專利名稱：生產(chǎn)陶瓷半成品片的方法和裝置的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及生產(chǎn)陶瓷半成品片的方法和裝置，該方法和裝置用于生產(chǎn)諸如層狀電容器和其它的器件的陶瓷半成品片，尤其是生產(chǎn)每個由載體薄膜支撐的陶瓷半成品片。
近年來，在層狀陶瓷電子元件例如層狀電容器中，在內(nèi)電極之間設置的陶瓷層的厚度越來越小，這就需要減小所使用的陶瓷半成品片的厚度。所以，通常將陶瓷半成品片形成在由合成樹脂膜構(gòu)成的陶瓷薄膜上，并由載體膜支撐的同時受到處理。
在利用將陶瓷漿料涂到載體膜上形成陶瓷半成品片時，載體膜必須保持干凈。由此，可以采用各種方法去除載體膜表面上的外部物質(zhì)，例如灰塵或臟物。
圖7是說明第一種去除載體膜上外部物質(zhì)的傳統(tǒng)方法的示意側(cè)視圖。圖中，載體膜51以圖中所示箭頭A的方向，即，在載體膜51的縱向方向傳送。一個粘結(jié)輥52在轉(zhuǎn)送過程中與載體膜51的薄膜51a接觸，利用粘結(jié)輥52的表面上的粘結(jié)力去除載體膜51的表面上的外部物質(zhì)。
另外，圖8是說明第二種去除載體膜上外部物質(zhì)的傳統(tǒng)方法的示意側(cè)視圖。圖中，載體膜53沿著圖中所示的箭頭A的方向傳送。為了去除載體膜53的表面53a上的外部物質(zhì)，將一個吸嘴54設置在靠近表面53a的位置處，利用吸嘴54的吸力將載體膜53的表面53a上的外部物質(zhì)吸取。
在使用外部物質(zhì)去除機構(gòu)諸如圖7所示的粘結(jié)輥52，或者圖8所示的吸嘴時，載體膜51或53在傳送過程中的徑跡是不穩(wěn)定的。這將使傳送速度和張力產(chǎn)生起伏，由此造成陶瓷半成品片的厚度有局部的變化。
也就是說，在傳送過程中每個載體膜51和53是處于不穩(wěn)定的狀態(tài)。所以，例如在圖7所示的方法中，由于粘結(jié)輥52的粘結(jié)力的變化，載體膜51會在圖中箭頭B所示的方向，即，在厚度方向起伏，由此使載體膜51的路徑不穩(wěn)定。于是，在去除外部物質(zhì)后涂上陶瓷漿料時，會出現(xiàn)陶瓷漿料量的變化，使最終所獲得的陶瓷半成品片必然會有厚度的變化。
同樣，在圖8所示的方法中，由于吸嘴54的吸力的變化也會造成載體膜53的路徑不穩(wěn)定，于是，所獲得的陶瓷半成品片也會造成厚度的變化。
尤其，在陶瓷半成品片的厚度減少時，載體膜51和53的路徑的起伏影響會變得更明顯，所以陶瓷半成品片的局部厚度的變化將構(gòu)成一個較為嚴重的問題。
為了克服上述問題，本發(fā)明的優(yōu)選實施例提出生產(chǎn)陶瓷半成品片的方法和裝置，所述的方法和裝置將阻止由于外部物質(zhì)去除裝置所引起的路徑的起伏，同時不降低灰塵去除效果，并由此允許具有少量厚度起伏的陶瓷半成品片得到穩(wěn)定的生產(chǎn)。
根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例，在于提供一種生產(chǎn)陶瓷半成品片的方法和裝置。該方法包含將載體膜在其長度方向傳送的步驟，在與支撐輥接觸的與載體膜表面相反的的載體膜表面上去除外部物質(zhì)的步驟，在該部位利用一個外部物質(zhì)去除裝置使載體膜與支撐輥的外圓周表面相接觸，同時由支撐輥支撐載體膜，使載體膜的傳送方向受到支撐輥改變的步驟，以及在外部物質(zhì)被去除后，通過至少在一個載體膜的表面上提供陶瓷漿料來形成陶瓷半成品片的步驟。
