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聚合性組合物、交聯(lián)性樹脂成型體、交聯(lián)樹脂成型體及疊層體的制作方法

文檔序號(hào):3687021閱讀:231來源:國(guó)知局
聚合性組合物、交聯(lián)性樹脂成型體、交聯(lián)樹脂成型體及疊層體的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供聚合性組合物、通過使該聚合性組合物進(jìn)行本體聚合而得到的交聯(lián)性樹脂成型體、通過使該交聯(lián)性樹脂成型體交聯(lián)而得到的交聯(lián)樹脂成型體、以及將這些樹脂成型體疊層而成的疊層體,所述聚合性組合物含有環(huán)烯烴單體混合物、易位聚合催化劑以及交聯(lián)劑,所述環(huán)烯烴單體混合物包含下述式(I)所示的化合物及其它的環(huán)烯烴化合物,其中,該聚合性組合物通過在170℃以下進(jìn)行的開環(huán)聚合反應(yīng),生成在100℃和140℃下的彈性模量均為1.0×108Pa以下的交聯(lián)性樹脂,并且,通過所述交聯(lián)性樹脂的交聯(lián)反應(yīng),生成玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)為160℃以上的交聯(lián)樹脂。根據(jù)本發(fā)明,可提供適用于制造在高頻區(qū)的介質(zhì)損耗角正切極小、耐熱性、配線埋入性及剝離強(qiáng)度優(yōu)異的疊層體的聚合性組合物、通過使該聚合性組合物進(jìn)行本體聚合而得到的交聯(lián)性樹脂成型體、通過使該交聯(lián)性樹脂成型體交聯(lián)而得到的交聯(lián)樹脂成型體、以及將這些樹脂成型體疊層而成的疊層體。(式中,R1、R2及R3各自獨(dú)立地表示氫原子或碳原子數(shù)1~20的烴基,R4表示氫原子或甲基,A表示單鍵或碳原子數(shù)1~20的2價(jià)有機(jī)基團(tuán)。p表示0、1或2。)
【專利說明】聚合性組合物、交聯(lián)性樹脂成型體、交聯(lián)樹脂成型體及疊層 體

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種適用于制造在高頻區(qū)的介質(zhì)損耗角正切極小、耐熱性、配線埋入 性及剝離強(qiáng)度優(yōu)異的疊層體的聚合性組合物、通過使該聚合性組合物進(jìn)行本體聚合而得到 的交聯(lián)性樹脂成型體、通過使該交聯(lián)性樹脂成型體交聯(lián)而得到的交聯(lián)樹脂成型體、以及疊 層這些樹脂成型體而成的疊層體。

【背景技術(shù)】
[0002] 近年來,迎來高度信息化時(shí)代,信息傳送呈現(xiàn)高速化/高頻化的動(dòng)向,微波通訊及 毫米波通訊已成為現(xiàn)實(shí)。伴隨于此,為了最大限度地降低高頻下的傳送損耗,要求介質(zhì)損耗 角正切小的材料。
[0003] 作為介質(zhì)損耗角正切小的樹脂材料,由環(huán)烯烴單體聚合而得到的環(huán)烯烴聚合物已 受到關(guān)注。
[0004] 例如在專利文獻(xiàn)1中記載了一種聚合性組合物,其含有環(huán)烯烴單體、聚合催化劑、 交聯(lián)劑及反應(yīng)性增塑劑。另外,在該文獻(xiàn)中還記載了下述內(nèi)容:上述聚合性組合物適用于制 造在高頻區(qū)的介質(zhì)損耗角正切極小、配線埋入性、耐熱性及冷熱沖擊試驗(yàn)中的耐裂性優(yōu)異 的疊層體。
[0005] 專利文獻(xiàn)2中記載了一種脂環(huán)式單烯烴羧酸(甲基)丙烯酰氧基烷基酯、及使用 該化合物得到的疊層體。另外,在該文獻(xiàn)中還記載了下述內(nèi)容:該化合物作為構(gòu)成電子設(shè)備 等的樹脂材料的單體而有用。
[0006] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0007] 專利文獻(xiàn)
