復(fù)合模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種能在不使用接地電極等的情況下、提高供RF信號(hào)通過的多個(gè)信號(hào)路徑之間的隔離特性的技術(shù)。RF信號(hào)不同時(shí)通過的各布線電極(10a、20a)在俯視狀態(tài)下靠近設(shè)置并形成在布線基板(2)的元器件安裝面(2a)的中央?yún)^(qū)域，RF信號(hào)同時(shí)通過的各布線電極(11a、21a)與各發(fā)送路徑(10、20)隔開來形成。因此，在靠近設(shè)置的發(fā)送路徑(10、20)中，由于RF信號(hào)不會(huì)同時(shí)通過，因此，一個(gè)信號(hào)路徑中通過的RF信號(hào)不會(huì)對另一信號(hào)路徑中通過的RF信號(hào)造成干擾，而且通過使各接收路徑(11、21)分別與各發(fā)送路徑(10、20)隔開設(shè)置，從而不用像現(xiàn)有技術(shù)那樣使用接地電極等，且能提高分別設(shè)置于各通信系統(tǒng)中的供RF信號(hào)通過的多個(gè)信號(hào)路徑之間的隔離特性。
【專利說明】復(fù)合模塊

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種具備布線基板的復(fù)合模塊，該布線基板上設(shè)有分別利用規(guī)定的頻帶進(jìn)行通信的多個(gè)通信系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002]近年來，提供了一種能利用GSM(注冊商標(biāo))(Global System for MobileCommunicat1ns:全球移動(dòng)通信系統(tǒng))方式、F1DC(Personal Digital Cellular:個(gè)人數(shù)字蜂窩)方式、PCS (Personal Communicat1ns Service:個(gè)人通信服務(wù))方式、CDMA (CodeDivis1n Multiple Access:碼分多址)方式等多種通信方式來進(jìn)行通信的移動(dòng)電話終端。此外，近幾年的筆記本電腦、智能手機(jī)等移動(dòng)信息終端能利用以IEEE 802.lla/b/g/n等為代表的多個(gè)無線LAN標(biāo)準(zhǔn)來進(jìn)行通信。由此，在與多個(gè)通信方式(標(biāo)準(zhǔn))相對應(yīng)的移動(dòng)電話終端、移動(dòng)信息終端等通信移動(dòng)終端中搭載了具備布線基板的復(fù)合模塊，該布線基板上設(shè)有利用各個(gè)標(biāo)準(zhǔn)所確定的規(guī)定頻帶來進(jìn)行通信的多個(gè)通信系統(tǒng)。
[0003]設(shè)有多個(gè)通信系統(tǒng)的復(fù)合模塊的布線基板上設(shè)置有用于將從外部輸入的規(guī)定頻帶的通信信號(hào)(RF信號(hào))提供給該RF信號(hào)所對應(yīng)的通信系統(tǒng)的分波電路、開關(guān)電路、對來自外部的輸入信號(hào)、輸出到外部的輸出信號(hào)進(jìn)行放大的功率放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA)等放大電路等。然而，近年來，通信移動(dòng)終端趨于小型化，通信移動(dòng)終端中搭載的上述那樣的高頻電路元器件趨于小型化以及高集成化，構(gòu)成各通信系統(tǒng)的各高頻電路元器件在布線基板上靠近設(shè)置，或者將各通信系統(tǒng)所具備的各高頻電路之間相連從而形成供RF信號(hào)通過的信號(hào)路徑的各布線電極靠近設(shè)置。
[0004]因此，靠近設(shè)置可能會(huì)導(dǎo)致各通信系統(tǒng)之間以及各高頻電路之間的隔離特性變差，經(jīng)放大電路放大后的RF信號(hào)流入包含分波電路、低通濾波器在內(nèi)的天線開關(guān)電路可能會(huì)導(dǎo)致在分波電路、天線開關(guān)電路中產(chǎn)生信號(hào)丟失，在天線開關(guān)電路中流過的RF信號(hào)流入放大電路可能會(huì)導(dǎo)致放大電路產(chǎn)生振蕩等從而變得不穩(wěn)定。此外，各通信系統(tǒng)之間的RF信號(hào)可能產(chǎn)生相互干擾，從而導(dǎo)致各通信系統(tǒng)的通信質(zhì)量變差。
[0005]為此，以往，在各通信系統(tǒng)之間、各高頻電路之間、形成供RF信號(hào)通過的信號(hào)路徑的各布線電極之間等、要求復(fù)合模塊所具備的布線基板中具有優(yōu)異的隔離特性的部位設(shè)置與接地電極相連的多個(gè)過孔電極，從而防止各通信系統(tǒng)之間、各高頻電路之間以及各信號(hào)路徑之間的隔離特性的降低(例如參照專利文獻(xiàn)I)。例如在圖4所示的現(xiàn)有的復(fù)合模塊500中，包括內(nèi)部設(shè)置有多個(gè)布線電極的布線基板501、以及安裝于布線基板501的元器件安裝面501a上的多個(gè)電子元器件502，構(gòu)成放大電路的布線電極形成在布線基板501的左側(cè)區(qū)域，構(gòu)成開關(guān)電路的布線電極形成在布線基板501的右側(cè)區(qū)域。