最好，由外部物質(zhì)去除裝置去除外部物質(zhì)的部位近似地位于載體膜部位的縱向的中心，在該部位載體膜與支撐輥的外圓周表面相接觸。
根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例所述的生產(chǎn)方法中尤其需要關(guān)注的方面是，陶瓷漿料是涂在已經(jīng)去除外部物質(zhì)的載體膜表面上。
根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例所述的生產(chǎn)方法中其它需要關(guān)注的方面是，陶瓷漿料是涂在與載體膜表面相反的載體膜表面上，在該表面上外部物質(zhì)已經(jīng)被去除。
按照本發(fā)明的其它優(yōu)選實施例，還提供一種生產(chǎn)陶瓷半成品片的裝置。該裝置包含用于提供長的載體膜的輸送輥；用于輸送從輸送輥的長度方向所提取的載體膜的輸送裝置；一個支撐輥，支撐其外圓周表面上的載體膜，以改變載體膜的傳送方向；一個外部物質(zhì)去除裝置，用于去除與支撐輥接觸的載體膜表面相反的載體膜表面上的外部物質(zhì)，在該部位，載體膜在支撐輥的外圓周表面上受到支撐；以及一個陶瓷漿料的提供裝置，用于將陶瓷漿料涂到已去除外部物質(zhì)的載體膜表面上，由此形成陶瓷半成品片。
最好，所述的外部物質(zhì)去除裝置設置成，去除位于載體膜與支撐輥接觸的接近載體膜縱向中心的載體膜表面上的外部物質(zhì)。
按照本發(fā)明的優(yōu)選實施例的裝置的主要方面是，外部物質(zhì)去除裝置是一個接觸型的外部物質(zhì)去除裝置，用于在與載體膜的一個表面相接觸時去除外部物質(zhì)。
按照本發(fā)明的優(yōu)選實施例的用于生產(chǎn)陶瓷半成品片的裝置的其它主要方面是，外部物質(zhì)去除裝置是一種非接觸型的外部物質(zhì)去除裝置，用于不需與受到支撐輥支撐的載體膜相接觸就可去除位于一載體膜表面上的外部物質(zhì)。
按照本發(fā)明的優(yōu)選實施例的用于生產(chǎn)陶瓷半成品片的裝置的其它的主要方面是，支撐輥是一個與轉(zhuǎn)動驅(qū)動源相連接的驅(qū)動輥，該驅(qū)動輥成對地至少作為傳送裝置的一部分。
按照本發(fā)明的優(yōu)選實施例的用于生產(chǎn)陶瓷半成品片的裝置的另外的主要方面是，陶瓷漿料提供裝置設置成，將陶瓷漿料涂到已去除外部物質(zhì)的載體膜表面上。
按照本發(fā)明的優(yōu)選實施例的用于生產(chǎn)陶瓷半成品片的裝置的還有的主要方面是，陶瓷漿料提供裝置設置成，將陶瓷漿料涂到與已去除外部物質(zhì)的載體膜表面相反的載體膜表面上。
本發(fā)明上述的目的和特征及優(yōu)點將通過結(jié)合附圖從下述對本發(fā)明優(yōu)選實施例的詳細描述而更為清楚。


