聚乙烯類樹脂多層發(fā)泡片材及玻璃板用襯紙的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及聚乙烯類樹脂多層發(fā)泡片材及其作為玻璃板用襯紙的用途。
【背景技術(shù)】
[0002] 以往，作為緩沖材料、包裝材料等的原料，使用聚乙烯類樹脂發(fā)泡片材。特別是由 于具有抗靜電性能的聚乙烯類樹脂發(fā)泡片材不易附著灰塵且具有柔軟性，所以不易損傷被 包裝物而被用作作為包裝材料適合的材料。
[0003] 近年來，具有抗靜電性能的聚乙烯類樹脂發(fā)泡片材在用于液晶面板用玻璃板等的 襯紙等電子設(shè)備或其原料的包裝領(lǐng)域的用途不斷擴(kuò)大。
[0004] 若該液晶面板用玻璃板因發(fā)泡片材所含有的有機(jī)物質(zhì)等的迀移而被污染，則在玻 璃板上形成電子電路時(shí)，會(huì)導(dǎo)致故障或涉及制備時(shí)的成品率降低，因此要求降低有機(jī)物質(zhì) 等的遷移。
[0005] 作為從發(fā)泡片材向被包裝物迀移的有機(jī)物質(zhì)，可列舉出為了賦予上述抗靜電性能 而摻混的表面活性劑型抗靜電劑作為代表性的物質(zhì)。因此，在日本特開2005-194433中，公 開了摻混有高分子型抗靜電劑作為抗靜電劑的聚乙烯類樹脂發(fā)泡片材。另外，在日本特開 2004-181933中，公開了在層合于發(fā)泡層上的表面層中摻混有高分子型抗靜電劑的聚乙烯 類樹脂多層發(fā)泡片材。若將這些使用高分子型抗靜電劑的發(fā)泡片材與以往的使用表面活性 劑的發(fā)泡片材進(jìn)行比較，則有機(jī)物質(zhì)等向被包裝物的迀移量得到大幅降低。
[0006] 如上所述的使用高分子型抗靜電劑的聚乙烯類樹脂發(fā)泡片材，由于其優(yōu)異的抗靜 電性和由迀移導(dǎo)致的污染程度低，而用作適合用于電子設(shè)備或其原料的包裝材料或襯紙。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 發(fā)明所要解決的課題 但是，判明在上述使用高分子型抗靜電劑的發(fā)泡片材中，高分子型抗靜電劑本身所含 有的低分子量成分有時(shí)也會(huì)向被包裝物迀移，而且構(gòu)成發(fā)泡片材的聚乙烯類樹脂本身所含 有的低分子量成分有時(shí)也會(huì)迀移。
[0008] 本發(fā)明鑒于上述問題而成，其目的在于，提供具有抗靜電性能、且低分子量成分向 被包裝物的迀移量極少的聚乙烯類樹脂多層發(fā)泡片材。
[0009] 解決課題的手段 根據(jù)本發(fā)明的第1方式，提供一種聚乙烯類樹脂多層發(fā)泡片材，所述多層發(fā)泡片材通 過將發(fā)泡層形成用熔融樹脂與表面層形成用熔融樹脂共擠出而得到，且在發(fā)泡層的至少一 面層合有表面層，所述發(fā)泡層形成用熔融樹脂是將聚乙烯類樹脂（A)、高分子型抗靜電劑和 物理發(fā)泡劑捏合而成，所述表面層形成用熔融樹脂是將聚乙烯類樹脂（B)捏合而成，所述 多層發(fā)泡片材的特征在于： 聚乙烯類樹脂（A)和聚乙烯類樹脂（B)均是在50°C下的正庚烷提取量為0. 5重量％以 下的聚乙烯類樹脂， 相對于聚乙烯類樹脂（A)和高分子型抗靜電劑的總和100重量％，高分子型抗靜電劑在 該發(fā)泡層中的摻混量為3~15重量％， 該表面層的厚度為2~10μπι。
[0010] 在第2方式中，本發(fā)明提供上述第1方式的聚乙烯類樹脂多層發(fā)泡片材，其特征在 于，上述多層發(fā)泡片材的表面層側(cè)的表面電阻率為低于IX1014Ω。
