專利名稱：印制電路板焊接通用托盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子裝聯(lián)工藝中的焊接工裝，具體涉及焊接用托盤，更具體地說(shuō)，涉及一種可用于多種規(guī)格印制電路板進(jìn)行焊接的通用托盤。
現(xiàn)在防變形的方式一般是通過為印制電路板設(shè)計(jì)、制作專用選擇性波峰焊托盤來(lái)增加對(duì)印制電路板的支撐點(diǎn)，增加其剛性，減少變形量。其結(jié)構(gòu)如

圖1所示，選擇性波峰焊專用托盤示意圖。
專用托盤的原理是在合成石板材上鉚上方通3，增加整個(gè)結(jié)構(gòu)的剛度，將底板2內(nèi)部挖空，放置被加工的印制電路板，考慮到印制電路板在高溫下會(huì)膨脹，底板挖空部分的尺寸要比印制電路板外形尺寸大，在底板底部鉚上支撐片1、6托住被加工的印制電路板，然后用扭轉(zhuǎn)可以繞鉚釘4轉(zhuǎn)動(dòng)的壓片5壓住印制電路板。底板上的下沉部分用于支撐突出印制電路板的器件。
從上述選擇性波峰焊專用托盤示意圖可知，專用選擇性波峰焊托盤存在以下缺點(diǎn)對(duì)不同外形尺寸單板缺乏兼容性，必須針對(duì)不同的印制電路板設(shè)計(jì)、制作不同的托盤，導(dǎo)致設(shè)計(jì)、制造成本以及托盤存放管理成本的增加；壓片是利用鉚釘固定到底板上的，固定的厚度不能調(diào)節(jié)，當(dāng)被加工印制電路板的厚度是正公差時(shí)，壓片很難扭轉(zhuǎn)壓住印制電路板，反過來(lái)，如果是負(fù)公差時(shí)，又壓不緊。同時(shí)在裝配壓片時(shí)，如果鉚釘鉚得過緊，將無(wú)法轉(zhuǎn)動(dòng)壓片，鉚得過松，又無(wú)法夾緊印制電路板，加工難度大；如上所述，考慮到印制電路板在高溫下會(huì)膨脹，底板挖空部分的尺寸要比印制電路板外形尺寸大，壓片在夾緊印制電路板時(shí)不可靠，但選擇性波峰焊在工作時(shí)是需要將印制電路板準(zhǔn)確定位的，這個(gè)矛盾導(dǎo)致加工質(zhì)量不穩(wěn)定。
本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案是設(shè)計(jì)一種印制電路板焊接通用托盤，包括支撐底框，還包括橫跨于底板之上的橫支撐梁和縱支撐梁、將所述橫、縱支撐梁連接于所述支撐底框上的定位調(diào)節(jié)裝置及設(shè)置在支撐底框上的支撐裝置，所述橫支撐梁、縱支撐梁及支撐裝置構(gòu)成可調(diào)節(jié)的方形支撐框。
在上述通用托盤中，所述支撐底框進(jìn)一步包括四條邊框，定位調(diào)節(jié)裝置設(shè)置于所述邊框上，所述定位調(diào)節(jié)裝置包括兩排長(zhǎng)形定位孔，排與排之間的定位孔交錯(cuò)等間隔設(shè)置，在其中一條邊框上間隔設(shè)有壓片構(gòu)件。
由本實(shí)用新型提供的通用托盤，采用縱支撐梁、橫支撐梁與其它兩條邊框共同圍成的方型框結(jié)構(gòu)來(lái)支撐印制電路板，由于縱支撐梁、橫支撐梁通過定位調(diào)節(jié)裝置是可調(diào)整的，這樣可以調(diào)整成可裝夾支撐不同外形尺寸的印制電路板的托盤，設(shè)置在縱支撐梁上的可調(diào)節(jié)支撐件和邊框上的可調(diào)節(jié)活動(dòng)支撐構(gòu)件，可以避開印制電路板背面的元器件，選擇沒有器件的地方支撐住印制電路板，同時(shí)縱支撐梁上的可調(diào)節(jié)支撐件、邊框