圖1是按照本發(fā)明的第一優(yōu)選實施例說明用于生產(chǎn)陶瓷半成品片的方法和裝置的示意結(jié)構(gòu)圖；圖2是說明本發(fā)明的第一優(yōu)選實施例中支撐輥和載體膜接觸區(qū)與作為外部物質(zhì)去除裝置的粘結(jié)輥之間位置關(guān)系的局部放大側(cè)視圖3是按照本發(fā)明第二優(yōu)選實施例用于說明生產(chǎn)陶瓷半成品片的方法和裝置的示意結(jié)構(gòu)圖；圖4A和4B是分別用于說明在外部物質(zhì)被粘到載體膜的后表面上時發(fā)生在陶瓷半成品片中的厚度變化的局部示意剖視圖；圖5是用于說明通過將支撐輥連接到轉(zhuǎn)動驅(qū)動源所得到的驅(qū)動輥和作為從傳送的載體膜去除臟物和灰塵的外部物質(zhì)去除裝置的粘結(jié)輥，以及傳送載體膜的過程的局部示意剖視圖；圖6是用于說明支撐輥和用作為外部物質(zhì)去除裝置的吸嘴之間位置關(guān)系的局部剖視圖；圖7是用于說明在傳統(tǒng)的生產(chǎn)陶瓷半成品片的方法中去除外部物質(zhì)的方法實例的側(cè)視圖；圖8是用于說明在傳統(tǒng)的生產(chǎn)陶瓷半成品片的方法中去除外部物質(zhì)的方法實例的側(cè)視圖。
圖1是按照本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例說明用于生產(chǎn)陶瓷半成品片的方法和裝置的示意結(jié)構(gòu)圖。
所述的生產(chǎn)陶瓷半成品片的裝置的第一優(yōu)選實施例具有一個其上纏繞長載體膜1的輸膜輥2。作為載體膜1，最好使用一種具有低沿伸率的合適的合成樹脂薄膜，例如酞酸聚乙烯(polyethylene phthalate)薄膜。
另一方面，卷片輥3設置在距輸膜輥2一定的距離處。所述的輸膜輥2和卷片輥3與一個轉(zhuǎn)動驅(qū)動源(未圖示)例如電機耦合。轉(zhuǎn)動驅(qū)動源設置成使載體膜1從輸膜輥2到卷片輥3傳送，同時控制載體膜的張力為常數(shù)。因此，按照本發(fā)明優(yōu)選實施例的傳送裝置包含輸膜輥2，卷片輥3和與輸膜輥2及卷片輥3耦接的轉(zhuǎn)動驅(qū)動源。
在輸膜輥2和卷片輥3之間設置支撐輥4。在該優(yōu)選實施例中，支撐輥4是由轉(zhuǎn)動輥構(gòu)成，其設置成在傳送載體膜1時可以在圖中箭頭C所示的方向轉(zhuǎn)動，在轉(zhuǎn)動時與支撐輥4的外圓周表面相接觸。支撐輥4設置成可改變載體膜1的傳送方向。尤其，在該優(yōu)選實施例中，一旦從輸膜輥2傳送的載體膜通過支撐輥4時，載體膜1的傳送方向相對于初始的傳送方向近似改變90度的方向。然而，載體膜1的傳送方向改變的程度不是特別地受到限制。在傳送方向改變的程度可以超過90度，或者小于90度。
所以，載體膜1在與支撐輥4的外圓周表面接觸時是朝著卷片輥3的方向傳送。
另一方面，在載體膜1的近似縱向中心部位使載體膜1與支撐輥4的外圓周表面相接觸，一個粘結(jié)輥5與接觸支撐輥4的外圓周表面的載體膜1表面相反的載體膜1的表面相接觸，利用該粘結(jié)輥5的粘結(jié)力使載體膜1的一個表面上的外部物質(zhì)例如灰塵或臟物被去除。
使粘結(jié)輥5的外圓周表面具有粘結(jié)性，并使它與位于粘結(jié)輥5和支撐輥4之間的載體膜1相接觸。
在該優(yōu)選實施例中，采用接觸型粘結(jié)輥5作為外部物質(zhì)去除裝置。在粘結(jié)輥5與載體膜1接觸的部位，與載體膜1表面相反的載體膜1的表面與粘結(jié)輥5相接觸，該表面受到支撐輥4的支撐。因此，即使在粘結(jié)輥5的粘結(jié)表面的粘結(jié)力存在局部的變化，路徑的起伏在傳送時也受到阻止。
