專利名稱：一種通用焊接托盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印刷電路板焊接技術(shù)中的焊接工裝，具體涉及一種可用于多種印刷電路板焊接的通用焊接托盤。
維護(hù)管理難隨著產(chǎn)品規(guī)格越來越多，托盤的數(shù)量也會(huì)隨著增多，勢(shì)必造成工裝維護(hù)管理上的混亂，如存放地點(diǎn)(象鋼網(wǎng)那樣就需很多的柜子)、管理模式、維護(hù)等都要進(jìn)行必要考慮。
功能單一專用托盤不能帶PCB板過貼片機(jī)進(jìn)行貼片。這樣會(huì)帶來一個(gè)問題，就是操作員在將剛進(jìn)行完貼片布滿器件的PCB板從貼片機(jī)取出到放入托盤這段過程中，會(huì)有不可控制的影響因素。
一般情況下由于PCB板在回流過程中，加熱溫度超過其玻璃轉(zhuǎn)化點(diǎn)溫度(簡(jiǎn)稱Tg溫度，通常在130～160℃范圍)就會(huì)造成軟化，在自身和布置元器件重量的作用下，從而發(fā)生向下的弓曲變形，如附


圖1所示。
本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案是，設(shè)計(jì)一種可用于多種印刷電路板焊接的通用焊接托盤，包括呈方形結(jié)構(gòu)的托盤框架，所述框架內(nèi)框的一縱向和橫向邊緣上設(shè)有托邊，在橫向托邊的框體面上還設(shè)有PCB板彈性壓片，其特征在于，還包括設(shè)置在所述框架縱向框體上的調(diào)節(jié)裝置，和可通過該調(diào)節(jié)裝置調(diào)整縱向位置的調(diào)節(jié)移動(dòng)邊和支撐條，所述支撐條上設(shè)有一個(gè)或多個(gè)可橫向調(diào)節(jié)位置的支撐裝置，所述調(diào)節(jié)移動(dòng)邊上設(shè)有彈性壓片，在移動(dòng)邊的一側(cè)邊緣上設(shè)有與所述框架縱向托邊相對(duì)應(yīng)的托邊，還包括設(shè)置在與所述縱向托邊同一框體上的夾緊裝置。
由本實(shí)用新型提供的可用于多種PCB板焊接的通用焊接托盤，通過設(shè)置可移動(dòng)的調(diào)節(jié)移動(dòng)邊，可以根據(jù)不同尺寸的PCB板進(jìn)行調(diào)節(jié)，設(shè)置在框架體上的夾緊裝置和彈性壓片可以同時(shí)保證PCB板在過貼片機(jī)和回流爐時(shí)不會(huì)移位，焊接質(zhì)量有保證；設(shè)置在框體中的支撐裝置可防止PCB板受熱后向下的彎曲變形，保證了產(chǎn)品質(zhì)量，與專用托盤相比，只需一種通用托盤可適用于多種規(guī)格的PCB板焊接，節(jié)約了工裝費(fèi)用和保管費(fèi)用。
本實(shí)用新型要解決的另一個(gè)技術(shù)問題是使得托盤的結(jié)構(gòu)可以適用于多種不同尺寸的PCB板，以及可以同時(shí)過貼片機(jī)和回流爐，使托盤可以選用成本較低、加工性能好的高強(qiáng)度硬鋁材料來制作。
針對(duì)上述要解決的技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種如圖3所示的通用焊接托盤，這種可用于多種PCB板焊接的通用托盤，設(shè)有呈方形結(jié)構(gòu)的托盤框架3，在框架3內(nèi)框的一橫向和縱向邊緣上均設(shè)有托邊10，在橫向托邊10的框體上還設(shè)有PCB板彈性壓片11，彈性壓片11的結(jié)構(gòu)如圖4所示，在框架3的縱向框體31、32上設(shè)有調(diào)節(jié)裝置(后面詳述)，橫跨在縱向框體31、32上的調(diào)節(jié)移動(dòng)邊2和支撐條6以可拆裝的方式與調(diào)節(jié)裝置相連接，使調(diào)節(jié)移動(dòng)邊2可在縱向框體上調(diào)節(jié)移動(dòng)，以適用于不同寬度的PCB板，其中，調(diào)節(jié)移動(dòng)邊2安裝在框架3的上表面，而支撐條6安裝在框架的底面；為防止PCB板受熱下垂彎曲，在支撐條6上設(shè)有一個(gè)或多個(gè)支撐裝置8，在調(diào)節(jié)移動(dòng)邊2上設(shè)有彈性壓片4，在調(diào)節(jié)移動(dòng)邊2的一側(cè)邊緣上設(shè)有與框架3內(nèi)框橫向托邊10相對(duì)應(yīng)的托邊9，在內(nèi)框橫向托邊10的同一橫向框體33上設(shè)有的夾緊裝置12，便于PCB板貼片時(shí)定位。
