專利名稱：用于制造發(fā)光二極管的半成品和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于制造發(fā)光二極管的半成品和方法。
背景技術(shù)：
對于由制造發(fā)光二極管的現(xiàn)有技術(shù)已知的方法，在線狀H形元件上放置發(fā)光二極管的有源元件，該發(fā)光二極管稱為發(fā)光二極管芯片或管芯或LED芯片或管芯。在發(fā)光二極管芯片的第一端子與H形元件的上端之間制造電連接。之后，例如，通過現(xiàn)有技術(shù)已知的金線接合法來將發(fā)光二極管芯片的第二端子連接到H形元件的第二上端。然后，將其上設(shè)置有發(fā)光二極管芯片的H形元件的上端設(shè)置在透鏡鑄造體中，利用鑄造化合物填充透鏡鑄造體來制造透鏡體。在制造透鏡體之后，在類似焊接的工藝中去除H形元件的連接橫檔(crosspiece),以便消除短路。為了提高發(fā)光效率，可以使用反射體，該反射體在制造透鏡體之前設(shè)置在發(fā)光二極管芯片附近。由于發(fā)光二極管芯片不輻射所有顏色，而發(fā)出離散的光波長，為了轉(zhuǎn)換成白光，例如，必須利用熒光材料(例如磷)來改變頻率。通常將這種磷與用于制造透鏡體的鑄造化合物混合。所述方法在將發(fā)光二極管芯片定位在H形元件上時需要高精度。此外，在發(fā)光二極管芯片的第二端子與H形元件的第二上端之間制造連接非常費勁。由于制造方法復(fù)雜，所以由已知方法的發(fā)光二極管的生產(chǎn)率受到限制。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明基于為發(fā)光二極管提供簡單且快速的制造方法的目的。該目的是通過用于制造發(fā)光二極管的半成品實現(xiàn)的，其包括柔性支承材料；第一和第二接觸區(qū)，設(shè)置在所述支承材料上，用于制造電連接；發(fā)光二極管芯片或用于發(fā)光二極管芯片的固定器，設(shè)置在所述支承材料上；可折疊片，形成到所述支承材料中，設(shè)置所述片使其能夠朝向所述發(fā)光二極管芯片折疊和/或折疊到所述發(fā)光二極管芯片上；在所述可折疊片上設(shè)置有至少一個第一電連接網(wǎng)，所述第一電連接網(wǎng)連接到所述第一接觸區(qū)并能夠通過折疊所述片而連接到所述發(fā)光二極管芯片的第一端子。在制造發(fā)光二極管時，使用根據(jù)本發(fā)明的半成品具有如下優(yōu)點:可折疊片形成到支承材料中且其上設(shè)置有第一電連接網(wǎng)，第一電連接網(wǎng)連接到第一接觸區(qū)并可以通過折疊所述片而連接到發(fā)光二極管芯片的第一端子，從而能夠簡單且快速地在半成品的接觸區(qū)與發(fā)光二極管芯片的端子之間制造導(dǎo)電連接。結(jié)果，顯著提高了制造發(fā)光二極管的工藝的速率。根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，第二接觸區(qū)通過第二電連接網(wǎng)連接到發(fā)光二極管芯片的第二端子。在將發(fā)光二極管芯片施加于半成品時，制造了第二接觸區(qū)與發(fā)光二極管芯片的第二端子之間的導(dǎo)電連接。因此，在制造發(fā)光二極管的后續(xù)工藝中，僅需要制造第一接觸區(qū)與發(fā)光二極管芯片的第一端子之間的導(dǎo)電連接。根據(jù)本發(fā)明的替代實施例，第二電連接網(wǎng)設(shè)置在所述可折疊片上，所述第二電連接網(wǎng)連接到第二接觸區(qū)并可以通過折疊所述片而連接到所述發(fā)光二極管芯片的第二端子。因此能夠在一個制造步驟中在第一接觸區(qū)與發(fā)光二極管芯片的第一端子之間以及第二接觸區(qū)與發(fā)光二極管芯片的第二端子之間制造導(dǎo)電連接，由此進一步提高了發(fā)光二極管的生產(chǎn)率。