利用接觸粘結(jié)輥5去除外部物質(zhì)的載體膜1朝著卷片輥3的方向傳送。而在支撐輥4和卷片輥3之間提供一個陶瓷漿料供應裝置6。
在該優(yōu)選實施例中，陶瓷漿料供應裝置6的設置是為了選用刮板方法進行陶瓷漿料7的涂布。然而，作為漿料涂布方法，可以替代使用一種擠壓方法例如輥壓方法或模成形方法。利用陶瓷漿料供應裝置6將陶瓷漿料7以一定的厚度施加到受到傳送的并去除外部物質(zhì)的載體膜1上，形成陶瓷半成品片。用這種方法，使陶瓷半成品片形成在載體膜1上，并由卷片輥3卷起。
按照本優(yōu)選實施例，由于在傳送過程中粘結(jié)輥5與載體膜1接觸的部位在如上所述的載體膜1的路徑內(nèi)幾乎沒有起伏，因此陶瓷漿料可以以很高的精度涂布于已去除外部物質(zhì)的載體膜表面上。這就可以很容易地取得基本上沒有外部物質(zhì)和很小的厚度變化的陶瓷半成品片。
同時，在該優(yōu)選實施例中，上述的粘結(jié)輥5接觸到載體膜1的部位被設定在載體膜1與支撐輥4的外周圓表面的載體膜區(qū)域的縱向中心部位。對此將參見圖2進行詳細的說明。圖2是載體膜1通過支撐輥4和粘結(jié)輥5之間部位的示意放大的側(cè)視圖。載體膜1在與支撐輥4的外周圓表面相接觸時受到傳送，并改變它的傳送方向。在這種情況下，讓載體膜1與支撐輥4的外周圓表面相接觸的角度范圍為該膜在該輥上的膜行過角度Y，見圖2所示。在第一優(yōu)選實施例中，粘結(jié)輥5近似地在相對于膜行過角度Y的圓弧中心處壓觸載體膜1。這就使載體膜1的路徑起伏得到有效的阻止。
從圖2可見，只要粘結(jié)輥5在上述模行過角度Y內(nèi)接觸到載體膜1，就幾乎不會出現(xiàn)路徑的起伏。
膜行過角度越大，就越能使載體膜1的路徑起伏受阻止。所以，最好使模行進角度大于90度。
同樣，在傳送時載體膜1的張力越大，載體膜1就越少受到粘結(jié)輥5的壓力接觸的影響，于是，希望以增大的張力傳送載體膜1。
圖3是按照本發(fā)明第二優(yōu)選實施例用于說明生產(chǎn)陶瓷半成品片的方法和裝置的示意結(jié)構(gòu)圖。
在按照本發(fā)明第二優(yōu)選實施例的生產(chǎn)陶瓷半成品片的裝置中，載體膜1由輸送輥21輸送。該輸送輥21以與第一優(yōu)選實施例中所用的輸送輥2相同的方式形成。一個卷片輥23設置在距輸送輥21一定的距離處。該卷片輥23以與第一優(yōu)選實施例中的卷片輥3相同的方式形成，并構(gòu)成輸送裝置的一個部件。載體膜1在圖中所示的箭頭X的方向受到傳送。
在輸送輥21的下游設置支撐輥24和粘結(jié)輥25。支撐輥24和粘結(jié)輥25以與本發(fā)明第一優(yōu)選實施例相同的方式形成。所以，載體膜1在與支撐輥24的外圓周表面相接觸的同時由支撐輥24改變其傳送方向。在支撐輥24相接觸的載體膜1的相反的載體膜1上的外部物質(zhì)予以去除。
