專利名稱：焊接托盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種焊接托盤，特別是一種避免焊接時(shí)連接器開焊或焊 接不良的現(xiàn)象，屬于數(shù)據(jù)通信技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
快速卡(Express Card)是一種小型化的數(shù)據(jù)接口卡，不僅體積細(xì)小， 而且傳輸速度快，支持周邊元件擴(kuò)展快速接口 (Pedpherd Component Interconnect Express,簡稱PCI Express)及通用串行總線(USB)數(shù)據(jù)接口 。 Express Card數(shù)據(jù)卡具有比原先的PC機(jī)內(nèi)存卡國際協(xié)會(huì)(Personal Computer Memory Card International Association, 簡稱PCMCIA)數(shù)據(jù)卡體積、尺 寸等更小的優(yōu)勢，目前已逐步取代PCMCIA數(shù)據(jù)卡，并廣泛應(yīng)用于便攜電腦、 移動(dòng)或者桌面平臺(tái)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)接口上。
Express Card數(shù)據(jù)卡采用統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)接口的26腳的連接器，如圖1所示。 根據(jù)Express Card標(biāo)準(zhǔn)接口結(jié)構(gòu)定義，圖1連接器在印刷電路板(Pr inted circuit board,簡稱PCB)上的放置方向如圖2所示，其中A表示PCB 板，B表示連接器。
現(xiàn)有技術(shù)中，連接器B通過手工焊接或表面組裝技術(shù)(Surface Mounted Technology,簡稱SMT)自動(dòng)貼片組裝到PCB板上。如圖2所 示，由于連接器完全外露在PCB板邊緣，且引腳接觸處有彎折部分，所 以易與PCB邊干涉，引起引腳抬高，造成開焊。，手工焊接一方面效率 低，另一方面焊接可靠性不能保證。同時(shí)由于手工操作，存在偏位、傾 斜等影響裝配的問題?，F(xiàn)在主要通過SMT進(jìn)行組裝，但SMT作業(yè)中用常
現(xiàn)有技術(shù)中通過在過爐前加夾子的方法可解決連接器開焊的問題，如
圖3，其中A表示PCB板；B表示連接器；C表示夾子；D表示輔助的托盤。 在SMT過爐前將夾子C小心夾持到連接器B處，由此連接器在過爐時(shí)可避 免開焊或焊接不良的問題。
在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型過程中，實(shí)用新型人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中通過在過爐前加
夾子的方法雖然可解決連接器開焊的問題，但仍存在如下問題
在將夾子從托盤邊緣向內(nèi)夾時(shí)，由于沒有支撐受力點(diǎn)，操作員不容易 控制位置。同時(shí)，每次夾持的位置不能保持一致，有可能發(fā)生夾偏或移位 等問題，這對(duì)定位及操作帶來不便。另外，由于夾子為零散的獨(dú)立附件， 容易丟失；堆放時(shí)也易引起變形，不便于管理。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種焊接托盤，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中連接器組 裝到PCB板時(shí)容易出現(xiàn)開焊或焊接不良問題，及現(xiàn)有的過爐前加夾子的方法 雖然可解決開焊問題但會(huì)帶來定位、搡作及管理的不便，實(shí)現(xiàn)避免開焊或焊 接不良的問題，并實(shí)現(xiàn)夾持位置一致、容易操作、管理及定位。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型一些實(shí)施方式的焊接托盤包括托盤 上設(shè)置至少一個(gè)壓塊裝置，所述壓塊裝置由壓塊、連桿和彈性元件組成； 所述連桿穿過托盤并延伸到托盤下表面之下，連桿一端位于托盤上表面之 上且與一壓塊固定連接，連桿的另一端與托盤下表面之間設(shè)置有彈性元 件，所述連桿可上下移動(dòng)帶動(dòng)壓塊相對(duì)托盤上下移動(dòng)。
上述技術(shù)方案中，直接在托盤上設(shè)置壓塊，通過托盤上可上下移動(dòng)的連 桿帶動(dòng)壓塊上下移動(dòng)。在正常情況下，連桿可下降到最低位置；在需要焊 接、過爐等需要夾持某物時(shí)，將連桿頂起并向上移動(dòng)到合適的高度，此時(shí)， 由于連桿與壓塊固定連接，因此帶動(dòng)壓塊也向上移動(dòng)到合適的高度，如需 要夾持物的高度時(shí)，然后將壓塊旋轉(zhuǎn)到合適的位置，正好位于需要夾持物
