專利名稱：集成電路半導(dǎo)體器件成批生產(chǎn)的半成品結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種集成電路半導(dǎo)體器件成批生產(chǎn)的半成品結(jié)構(gòu)。 技術(shù)背景
集成電路半導(dǎo)體器件的制造， 一般是采用在引線框架上焊接封裝來實(shí)現(xiàn)。因此引線框架 的設(shè)計(jì)和制造就至關(guān)重要。引線框架的制造方法大體上分成兩種， 一種是通過蝕刻來制造引 線框架，另一種是通過沖壓來制造引線框架。通過沖壓來制造引線框架的方法具有加工速度 快，效率高的優(yōu)點(diǎn)，但現(xiàn)有制造的引線框架一般只能加工出單列的引線，其上只能安裝單列 的半導(dǎo)體器件，這樣不僅造成了金屬材料的浪費(fèi)，而且增加了生產(chǎn)成本。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種集成電路半導(dǎo)體器件成批生產(chǎn)的半成品結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)不僅 有利于集成電路半導(dǎo)體器件的加工生產(chǎn)，提高集成半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)效率，而且節(jié)省金屬材 料，降低生產(chǎn)成本。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的它包括導(dǎo)電成型片材，其特征在于所述導(dǎo)電成 型片材沿長(zhǎng)度方向間隔布設(shè)有一列沖片成型結(jié)構(gòu)，所述沖片成型結(jié)構(gòu)沿寬度方向設(shè)有位于兩 側(cè)的引線邊框和位于中部的芯片電板引線板，所述引線邊框與引線板之間連接有用以并排對(duì) 稱安裝兩個(gè)半導(dǎo)體芯片的凸起連接板，所述凸起連接板上的兩個(gè)芯片定位片之間設(shè)有以利斷 開的間隙，所述引線邊框一側(cè)的芯片定位片與引線邊框上的一組成型電板相對(duì)接，所述芯片 電板引線板沿寬度方向設(shè)有兩組成型電板，所述成型電板分別和與之相近的凸起連接板上靠 近芯片電板引線板的芯片定位片相對(duì)接，所述每組成型電板包含三根引線，其位于中部的引 線與定位板的端部相連接，所述引線邊框上開設(shè)有安裝定位孔，所述每個(gè)定位板上分別安裝 有包覆有塑膠體的半導(dǎo)體芯片，所述每個(gè)半導(dǎo)體芯片上的三個(gè)引線焊接點(diǎn)分別與導(dǎo)電成型片 材上相應(yīng)位置上的三根引線對(duì)應(yīng)聯(lián)接。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是布局設(shè)計(jì)合理，不僅有利于加工生產(chǎn)，提高半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)效率， 而且節(jié)省金屬材料，減少生產(chǎn)成本。


圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的主視圖。 圖2為圖1的局部示意圖。圖3為圖1中的A-A剖視圖。
具體實(shí)施方式

以下，結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例作進(jìn)一步的闡述。
如圖l、圖2和圖3所示，該引線框架包括導(dǎo)電成型片材(19),其特征在于所述導(dǎo)電 成型片材沿長(zhǎng)度方向間隔布設(shè)有一列沖片成型結(jié)構(gòu)(18)，所述沖片成型結(jié)構(gòu)沿寬度方向設(shè)有 位于兩側(cè)的引線邊框(2)、 (14)和位于中部的芯片電板引線板(8)，所述引線邊框與引線板 之間連接有用以并排對(duì)稱安裝兩個(gè)半導(dǎo)體芯片的凸起連接板(20)和(21)，所述凸起連接板 上的兩個(gè)芯片定位片(4)、 (6)、 (10)、 (11)之間設(shè)有以利斷開的間隙(5),所述引線邊框 一側(cè)的芯片定位片與引線邊框上的一組成型電板相對(duì)接，分別為定位片(4)與成型電板(3) 相對(duì)接，定位片(11)與成型電板(13)相對(duì)接，所述芯片電板引線板沿寬度方向設(shè)有兩組 