第二優(yōu)選實施例不同于第一優(yōu)選實施例的地方是在支撐輥24和粘結(jié)輥25的下游設置一個反向輥26。該反向輥26設置成使得由粘結(jié)輥25去除了外部物質(zhì)的載體膜表面與反向輥26的外圓周表面相接觸。尤其，在該優(yōu)選實施例中，在外部物質(zhì)已被去除的載體膜表面與反向輥26的外圓周表面相接觸時載體膜1受到輸送。在輸送時，利用陶瓷漿料提供裝置6將陶瓷漿料7涂布到與反向輥26的外圓周表面相接觸的載體膜1的部位上，所以陶瓷半成品片形成在載體膜1的一個表面上。
如上所述，在第二優(yōu)選實施例中，由于載體膜1通過反向輥26反向，所以陶瓷漿料涂在與已去除外部物質(zhì)的載體膜表面相反的載體膜表面上，由此形成陶瓷半成品片。于是，外部物質(zhì)幾乎在反向輥26的外圓周表面和與反向輥26相接觸的載體膜1之間不存在。這就能使陶瓷半成品片的膜厚度上的局部起伏得到制止。
對此將參見圖4A和4B作詳細的描述。圖4A和4B是分別用于說明利用反向輥26借助于陶瓷漿料提供裝置6提供陶瓷漿料7的過程的局部剖視圖。
如圖4A所示，假設在正對反向輥26的載體膜1的一個表面1a上存在一個外部物質(zhì)27。在這種情況下，載體膜1在存在外部物質(zhì)27的部位將向外凸起。結(jié)果，如圖4B所示，在陶瓷漿料7通過供漿刮板涂布時，就會在存在外部物質(zhì)的部位使所提供的漿料的厚度下降，從而出現(xiàn)圖中由箭頭Z所指示的漿料涂布缺陷。即，所獲得的陶瓷半成品片28具有一個非常薄的膜厚度的漿料涂布缺陷部位。
與此相反，在第二優(yōu)選實施例中，由于輸送到反向輥26的載體膜1的表面，和緊靠著反向輥26的外圓周表面的膜的表面事先已經(jīng)由粘結(jié)輥25予以清潔，所以如上所述的漿料涂布缺陷幾乎不會發(fā)生。所以，在第二優(yōu)選實施例中，可以生產(chǎn)具有低的局部厚度起伏的陶瓷半成品片。
另外，在第二優(yōu)選實施例中，如同第一優(yōu)選實施例的情形一樣，由于粘結(jié)輥25在載體膜1與支撐輥24接觸到的區(qū)域也與載體膜1相接觸，所以由于粘結(jié)輥25所致的載體膜1的路徑起伏得到阻止。這就同樣使得漿料涂布的局部變化降到最低。
在第一和第二優(yōu)選實施例中，支撐輥4和24均由轉(zhuǎn)動輥構(gòu)成，但是通過將支撐輥與轉(zhuǎn)動源耦合也可以用作為驅(qū)動輥(未圖示)。圖5說明另一種將支撐輥構(gòu)成為驅(qū)動輥的結(jié)構(gòu)。
如圖5所示，由轉(zhuǎn)動驅(qū)動源(未圖示)使驅(qū)動輥34在圖中箭頭所示的方向，即，在載體膜1輸送到方向受到驅(qū)動。在這種情況下，驅(qū)動輥34也成為輸送裝置的一部分。然而，為了將陶瓷漿料提供到載體膜1上，以及在驅(qū)動輥的后階段用卷膜輥卷起載體膜1，就要求如同第一和第二實施例那樣，使卷膜輥3或23與轉(zhuǎn)動的驅(qū)動源(未圖示)耦合，并卷起載體膜1。所以，即使利用驅(qū)動輥34作為輸送裝置的一部分，也需要使用卷膜輥3或23作為主要輸送裝置。
在圖5所示的改進裝置中，由于驅(qū)動輥34正向地轉(zhuǎn)動，通過驅(qū)動輥增加載體膜1上的貼緊力，還由于載體膜1在驅(qū)動輥34和粘結(jié)輥35之間受夾，所以不僅載體膜1可以穩(wěn)定的輸送，而且還可以進行輸送速度的控制。