兩個連接網(wǎng)都設(shè)置在可折疊片上，柔性支承材料在用于發(fā)光二極管芯片的固定器的區(qū)域中相對于發(fā)光二極管芯片發(fā)出的輻射方便地實質(zhì)上是透明的，使得發(fā)光二極管芯片發(fā)出的輻射通過半成品輻射，并利用片將連接網(wǎng)折疊到發(fā)光二極管芯片的背面上。本發(fā)明的根本目的還是通過用于制造發(fā)光二極管的半成品實現(xiàn)的，包括柔性支承材料；第一和第二接觸區(qū)，設(shè)置在所述支承材料上，用于制造電連接；所述支承材料上的第一和第二電連接網(wǎng)，所述網(wǎng)分別連接到所述第一和第二接觸區(qū)；可折疊片，形成到所述支承材料中；設(shè)置在所述片上的發(fā)光二極管芯片，或設(shè)置在所述片上的用于發(fā)光二極管芯片的固定器；設(shè)置所述片以及所述第一和第二連接網(wǎng)，使得所述發(fā)光二極管芯片的第一和第二端子分別通過折疊所述片而連接到所述第一和第二連接網(wǎng)。這實現(xiàn)了如下效果:在折疊所述片時，發(fā)光二極管芯片的第一和第二端子分別以導(dǎo)電方式連接到第一和第二連接網(wǎng)。由于發(fā)光二極管芯片以及第一和第二連接網(wǎng)的位置是預(yù)定的，所以可以按照這種方式制造發(fā)光二極管芯片的端子與半成品的接觸區(qū)之間的簡單且快速的連接。在折疊之后，通過粘合劑方便地將上述半成品之一的片固定到發(fā)光二極管芯片。根據(jù)本發(fā)明的有利實施例，所述粘合劑含有磷化合物，以便轉(zhuǎn)換由所述發(fā)光二極管芯片輻射的輻射頻率。由于發(fā)光二極管發(fā)出離散的光波長且不輻射所有顏色，為了轉(zhuǎn)換所發(fā)出的輻射，希望例如利用磷來改變頻率。這具有如下優(yōu)點:不像現(xiàn)有技術(shù)中所知的那樣將磷化合物整合到透鏡體中，而是僅僅在片與發(fā)光二極管芯片之間的粘合層中，由此減小了所需的磷化合物的量。上述半成品之一的片相對于發(fā)光二極管芯片發(fā)出的輻射方便地至少是部分透明的。根據(jù)本發(fā)明的另一有利配置，所述片含有磷化合物，以便轉(zhuǎn)換由發(fā)光二極管芯片輻射的輻射的頻率。這使得能夠以簡單方式將發(fā)光二極管芯片所輻射的輻射的頻率轉(zhuǎn)換成期望頻率。例如，通過鋁的放置、氣相沉積或濺射，在所述片上有利地設(shè)置用于由所述發(fā)光二極管芯片輻射的輻射的反射器。這增大了發(fā)光二極管的發(fā)光效率。它還避免了在發(fā)光二極管芯片附近設(shè)置額外的反射器的額外方法步驟。將第一和第二接觸區(qū)分別方便地連接到接觸引腳。這些接觸引腳用于制造通往裝配有發(fā)光二極管的外部電子電路的導(dǎo)電連接。例如，為此目的，大致彼此平行地設(shè)置接觸引腳且彼此相距特定距離，例如3mm或5mm的距離。根據(jù)本發(fā)明的替代實施例，優(yōu)選地利用支承材料上提供的折疊線，可以使支承材料上設(shè)置的第一和/或第二接觸區(qū)變形成接觸引腳。沿折疊線折疊支承材料具有如下效果:使支承材料上設(shè)置的第一和/或第二接觸區(qū)變形成接觸引腳，由此避免第一和/或第二接觸區(qū)連接到單獨的接觸引腳。