[0011] 在第3方式中，本發(fā)明提供上述第1或第2方式的聚乙烯類樹脂多層發(fā)泡片材，其 特征在于，上述多層發(fā)泡片材的表觀密度為15~300kg/m3。
[0012] 在第4方式中，本發(fā)明提供一種玻璃板用襯紙，所述襯紙由上述第1~第3方式中 任一的聚乙烯類樹脂多層發(fā)泡片材形成。
[0013] 發(fā)明的效果 本發(fā)明的聚乙烯類樹脂多層發(fā)泡片材（以下也簡稱為發(fā)泡片材或多層發(fā)泡片材。）具 有聚乙烯類樹脂發(fā)泡層（以下也簡稱為發(fā)泡層。）和層合于發(fā)泡層的至少一面的聚乙烯類 樹脂表面層（以下也簡稱為表面層。）。作為構(gòu)成發(fā)泡層的聚乙烯類樹脂（A)和構(gòu)成表面 層的聚乙烯類樹脂（B)，使用在50°C下的庚烷提取量為0. 5重量％以下的聚乙烯類樹脂。 相對于聚乙烯類樹脂（A)和高分子型抗靜電劑的總和100重量％，在發(fā)泡層中存在3~15重 量％的高分子型抗靜電劑。表面層的厚度為2~10μπι。通過以上構(gòu)成，發(fā)泡片材不僅具有 抗靜電性能，而且低分子量成分等有機(jī)物向被包裝物的迀移量極少。
【具體實(shí)施方式】
[0014] 本發(fā)明的發(fā)泡片材具有在發(fā)泡層的至少一面層合有表面層的多層結(jié)構(gòu)，通過將由 聚乙烯類樹脂（Α)、高分子型抗靜電劑和物理發(fā)泡劑構(gòu)成的發(fā)泡層形成用第1熔融物與由 聚乙烯類樹脂（Β)構(gòu)成的表面層形成用第2熔融物共擠出而得到。在優(yōu)選的方式中，第1 熔融物是將聚乙烯類樹脂（Α)、高分子型抗靜電劑、根據(jù)需要添加的氣泡調(diào)節(jié)劑等添加劑供 給至擠出機(jī)并加熱、捏合、熔融，進(jìn)而將物理發(fā)泡劑壓入、捏合而得到；第2熔融物是將聚乙 烯類樹脂（Β)加熱、捏合、熔融而得到。發(fā)泡片材通過將第1和第2熔融導(dǎo)入共擠出模頭并 合流層合，進(jìn)行共擠出而得到。需說明的是，表面層可層合于一面或?qū)雍嫌诎l(fā)泡層的兩面。
[0015] 聚乙烯類樹脂（Α)和聚乙烯類樹脂（Β)各自在50°C下的庚烷提取量為0.5重量％ 以下。此外，相對于聚乙烯類樹脂（A)和高分子型抗靜電劑的總和100重量％，發(fā)泡層中的高 分子型抗靜電劑的含量為3~15重量％，而且，表面層的厚度為2~10μm。通過這些構(gòu)成的組 合，本發(fā)明的發(fā)泡片材不僅可展現(xiàn)抗靜電性能，而且減少其表面存在的來源于聚乙烯類樹 脂的低分子量成分等有機(jī)物，與此同時(shí)，抑制高分子型抗靜電劑中通常不可避免地含有的 低分子量成分等有機(jī)物向發(fā)泡片材表面滲出，由此抑制上述有機(jī)物向被包裝物的迀移。需 說明的是，由于高分子型抗靜電劑相對于聚乙烯類樹脂（A)的量在共擠出前后實(shí)質(zhì)上無變 化，所以在發(fā)泡層形成用第1熔融物中，在相對于聚乙烯類樹脂（A)和高分子型抗靜電劑的 總和100重量％摻混3~15重量％的高分子型抗靜電劑的情況下，相對于聚乙烯類樹脂（A) 和高分子型抗靜電劑的總和100重量％，在形成的發(fā)泡層中存在3~15重量％的高分子型抗 靜電劑。
