電子元件半成品、電子元件及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明是有關(guān)于一種電子元件半成品、電子元件及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 由于可撓式電子元件具有輕巧性、耐沖擊性、可撓曲性、可穿戴性與攜帶方便等優(yōu) 勢，目前已儼然成為新一代前瞻技術(shù)。然而，在目前的可撓式電子元件制作過程中，主要技 術(shù)瓶頸在于如何將電子元件層制作在軟性基板上。
[0003] 在現(xiàn)有技術(shù)中，多利用離型膜將軟性基板貼附在剛性基板上，待軟性基板上的電 子元件層制作完成后，才將電子元件層及軟性基板自剛性基板取下，以完成可撓式電子元 件。然而，在電子元件層及軟性基板自剛性基板取下的過程中，電子元件層可能會受到撓曲 而易受損。此外，當(dāng)軟性基板（例如薄玻璃基板）與剛性基板（例如硬玻璃基板）的材質(zhì) 相同時，上述利用離型膜制作可撓式電子元件恐無法實施。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明提供一種電子元件半成品、電子元件及其制造方法，利用所述電子元件的 制造方法可分離材質(zhì)相同或相異的基板與載板，進而制作出多樣的電子元件。
[0005] 本發(fā)明的一種電子元件的制造方法，包括下列步驟。提供載板。在載板上形成膜 層。在膜層上形成基板。在基板上形成電子元件層。利用溶劑溶解膜層，其中溶劑能溶解 膜層而無法溶解基板。電子元件層可以是由一道或是多道的過程所形成，例如是黃光微影 過程、噴墨或是印刷過程。換句話說，電子元件可以是由多層的圖案化膜層所堆疊架構(gòu)而 形成。電子元件層例如是觸控感測電路（touchsensorcircuit)或是顯示電路（display circuit)。
[0006] 本發(fā)明的一種電子元件半成品，包括載板、配置于載板上的基板、配置于載板與基 板之間的膜層以及電子元件層?；迮渲糜陔娮釉优c膜層之間。膜層能夠溶解于溶劑， 而基板無法溶解于所述溶劑。所述溶劑用于電子元件半成品的后續(xù)制作過程。
[0007] 本發(fā)明的一種電子元件包括基板、配置于基板上的電子元件層以及殘留的膜層。 基板配置于電子元件層與殘留的膜層之間，而殘留的膜層為感光型聚酰亞胺。
[0008] 本發(fā)明的一種電子元件，包括可撓性基板、電子元件層以及感光材料?？蓳闲曰?的厚度介于5微米（ym)至100微米（ym)之間?？蓳闲曰寰哂斜砻嬉约跋鄬τ诒砻娴?另一表面。電子兀件層配置于可撓性基板的表面上。感光材料位于可撓性基板的另一表面 上。
[0009] 在本發(fā)明的實施例中，上述的感光材料是殘留的膜層。可撓性基板配置于電子元 件層與殘留的膜層之間。殘留的膜層為感光型聚酰亞胺。
[0010] 在本發(fā)明的實施例中，上述的電子元件層是由復(fù)數(shù)層的圖案化薄膜層所堆疊架構(gòu) 形成。
[0011] 在本發(fā)明的實施例中，上述的電子元件層是觸控感測電路或是顯示電路。
[0012] 在本發(fā)明的實施例中，上述的電子元件通過粘著層貼附于硬質(zhì)基板上。
[0013] 在本發(fā)明的實施例中，上述的硬質(zhì)基板是覆蓋板。覆蓋板面向電子元件層的至少 一側(cè)表面上設(shè)有裝飾層。
[0014] 在本發(fā)明的實施例中，上述的硬質(zhì)基板是強化玻璃基板或是塑膠基板。
[0015] 在本發(fā)明的實施例中，上述的硬質(zhì)基板面對粘著層的表面的至少部分區(qū)域是具有 弧度的表面。
[0016] 在本發(fā)明的實施例中，上述的載板具有至少一貫孔，而在載板上形成膜層的步驟 為：在載板上形成覆蓋貫孔的膜層。
[0017] 在本發(fā)明的實施例中，上述的利用溶劑溶解膜層的步驟為：令溶劑自貫孔滲入膜 層。
[0018] 在本發(fā)明的實施例中，上述的令溶劑自貫孔滲入膜層的步驟為：令載板以及至少 一貫孔沒入溶劑而電子元件層未沒入溶劑。
[0019] 在本發(fā)明的實施例中，上述的利用溶劑溶解膜層的步驟為：令載板、膜層、基板以 及電子元件層一起沒入溶劑。
[0020] 在本發(fā)明的實施例中，上述的在膜層上形成基板的步驟為：利用粘著層將基板貼 附于膜層上；或直接地在膜層上形成基板。
[0021] 在本發(fā)明的實施例中，上述的電子元件的制造方法還包括：在利用溶劑溶解膜層 之后，去除粘著層。
[0022] 在本發(fā)明的實施例中，上述的膜層為具有下式（I)的感光型聚酰亞胺，
[0023]
【主權(quán)項】
1. 一種電子元件的制造方法，其特征在于，包括： 提供載板； 在該載板上形成膜層； 在該膜層上形成基板； 在該基板上形成電子元件層；以及 利用溶劑溶解該膜層，其中該溶劑能溶解該膜層而無法溶解該基板。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件的制造方法，其特征在于，該載板具有至少一貫孔， 而在該載板上形成該膜層的步驟為： 在該載板上形成覆蓋該至少一貫孔的該膜層。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子元件的制造方法，其特征在于，利用該溶劑溶解該膜層 的步驟為： 令該溶劑自該至少一貫孔滲入該膜層。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元件的制造方法，其特征在于，令該溶劑自該至少一貫 孔滲入該膜層的步驟為： 令該載板以及該至少一貫孔沒入該溶劑而該電子元件層未沒入該溶劑。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件的制造方法，其特征在于，利用該溶劑溶解該膜層 的步驟為： 令該載板、該膜層、該基板以及該電子元件層一起沒入該溶劑。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件的制造方法，其特征在于，在該膜層上形成該基板 的步驟為： 利用粘著層將該基板貼附于該膜層上；或 直接地在該膜層上形成該基板。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子元件的制造方法，其特征在于，在該膜層上形成該基板 的步驟為：利用該粘著層將該基板貼附于該膜層上，而該電子元件的制造方法還包括： 在利用該溶劑溶解該膜層之后，去除該粘著層。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件的制造方法，其特征在于，該膜層為具有下式I的 感光型聚酰亞胺，