在第一和第二優(yōu)選實施例以及上述的改進例中，使用粘結(jié)輥作為外部物質(zhì)去除裝置，但是也可以使用一種如布，紙或其它合適的部件或材料等的擦墊，或一種外部物質(zhì)刮片等去除裝置。所述的外部物質(zhì)去除裝置不限于利用接觸到載體膜的表面去除外部物質(zhì)的接觸型外部物質(zhì)去除裝置，也可以采用另一種非接觸型外部物質(zhì)去除裝置，例如利用吸嘴或壓縮氣體將外部物質(zhì)吹去的裝置。例如，如圖6所示，粘結(jié)到載體膜的一個表面上的灰塵，可以采用在與支撐輥4的外圓周表面接觸的載體膜1的部位通過吸嘴44的吸取來去除。同樣的情況，如圖6所示，希望將吸嘴近似地設置成在與支撐輥的外圓周表面接觸的載體膜部位的縱向中心位置以便去除外部物質(zhì)，也就是，設置在相對于上述膜行過角度Y的圓弧的中心位置。
如上所述，在按照本發(fā)明優(yōu)選實施例的生產(chǎn)陶瓷半成品片的方法中，在對載體膜的一個表面上提供陶瓷漿料之前，需要利用外部物質(zhì)去除裝置在載體膜與支撐輥保持接觸的部位，將在與支撐輥接觸的并與載體膜表面相反的載體膜表面上的外部物質(zhì)去除。這就使載體膜表面可靠地避免外部物質(zhì)的存在，從而使陶瓷半成品片的厚度具有很少的局部變化。此外，由于設置上述的外部物質(zhì)去除裝置，從而在載體膜與支撐輥的外圓周表面相接觸的區(qū)域從載體膜表面上去除外部物質(zhì)，使得由外部驅(qū)動裝置輸送的載體膜的路徑的起伏幾乎不會發(fā)生。這就能夠很穩(wěn)定地生產(chǎn)厚度具有很低局部起伏的陶瓷半成品片。
尤其，在載體膜與支撐輥的外圓周表面接觸區(qū)域的載體膜的縱向中心部位去除外部物質(zhì)時，可以更可靠地阻止載體膜的路徑出現(xiàn)起伏，從而可以得到厚度變化非常小的陶瓷半成品片。
在將陶瓷漿料提供到已去除外部物質(zhì)的載體膜上時，可以通過控制所提供漿料的厚度得到具有厚度變化非常低的陶瓷半成品片，因為此時的陶瓷漿料是提供到載體膜的清潔的表面上。
同樣，在將陶瓷漿料提供到與已去除外部物質(zhì)的載體膜表面相反的載體膜表面上時，載體膜的后表面上不粘有外部物質(zhì)，因此，例如在通過利用反向輥支撐載體膜來提供陶瓷漿料時，可以阻制陶瓷漿料的供料缺陷。這同樣可以提供具有很小厚度局部變化的陶瓷半成品片。
在按照本發(fā)明優(yōu)選實施例生產(chǎn)陶瓷半成品片的裝置中，由于設置輸送輥，輸送裝置，支撐輥和外部物質(zhì)去除裝置，所以按照本發(fā)明實施例的方法，在由支撐輥的外圓周表面支撐的載體膜的部位，利用外部物質(zhì)去除裝置去除位于與支撐輥接觸的載體膜表面相反的載體膜表面上的外部物質(zhì)。所以，按照本發(fā)明實施例的方法，可以非?？煽康貜妮d體膜的表面去除外部物質(zhì)，同時阻制載體膜的路徑的起伏，因此有可能利用陶瓷漿料提供裝置穩(wěn)定地得到具有很小的局部厚度變化的陶瓷半成品片。
尤其，在將外部物質(zhì)去除裝置設置成近似地在載體膜與支撐輥的外圓周表面接觸的載體膜部位的縱向中心去除外部物質(zhì)時，由于外部物質(zhì)去除裝置的使用可以更可靠地阻制載體膜的路徑的起伏，從而可以得到具有較薄厚度和較小局部厚度變化的陶瓷半成品片。
在使用接觸載體膜的接觸型外部物質(zhì)去除裝置作為外部物質(zhì)去除裝置時，可以可靠地去除載體膜表面上的外部物質(zhì)。同樣，在使用非接觸型外部物質(zhì)去除裝置作為外部物質(zhì)去除裝置時，可以不會影響或損害載體膜表面的情況下就可去除載體膜表面上的外部物質(zhì)。