根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例，上述半成品之一包括多個發(fā)光二極管芯片和/或用于發(fā)光二極管芯片的固定器，優(yōu)選地為兩個至八個發(fā)光二極管芯片和/或用于發(fā)光二極管芯片的固定器。在根據(jù)本發(fā)明的半成品上設(shè)置多個發(fā)光二極管芯片能夠增大所發(fā)出的輻射的強度。還可以利用不同的磷化合物不同地轉(zhuǎn)換由多個發(fā)光二極管芯片發(fā)出的輻射，從而可以輻射不同顏色，或者例如在所謂的RGB LED的情況下，組合發(fā)出不同顏色的發(fā)光二極管芯片。如果半成品具有多個發(fā)光二極管芯片和/或用于發(fā)光二極管芯片的固定器，半成品可以類似地包括形成到所述支承材料中的多個可折疊片，設(shè)置所述片使得它們可以分別朝向所述發(fā)光二極管芯片之一折疊和/或折疊到所述發(fā)光二極管芯片之一上。如果希望利用片和發(fā)光二極管芯片之間的粘合劑中的或者片內(nèi)的磷化合物來轉(zhuǎn)換單個發(fā)光二極管芯片發(fā)出的輻射，這是特別有利的。本發(fā)明的根本目的還是通過一種用于制造發(fā)光二極管的方法實現(xiàn)的，包括如下步驟:提供上述半成品之一，折疊所述片，可能地將接觸引腳施加于接觸區(qū)，將所述半成品設(shè)置在透鏡鑄造體中，以及利用鑄造化合物填充所述透鏡鑄造體以制造透鏡體。根據(jù)本發(fā)明的方法具有如下優(yōu)點:通過簡單地折疊所述片來產(chǎn)生發(fā)光二極管芯片與半成品的接觸區(qū)之間的電連接，隨后避免使用繁重的金線接合法來在發(fā)光二極管芯片與半成品的接觸區(qū)之間產(chǎn)生導(dǎo)電連接。在折疊所述片之前，將粘合劑方便地涂布于所述片或發(fā)光二極管芯片，從而固定折疊的片。根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例，使所述半成品變形，使得連接到所述接觸區(qū)的接觸引腳設(shè)置成彼此大致平行且彼此相距特定距離，優(yōu)選地為3mm或5mm (或1/10’ ’或2/10’ ’)。由于半成品由柔性支承材料構(gòu)成，所以能夠容易地使其變形成期望的形式，這樣能夠更容易地將根據(jù)本方法制造的發(fā)光二極管裝配到外部電子電路中。出于本發(fā)明的目的，在這里柔性表示可以將支承材料彎曲至少90 °而不對其造成永久損傷。將接觸引腳方便地導(dǎo)電性焊接或粘附結(jié)合到接觸區(qū)?；蛘撸缋媚Σ吝B接和/或通過使接觸引腳上的接觸區(qū)域變形而將接觸引腳機械地連接到接觸區(qū)。根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實施例，薄板(sheet)具有上述的多個半成品，所述多個半成品例如在將接觸引腳施加于接觸區(qū)之前、在將半成品設(shè)置在透鏡鑄造體中之前或者在使所述半成品變形之前，在另一方法步驟中被沖壓而出。這使得能夠同時制造多個發(fā)光二極
管，由此進一步提聞生廣率。出于本發(fā)明的目的，薄片也可以是材料網(wǎng)，可以將其纏繞到一個或多個卷上。根據(jù)本發(fā)明的有利配置，利用以下方法在用于發(fā)光二極管芯片的固定器中設(shè)置發(fā)光二極管芯片:至少向不是用于發(fā)光二極管芯片的固定器的半成品的子表面涂布排斥粘合劑的成分，固化所述排斥粘合劑的成分，向用于所述發(fā)光二極管芯片的固定器涂布粘合劑成分，提供有排斥粘合劑的成分的半成品的子表面包封并界定用于提供有粘合劑成分的發(fā)光二極管芯片的固定器，以及將發(fā)光二極管芯片施加于位于用于發(fā)光二極管芯片的固定器中的粘合劑成分，所述排斥粘合劑的成分是輻射固化非粘性涂層化合物。在這種情況下，粘合劑成分被理解為實質(zhì)上表示能夠通過表面區(qū)接合(粘附)和內(nèi)部強度(內(nèi)聚)來連接半成品和發(fā)光二極管芯片的非金屬物質(zhì)的成分。更優(yōu)選地，粘合劑成分是可固化的，即，可以通過本領(lǐng)域技術(shù)人員自身已知的適當(dāng)措施使其交聯(lián)，得到將發(fā)光二極管芯片固定在半成品上的固體。