在上述結(jié)構(gòu)中，托盤外框可按照設(shè)備的最大能力來設(shè)計(jì)，在外框尺寸確定的前提下在長(zhǎng)度方向的兩邊各留30mm左右，寬度方向上兩邊各留30mm左右，以便框體有足夠的強(qiáng)度以及實(shí)現(xiàn)一些必要的功能，如調(diào)節(jié)、壓緊等。
通用焊接托盤中的調(diào)節(jié)裝置結(jié)構(gòu)可采用如圖3所示的一種結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)，即在托盤框架左右兩邊(縱向框體31、32上)以一定間距(如5mm)設(shè)置一列定位孔5，如果要求間距再小一些，可設(shè)置雙列定位孔或者多列定位孔，相鄰兩列定位孔的中心位置相互錯(cuò)開設(shè)置(可減少間距至2.5mm或更小)，在調(diào)節(jié)移動(dòng)邊2的兩端設(shè)有與定位孔相對(duì)應(yīng)的調(diào)節(jié)孔1和定位銷釘，將調(diào)節(jié)移動(dòng)邊2在寬度方向上按照PCB板的寬度進(jìn)行調(diào)節(jié)至適當(dāng)位置，然后用銷釘固定即可。
調(diào)節(jié)裝置還可以采用另一種結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)，可在框架縱橫向框體上設(shè)置倒T型滑槽，在調(diào)節(jié)移動(dòng)邊和支撐條的兩端分別設(shè)有與倒T型滑槽相對(duì)應(yīng)的定位螺栓，定位螺栓的螺帽端扣在滑槽中移動(dòng)調(diào)節(jié)(圖中未示出)。
托盤中的支撐條6在托盤框架3寬度方向上調(diào)節(jié)與調(diào)節(jié)移動(dòng)邊2的調(diào)節(jié)方式相同，也是在其兩端分別設(shè)有與上述定位孔5相對(duì)應(yīng)的調(diào)節(jié)孔和定位銷釘；設(shè)置在支撐條上的支撐裝置可采用圖3所示的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)，在支撐條的橫向上設(shè)有一個(gè)或多個(gè)支撐孔7，在支撐孔7中設(shè)有支撐柱8，然后將支撐柱8插入不同的支撐孔7中來實(shí)現(xiàn)對(duì)于不同規(guī)格PCB板的支撐；支撐柱的結(jié)構(gòu)如圖5所示，在支撐柱中設(shè)有支撐在支撐條6上的支撐板82、在支撐板82的一側(cè)設(shè)有PCB板支撐桿81，支撐板82的另一側(cè)設(shè)有與支撐孔7相適配的定位桿83，定位桿83的端部設(shè)有可卡在支撐孔7邊緣上的棱形凸緣84，圖5所示，為便于拆裝支撐柱8，可在定位桿83中設(shè)有開口槽85，使定位桿83的徑向具有彈性，便于拆裝移動(dòng)。
支撐裝置也可以采用另一種結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)，可在支撐條的橫向上設(shè)置一個(gè)或多個(gè)螺孔，在螺孔中設(shè)有相嚙合的螺栓支撐柱，通過移動(dòng)螺栓支撐柱來實(shí)現(xiàn)對(duì)于不同規(guī)格的PCB板的支撐。