在支撐輥是耦合于轉(zhuǎn)動驅(qū)動裝置的驅(qū)動輥，并由此構(gòu)成輸送裝置的一部分時，由驅(qū)動輥使載體膜上的貼緊力增加，于是，可以穩(wěn)定地輸送載體膜。尤其，在同時采用驅(qū)動輥和接觸型外部物質(zhì)去除裝置時，使驅(qū)動輥和接觸型外部物質(zhì)去除裝置之間的載體膜受到收緊力，于是也可能高精度地控制載體膜的輸送速度。
在采用優(yōu)選的實施例說明本發(fā)明時，顯然按照上述的技術(shù)教導可以對本發(fā)明作出各種改進和變動。所以，需指出在附加權(quán)利要求書的范圍內(nèi)本發(fā)明可以采用不同于上述說明的其它方式進行實施。
權(quán)利要求
1．一種利用在長的載體膜上提供陶瓷漿料的陶瓷半成品片生產(chǎn)方法，所述的方法包含下述的步驟在載體膜的縱向方向輸送與支撐輥接觸的載體膜；在載體膜與所述的支撐輥的外周圓表面接觸的部位，在接觸所述支撐輥的載體膜表面的相反的載體膜表面上去除外部物質(zhì)，同時由所述的支撐輥支撐載體膜，使載體膜的輸送方向由所述的支撐輥而改變；在所述的外部物質(zhì)被去除后，將陶瓷漿料提供在載體膜的至少一個表面上，形成陶瓷半成品片。
2．如權(quán)利要求1所述的陶瓷半成品片生產(chǎn)方法，其特征是去除外部物質(zhì)的部位近似地位于載體膜與支撐輥的外圓周表面相接觸的載體膜部位的縱向中心。
3．如權(quán)利要求1所述的陶瓷半成品片生產(chǎn)方法，其特征是所述的陶瓷漿料提供在已去除外部物質(zhì)的所述載體膜的表面上。
4．如權(quán)利要求1所述的陶瓷半成品片生產(chǎn)方法，其特征是將陶瓷漿料提供在與去除外部物質(zhì)的載體膜表面相反的載體膜表面上。
5．如權(quán)利要求1所述的陶瓷半成品片生產(chǎn)方法，其特征是去除外部物質(zhì)的步驟包括，利用與載體膜的表面接觸的外部物質(zhì)去除裝置，從載體膜去除外部物質(zhì)。
6．如權(quán)利要求1所述的陶瓷半成品片生產(chǎn)方法，其特征是去除外部物質(zhì)的步驟包括，利用不與載體膜的表面接觸的外部物質(zhì)去除裝置，從載體膜去除外部物質(zhì)。
7．如權(quán)利要求1所述的陶瓷半成品片生產(chǎn)方法，其特征是由所述的支撐輥改變載體膜的輸送方向，一旦載體膜通過支撐輥時，載體膜的輸送方向相對于初始的輸送方向改變約90度。
8．如權(quán)利要求1所述的陶瓷半成品片生產(chǎn)方法，其特征是由提供陶瓷漿料形成陶瓷半成品片的步驟，它是利用刮片方法和擠壓方法中的至少一種方法進行的。
9．如權(quán)利要求1所述的陶瓷半成品片生產(chǎn)方法，其特征是還包含將載體膜導引到位于支撐輥下游的反向輥上的步驟，外部物質(zhì)去除裝置執(zhí)行從載體膜去除外部物質(zhì)的步驟。
10．如權(quán)利要求9所述的陶瓷半成品片生產(chǎn)方法，其特征是設置反向輥，使已去除外部物質(zhì)的載體膜表面接觸反向輥的外圓周表面，并將陶瓷漿料提供到與反向輥的外圓周表面接觸的載體膜部位上。