排斥粘合劑的成分不會自發(fā)地與粘合劑成分溶混，在與其接觸時，導(dǎo)致半成品與粘合劑成分之間的接觸角(潤濕角)增大。這種類型的排斥粘合劑的成分也稱為“非粘性涂層化合物”。根據(jù)本發(fā)明所用的排斥粘合劑的成分是輻射固化的非粘性涂層化合物，即具有可通過電磁輻射(尤其是UV光或電子輻射)固化的交聯(lián)或可聚合基團的非粘性涂層化合物。隨后通過用電磁輻射(特別是UV光或電子輻射)輻照涂布到半成品的成分，進行排斥粘合劑的成分的固化，直到實現(xiàn)所述成分的至少部分固化，由此實現(xiàn)高的圖案保真度。對于根據(jù)本發(fā)明的方法，向半成品涂布粘合劑成分和排斥粘合劑的成分，使得在其固化之后，一旦涂布了這兩種成分，排斥粘合劑的成分就包封并界定粘合劑成分，即，固化的排斥粘合劑的成分圍繞位于半成品上的粘合劑成分，使得基本上在半成品和粘合劑成分之間形成有接觸角的每個位置處，還有粘合劑成分和固化的排斥粘合劑的成分的相界。本發(fā)明還涉及包含至少一個由所述方法制造的發(fā)光二極管芯片的發(fā)光二極管。


下文基于附圖中所示的示例性實施例更詳細地解釋本發(fā)明，在附圖中:圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的半成品，圖2示出了在折疊片之后圖1所示的半成品，圖3示出了具有所施加的接觸引腳的圖2所示的半成品，圖4示出了半成品變形之后圖3所示的半成品，圖5示出了由根據(jù)本發(fā)明的方法制造的發(fā)光二極管，圖6示出了連接引腳的在半成品的第一接觸區(qū)與第二接觸區(qū)之間的根據(jù)本發(fā)明的替代連接，圖7示出了產(chǎn)生摩擦連接之后根據(jù)本發(fā)明的半成品，圖8示出了在接觸引腳彎折之后根據(jù)本發(fā)明的半成品，圖9示出了根據(jù)本發(fā)明的替代發(fā)光二極管，圖10示出了根據(jù)本發(fā)明的替代半成品，以及圖11示出了根據(jù)本發(fā)明的另一半成品。
具體實施例方式在圖1中，示出了用于制造發(fā)光二極管2的半成品I。半成品I包括柔性支承材料3、設(shè)置在支承材料3上用于產(chǎn)生電連接的第一和第二接觸區(qū)4，5、設(shè)置在支承材料3上的發(fā)光二極管芯片6、形成到支承材料3中的可折疊片7，設(shè)置該片7使其可以折疊到發(fā)光二極管芯片6上或抵靠發(fā)光二極管芯片6，可折疊片7上設(shè)置有至少第一電連接網(wǎng)8，第一電連接網(wǎng)8電連接到第一接觸區(qū)4并可以通過片7的折疊而連接到發(fā)光二極管芯片的第一端子。通過第二電連接網(wǎng)9將第二接觸區(qū)5電連接到發(fā)光二極管芯片的第二端子。通過鋁的氣相沉積，在片7上設(shè)置用于發(fā)光二極管芯片6發(fā)出的輻射的反射器(未示出)。下文參照圖2至5更詳細地解釋根據(jù)本發(fā)明的用于基于如圖1所示的半成品I來制造發(fā)光二極管2的方法。在根據(jù)本發(fā)明的方法期間，向片7或發(fā)光二極管芯片6涂布粘合劑。粘合劑優(yōu)選包含磷化合物，以便轉(zhuǎn)換由發(fā)光二極管芯片6發(fā)出的輻射的頻率，調(diào)整由發(fā)光二極管發(fā)出的輻射。之后，向發(fā)光二極管6上折疊片7。利用所涂布的粘合劑，在折疊之后將片7固定在發(fā)光二極管芯片6上。片7相對于發(fā)光二極管芯片6發(fā)射的輻射至少是部分透明的。在圖2中示出了向發(fā)光二極管芯片6上折疊片7之后的半成品I。之后，例如通過焊接將第一接觸區(qū)4和第二接觸區(qū)5分別連接到接觸引腳10、11。圖3中示出了具有接觸引腳10、11的半成品I。隨后，使半成品I變形，使得連接到接觸區(qū)4、5的接觸引腳10、11設(shè)置成彼此大致平行且彼此相距特定距離。