上的活動(dòng)支撐構(gòu)件的數(shù)量可以依據(jù)印制電路板外形尺寸的大小增減，采用本實(shí)用新型裝夾印制電路板，可以兼容不同外形尺寸的印制電路板，避免了專用托盤引起的設(shè)計(jì)、制造，儲(chǔ)存、管理費(fèi)用，經(jīng)濟(jì)、可靠地解決了印制電路板過選擇性波峰焊時(shí)的防變形問題；改善了印制電路板在托盤中裝夾可靠性，能裝夾不同厚度的印制電路板；實(shí)現(xiàn)印制電路板在托盤中的精確定位，改善印制電路板加工質(zhì)量。
圖11是圖2所示通用托盤中活動(dòng)支撐構(gòu)件與邊框連接后的局部放大示意圖；圖12是圖11所示活動(dòng)支撐構(gòu)件的結(jié)構(gòu)示意圖。
在上述托盤結(jié)構(gòu)中，定位調(diào)節(jié)裝置12可采用兩列(兩排)長(zhǎng)形定位孔121、122來(lái)實(shí)現(xiàn)，如圖2所示，列與列(排與排)之間的長(zhǎng)形定位孔采用交錯(cuò)等間隔的方式設(shè)置，既可以保證支撐底框的強(qiáng)度，又可以使縱支撐梁7和橫支撐梁8在邊框上實(shí)現(xiàn)不間斷調(diào)節(jié)。
橫支撐梁8的具體結(jié)構(gòu)如圖3、圖4所示，在橫支撐梁8的兩端各設(shè)有一個(gè)螺釘13，橫支撐梁8通過這兩個(gè)螺釘13從邊框下面穿過長(zhǎng)形定位孔121、122后，用螺母鎖緊在邊框上，可采用雙個(gè)螺母鎖緊結(jié)構(gòu)，能防止螺紋嚙合處在過選擇性波峰焊時(shí)由于加溫，及焊接完成之后的冷卻過程，這熱——冷——熱……循環(huán)過程中出現(xiàn)的松動(dòng)。圖5所示為橫支撐梁8裝配后的端部局部放大圖。邊框上用于固定橫支撐梁8的長(zhǎng)形定位孔121、122結(jié)構(gòu)可以保證橫支撐梁被固定在長(zhǎng)形定位121、122孔中的任意位置，交替分布的兩列長(zhǎng)形定位孔121、122可以保證橫梁8可以被固定在邊框上最上端長(zhǎng)形定位孔121、122與最下端長(zhǎng)形定位孔121、122之間的任意位置，從而實(shí)現(xiàn)橫支撐梁8的不間斷調(diào)整；在梁體的縱向側(cè)邊上還設(shè)有電路板支撐臺(tái)階801，在支撐臺(tái)階801上間隔設(shè)有多個(gè)缺口，在與缺口對(duì)應(yīng)的梁體上面設(shè)有凸臺(tái)17，在凸臺(tái)17上設(shè)有可伸進(jìn)缺口中的彈片18，彈片18可將放置在支撐臺(tái)階801上的電路板夾緊在橫梁8與相對(duì)邊框之間，在兩相鄰?fù)古_(tái)17之間還設(shè)有用于壓緊印制電路板的壓片構(gòu)件11，壓片構(gòu)件11包括壓板19、帶有臺(tái)肩的壓板軸15和壓緊彈簧16，在壓板上設(shè)有壓板軸15穿孔，壓緊彈簧16套裝在壓板軸15上，壓板在彈簧16的作用下可將電路板壓緊在支撐臺(tái)階801上，采用這種結(jié)構(gòu)可適用于壓緊厚度有偏差的電路板，為便于轉(zhuǎn)動(dòng)壓板19，在壓板19底面的端部設(shè)有導(dǎo)向倒角191。設(shè)置在另一側(cè)邊框上的壓片構(gòu)件11采用相同的結(jié)構(gòu)；壓片軸15穿過彈簧16，通過彈簧16壓住壓板19，再與橫支撐梁8(或邊框)采用過盈配合連接，為了防止該過盈配合在過選擇性波峰焊時(shí)由于加溫，及焊接完成之后的冷卻，這熱——冷——熱……循環(huán)過程中松動(dòng)，可將壓片軸15底端以過盈配合的連接方式裝配到橫支撐梁(支撐邊框)之后鐓粗，增加裝配的可靠性。這樣的結(jié)構(gòu)形式可以保證壓片能對(duì)不同厚度的印制電路板進(jìn)行可靠夾緊。
