專利名稱：用于生產(chǎn)印制電路板的半成品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及用于生產(chǎn)帶有至少一個(gè)嵌入式電子部件的印制電路板的半成品，其帶有至少一個(gè)導(dǎo)電層，其被結(jié)構(gòu)化以為電子部件提供連接器焊盤、連接至該連接器焊盤的扇出線，并進(jìn)一步提供至少一個(gè)環(huán)繞該連接器焊盤的激光停止裝置，其中該激光停止裝置帶有至少一條通路，用于使該些扇出線通過，以及用于生產(chǎn)帶有至少一個(gè)嵌入式部件的印制電路板的方法。
背景技術(shù)：
印制電路板亦被稱為印制線路板，為帶有如晶體管和類似者的電子部件及將彼等電連接的面板，并因此構(gòu)成了電子產(chǎn)品的重要部分。印制電路板的結(jié)構(gòu)視乎具體的應(yīng)用而或多或少地復(fù)雜。一般而言，印制電路板帶有多個(gè)交替的導(dǎo)電層和絕緣層，通過將以有機(jī)樹脂浸潰的一些玻璃纖維面板硬化而結(jié)合起來，所述面板形成絕緣層。這種在生產(chǎn)印制電路板中使用的面板在業(yè)內(nèi)泛稱為“半固化片”(預(yù)浸潰纖維)，在有機(jī)樹脂未固化并以因而為粘稠的狀態(tài)下交付和處理。在該有機(jī)樹脂固化后就會(huì)產(chǎn)生實(shí)際的絕緣層。該些絕緣層帶有通常以銅箔形成的導(dǎo)電層，該些導(dǎo)電層被適當(dāng)?shù)亟Y(jié)構(gòu)化以形成線路，以電連接該些電子部件。現(xiàn)代的印制電路板允許電子部件和其相應(yīng)的接線可高度集成一體。從傳統(tǒng)的印制電路板在板的頂部裝有電子部件開始，到了現(xiàn)在，電子部件所達(dá)到的微型化程度已讓其可被容納在該印制電路板的內(nèi)層內(nèi)。為此，預(yù)定帶有這樣的部件或甚至許多部件的導(dǎo)電層(在本實(shí)用新型層面上稱為目標(biāo)層)被結(jié)構(gòu)化以為電子部件提供連接器焊盤，如球柵陣列。該連接器焊盤連接至所謂的扇出線，其為連接至連接器焊盤觸點(diǎn)并導(dǎo)離連接器焊盤的線路，以將連接器焊盤連接至印制電路板的其他線路。在生產(chǎn)高度集成的多層印制電路板的過程中，剛才所述的導(dǎo)電層然后會(huì)被多個(gè)其他絕緣層和其他導(dǎo)電層覆蓋，以形成該印制電路板的那些多層。所述其他導(dǎo)電層一般被結(jié)構(gòu)化以提供線路，并當(dāng)然可被結(jié)構(gòu)化以為其他嵌入式部件提供額外的連接器焊盤。在本實(shí)用新型層面上，術(shù)語“嵌入式部件”指容納在印制電路板凹槽中的電子部件。在稍后的生產(chǎn)步驟中，被覆蓋的連接器焊盤須被揭開或去蓋，以便能夠在該連接器焊盤上放置部件。這通常是以激光切割進(jìn)行的。為此，CO2激光會(huì)被利用以切開在該目標(biāo)層上方的絕緣層。由于CO2激光本質(zhì)上不會(huì)切開銅，故此是有利的。在這層面上，在本技術(shù)領(lǐng)域中已知的是提供合適的激光停止裝置，用于將連接器焊盤去蓋，該激光停止裝置為完全包圍該連接器焊盤的銅制區(qū)域，以便能夠在該連接器焊盤的周圍切割，使至少一個(gè)覆蓋層可完全脫離，用于在其后將其去除，以露出該連接器焊盤。