接觸引腳10、11之間的距離優(yōu)選為3mm或5mm，或者將它們調(diào)整為慣常的1/10’’或2/10’’的間距。在圖4中，示出了變形期間的半成品I。將按照這種方式變形的半成品I設(shè)置在透鏡鑄造體中，隨后利用鑄造化合物填充該透鏡鑄造體以制造透鏡體12。在鑄造化合物固化之后，可以從透鏡鑄造體取出制成的發(fā)光二極管2。圖5中示出了由根據(jù)本發(fā)明的方法制造的發(fā)光二極管2。在圖6-9中，示出了連接引腳10、11的在半成品的第一接觸區(qū)4與第二接觸區(qū)5之間的替代連接。接觸引腳10、11分別具有凹口 13，形成凹口 13以在半成品的接觸引腳
10、11與第一和第二接觸區(qū)4、5之間分別產(chǎn)生摩擦連接。圖7中示出了產(chǎn)生摩擦連接之后的半成品I。為了在接觸引腳10、11與半成品I之間進一步增加連接，如圖8中所示，在接觸區(qū)
4、5和凹口 13的區(qū)域中彎折接觸引腳10、11。圖9中示出了所得到的發(fā)光二極管2。在圖10中，示出了根據(jù)本發(fā)明的用于制造發(fā)光二極管2的替代半成品I。半成品I包括柔性支承材料3、設(shè)置在支承材料3上用于產(chǎn)生電連接的第一和第二接觸區(qū)4、5、設(shè)置在支承材料上的發(fā)光二極管芯片6、以及形成到支承材料3中的可折疊片7。設(shè)置該片，使得可以將其折疊到發(fā)光二極管芯片6上或抵靠發(fā)光二極管芯片6，在可折疊片7上至少設(shè)置第一電連接網(wǎng)8，第一電連接網(wǎng)8電連接到第一接觸區(qū)4并可以通過片7的折疊而連接到發(fā)光二極管芯片6的第一端子。通過第二電連接網(wǎng)9將第二接觸區(qū)5電連接到發(fā)光二極管芯片6的第二端子?？梢允乖O(shè)置在支承材料3上的第一和第二接觸區(qū)4、5分別變形成接觸引腳10、11。通過分別沿折疊線14折疊設(shè)置在支承材料3上的第一和第二接觸區(qū)4、5，分別獲得用于產(chǎn)生電連接的接觸引腳10、11。利用粘合劑將折疊的接觸區(qū)4、5方便地固定在折疊位置。為了識別發(fā)光二極管芯片6的端子，例如，可以使接觸引腳10，11中的一個較短。圖11所示的用于制造發(fā)光二極管2的半成品I與圖10所示的半成品的不同之處在于，僅僅提供了一條折疊線14，待折疊的部分的寬度實質(zhì)上對應(yīng)于所得到的接觸引腳IOUl的寬度。這樣的優(yōu)點是僅需要執(zhí)行一次折疊操作。
附圖標記列表:1-半成品2-發(fā)光二極管3-支承材料4-第一接觸區(qū)5-第二接觸區(qū)6-發(fā)光二極管芯片7-片8-第一電連接網(wǎng)9-第二電連接網(wǎng)10-接觸引腳11-接觸引腳12-透鏡體13-凹口14-折疊線
權(quán)利要求
1.一種用于制造發(fā)光二極管(2)的半成品(1)，包括: 柔性支承材料(3)， 第一和第二接觸區(qū)(4，5)，設(shè)置在所述支承材料(3)上，用于制造電連接， 發(fā)光二極管芯片(6)或用于發(fā)光二極管芯片(6)的固定器，設(shè)置在所述支承材料(3)上， 可折疊片(7)，形成到所述支承材料(3)中，設(shè)置所述片(7)使其能夠朝向所述發(fā)光二極管芯片(6)折疊和/或折疊到所述發(fā)光二極管芯片(6)上， 在所述可折疊片(7)上設(shè)置有至少一個第一電連接網(wǎng)(8)，所述第一電連接網(wǎng)(8)連接到所述第一接觸區(qū)(4)并能夠通過折疊所述片(7)而連接到所述發(fā)光二極管芯片(6)的第一端子。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半成品(1)，所述第二接觸區(qū)(5)通過第二電連接網(wǎng)(9)連接到所述發(fā)光二極管芯片(6)的第二端子。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半成品(1)，在所述可折疊片(7)上設(shè)置有第二電連接網(wǎng)(9)，所述第二電連接網(wǎng)(9)連接到所述第二接觸區(qū)(5)并能夠通過折疊所述片(7)而連接到所述發(fā)光二極管芯片(6)的第二端子。