成型電板(7)、 (9),所述成型電板分別和與之相近的凸起連接板上靠近芯片電板引線板的芯 片定位片(6)、 (10)相對(duì)接，即成型電板(7)與芯片定位片(6)相對(duì)接，成型電板(9) 與芯片定位片(10)相對(duì)接，所述每組成型電板包含三根引線，其位于中部的引線(12)與 定位板的端部相連接，所述引線邊框上開設(shè)有安裝定位孔(1)，所述每個(gè)定位板上分別安裝 有包覆有塑膠體(17)的半導(dǎo)體芯片(15)，所述每個(gè)半導(dǎo)體芯片上的三個(gè)引線焊接點(diǎn)(16) 分別與導(dǎo)電成型片材上相應(yīng)位置上的三根引線對(duì)應(yīng)聯(lián)接。
制造集成電路半導(dǎo)體器件時(shí)，首先沖壓出集成電路半導(dǎo)體器件引線框架片材，然后再將 引線框架片材安裝定位好，接著在其上安裝焊接集成電路芯片，安裝焊接完集成電路芯片后 將塑膠體封裝上去，即可得到集成電路半導(dǎo)體器件成批生產(chǎn)的半成品結(jié)構(gòu)。最后將集成電路 半導(dǎo)體器件相分割并截留三個(gè)引線即可制取成批的集成電路半導(dǎo)體器件。
權(quán)利要求1. 一種集成電路半導(dǎo)體器件成批生產(chǎn)的半成品結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)電成型片材，其特征在于所述導(dǎo)電成型片材沿長(zhǎng)度方向間隔布設(shè)有一列沖片成型結(jié)構(gòu)，所述沖片成型結(jié)構(gòu)沿寬度方向設(shè)有位于兩側(cè)的引線邊框和位于中部的芯片電板引線板，所述引線邊框與引線板之間連接有用以并排對(duì)稱安裝兩個(gè)半導(dǎo)體芯片的凸起連接板，所述凸起連接板上的兩個(gè)芯片定位片之間設(shè)有以利斷開的間隙，所述引線邊框一側(cè)的芯片定位片與引線邊框上的一組成型電板相對(duì)接，所述芯片電板引線板沿寬度方向設(shè)有兩組成型電板，所述成型電板分別和與之相近的凸起連接板上靠近芯片電板引線板的芯片定位片相對(duì)接，所述每組成型電板包含三根引線，其位于中部的引線與定位板的端部相連接，所述引線邊框上開設(shè)有安裝定位孔，所述每個(gè)定位板上分別安裝有包覆有塑膠體的半導(dǎo)體芯片，所述每個(gè)半導(dǎo)體芯片上的三個(gè)引線焊接點(diǎn)分別與導(dǎo)電成型片材上相應(yīng)位置上的三根引線對(duì)應(yīng)聯(lián)接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種集成電路半導(dǎo)體器件成批生產(chǎn)的半成品結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)電成型片材，其特征在于所述導(dǎo)電成型片材沿長(zhǎng)度方向間隔布設(shè)有一列沖片成型結(jié)構(gòu)，所述沖片成型結(jié)構(gòu)沿寬度方向設(shè)有位于兩側(cè)的引線邊框和位于中部的芯片電板引線板，所述引線邊框與引線板之間連接有用以并排對(duì)稱安裝兩個(gè)半導(dǎo)體芯片的凸起連接板，所述引線邊框一側(cè)的芯片定位片與引線邊框上的一組成型電板相對(duì)接，所述每個(gè)定位板上分別安裝有包覆有塑膠體的半導(dǎo)體芯片，所述每個(gè)半導(dǎo)體芯片上的引線焊接點(diǎn)分別與導(dǎo)電成型片材上相應(yīng)位置上的引線對(duì)應(yīng)聯(lián)接。該結(jié)構(gòu)不僅有利于集成電路半導(dǎo)體器件的加工生產(chǎn)，提高集成半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)效率，而且節(jié)省金屬材料，降低生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H01L23/488GK201285764SQ20082014622
公開日2009年8月5日 申請(qǐng)日期2008年11月10日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月10日
發(fā)明者高耿輝 申請(qǐng)人:福建福順半導(dǎo)體制造有限公司