其結(jié)果是，扇出線被設(shè)計(jì)成剛好在該激光停止裝置前終止，這是由于該激光停止裝置亦是以導(dǎo)電物料制成的，否則若該些扇出線在同一導(dǎo)電層跨過該激光停止裝置，則該些扇出線會(huì)被分流。因此，該些扇出線連至該印制電路板其余部分的實(shí)際線路在位于該覆蓋層上方的導(dǎo)電層中進(jìn)行，使得該激光停止裝置可被跨過。顯然，這會(huì)增加該印制電路板的整體厚度。為了克服這問題，已知的是在否則為閉合的激光停止裝置中提供通路，用于以使該些扇出線通過。于是，在該激光停止裝置中的通路區(qū)域中以激光進(jìn)行切割是不可能的，這是由于在通路區(qū)域中沒有了銅跡線，該激光會(huì)切開底下的絕緣層。該或該些覆蓋層須以其他方式切割，或干脆在激光切割因在該激光停止裝置中底下的通路而無法進(jìn)行的區(qū)域撕開。然而在電子業(yè)界，為了向消費(fèi)者和專業(yè)人士提供日益小巧但功能更強(qiáng)的電子設(shè)備和裝置，須不斷進(jìn)一步微型化，而這須將更多以性能主導(dǎo)的電子部件裝到更小的空間里。這樣的部件須在其各側(cè)均有扇出線，使得在至少一個(gè)覆蓋層中留下更多未切割區(qū)域。然而，在上覆的絕緣層(即該覆蓋層)中的未切割段越多，電子部件去蓋就會(huì)變得越困難。
發(fā)明內(nèi)容因此本實(shí)用新型的目的為改良最初提述的那種半成品，以便于在不完整的激光切割后去除該至少一個(gè)覆蓋層。為了達(dá)到這目的，最初提述的那種半成品會(huì)被進(jìn)一步研制，以使該半成品進(jìn)一步包含施加至該導(dǎo)電層的覆蓋層，該覆蓋層帶有與各通路對(duì)齊的開口。這意味著該激光停止裝置并非成環(huán)狀地完全包圍該連接器焊盤而是敞開的，以讓該些扇出線可通過并連接至帶有該連接器焊盤的同一導(dǎo)電層的其余線路。然后，該上述CO2激光必須被引導(dǎo)以僅在該激光停止裝置的區(qū)域中切割，而該至少一個(gè)覆蓋層可被輕易去除，其帶有適當(dāng)數(shù)量的、通常為長形的開口，以橫跨該激光停止裝置的至少一條通路的距離。為了有效扇出高性能的電子部件，在該連接器焊盤的四周都有扇出線并將其或多或少地在以直線連接至該些線路是可取的。為此，本實(shí)用新型優(yōu)選被設(shè)計(jì)成以使該激光停止裝置帶有四條通路，用于使該些扇出線通過，該些通路被設(shè)置在由該激光停止裝置的L形段形成的假想矩形的各側(cè)上，而該至少一個(gè)覆蓋層帶有四個(gè)與各通路對(duì)齊的開口。根據(jù)本實(shí)用新型的這個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，因此該激光停止裝置由四個(gè)包圍該連接器焊盤的L形段形成，但留有四條用于該些扇出線的通路。該CO2激光可在該四個(gè)L形段的區(qū)域中切割該上覆的覆蓋層，同時(shí)在該至少一個(gè)覆蓋層的該些開口與該些通路對(duì)齊，橫跨該激光停止裝置的通路的長度。為了進(jìn)一步便于將該些連接器焊盤去蓋，本實(shí)用新型的半成品優(yōu)選被設(shè)計(jì)成以使所述導(dǎo)電層在該連接器焊盤的區(qū)域中以剝離層涂覆。這些剝離層為公知的，并避免印制電路板的層壓或結(jié)合工藝在該被涂覆的區(qū)域中有效發(fā)生，使得該覆蓋層可被輕易去除。優(yōu)選地，該剝離層由選自包含鋁、鎂、鈣、鈉和鋅的金屬皂的組群的物料并與接合劑和溶劑組合而形成。使用這些物料，該覆蓋層就可輕易地從載體層分開。