縱支撐梁7的結(jié)構(gòu)如圖7、8所示。為了便于調(diào)整，避免在調(diào)整過程中出現(xiàn)調(diào)整縱支撐梁7時(shí)，必須先取出橫支撐梁8的情況，將縱支撐梁7的一端連接在邊框的上平面上，其另一端連接在另一側(cè)邊框的下平面上，如圖5、圖6所示，在采用上述連接方式后，為使得縱支撐梁7能保持水平，可將梁體的兩端設(shè)有垂直彎折后再?gòu)澱鄢伤綘顟B(tài)的連接塊，其中一端連接塊702的長(zhǎng)度比另一端連接塊701長(zhǎng)，其垂直折邊比另一端垂直折邊高，在該連接塊702的端部設(shè)有可從邊框底面向上穿出定位連接裝置的連接螺栓20，在另一端連接塊701上設(shè)有與另一側(cè)邊框上面連接的連接裝置25，通過雙螺母與連接螺栓20及連接裝置25的鎖緊配合將縱支撐梁連接在底框10上。如圖5所示，在梁體上還設(shè)有多個(gè)可調(diào)節(jié)支撐件21；如圖9所示，可調(diào)節(jié)支撐件21包括采用上下夾持板結(jié)構(gòu)，可夾持在梁體上的支撐頭211，在支撐頭211的下夾持板上設(shè)有頂在梁體底面上的夾緊螺栓23(可采用滾花螺釘)，在夾緊螺栓23上套裝有防松螺母24，在支撐頭一側(cè)還設(shè)有電路板支撐塊212，在支撐塊212的一側(cè)設(shè)有一個(gè)與支撐頭211連接的彈片213。將支撐頭211夾持在縱支撐梁7上，擰緊滾花螺釘23，利用滾花螺釘23的頂端頂在縱支撐梁7的底面，然后在擰緊緊防松螺母24，直至防松螺母24上端面與夾板的下表面緊緊貼合在一起，構(gòu)成雙螺母的防松結(jié)構(gòu)。調(diào)整時(shí)，先旋松防松螺母，接著再旋松滾花螺釘，就可以把支撐件從縱支撐梁7上取下來(lái)或者沿著縱支撐梁7移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)活動(dòng)調(diào)整；上述結(jié)構(gòu)中的連接裝置結(jié)構(gòu)如圖10所示，包括連接塊251，在連接塊251上設(shè)置有可從邊框下面插入長(zhǎng)形定位孔121、122中的防轉(zhuǎn)銷253和可穿過另一個(gè)長(zhǎng)形定位孔121、122的連接螺栓252，在縱支撐梁7的梁體連接塊上設(shè)有與連接螺栓252對(duì)應(yīng)的通孔703，如圖7所示。
如圖11、12所示，活動(dòng)支撐構(gòu)件9包括與邊框下平面鄰接的連接板901，在連接板901上設(shè)有可插入邊框上其中一列長(zhǎng)形定位孔121中的定位銷902和可穿過另一列長(zhǎng)形定位孔122的連接螺栓903，在連接板901的一側(cè)設(shè)有一個(gè)帶有電路板支撐缺口906的支撐頭905。由于活動(dòng)支撐構(gòu)件的定位銷902與邊框上的一列長(zhǎng)形定位孔121配合(由此來(lái)保證活動(dòng)支撐在垂直于長(zhǎng)形定位孔長(zhǎng)度方向上的位置得到精確限制)，活動(dòng)支撐構(gòu)件9可在邊框內(nèi)側(cè)一列的長(zhǎng)形定位孔范圍內(nèi)調(diào)整，可以同時(shí)滿足支撐印制電路板的同時(shí)避開底面器件的要求。