[0008] 專利文獻(xiàn)1 :國(guó)際公開第2010/047348號(hào)小冊(cè)子
[0009] 專利文獻(xiàn)2 :日本特開2011-74293號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0010] 發(fā)明要解決的問題
[0011] 如上所述,盡管迄今為止也得到了可應(yīng)對(duì)高頻化的樹脂材料(疊層體),但近年 來,進(jìn)一步期望獲得優(yōu)異的耐熱性。
[0012] 作為應(yīng)對(duì)這樣的期望的對(duì)策,例如在使用專利文獻(xiàn)1或2中所記載那樣的交聯(lián)性 樹脂成型體制造具有由交聯(lián)樹脂成型體構(gòu)成的層的疊層體的情況下,作為提高疊層體的耐 熱性的方法,可考慮提高交聯(lián)樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)。
[0013] 但是,由于通常的可形成玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高的交聯(lián)樹脂的交聯(lián)性樹脂同樣具有高 的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,因此,在欲通過該方法提高疊層體的耐熱性的情況下,存在易導(dǎo)致所得 疊層體的配線埋入性或剝離強(qiáng)度不良的問題。
[0014] 即,在制造疊層體時(shí),通常,在交聯(lián)性樹脂成型體的加熱熔融的同時(shí)也會(huì)發(fā)生交聯(lián) 反應(yīng),因此,在使用由玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高的交聯(lián)性樹脂形成的交聯(lián)性樹脂成型體的情況下, 可能會(huì)導(dǎo)致對(duì)于要疊層的構(gòu)件(電路板、金屬箔等)的形狀的追隨性不充分、產(chǎn)生上述的問 題。
[0015] 作為消除交聯(lián)性樹脂成型體的追隨性不足的問題的方法,可考慮使交聯(lián)性樹脂中 含有增塑劑。然而,若增塑劑的含量過多,則可能會(huì)引發(fā)臭氣的問題、或交聯(lián)樹脂的耐熱性 降低這樣的問題。
[0016] 因此,期望不依賴于增塑劑而提高疊層體的耐熱性、配線埋入性及剝離強(qiáng)度。
[0017] 本發(fā)明是鑒于上述的實(shí)際情況而完成的,目的在于提供一種適用于制造在高頻區(qū) 的介質(zhì)損耗角正切極小、耐熱性、配線埋入性及剝離強(qiáng)度優(yōu)異的疊層體的聚合性組合物、通 過使該聚合性組合物進(jìn)行本體聚合而得到的交聯(lián)性樹脂成型體、通過使該交聯(lián)性樹脂成型 體交聯(lián)而得到的交聯(lián)樹脂成型體、以及將這些樹脂成型體疊層而成的疊層體。
[0018] 解決問題的方法
[0019] 本發(fā)明人等為了解決上述課題,針對(duì)含有易位聚合催化劑、交聯(lián)劑、以及包含下述 式(I)所示的化合物及其它的環(huán)烯烴化合物的環(huán)烯烴單體混合物的聚合性組合物進(jìn)行了 深入研究。結(jié)果發(fā)現(xiàn),可通過使用下述的聚合性組合物而解決上述課題,所述聚合性組合物 含有易位聚合催化劑、交聯(lián)劑、及包含下述式(I)所示的化合物的環(huán)烯烴單體,并且,該聚 合性組合物通過在170°c以下進(jìn)行的開環(huán)聚合反應(yīng)而生成在100°C和140°C下的彈性模量 均為1.0X10 8Pa以下的交聯(lián)性樹脂,進(jìn)一步,通過上述交聯(lián)性樹脂的交聯(lián)反應(yīng)而生成玻璃 化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)為160°C以上的交聯(lián)樹脂,進(jìn)而完成了本發(fā)明。
[0020] 因此,根據(jù)本發(fā)明的第一方面,可提供下述(1)?(3)的聚合性組合物。