4.一種用于制造發(fā)光二極管(2)的半成品(1)，包括: 柔性支承材料(3)， 第一和第二接觸區(qū)(4，5 )，設(shè)置在所述支承材料(3 )上，用于制造電連接， 所述支承材料(3)上的第一和第二電連接網(wǎng)(8，9)，所述網(wǎng)分別連接到所述第一和第二接觸區(qū)(4，5)， 可折疊片(7)，形成到所述支承材料(3)中， 設(shè)置在所述片(7)上的發(fā)光二極管芯片(6)，或設(shè)置在所述片(7)上的用于發(fā)光二極管芯片(6)的固定器， 設(shè)置所述片(7 )以及所述第一和第二連接網(wǎng)(8，9 )，使得所述發(fā)光二極管芯片(6 )的第一和第二端子分別通過折疊所述片(7)而連接到所述第一和第二連接網(wǎng)(8，9)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中的任一項所述的半成品(I)，在所述折疊之后通過粘合劑將所述片(7 )固定在所述發(fā)光二極管芯片(6 )上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半成品(I)，所述粘合劑含有磷化合物，以便轉(zhuǎn)換由所述發(fā)光二極管芯片(6)福射的福射的頻率。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中的任一項所述的半成品(1)，所述片(7)相對于所述發(fā)光二極管芯片(6)發(fā)出的輻射至少是部分透明的。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中的任一項所述的半成品(1)，所述片(7)含有磷化合物，以便轉(zhuǎn)換由所述發(fā)光二極管芯片(6)輻射的輻射的頻率。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中的任一項所述的半成品(1)，例如通過鋁的放置、氣相沉積或濺射，在所述片(7)上設(shè)置用于由所述發(fā)光二極管芯片(6)輻射的輻射的反射器。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中的任一項所述的半成品(I)，所述第一和第二接觸區(qū)(4，5)分別連接到接觸引腳(10，11)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至9中的任一項所述的半成品(1)，設(shè)置在所述支承材料(3)上的所述第一和/或第二接觸區(qū)(4，5)優(yōu)選地通過折疊能夠變形成接觸引腳(10，11)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1至11中的任一項所述的半成品(1)，包括多個發(fā)光二極管芯片(6)和/或用于發(fā)光二極管芯片(6)的固定器，優(yōu)選地為兩個至八個發(fā)光二極管芯片(6)和/或用于發(fā)光二極管芯片(6)的固定器。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半成品(1)，包括形成到所述支承材料(3)中的多個可折疊片(7)，設(shè)置所述片(7)使得它們能夠分別朝向所述發(fā)光二極管芯片(6)之一折疊和/或折疊到所述發(fā)光二極管芯片(6)之一上。