[0016] 在該表面層中使用的聚乙烯類樹脂（B)的樹脂中乙烯成分單元的含量為50摩 爾％以上，作為其具體例，可列舉出低密度聚乙烯（PE-LD)、直鏈狀低密度聚乙烯（PE-LLD)、 高密度聚乙烯（PE-HD)、乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVAC)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物 (EMMA)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物（EEAK)或它們的混合物等。需說明的是，通常低密度聚 乙烯是具有長鏈分支結(jié)構(gòu)的密度為910kg/m3以上且低于930kg/m3的聚乙烯類樹脂；直鏈狀 低密度聚乙烯是乙烯與碳原子數(shù)為4~8的α-烯烴的共聚物，且實(shí)質(zhì)上分子鏈為線形的密 度為910kg/m3以上且低于930kg/m3的聚乙烯類樹脂；高密度聚乙烯是密度為930kg/m3以 上的聚乙烯類樹脂，優(yōu)選使用這些聚乙烯類樹脂。其中，從緩沖性的觀點(diǎn)出發(fā)，特別優(yōu)選低 密度聚乙烯。
[0017] 上述聚乙烯類樹脂（B)以及上述聚乙烯類樹脂（A)需要在50°C下的庚烷提取量為 〇. 5重量％以下。聚乙烯類樹脂（A)和聚乙烯類樹脂（B)的該庚烷提取量均為〇. 5重量％ 以下，由此形成聚乙烯類樹脂本身所含有的低分子量成分等有機(jī)物等向被包裝物的迀移量 少的發(fā)泡片材。需說明的是，由于來源于聚乙烯類樹脂（A)的低分子量成分的一部分會(huì)在 共擠出中向構(gòu)成表面層的聚乙烯類樹脂（B)的樹脂熔融物迀移，所以為了抑制低分子量成 分向被包裝物的迀移，不僅需要使用庚烷提取量少的樹脂作為聚乙烯類樹脂（B)，而且需要 使用庚烷提取量少的樹脂作為聚乙烯類樹脂（A)。從這樣的觀點(diǎn)出發(fā)，該庚烷提取量優(yōu)選 〇. 4重量％以下，進(jìn)一步優(yōu)選0. 3重量％以下，特別優(yōu)選0. 2重量％以下。
[0018] 作為上述庚烷提取量為0. 5重量％以下的聚乙烯類樹脂，可列舉出通過庚烷等溶 劑從上述聚乙烯類樹脂提取除去低分子量成分而得到的樹脂。另外，在上述聚乙烯類樹脂 中，可列舉出使用淤漿法或溶液法制備的樹脂。通過淤漿法或溶液法制備的聚乙烯類樹脂 在制備時(shí)的脫溶劑工序中除去低分子量成分，不需要上述利用庚烷等溶劑的提取除去處 理，因而從成本和廢液處理的觀點(diǎn)出發(fā)優(yōu)選。需說明的是，即使是庚烷提取量為超過0. 5重 量％的聚乙烯類樹脂，只要通過與庚烷提取量為0. 5重量％以下的聚乙烯類樹脂混合，以整 體計(jì)可制成0.5重量％以下，則可作為聚乙烯類樹脂（A)和（B)使用。
[0019] 聚乙烯類樹脂的庚烷提取量可如下求得。
[0020] 將聚乙烯類樹脂粒料粉碎。稱量約2g所得到的粉碎的過200目篩的樣品。將其 投入燒瓶內(nèi)，加入400ml的正庚烷，于50°C加熱回流48小時(shí)。將得到的溶液過濾，從分離的 殘留物將溶劑在加熱真空下除去。求出得到的殘留物的重量與投入的聚乙烯類樹脂的重量 的差值。正庚烷提取量為該差值以投入的聚乙烯類樹脂的量為基準(zhǔn)的重量％。
[0021] 關(guān)于聚乙烯類樹脂（B)，由于希望將表面層薄且均勻地層合于發(fā)泡層的表面，所以 優(yōu)選根據(jù)JISK7210-1999的條件D測定的熔體質(zhì)量流動(dòng)速率（MFR)為l~30g/10分鐘。為 了更均勻地層合，更優(yōu)選1. 5~20g/10分鐘，進(jìn)一步優(yōu)選2~15g/10分鐘。
[0022] 在表面層中可不含有高分子型抗靜電劑。但是，在不阻礙抑制低分子量成分等有 機(jī)物質(zhì)向被包裝物的迀移這樣的本發(fā)明所希望的目的的范圍內(nèi)，即在表面層中使用的聚乙 烯類樹脂與高分子型抗靜電劑的混合物的正庚烷提取量為〇. 5重量％的范圍內(nèi)，在表面層 中可摻混高分子型抗靜電劑。在表面層中其摻混量約為1重量％以下。由此，可將來自于 高分子型抗靜電劑的有機(jī)物向被包裝物的迀移抑制為較低。