優(yōu)選地，該覆蓋層為半固化片，特別是低流動(dòng)度半固化片。半固化片(預(yù)浸潰纖維)是在電子業(yè)中廣泛使用來建構(gòu)印制電路板的物料。半固化片為帶有環(huán)氧樹脂的復(fù)合纖維，屬半成品。該些纖維通常采取織物的形式或?yàn)閱我环较虻摹Ｆ浜幸欢ǚ至康臉渲锪?，用作使其在制造期間結(jié)合起來并與其他部件結(jié)合。這物料在電子業(yè)中是現(xiàn)成的，并容許本實(shí)用新型的半成品可廉價(jià)地生產(chǎn)。低流動(dòng)度半固化片為帶有高粘度樹脂的半固化物料，以防在該帶有開口的至少一個(gè)覆蓋層的樹脂流到該些開口中并將其堵塞，這會(huì)抵消了在該覆蓋層中設(shè)有開口的好處。本實(shí)用新型的方法的特征在于以下步驟:提供至少一個(gè)導(dǎo)電層，將所述導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)化，以為電子部件提供連接器焊盤、連接至該連接器焊盤的扇出線，并進(jìn)一步提供至少一個(gè)環(huán)繞該連接器焊盤的激光停止裝置，在該激光停止裝置中留有至少一條通路，用于使該些扇出線通過，以及施加覆蓋層至所述導(dǎo)電層，該覆蓋層帶有與各通路對(duì)齊的開口。該覆蓋層為在該目標(biāo)層上方的絕緣層，因此其會(huì)被預(yù)先切割，以帶有適當(dāng)數(shù)量的、通常為長形的開口，以橫跨該激光停止裝置的通路的距離。這意味著該激光停止裝置并非成環(huán)狀地完全包圍該連接器焊盤而是敞開的，以讓該些扇出線可通過并連接至帶有該連接器焊盤的同一導(dǎo)電層的其余線路。然后，該上述CO2激光必須被引導(dǎo)以僅在該激光停止裝置的區(qū)域中切割，而該至少一個(gè)覆蓋層可被輕易去除，其帶有適當(dāng)數(shù)量的、通常為長形的開口，以橫跨該激光停止裝置的至少一條通路的距離。根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例，本實(shí)用新型的方法的特征在于設(shè)有四條通路，用于使該些扇出線通過，該些通路被設(shè)置在由該激光停止裝置的L形段形成的假想矩形的各側(cè)上，而該至少一個(gè)覆蓋層帶有四個(gè)與各通路對(duì)齊的開口。因此，該激光停止裝置由四個(gè)包圍該連接器焊盤的L形段形成，但留有四條用于該些扇出線的通路。在稍后的生產(chǎn)步驟中，該CO2激光可在該四個(gè)L形段的區(qū)域中切割該上覆的覆蓋層，留下四個(gè)未切割段，同時(shí)在該至少一個(gè)覆蓋層的該些開口與該些通路對(duì)齊，橫跨該激光停止裝置的通路的長度。為了進(jìn)一步便于將該些連接器焊盤去蓋，本實(shí)用新型的方法優(yōu)選的特征在于在該連接器焊盤的區(qū)域中以剝離層涂覆該導(dǎo)電層。這些剝離層為公知的，并避免印制電路板的層壓或結(jié)合工藝在該被涂覆的區(qū)域中有效發(fā)生，使得該覆蓋層可被輕易去除。優(yōu)選地，本實(shí)用新型的方法的特征在于就該覆蓋層使用半固化片，特別是低流動(dòng)度半固化片。半固化片(預(yù)浸潰纖維)是在電子業(yè)中廣泛使用來建構(gòu)印制電路板的物料。半固化片為帶有環(huán)氧樹脂的復(fù)合纖維，屬半成品。該些纖維通常采取織物的形式或?yàn)閱我环较虻摹Ｆ浜幸欢ǚ至康臉渲锪?，用作使其在制造期間結(jié)合起來并與其他部件結(jié)合。這物料在電子業(yè)中是現(xiàn)成的，并容許本實(shí)用新型的半成品可廉價(jià)地生產(chǎn)。低流動(dòng)度半固化片為帶有高粘度樹脂的半固化物料，以防在該帶有開口的至少一個(gè)覆蓋層的樹脂流到該些開口中并將其堵塞，這會(huì)抵消了在該覆蓋層中設(shè)有開口的好處。