14.一種用于制造發(fā)光二極管(2)的方法，包括如下步驟: 提供根據(jù)權(quán)利要求1至13中的任一項所述的半成品(I)， 折疊所述片(7)， 可能地將所述接觸引腳(10，11)施加于所述接觸區(qū)(4，5)， 將所述半成品(I)設(shè)置在透鏡鑄造體中，以及 利用鑄造化合物填充所述透鏡鑄造體以制造透鏡體(12 )。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，將粘合劑涂布于所述片(7)或所述發(fā)光二極管芯片(6)。
16.根據(jù)權(quán)利要求14或15所述的方法，使所述半成品(I)變形，使得連接到所述接觸區(qū)(4，5)的所述接觸引腳(10，11)設(shè)置成彼此大致平行且彼此相距特定距離，優(yōu)選地為3mm或 5mm。
17.根據(jù)權(quán)利要求14至16中的任一項所述的方法，所述接觸引腳(10，11)焊接到所述接觸區(qū)(4，5)。
18.根據(jù)權(quán)利要求14至16中的任一項所述的方法，例如利用摩擦連接和/或通過使所述接觸引腳(10，11)上的接觸區(qū)域(13)變形而將所述接觸引腳(10，11)電和機械地連接到所述接觸區(qū)(4，5)。
19.根據(jù)權(quán)利要求14至18中的任一項所述的方法，薄板具有根據(jù)權(quán)利要求1至13中的任一項所述的多個半成品(I )，所述多個半成品(I)例如在將所述接觸引腳(10，11)施加于所述接觸區(qū)(4，5)之前、在將所述半成品(I)設(shè)置在透鏡鑄造體中之前或者在使所述半成品(I)變形之前，在另一方法步驟中被沖壓而出。
20.根據(jù)權(quán)利要求14至19中的任一項所述的方法，利用以下方法將所述發(fā)光二極管芯片(6)設(shè)置在用于所述發(fā)光二極管芯片(6)的所述固定器中: 至少向所述半成品(I)的子表面上涂布排斥粘合劑的成分，所述子表面圍繞用于所述發(fā)光二極管芯片(6)的所述固定器， 固化所述排斥粘合劑的成分， 向用于所述發(fā)光二極管芯片(6)的所述固定器涂布粘合劑成分， 提供有所述排斥粘合劑的成分的所述半成品(I)的所述子表面包封并界定用于提供有所述粘合劑成分的所述發(fā)光二極管芯片(6)的所述固定器，以及 將所述發(fā)光二極管芯片(6)施加于位于用于所述發(fā)光二極管芯片(6)的所述固定器中的所述粘合劑成分，所述排斥粘合劑的成分是輻射固化非粘性涂層化合物。
21.一種發(fā)光二極管(2)，含有至少一個能夠由根據(jù)權(quán)利要求14至20的方法之一制造的發(fā)光二極管芯片(6)。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于制造發(fā)光二極管(2)的方法和半成品(1)，包括柔性支承材料(3)；第一和第二接觸區(qū)(4，5)，設(shè)置在所述支承材料(3)上，用于制造電連接；發(fā)光二極管芯片(6)或用于發(fā)光二極管芯片(6)的固定器，設(shè)置在所述支承材料(3)上；可折疊片(7)，形成到所述支承材料(3)中，設(shè)置所述片(7)使其能夠朝向所述發(fā)光二極管芯片(6)折疊和/或折疊到所述發(fā)光二極管芯片(6)上；在所述可折疊片(7)上設(shè)置有至少一個第一電連接網(wǎng)(8)，所述第一電連接網(wǎng)(8)連接到所述第一接觸區(qū)(4)并可以通過折疊所述片(7)而連接到所述發(fā)光二極管芯片(6)的第一端子。
文檔編號H01L23/498GK103098245SQ201180043980
公開日2013年5月8日 申請日期2011年6月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月14日
發(fā)明者V·阿寧, M·邁德爾 申請人:贏創(chuàng)高施米特有限公司