的上面。由于連桿的末端和托盤下表面之間設(shè)置有彈性元件，所以連桿上 移到一定高度時(shí)，產(chǎn)生張力，在壓塊旋轉(zhuǎn)到需要夾持物的上面時(shí)，彈性元 件產(chǎn)生的張力會(huì)將所述需要夾持物緊緊壓住，達(dá)到使用夾子同樣的效果。
上述技術(shù)方案應(yīng)用于SMT中的連接器焊接時(shí)，可在過爐前壓住連接器后 過流回爐，從而避免開焊或焊接不良的現(xiàn)象，并且與現(xiàn)有的解決開焊的方 案相比，本實(shí)用新型的上述技術(shù)方案簡化了對(duì)夾子的操作要求，可以保證 夾持位置的一致性及壓力的均勻性，方便操作人員的定位，免去了附帶夾 子帶來的管理及操作不便。
下面通過附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。


圖1為現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)連接器示意圖2為連接器與PCB裝配示意圖3為現(xiàn)有的解決開焊問題的示意圖4為本實(shí)用新型焊接托盤實(shí)施例一示意圖5為本實(shí)用新型焊接托盤實(shí)施例二示意圖6 (a)為本實(shí)用新型焊接托盤中壓塊實(shí)施例一的正視圖6 (b )為圖6 (a)的側(cè)一見圖； 圖6 (c)為圖6 (a)的立體圖7為本實(shí)用新型焊接托盤中壓塊實(shí)施例二示意圖8 (a)為本實(shí)用新型焊接托盤與PCB裝配實(shí)施例俯視示意圖8 (b)為圖8 (a)的正視圖。
附圖標(biāo)記說明
1 —壓塊； 2 —連桿； 3 —彈性元件；
11—壓塊凹陷部分；12—突臺(tái)； 13—突臺(tái)； 14 —連接部； 4—托盤； 5—固件；
41—托盤凹陷部分；A—PCB板； B—連接器；
C—夾子； D—托盤。
具體實(shí)施方式
圖4為本實(shí)用新型焊接托盤實(shí)施例一示意圖。如圖l所示，本實(shí)施例焊 接托盤包括托盤4，托盤上設(shè)置一壓塊裝置，所述裝置由壓塊l、連桿2和 彈性元件3組成；所述連桿2穿過托盤4并延伸到托盤下表面之下，連桿 2—端位于托盤上表面之上且與一壓塊1固定連接，連桿的另一端與托盤 下表面之間設(shè)置有彈性元件3，連桿底端有一緊固件5，所述連桿2可上 下移動(dòng)帶動(dòng)壓塊2相對(duì)托盤4上下移動(dòng)。
圖4實(shí)施例中壓塊裝置位于托盤上表面之上，在連桿2下降到最低位置 時(shí)，壓塊1底部與托盤4上表面相接觸。本實(shí)施例在焊接、過爐等需要夾 持某物時(shí)，將連桿2頂起并向上移動(dòng)到合適的高度，此時(shí)，由于連桿2與壓 塊1固定連接，因此帶動(dòng)壓塊l也向上移動(dòng)到合適的高度，如需要夾持物的 高度時(shí)，然后將壓塊l旋轉(zhuǎn)到合適的位置，正好位于需要夾持物的上面。 由于連桿2的末端的固件5和托盤下表面之間設(shè)置有彈性元件3,所以連桿2 上移到一定高度時(shí)，產(chǎn)生張力，在壓塊l旋轉(zhuǎn)到需要夾持物的上面時(shí)，彈 性元件3產(chǎn)生的張力會(huì)將所述需要夾持物緊緊壓住，達(dá)到使用夾子同樣的 效果，從而避免開焊或焊接不良的現(xiàn)象。本實(shí)用新型與現(xiàn)有的解決開焊的 方案相比，簡化了對(duì)夾子的操作要求，可以保證夾持位置的一致性及壓力 的均勻性，方便操作人員的定位，免去了附帶夾子帶來的管理及操作不便。
圖5為本實(shí)用新型焊接托盤實(shí)施例二示意圖。本實(shí)施例與圖4類似，具 有圖4所有的功能，相同之處不再詳述，本實(shí)施例與圖4相比，不同之處在 于，托盤4上表面設(shè)置有托盤凹陷部分41，所述連桿2向下移動(dòng)到最低位 置處時(shí)，所述壓塊1處于所述凹陷部分41內(nèi)。
本實(shí)施例在托盤上設(shè)計(jì)一凹陷部分41，壓塊1可以下沉到托盤凹陷部
分41內(nèi)，所述托盤凹陷部分41的深度和形狀與壓塊1的厚度和形狀相同， 所述連桿2向下移動(dòng)到最低位置處時(shí)，所述壓塊1處于所述凹陷部分41 內(nèi)部且該壓塊1與托盤上表面保持共面。在印錫貼片過程中壓塊1與托盤 上表面保持共面可以不影響印錫及貼片。正常情況下，壓塊能夠緊密的貼 在托盤凹陷部分41處，不會(huì)松動(dòng)導(dǎo)致翹起。在完成器件貼片后，在焊接、 過爐前，將托盤下的連桿輕輕頂起，同時(shí)將壓塊l旋轉(zhuǎn)到正好壓在需要夾 持物的待焊接物之上，壓住后過回流爐，可以保證不再發(fā)生開焊或焊接不 良的現(xiàn)象。