其中A為含有至少一個修飾基團Rl的四價有機基團，B及D為相同或不同的二價有機 基團，C為不含有修飾基團Rl的四價有機基團，m為大于O的整數(shù)，η為等于O或大于O的 整數(shù)，其中修飾基團Rl為選自下列基團所構(gòu)成的群組：
其中R2為含有乙烯基的不飽和基團。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件的制造方法，其特征在于，該膜層為具有下式II的 感光型聚酰亞胺，
其中B及D可為相同或不同，各自獨立為二價有機基團； A為含有至少一個修飾基團R'的四價有機基團，J為不具有修飾基團R'的四價有機基 團，η等于O或為大于O的整數(shù)，m為大于O的整數(shù)，R'選自以下基團：
其中R代表含有乙烯基的不飽和基團或為選自下述的基團：
其中Rl為經(jīng)取代或未經(jīng)取代的具有C1-C20的飽和或不飽和有機基團，而R2為含有乙 烯基的不飽和基團。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件的制造方法，其特征在于，該膜層為具有下式III的 感光型聚酰亞胺，
其中A及C可相同或不同，各自獨立為四價有機基團；B為含有至少一個選自：
的二價有機基團，其中R為選自下述的基團：
其中Rl為經(jīng)取代或未經(jīng)取代的具有C1-C20的飽和或不飽和有機基團，及R2為含有乙 烯基的不飽和基團；D各獨立為二價有機基團；η為大于O的整數(shù)，及m等于O或為大于O的 整數(shù)。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件的制造方法，其特征在于，該溶劑為具有酮類的有 機溶劑。
12. -種電子元件半成品，其特征在于，包括： 載板； 基板，配置于該載板上； 膜層，配置于該載板與該基板之間；以及 電子元件層，該基板配置于該電子元件層與該膜層之間，其中該膜層能夠溶解于溶劑， 而該基板無法溶解于該溶劑。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子元件半成品，其特征在于，該載板具有至少一貫孔，而 該膜層覆蓋該至少一貫孔。
14. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子元件半成品，其特征在于，還包括： 粘著層，配置于該基板與該膜層之間。
15. -種電子元件，其特征在于，包括： 可撓性基板，該可撓性基板的厚度介于5微米至100微米之間，該可撓性基板具有表面 以及相對于該表面的另一表面； 電子元件層，配置于該可撓性基板的該表面上；以及 感光材料，位于該可撓性基板的該另一表面上。
16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的電子元件，其特征在于，該感光材料是殘留的膜層，該可撓 性基板配置于該電子元件層與該殘留的膜層之間，而該殘留的膜層為感光型聚酰亞胺。
17. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的電子元件，其特征在于，該電子元件層是由復(fù)數(shù)層的圖案 化薄膜層所堆疊架構(gòu)形成。
18. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的電子元件，其特征在于，該電子元件層是觸控感測電路或 是顯不電路。
19. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的電子元件，通過粘著層貼附于硬質(zhì)基板上。
20. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的電子元件，其特征在于，該硬質(zhì)基板是覆蓋板，該覆蓋板面 向該電子元件層的至少一側(cè)表面上設(shè)有裝飾層。
21. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的電子元件，其特征在于，該硬質(zhì)基板是強化玻璃基板或是 塑膠基板。
22. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的電子元件，其特征在于，該硬質(zhì)基板面對該粘著層的表面 的至少部分區(qū)域是具有弧度的表面。
23. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的電子元件，其特征在于，該感光材料是光致抗蝕劑。
24. 根據(jù)權(quán)利要求23所述的電子元件，其特征在于，該光致抗蝕劑的成分包含單甲基 醚丙二醇乙酸酯。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電子元件半成品、電子元件及其制造方法。電子元件的制造方法，包括下列步驟。提供載板。在載板上形成膜層。在膜層上形成基板。在基板上形成電子元件層。利用溶劑溶解膜層，其中溶劑能溶解膜層而無法溶解基板。此外，利用上述電子元件制造方法制造的電子元件半成品及電子元件也被提出。
【IPC分類】H05K3-46, H05K1-02
【公開號】CN104640381
【申請?zhí)枴緾N201410006636
【發(fā)明人】王冠仁, 陳承義, 賴臺晏, 林祺臻, 蔡建民
【申請人】勝華科技股份有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請日】2014年1月7日