下文將結(jié)合附圖對(duì)根據(jù)本實(shí)用新型進(jìn)行更詳細(xì)的描述，其中圖1顯示了印制電路板的導(dǎo)電層的平面圖，其帶有根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的連接器焊盤和激光停止裝置，圖2顯示了印制電路板的導(dǎo)電層的平面圖，其帶有根據(jù)本實(shí)用新型的連接器焊盤和激光停止裝置，圖3顯示了根據(jù)圖2的導(dǎo)電層的透視圖，而覆蓋層帶有開口，與在根據(jù)圖2的激光停止裝置中的各通路對(duì)齊，圖4顯示了帶有兩個(gè)導(dǎo)電層的印制電路板的截面圖，其根據(jù)本實(shí)用新型被結(jié)構(gòu)化。須注意，在該些附圖中，該些線路的架構(gòu)以及該連接器焊盤、該些扇出線或該半成品或從該半成品所得的印制電路板的任何其他部件的比例均為示意性和簡(jiǎn)化的描述，并僅供描述本實(shí)用新型原理之用。
具體實(shí)施方式
在圖1中，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的半成品以附圖標(biāo)記I標(biāo)示，基本上由至少一個(gè)絕緣層2和導(dǎo)電層組成，其被結(jié)構(gòu)化，以為嵌入式電子部件形成連接器焊盤3、帶有觸點(diǎn)焊盤5的扇出線4、激光停止裝置6和引導(dǎo)至印制電路板中的其他部件的線路7。可以看到，該激光停止裝置6完全包圍該連接器焊盤3的區(qū)域，且并未留有用于該些扇出線4的開口。該導(dǎo)電物料為銅，使得C02激光不會(huì)切開該激光停止裝置6。因此，切割上覆的覆蓋層，然后將切出來的那塊從該連接器焊盤拿走是有可能的。因此該些扇出線4無法到達(dá)該激光停止裝置6以外，由于該些扇出線由該導(dǎo)電層的物料制成，故此會(huì)被該激光停止裝置6的導(dǎo)電物料分流。因此，不可能將該些扇出線4連接至在同一層中的在該激光停止裝置6外的線路7，而僅連接至通過又一絕緣層與該激光停止裝置6隔開的又一導(dǎo)電層。這會(huì)增加該半成品I或從該其所得的印制電路板的整體厚度。根據(jù)本實(shí)用新型，該激光停止裝置6帶有至少一條通路8，而在圖2中所描述的實(shí)施例甚至有四條，用于使該些扇出線4通過。該些扇出線4可通過這些通路8，并連接至同一導(dǎo)電層的線路7。據(jù)此，CO2激光可僅在該些L形段的區(qū)域中切割上覆的覆蓋層，即該覆蓋層，使得該覆蓋層的該些通路8的區(qū)域保持不切割。就如可在圖3中看到，該覆蓋層2’設(shè)有一些開口 11，如該些垂直虛線15所示，其與各通路8對(duì)齊并橫跨該些通路8。當(dāng)CO2激光沿著帶有該連接器焊盤3的導(dǎo)電層的L形段9切開該覆蓋層2’時(shí)，該覆蓋層2’的頂蓋12會(huì)松脫并可輕易地從該連接器焊盤3的區(qū)域(在圖3中并未示出)去除。然而很明顯，該連接器焊盤3位于受該些L形段9所限的區(qū)域中。在去除該頂蓋12后，可在該接器焊盤3上放置電子部件并妥為接觸。圖4顯示了該半成品I可由多個(gè)絕緣層2和導(dǎo)電層13組成。該些導(dǎo)電層13各自可被結(jié)構(gòu)化，以形成一個(gè)或多個(gè)連接器焊盤3、扇出線4、觸點(diǎn)焊盤5、激光停止裝置6和線路