通過上述橫支撐梁8、縱支撐梁7、可調(diào)節(jié)支撐件21、活動(dòng)支撐構(gòu)件9的調(diào)整，就可以支撐不同外形尺寸或尺寸相同但底面器件分布不同的印制電路板過選擇性波峰焊，實(shí)現(xiàn)對(duì)不同印制電路板的兼容。由于可調(diào)節(jié)支撐件21和橫支撐梁8上均鉚接有彈片，當(dāng)印制電路板裝夾到通用托盤中之后，縱支撐梁7上的支撐頭上的彈片產(chǎn)生向右的彈力，推動(dòng)印制電路板的右邊與活動(dòng)支撐構(gòu)件支撐缺口906的支撐臺(tái)階面貼合；橫支撐梁的彈片產(chǎn)生向外的推力，推動(dòng)印制電路板的底邊與邊框內(nèi)側(cè)的支撐臺(tái)階貼合在一起，可實(shí)現(xiàn)印制電路板的精確定位。采用壓板軸、壓緊彈簧構(gòu)成的壓片構(gòu)件可適用于壓緊厚度有偏差的電路板，可以保證壓片能對(duì)不同厚度的印制電路板進(jìn)行可靠夾緊。
本實(shí)用新型托盤可以兼容不同外形尺寸的印制電路板，避免了專用托盤引起的設(shè)計(jì)、制造，儲(chǔ)存、管理費(fèi)用，經(jīng)濟(jì)、可靠地解決了印制電路板過選擇性波峰焊時(shí)的防變形問題；改善了印制電路板在托盤中裝夾可靠性，能裝夾不同厚度的印制電路板；實(shí)現(xiàn)印制電路板在托盤中的精確定位，改善印制電路板加工質(zhì)量。
權(quán)利要求1.一種印刷電路板焊接通用托盤，包括支撐底框，其特征在于還包括橫跨于底板之上的橫支撐梁和縱支撐梁、將所述橫、縱支撐梁連接于所述支撐底框上的定位調(diào)節(jié)裝置及設(shè)置在支撐底框上的支撐裝置，所述橫支撐梁、縱支撐梁及支撐裝置構(gòu)成可調(diào)節(jié)的方形支撐框。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述印刷電路板焊接通用托盤，其特征在于，所述支撐底框進(jìn)一步包括四條邊框，定位調(diào)節(jié)裝置(12)設(shè)置于所述邊框上，所述定位調(diào)節(jié)裝置包括兩排長(zhǎng)形定位孔，排與排之間的定位孔交錯(cuò)等間隔設(shè)置，在其中一條邊框上間隔設(shè)有壓片構(gòu)件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述印制電路板焊接通用托盤，其特征在于，所述橫支撐梁(8)包括梁體，在所述梁體上設(shè)置有壓片構(gòu)件及彈片，在梁體的兩端設(shè)有從所述邊框底面插入所述定位調(diào)節(jié)裝置中的螺栓(13)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述印刷電路板焊接通用托盤，其特征在于，所述橫支撐梁梁體的縱向側(cè)邊上設(shè)有電路板支撐臺(tái)階，在所述支撐臺(tái)階上間隔設(shè)有缺口，在與所述缺口對(duì)應(yīng)的梁體上面設(shè)有凸臺(tái)，所述彈片設(shè)置于所述凸臺(tái)上，所述壓片構(gòu)件設(shè)置于相鄰?fù)古_(tái)之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述印制電路板焊接通用托盤，其特征在于，所述壓片構(gòu)件(11)包括壓板(19)、帶有臺(tái)肩的壓板軸(15)和壓緊彈簧(16)，所述壓板(19)上設(shè)有壓板軸穿孔，所述壓緊彈簧(16)套裝在所述壓板軸(15)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述印刷電路板焊接