[0006]此外，在布線基板501的元器件安裝面501a上、設(shè)置放大電路的左側(cè)區(qū)域與設(shè)置開關(guān)電路的右側(cè)區(qū)域的邊界上設(shè)置有屏蔽電極503，在圖4的紙面縱深方向上縱向排列設(shè)置有多個(gè)與屏蔽電極503相連且形成在布線基板501的層疊方向上的過孔電極504。并且，通過使過孔電極504與設(shè)置在布線基板501內(nèi)部的多個(gè)接地電極505相連，從而抑制設(shè)置在布線基板501的左側(cè)區(qū)域的放大電路與設(shè)置在右側(cè)區(qū)域的開關(guān)電路之間產(chǎn)生RF信號(hào)的相互干擾。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開2007-151123號(hào)公報(bào)(段落0043、圖4、摘要等)


【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0008]然而，近年來，希望使上述通信移動(dòng)終端進(jìn)一步小型化以及薄型化，要求搭載在通信移動(dòng)終端中的復(fù)合模塊進(jìn)一步小型化、薄型化、以及高集成化。因此，為了提高復(fù)合模塊所具備的各通信系統(tǒng)之間的隔離特性，在布線基板501上確保如上述那樣形成屏蔽電極503、過孔電極503的區(qū)域較為困難。
[0009]本發(fā)明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于提供一種能在不使用接地電極等的情況下、提高供RF信號(hào)通過的多個(gè)信號(hào)路徑之間的隔離特性的技術(shù)。
解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
[0010]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的復(fù)合模塊具備布線基板，該布線基板上設(shè)置有分別利用規(guī)定的頻帶進(jìn)行通信的多個(gè)通信系統(tǒng)，該復(fù)合模塊的特征在于，所述各通信系統(tǒng)分別包括供RF信號(hào)通過的多個(gè)信號(hào)路徑，形成所述RF信號(hào)不同時(shí)通過的多個(gè)所述信號(hào)路徑中的、至少兩個(gè)所述通信系統(tǒng)各自具備的所述信號(hào)路徑的布線電極靠近設(shè)置且一并形成在所述布線基板的規(guī)定區(qū)域中。
[0011]在采用上述結(jié)構(gòu)的發(fā)明中，由于形成RF信號(hào)不同時(shí)通過的多個(gè)信號(hào)路徑中、至少兩個(gè)通信系統(tǒng)各自具備的信號(hào)路徑的布線電極靠近設(shè)置且一并形成在布線基板的規(guī)定區(qū)域中，因此能使各通信系統(tǒng)所具備的形成其它信號(hào)路徑的各布線電極與布線基板的其它區(qū)域隔開設(shè)置。因此，在靠近設(shè)置且RF信號(hào)不同時(shí)通過的信號(hào)路徑中，由于RF信號(hào)不會(huì)同時(shí)通過，因此，一個(gè)信號(hào)路徑中通過的RF信號(hào)不會(huì)對另一信號(hào)路徑中通過的RF信號(hào)造成干擾，而且通過使其它信號(hào)路徑隔開設(shè)置，從而不用像現(xiàn)有技術(shù)那樣使用接地電極等，且能提高分別設(shè)置于多個(gè)通信系統(tǒng)中的供RF信號(hào)通過的多個(gè)信號(hào)路徑之間的隔離特性。
[0012]此外，形成所述RF信號(hào)不同時(shí)通過的信號(hào)路徑的多個(gè)布線電極可以在俯視狀態(tài)下形成在所述布線基板的中央?yún)^(qū)域。
[0013]若采用該結(jié)構(gòu)，則形成RF信號(hào)不同時(shí)通過從而不會(huì)相互干擾的信號(hào)路徑的多個(gè)布線電極在俯視狀態(tài)下一并形成在布線基板的中央?yún)^(qū)域，因此在將各通信系統(tǒng)所具備的其它信號(hào)路徑設(shè)置于布線基板時(shí)，能使形成各信號(hào)路徑的布線電極在俯視狀態(tài)下設(shè)置在布線基板的周邊區(qū)域，因此各布線電極在布線基板上的設(shè)置位置的自由度得以提高，因此能提高復(fù)合模塊的設(shè)計(jì)自由度。
[0014]此外，所述各布線電極可以形成于所述布線基板的一個(gè)主面。