圖4和圖5實(shí)施例中的壓塊裝置可以根據(jù)需要進(jìn)行不同的裝配，如彈 性元件3可采用彈簧、波紋管等彈性設(shè)備；壓塊1和連桿2可以直接設(shè)置 為一體，位置固定；也可在分離的壓塊1和連桿2連接位置處設(shè)置螺紋結(jié) 構(gòu)，通過螺絲等螺接裝置將兩者固定連接。壓塊和連桿可以有多種組裝方 式，只要最后壓塊和連桿位置相對(duì)固定即可。連桿可以設(shè)置成底端直徑較 大的圓盤，并在連桿底端和托盤下表面之間設(shè)置彈性元件；也可以在連桿 底端設(shè)置螺紋等結(jié)構(gòu)，通過螺接裝置連接，只要連桿上升時(shí)彈性元件可卡 在固件5與托盤下表面之間即可，這樣彈性元件會(huì)產(chǎn)生張力，如圖4和圖 5中固件5、彈性元件3及連桿2的位置所示。
圖6 (a)-圖6 (c)為本實(shí)用新型焊接托盤中壓塊實(shí)施例一的示意圖。 其中，圖6 (a)為壓塊的正視圖；圖6 (b )為壓塊的側(cè)視圖；圖6 (c)為 壓塊的立體圖。
從圖6 (a)-圖6 (c)可看出，為了操作方便，本實(shí)施例中壓塊設(shè)置為 工字形，壓塊l有兩側(cè)中部向內(nèi)凹陷，形成壓塊凹陷部分ll。如圖6(b)和 圖6(c)所示，壓塊1中還有兩相對(duì)側(cè)設(shè)置突臺(tái)12及突臺(tái)13。壓塊l采用 兩側(cè)各設(shè)置一突臺(tái)的目的是為防止壓塊1抬起后一端壓住了待焊接物，另 一端懸空造成受力不均而產(chǎn)生傾斜的情況。如圖6 (b)所示，突臺(tái)12和 突臺(tái)13—長一短，短的突臺(tái)12可以壓住待焊接物，長的突臺(tái)13頂住托盤平面，以達(dá)到壓塊壓住待焊接物后能夠保持基本水平。
壓塊可以不限于圖6 (a)-圖6 (c)實(shí)施例中一種形狀，只要不設(shè)置 突臺(tái)的另兩側(cè)中部向內(nèi)凹陷均可以，以實(shí)現(xiàn)#:作人員易于4巴持壓塊的目 的，如圖7為壓塊實(shí)施例二示意圖，圖7中其它與圖6類似，只是不設(shè)置 突臺(tái)的兩側(cè)呈現(xiàn)圓弧過渡的凹陷，與圖6 (a)-圖6 (c)的工字形結(jié)構(gòu)有 所不同。
圖6 (a)-圖6 (c)及圖7中的壓塊還設(shè)置一連接部14，用于和連桿 進(jìn)行固定連接。參見圖4和圖5實(shí)施例的說明，如果壓塊1和連桿2—體 設(shè)置，則圖6 (a)-圖6 (c)及圖7實(shí)施例中的壓塊不需要連接部14，而 是直接固定連接設(shè)為一體；如果不為一體，此時(shí)，需要壓塊l上設(shè)置連接 部14，通過設(shè)置螺紋、螺絲等連接部件將壓塊和連桿連接在一起。
圖8 (a)為本實(shí)用新型焊接托盤與PCB裝配實(shí)施例俯視示意圖；圖8 (b)為圖8 (a)中托盤的正視圖。如圖8 (a)所示，本實(shí)施例托盤4設(shè) 置四個(gè)壓塊裝置，圖8(a)為俯視圖，因此只可看到壓塊l，但壓塊下部 還連接有連桿、彈性元件等，具體可參見圖4或圖5。
從圖8 (a)可看到，壓塊1位于托盤4上待焊接的電路板的連接器B 位置附近，在托盤4靠近連接器B位置處，預(yù)留一定空間，每個(gè)連接器B 附近設(shè)置一可以下沉的壓塊1,在不進(jìn)行焊接時(shí)，將壓塊l通過底部連接 的連桿拉入托盤凹陷部分41,不影響其它部分的工作。如圖8(b)所示， 為圖8 (a)中焊接托盤的正視圖，在壓塊拉入托盤下陷部位后，從正視圖 看，托盤上表面沒有壓塊引起的凸起，與上表面保持共面，不影響印錫、 貼片等其它工藝操作，在焊接、過爐前，將托盤下的連桿輕輕頂起，如8 (b)中固件5頂起，同時(shí)將壓塊選裝90度，使旋轉(zhuǎn)后的壓塊正好壓在連 接器B上。在壓住連接器B后過回流爐，可以保證連接器不再發(fā)生開焊現(xiàn) 象，并且壓塊使連接器受力均勻，操作方便。
綜上所述，利用在托盤中設(shè)置壓塊裝置，可以簡化操作員的作業(yè)要求，
同時(shí)對(duì)壓合位置也可以保證一致，可有效解決快速卡連接器加工中存在的
缺陷，開焊解決率為100%。與現(xiàn)有的解決開焊的方案相比，本實(shí)用新型的
上述技術(shù)方案簡化了對(duì)夾子的操作要求，可以保證夾持位置的一致性及壓 力的均勻性，方便操作人員的定位，免去了附帶夾子帶來的管理及操作不 便
本實(shí)用新型能有多種不同形式的具體實(shí)施方式