[0021] (1) 一種聚合性組合物,其含有環(huán)烯烴單體混合物、易位聚合催化劑以及交聯(lián)劑, 所述環(huán)烯烴單體混合物包含下述式(I)所示的化合物及其它的環(huán)烯烴化合物,其中,該聚 合性組合物通過在170°c以下進(jìn)行的開環(huán)聚合反應(yīng),生成在100°C和140°C下的彈性模量均 為1. 0X108Pa以下的交聯(lián)性樹脂,并且,通過所述交聯(lián)性樹脂的交聯(lián)反應(yīng),生成玻璃化轉(zhuǎn)變 溫度(Tg)為160°C以上的交聯(lián)樹脂。
[0022] [化學(xué)式1]
[0023]

【權(quán)利要求】
1. 一種聚合性組合物,其含有環(huán)烯烴單體混合物、易位聚合催化劑以及交聯(lián)劑,所述環(huán) 烯烴單體混合物包含下述式(I)所示的化合物及其它的環(huán)烯烴化合物,其中, 該聚合性組合物通過在170°c以下進(jìn)行的開環(huán)聚合反應(yīng),生成在100°C和140°C下的彈 性模量均為I. 〇 X IO8Pa以下的交聯(lián)性樹脂,并且,通過所述交聯(lián)性樹脂的交聯(lián)反應(yīng),生成玻 璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)為160°C以上的交聯(lián)樹脂,
式(I)中,R1、R2及R3各自獨(dú)立地表示氫原子或碳原子數(shù)1?20的烴基,R 4表示氫原 子或甲基,A表示單鍵或碳原子數(shù)1?20的2價(jià)有機(jī)基團(tuán),p表示0、1或2。
2. 如權(quán)利要求1所述的聚合性組合物,其中,式(I)中的A為單鍵、碳原子數(shù)1?20的 亞烷基、或下式所示的基團(tuán), *-C( = 0) -O-A1- 式中,A1表示碳原子數(shù)1?19的亞烷基,*表示與式(I)中的構(gòu)成脂環(huán)式結(jié)構(gòu)的碳原 子的鍵合部位。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的聚合性組合物,其中,所述交聯(lián)劑是1分鐘半衰期溫度為 165°C以上的自由基發(fā)生劑。
4. 一種交聯(lián)性樹脂成型體,其是通過使權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)所述的聚合性組合物 在170°C以下的溫度下進(jìn)行本體聚合而得到的,其中, 該交聯(lián)性樹脂成型體由交聯(lián)性樹脂形成, 所述交聯(lián)性樹脂在l〇〇°C和140°C下的彈性模量均為L(zhǎng)OXlO8Pa以下,并且通過交聯(lián) 反應(yīng)而生成玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為160°C以上的交聯(lián)樹脂。
5. 如權(quán)利要求4所述的交聯(lián)性樹脂成型體,其還含有纖維狀增強(qiáng)材料。
6. -種交聯(lián)樹脂成型體,其是通過使權(quán)利要求4或5所述的交聯(lián)性樹脂成型體交聯(lián)而 得到的,其中, 該交聯(lián)樹脂成型體含有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為160°C以上的交聯(lián)樹脂。
7. -種疊層體,其是將權(quán)利要求4或5所述的交聯(lián)性樹脂成型體或權(quán)利要求6所述的 交聯(lián)樹脂成型體疊層而成的。
【文檔編號(hào)】C08J5/04GK104245782SQ201380014243
【公開日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2013年3月25日 優(yōu)先權(quán)日:2012年3月26日
【發(fā)明者】星野學(xué) 申請(qǐng)人:日本瑞翁株式會(huì)社
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