7。為了便于將該些連接器焊盤3去蓋，可以剝離層14涂覆所需導(dǎo)電層，避免印制電路板的層壓或結(jié)合工藝在該被涂覆的區(qū)域中有效發(fā)生，使得該覆蓋層可被輕易去除。須注意，在本實(shí)用新型層面上，該術(shù)語“嵌入式部件”是用于設(shè)置在印制電路板的一層上并位于其中的凹槽中的電子部件，而非安裝在頂部的電子部件。無論該所謂的嵌入式部件有否在較后階段被其他層或樹脂覆蓋，均與本實(shí)用新型目的無關(guān)。
權(quán)利要求1.用于生產(chǎn)印制電路板的半成品(I)，其帶有至少一個(gè)嵌入式電子部件，以及帶有至少一個(gè)導(dǎo)電層(13)，該至少一個(gè)導(dǎo)電層(13)被結(jié)構(gòu)化以為電子部件提供連接器焊盤(3)、連接至該連接器焊盤(3)的扇出線(4)，并進(jìn)一步提供至少一個(gè)環(huán)繞該連接器焊盤(3)的激光停止裝置(6)，其中該激光停止裝置(6)帶有至少一條通路(8)，用于使該些扇出線(4)通過，其特征在于該半成品(I)進(jìn)一步包含至少一個(gè)施加至該導(dǎo)電層(13)的覆蓋層(2‘)，該至少一個(gè)覆蓋層(2 ‘)帶有與各通路(8)對(duì)齊的開口(11)。
2.如權(quán)利要求1所述用于生產(chǎn)印制電路板的半成品，其特征在于該激光停止裝置(6)帶有四條通路(8)，用于使該些扇出線(4)通過，該些通路(8)被設(shè)置在由該激光停止裝置(6)的L形段(9)形成的假想矩形的各側(cè)上，而該至少一個(gè)覆蓋層(2‘)帶有四個(gè)與各通路(8)對(duì)齊的開口。
3.如權(quán)利要求1或2所述的用于生產(chǎn)印制電路板的半成品，其特征在于所述導(dǎo)電層(13)在該連接器焊盤(3)的區(qū)域中以剝離層(14)涂覆。
4.如權(quán)利要求1或2所述的用于生產(chǎn)印制電路板的半成品，其特征在于該覆蓋層(2‘)為半固化片。
5.如權(quán)利要求1或2所述的用于生產(chǎn)印制電路板的半成品，其特征在于該覆蓋層(2‘)為低流動(dòng)度半固化片。
專利摘要在用于生產(chǎn)帶有至少一個(gè)嵌入式電子部件的印制電路板的半成品(1)中，其帶有至少一個(gè)導(dǎo)電層(13)，其被結(jié)構(gòu)化以為電子部件提供連接器焊盤(3)、連接至該連接器焊盤(3)的扇出線(4)，并進(jìn)一步提供至少一個(gè)環(huán)繞該連接器焊盤(3)的激光停止裝置(6)，其中該激光停止裝置(6)帶有至少一條通路(8)，用于使該些扇出線(4)通過，該半成品(1)進(jìn)一步包含至少一個(gè)施加至該導(dǎo)電層(13)的覆蓋層(2‘)，該至少一個(gè)覆蓋層(2‘)帶有與各通路(8)對(duì)齊的開口(11)。
文檔編號(hào)H05K1/11GK203072246SQ201320049188
公開日2013年7月17日 申請(qǐng)日期2013年1月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月31日
發(fā)明者白楊, 王偉業(yè), 周玉飛 申請(qǐng)人:奧特斯(中國)有限公司