考慮到過貼片機(jī)時(shí)要保證在進(jìn)板、貼片、出板等一系列工藝過程中，PCB板和托盤都要保持相對(duì)靜止，否則，會(huì)找不到基準(zhǔn)點(diǎn)，貼片偏位等問題。設(shè)置在通用托盤上的夾緊裝置12可采用如圖7所示的夾緊結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)，給PCB板一個(gè)向下的壓力，使PCB板不會(huì)移位，其結(jié)構(gòu)原理與現(xiàn)在所使用的文件夾中的活頁夾的夾緊結(jié)構(gòu)相同。在貼片前，可將PCB板放置在托盤帶活頁夾的一角(一定要與內(nèi)壁緊密接觸)，然后利用彈性壓片和活頁夾將PCB板壓緊。
夾緊裝置12還可以采用現(xiàn)有技術(shù)中的彈簧壓針式機(jī)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)。
為便于調(diào)整調(diào)節(jié)移動(dòng)邊2和支撐條6的縱向位置，可在托盤框架3上設(shè)置相應(yīng)的刻度標(biāo)識(shí)，為方便對(duì)準(zhǔn)刻度，可從托盤內(nèi)框左下角標(biāo)起，刻度線與相應(yīng)的調(diào)節(jié)孔相對(duì)應(yīng)，為便于進(jìn)行支撐柱的橫向調(diào)節(jié)，在支撐條上設(shè)有刻度標(biāo)識(shí)，刻度線與相應(yīng)的調(diào)節(jié)孔相對(duì)應(yīng)。
使用通用焊接托盤時(shí)，如圖8所示，通過刻度的指引將調(diào)節(jié)移動(dòng)邊2、支撐柱8、支撐條6按照PCB板13的規(guī)格調(diào)節(jié)到適當(dāng)?shù)奈恢?，然后鎖緊。過回流爐時(shí)，將PCB板放置在托盤的有夾緊裝置(活頁夾)12的一角，利用彈簧壓片11和活頁夾12將PCB板壓緊，然后，將托盤與PCB板一起過回流爐。設(shè)計(jì)托盤時(shí)要考慮相應(yīng)的設(shè)備對(duì)空間(高度、長(zhǎng)寬等)的限制。
經(jīng)過試用，采用通用托盤過貼片機(jī)和回流爐都能保證產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，可以將PCB板變形控制在0.4％之內(nèi)。
本實(shí)用新型可以用于任何電子裝聯(lián)工廠的PCB板回流以及貼片工序中，可全面替代專用托盤，減少變形，降低成本，提高裝聯(lián)質(zhì)量。
權(quán)利要求1.一種通用焊接托盤，包括呈方形結(jié)構(gòu)的托盤框架，所述框架內(nèi)框的一縱向和一橫向邊緣上設(shè)有托邊，所述框體橫向托邊的框體上還設(shè)有彈性壓片，其特征在于，還包括設(shè)置在框架縱向框體上的調(diào)節(jié)裝置，和橫跨在框架兩側(cè)并可通過該調(diào)節(jié)裝置調(diào)整縱向位置的調(diào)節(jié)移動(dòng)邊和支撐條，所述支撐條上設(shè)有可橫向調(diào)節(jié)的支撐裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述通用焊接托盤，其特征在于，所述調(diào)節(jié)移動(dòng)邊上設(shè)有彈性壓片，且在該調(diào)節(jié)移動(dòng)邊上設(shè)有與所述框架內(nèi)框橫向托邊相對(duì)應(yīng)的托邊，還包括設(shè)置在與所述內(nèi)框橫向托邊同一框體上的夾緊裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述通用焊接托盤，其特征在于，所述框架縱向框體上的調(diào)節(jié)裝置包括對(duì)稱設(shè)置在兩個(gè)縱向框體上的一列或多列調(diào)節(jié)定位孔，所述調(diào)節(jié)移動(dòng)邊和支撐條的兩端分別設(shè)有與所述調(diào)節(jié)定位孔相對(duì)應(yīng)的定位孔，并設(shè)有相適配的連接銷釘。