11．一種生產(chǎn)陶瓷半成品片的裝置，該裝置包含一個輸送輥，用于傳送長的載體膜；一個輸送裝置，用于在載體膜的縱向方向輸送從所述的輸送輥提取的載體膜；一個支撐輥，用于支撐在其外圓周表面上的載體膜，并改變所述載體膜的輸送方向；一個外部物質(zhì)去除裝置，在所述支撐輥的外圓周表面上支撐載體膜的部位，用于去除與所述支撐輥接觸的載體膜表面相反的載體膜表面上的外部物質(zhì)；一個陶瓷漿料提供裝置，用于在利用所述外部物質(zhì)去除裝置去除了外部物質(zhì)的一個載體膜表面上提供陶瓷漿料，因此形成一種陶瓷半成品片。
12．如權(quán)利要求11所述的生產(chǎn)陶瓷半成品片的裝置，其特征是所述的外部物質(zhì)去除裝置設置成，近似地在載體膜與支撐輥的外圓周表面相接觸的載體膜部位的縱向中心的一個載體膜的表面上去除外部物質(zhì)。
13．如權(quán)利要求11所述的生產(chǎn)陶瓷半成品片的裝置，其特征是所述的外部物質(zhì)去除裝置設置成接觸載體膜的表面，用于從載體膜去除外部物質(zhì)。
14．如權(quán)利要求11所述的生產(chǎn)陶瓷半成品片的裝置，其特征是所述的外部物質(zhì)去除裝置是一個非接觸型外部物質(zhì)去除裝置，設置成去除載體膜的一個表面上的外部物質(zhì)，該裝置不用接觸由支撐輥支撐的載體膜。
15．如權(quán)利要求11所述的生產(chǎn)陶瓷半成品片的裝置，其特征是所述的支撐輥包含一個耦合于轉(zhuǎn)動驅(qū)動源的驅(qū)動輥；所述的驅(qū)動輥的作用是至少作為所述輸送裝置的一部分。
16．如權(quán)利要求11所述的生產(chǎn)陶瓷半成品片的裝置，其特征是所述的陶瓷漿料提供裝置設置成，將陶瓷漿料提供到已去除外部物質(zhì)的載體膜表面上。
17．如權(quán)利要求11所述的生產(chǎn)陶瓷半成品片的裝置，其特征是所述的陶瓷漿料提供裝置設置成，將陶瓷漿料提供到與已去除外部物質(zhì)的載體膜表面相反的載體膜表面上。
18．如權(quán)利要求11所述的生產(chǎn)陶瓷半成品片的裝置，其特征是支撐輥設置成，由支撐輥改變載體膜的輸送方向，一旦載體膜通過支撐輥時，載體膜的輸送方向相對于初始輸送方向改變約90度。
19．如權(quán)利要求11所述的生產(chǎn)陶瓷半成品片的裝置，其特征是還包含一個位于支撐輥和外部物質(zhì)去除裝置下游的反向輥，并設置成與載體膜接觸。
20．如權(quán)利要求19所述的生產(chǎn)陶瓷半成品片的裝置，其特征是反向輥設置成，使已去除外部物質(zhì)的載體膜表面與反向輥的外圓周表面上相接觸，并將陶瓷漿料提供到與反向輥的外圓周表面相接觸的載體膜的部位上。
全文摘要
一種可以使載體膜表面上的外部物質(zhì)可靠地去除的方法,在載體膜由外部物質(zhì)去除裝置輸送時可以使其路徑的起伏受到抑制,使所得到的陶瓷半成品片具有低的局部厚度變化,在其生產(chǎn)方法中,輸送載體膜的方向由支撐輥改變,在載體膜與支撐輥的外圓周表面接觸的區(qū)域由用作外部物質(zhì)去除裝置的粘結(jié)輥去除載體膜表面上的外部物質(zhì),采用陶瓷漿料提供裝置將漿料提供到載體膜上形成陶瓷半成品片。
文檔編號B28B19/00GK1311086SQ0110367
公開日2001年9月5日 申請日期2001年2月8日 優(yōu)先權(quán)日2000年3月3日
發(fā)明者淺川滋伸, 井關(guān)裕 申請人:株式會社村田制作所