiáng)度PS25^將由所述有機(jī)硅粘合粘接劑組合物形成且層疊于支撐體的所述粘合粘接劑層貼附于所述熒光體層，然后，在溫度25°C下，以剝離角度180度、速度300mm/分鐘將所述支撐體和所述粘合粘接劑層自所述熒光體層剝離下來時的剝離強(qiáng)度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熒光體層貼附成套配件，其特征在于，所述有機(jī)硅粘合粘接劑組合物為有機(jī)硅壓敏粘接劑組合物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熒光體層貼附成套配件，其特征在于，所述有機(jī)硅粘合粘接劑組合物為兼具熱塑性和熱固化性的有機(jī)硅熱塑性-熱固化性粘接劑組合物。
4.一種光半導(dǎo)體元件-熒光體層貼附體，其特征在于，具備光半導(dǎo)體元件和熒光貼附片，所述熒光貼附片由含有熒光體·層和用于將所述熒光體層貼附于所述光半導(dǎo)體元件的有機(jī)硅粘合粘接劑組合物的熒光體層貼附成套配件制成，所述熒光體層通過所述有機(jī)硅粘合粘接劑組合物貼附于所述光半導(dǎo)體元件， 所述有機(jī)硅粘合粘接劑組合物的下述剝離強(qiáng)度的百分比為30%以上: 剝離強(qiáng)度的百分比=[(75°C氣氛下的剝離強(qiáng)度PS75r)/ (25°C氣氛下的剝離強(qiáng)度PS25r) ] XlOO 75°C氣氛下的剝離強(qiáng)度PS75f將由所述有機(jī)硅粘合粘接劑組合物形成且層疊于支撐體的所述粘合粘接劑層貼附于所述熒光體層，然后，在溫度75°C下，以剝離角度180度、速度300mm/分鐘將所述支撐體和所述粘合粘接劑層自所述熒光體層剝離下來時的剝離強(qiáng)度，25°C氣氛下的剝離強(qiáng)度PS25^將由所述有機(jī)硅粘合粘接劑組合物形成且層疊于支撐體的所述粘合粘接劑層貼附于所述熒光體層，然后，在溫度25°C下，以剝離角度180度、速度300mm/分鐘將所述支撐體和所述粘合粘接劑層自所述熒光體層剝離下來時的剝離強(qiáng)度。
5.一種光半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具備: 基板； 安裝于所述基板的光半導(dǎo)體元件；以及 熒光貼附片，所述熒光貼附片由含有熒光體層和用于將所述熒光體層貼附于所述光半導(dǎo)體元件的有機(jī)硅粘合粘接劑組合物的熒光體層貼附成套配件制成，所述熒光體層通過所述有機(jī)硅粘合粘接劑組合物貼附于所述光半導(dǎo)體元件， 所述有機(jī)硅粘合粘接劑組合物的下述剝離強(qiáng)度的百分比為30%以上: 剝離強(qiáng)度的百分比=[(75°C氣氛下的剝離強(qiáng)度PS75r)/ (25°C氣氛下的剝離強(qiáng)度PS25r) ] XlOO75°C氣氛下的剝離強(qiáng)度PS75.e:將由所述有機(jī)硅粘合粘接劑組合物形成且層疊于支撐體的所述粘合粘接劑層貼附于所述熒光體層，然后，在溫度75°C下，以剝離角度180度、速度300mm/分鐘將所述支撐體和所述粘合粘接劑層自所述熒光體層剝離下來時的剝離強(qiáng)度，25°C氣氛下的剝離強(qiáng)度PS25^將由所述有機(jī)硅粘合粘接劑組合物形成且層疊于支撐體的所述粘合粘接劑層貼附于所述熒光體層，然后，在溫度25°C下，以剝離角度180度、速度300mm/分鐘將所述支撐體和所述粘合粘接劑層自所述熒光體層剝離下來時的剝離強(qiáng)度。
6.一種光半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具備光半導(dǎo)體封裝體和熒光貼附片， 所述光半導(dǎo)體封裝體具備:基板、安裝于所述基板的光半導(dǎo)體元件、反射器、以及封裝層，所述反射器形成于所述基板的厚度方向一側(cè)并且以向所述厚度方向投影時包圍所述光半導(dǎo)體元件的方式配置，所述封裝層填充在所述反射器內(nèi)、用于封裝所述光半導(dǎo)體元件，所述熒光貼附片由含有熒光體層和用于將所述熒光體層貼附于所述光半導(dǎo)體元件封裝體的有機(jī)硅粘合粘接劑組合物的熒光體層貼附成套配件制成，所述熒光體層通過所述有機(jī)硅粘合粘接劑組合物貼附于所述光半導(dǎo)體封裝體的所述厚度方向一側(cè)， 所述有機(jī)硅粘合粘接劑組合物的下述剝離強(qiáng)度的百分比為30%以上: 剝離強(qiáng)度的百分比=[(75°C氣氛下的剝離強(qiáng)度PS75r)/ (25°C氣氛下的剝離強(qiáng)度PS25r) ] XlOO 75°C氣氛下的剝離強(qiáng)度PS75f將由所述有機(jī)硅粘合粘接劑組合物形成且層疊于支撐體的所述粘合粘接劑層貼附于所述熒光體層，然后，在溫度75°C下，以剝離角度180度、速度300mm/分鐘將所述支撐體和所述粘合粘接劑層自所述熒光體層剝離下來時的剝離強(qiáng)度，25°C氣氛下的剝離強(qiáng)度PS25^將由所述有機(jī)硅粘合粘接劑組合物形成且層疊于支撐體的所述粘合粘接劑層貼附于所述熒光體層，然后，在溫度25°C下，以剝離角度180度、速度300mm/分鐘將所述支撐體和所述粘合粘接劑層自所述熒光體層剝離下來時的剝離強(qiáng)度。
【文檔編號】C09J183/04GK103715344SQ201310451325
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年9月27日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月28日
【發(fā)明者】白川真廣, 藤井宏中, 伊藤久貴 申請人:日東電工株式會社