，上面以圖4-圖8為例結(jié) 合附圖對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作舉例說明，這并不意味著本實(shí)用新型所應(yīng) 用的具體實(shí)例只能局限在特定的實(shí)施例中，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)了解， 上文所提供的具體實(shí)施方案只是多種優(yōu)選用法中的一些示例，任何通過在托 盤上設(shè)置可上下移動(dòng)并旋轉(zhuǎn)的彈性壓塊，通過彈性壓塊對(duì)待焊接物進(jìn)行夾持 的方式均應(yīng)在本實(shí)用新型技術(shù)方案所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
最后應(yīng)說明的是以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非 對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的
普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行 修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不 使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求1.一種焊接托盤，其特征在于，托盤上設(shè)置至少一個(gè)壓塊裝置，所述壓塊裝置由壓塊、連桿和彈性元件組成；所述連桿穿過托盤并延伸到托盤下表面之下，連桿一端位于托盤上表面之上且與一壓塊固定連接，連桿的另一端與托盤下表面之間設(shè)置有彈性元件，所述連桿可上下移動(dòng)帶動(dòng)壓塊相對(duì)托盤上下移動(dòng)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接托盤，其特征在于，所述托盤上表面設(shè) 置有凹陷部分，所述連桿向下移動(dòng)到最低位置處時(shí)，所述壓塊處于所述凹 陷部分內(nèi)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊接托盤，其特征在于，所述凹陷部分的深 度與壓塊的厚度相同，所述連桿向下移動(dòng)到最低位置處時(shí)，所述壓塊處于 所述凹陷部分內(nèi)部且壓塊上表面與托盤上表面共面。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接托盤，其特征在于，所述壓塊設(shè)置于托 盤上表面之上，所述連桿在下降到最低位置處時(shí)，所述壓塊底部與所述托 盤上表面相接觸。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l-4所述的任一焊接托盤，其特征在于，所述壓塊位 于托盤上待焊接的電路板的連接器位置附近。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的焊接托盤，其特征在于，所述壓塊中有兩相對(duì) 側(cè)各設(shè)置一突臺(tái)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的焊接托盤，其特征在于，所述壓塊兩相對(duì)側(cè)的 突臺(tái)長度不相同。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的焊接托盤，其特征在于，所述壓塊不設(shè)置突 臺(tái)的另兩側(cè)中部向內(nèi)凹陷。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的焊接托盤，其特征在于，所述壓塊呈工字形。
10. 根據(jù)權(quán)利要求l-4所述的任一焊接托盤，其特征在于，所述彈性 元件為彈簧或波紋管。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種焊接托盤，包括托盤上設(shè)置至少一個(gè)壓塊裝置，所述壓塊裝置由壓塊、連桿和彈性元件組成；所述連桿穿過托盤并延伸到托盤下表面之下，連桿一端位于托盤上表面之上且與一壓塊固定連接，連桿的另一端與托盤下表面之間設(shè)置有彈性元件，所述連桿可上下移動(dòng)帶動(dòng)壓塊相對(duì)托盤上下移動(dòng)。本實(shí)用新型可有效解決現(xiàn)有技術(shù)中連接器組裝到PCB板時(shí)容易出現(xiàn)開焊或焊接不良問題，及現(xiàn)有的過爐前加夾子的方法帶來定位、操作及管理的不便，實(shí)現(xiàn)避免開焊或焊接不良的問題，并實(shí)現(xiàn)夾持位置一致、容易操作、管理及定位。
文檔編號(hào)B23K37/053GK201073727SQ20072017313
公開日2008年6月18日 申請(qǐng)日期2007年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月14日
發(fā)明者丁海幸, 成英華, 勇 王 申請(qǐng)人:深圳華為通信技術(shù)有限公司