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述通用焊接托盤，其特征在于，所述框架縱向框體上的調(diào)節(jié)裝置包括對(duì)稱設(shè)置在兩個(gè)縱向框體上的倒T型滑槽，所述調(diào)節(jié)移動(dòng)邊和支撐條的兩端分別設(shè)有與所述倒T型滑槽相對(duì)應(yīng)的定位螺栓。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述通用焊接托盤，其特征在于，所述兩個(gè)縱向框體上的多列調(diào)節(jié)定位孔，其列與列之間的定位孔交錯(cuò)設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述通用焊接托盤，其特征在于，所述可調(diào)節(jié)的支撐裝置包括沿所述支撐條橫向設(shè)置的一個(gè)或多個(gè)支撐孔，所述支撐孔中設(shè)有可拆裝調(diào)節(jié)的支撐柱。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述通用焊接托盤，其特征在于，所述可拆裝調(diào)節(jié)的支撐柱包括支撐在所述支撐條上的支撐板、支撐板的一側(cè)設(shè)有支撐桿，支撐板的另一側(cè)設(shè)有與所述支撐孔相適配的定位桿，所述定位桿的端部設(shè)有可卡在所述支撐孔邊緣上的棱形凸緣，所述定位桿中還設(shè)有開口槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述通用焊接托盤，其特征在于，所述可調(diào)節(jié)的支撐裝置包括沿所述支撐條橫向設(shè)置的一個(gè)或多個(gè)的螺孔，所述螺孔中設(shè)有相嚙合的螺栓支撐柱。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述通用焊接托盤，其特征在于，所述夾緊裝置是活頁夾式夾緊機(jī)構(gòu)或彈簧壓針式夾緊機(jī)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求3或5所述通用焊接托盤，其特征在于，所述托盤框架內(nèi)框的縱向框體上設(shè)有與所述定位孔相對(duì)應(yīng)的刻度標(biāo)識(shí)，所述支撐條上設(shè)有與所述支撐孔相對(duì)應(yīng)的刻度標(biāo)識(shí)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種通用焊接托盤，包括呈方形結(jié)構(gòu)的托盤框架，所述框架內(nèi)框的一縱向和一橫向邊緣上設(shè)有托邊，在橫向托邊的框體上還設(shè)有PCB板彈性壓片，還包括設(shè)置在框架縱向框體上的調(diào)節(jié)裝置，和可通過該調(diào)節(jié)裝置調(diào)整縱向位置的調(diào)節(jié)移動(dòng)邊和支撐條，所述支撐條上設(shè)有一個(gè)或多個(gè)可橫向移動(dòng)的支撐裝置，所述調(diào)節(jié)移動(dòng)邊上設(shè)有彈性壓片，且在該調(diào)節(jié)移動(dòng)邊上設(shè)有與所述框架內(nèi)框橫向邊緣上的托邊相對(duì)應(yīng)的托邊，還包括設(shè)置在與所述內(nèi)框橫向托邊同一橫向框體上的夾緊裝置；通用托盤可適用于不同規(guī)格的PCB板焊接，可使得PCB板在過貼片機(jī)和回流爐時(shí)不會(huì)移位，可保證焊接質(zhì)量；設(shè)置在框體中的支撐裝置可防止PCB板受熱向下彎曲變形。
文檔編號(hào)B65D19/38GK2537648SQ0220221
公開日2003年2月26日 申請(qǐng)日期2002年1月9日 優(yōu)先權(quán)日2002年1月9日
發(fā)明者馮小強(qiáng), 馮發(fā)燦, 習(xí)炳濤, 徐鋒, 胡波, 許柳青, 董華鋒, 辛?xí)?申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司