通用托盤，其特征在于，所述壓板(19)底面的端部設(shè)有倒角(191)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述印制電路板焊接通用托盤，其特征在于，所述縱支撐梁(7)包括梁體，在所述梁體的端部相應(yīng)于所述定位調(diào)節(jié)裝置設(shè)有連接螺栓(20)，在另一端設(shè)有與另一側(cè)邊框相連接的連接裝置(25)，在所述梁體上設(shè)有多個(gè)可調(diào)節(jié)支撐件(21)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述印制電路板焊接通用托盤，其特征在于，所述連接裝置(25)包括連接塊(251)，在所述連接塊上相應(yīng)于定位裝置設(shè)置有防轉(zhuǎn)銷和連接螺栓，縱支撐梁相應(yīng)于連接螺栓設(shè)有通孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述印制電路板焊接通用托盤，其特征在于，所述可調(diào)節(jié)支撐件(21)包括可夾持在所述縱支撐梁體上的支撐頭(211)，在所述支撐頭(211)的下夾持板上設(shè)有夾緊螺栓(23)，在所述夾緊螺栓(23)上套裝有防松螺母(24)，所述支撐頭(211)的一側(cè)還設(shè)有電路板支撐塊(212)，在所述支撐塊(212)側(cè)邊設(shè)有一個(gè)與所述支撐頭(211)連接的夾緊彈片(213)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述印制電路板焊接通用托盤，其特征在于，所述支撐裝置進(jìn)一步包括活動(dòng)支撐構(gòu)件(9)，所述活動(dòng)支撐構(gòu)件包括與所述邊框下平面鄰接的連接板(901)，在所述連接板(901)上設(shè)有可插入所述定位調(diào)節(jié)裝置(12)中的定位銷(902)和可穿過所述定位連接裝置(12)的連接螺栓(903)，在所述連接板(901)的一側(cè)設(shè)有一個(gè)帶有電路板支撐缺口(906)的支撐頭(905)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種印制電路板焊接通用托盤，包括支撐底框，在支撐底框上分別設(shè)有定位調(diào)節(jié)裝置，其中一條邊框的內(nèi)側(cè)邊設(shè)有印制板支撐臺(tái)階和壓片構(gòu)件，在與其相鄰的一條邊框上設(shè)有多個(gè)活動(dòng)支撐構(gòu)件，與支撐臺(tái)階對(duì)應(yīng)設(shè)置，兩端與邊框上的定位調(diào)節(jié)裝置連接的橫支撐梁、橫跨在橫支撐梁上方，兩端與定位調(diào)節(jié)裝置連接的縱支撐梁；由于縱支撐梁、橫支撐梁是可調(diào)整的，這樣可以將托盤調(diào)整成可裝夾支撐不同外形尺寸的印制電路板托盤，避免了專用托盤引起的設(shè)計(jì)、制造，儲(chǔ)存、管理費(fèi)用，經(jīng)濟(jì)、可靠地解決了印制電路板過選擇性波峰焊時(shí)的防變形問題；改善了印制電路板在托盤中裝夾可靠性，改善印制電路板加工質(zhì)量。
文檔編號(hào)H05K3/00GK2569519SQ02254898
公開日2003年8月27日 申請(qǐng)日期2002年9月23日 優(yōu)先權(quán)日2002年9月23日
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