[0015]若采用該結(jié)構(gòu)，則與現(xiàn)有技術(shù)出于提高各布線電極之間的隔離特性的目的，而為了在各布線電極之間設(shè)置接地電極或?qū)⒏鞑季€電極隔開設(shè)置而將各布線電極設(shè)置在布線基板內(nèi)部的情況相比，通過使用光刻、絲網(wǎng)印刷等方法，能在布線基板的一個(gè)主面上高精度地形成各布線電極，因此能容易地調(diào)整各布線電極的阻抗。
[0016]此外，多個(gè)所述通信系統(tǒng)可以是第一通信系統(tǒng)和第二通信系統(tǒng)，所述第一通信系統(tǒng)和第二通信系統(tǒng)分別包括所述RF信號(hào)不同時(shí)通過的發(fā)送路徑、以及所述RF信號(hào)同時(shí)通過的接收路徑，以作為所述信號(hào)路徑，分別形成所述各發(fā)送路徑的各發(fā)送路徑用布線電極在俯視狀態(tài)下靠近設(shè)置并形成于所述布線基板，形成所述第一通信系統(tǒng)的所述接收路徑的接收路徑用布線電極形成在所述布線基板的所述第一通信系統(tǒng)一側(cè)的區(qū)域，形成所述第二通信系統(tǒng)的所述接收路徑的接收路徑用布線電極形成在所述布線基板的所述第二通信系統(tǒng)一側(cè)的區(qū)域。
[0017]若采用該結(jié)構(gòu)，則第一、第二通信系統(tǒng)的、分別形成RF信號(hào)不同時(shí)通過的各發(fā)送路徑的各發(fā)送路徑用布線電極在俯視狀態(tài)下靠近設(shè)置并形成于布線基板，第一、第二通信系統(tǒng)的、形成RF信號(hào)同時(shí)通過的各接收路徑的各接收路徑用布線電極分別形成于對應(yīng)的第一、第二通信系統(tǒng)一側(cè)的布線基板的區(qū)域。因此，第一、第二通信系統(tǒng)的各接收路徑分別夾著靠近設(shè)置且不會(huì)相互干擾的各發(fā)送路徑而隔開設(shè)置，因此能防止一個(gè)通信系統(tǒng)的RF信號(hào)流入另一通信系統(tǒng)，從而能提高第一、第二通信系統(tǒng)之間的隔離特性。
[0018]所述第一通信系統(tǒng)可以包括第一天線端子，所述第二通信系統(tǒng)包括第二天線端子，所述第一天線端子形成于所述布線基板上、形成有所述第一通信系統(tǒng)的所述發(fā)送路徑用布線電極以及所述接收路徑用布線電極的區(qū)域的邊緣，所述第二天線端子形成于所述布線基板上、形成有所述第二通信系統(tǒng)的所述發(fā)送路徑用布線電極以及所述接收路徑用布線電極的區(qū)域的邊緣。
[0019]若采用該結(jié)構(gòu)，則第一通信系統(tǒng)包括第一天線端子，第二通信系統(tǒng)包括第二天線端子，第一天線端子形成于布線基板上、形成有第一通信系統(tǒng)的發(fā)送路徑用布線電極以及接收路徑用布線電極的區(qū)域的邊緣，第二天線端子形成于布線基板上、形成有第二通信系統(tǒng)的發(fā)送路徑用布線電極以及接收電極用布線電極的區(qū)域的邊緣。因此，雖然通信用的RF信號(hào)經(jīng)由第一、第二天線端子進(jìn)行輸入輸出，但第一、第二天線端子隔開設(shè)置在布線基板上，因此能防止經(jīng)由各天線端子在各通信系統(tǒng)中使用的RF信號(hào)彼此產(chǎn)生干擾，從而能進(jìn)一步提高第一、第二通信系統(tǒng)之間的隔離特性。
發(fā)明效果
[0020]根據(jù)本發(fā)明，由于形成在一個(gè)信號(hào)路徑中通過的RF信號(hào)不會(huì)對在另一信號(hào)路徑中通過的RF信號(hào)造成干擾的、RF信號(hào)不同時(shí)通過的多個(gè)信號(hào)路徑中、至少兩個(gè)通信系統(tǒng)各自具備的信號(hào)路徑的布線電極靠近設(shè)置且一并形成在布線基板的規(guī)定區(qū)域，因此，通過將其它信號(hào)路徑隔開設(shè)置，從而無需像現(xiàn)有技術(shù)那樣使用接地電極等，并能提高分別設(shè)置在多個(gè)通信系統(tǒng)中的供RF信號(hào)通過的多個(gè)信號(hào)路徑之間的隔離特性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1是表示本發(fā)明的復(fù)合模塊的一個(gè)實(shí)施方式的剖視圖。
圖2是表示圖1的復(fù)合模塊的電路結(jié)構(gòu)的電路功能框圖。
圖3是圖1的復(fù)合模塊所具備的布線基板的俯視圖。
圖4是表示現(xiàn)有的復(fù)合模塊的圖。

【具體實(shí)施方式】
[0022]參照圖1?圖3，對本發(fā)明的復(fù)合模塊的一個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖1是表示本發(fā)明的復(fù)合模塊的一個(gè)實(shí)施方式的剖視圖。圖2是表示圖1的復(fù)合模塊的電路結(jié)構(gòu)的電路框圖。圖3是圖1的復(fù)合模塊所具備的布線基板的俯視圖。另外，圖1?圖3中，為了便于說明，僅圖示出說明本發(fā)明所需的結(jié)構(gòu)，對于其它結(jié)構(gòu)則省略了圖示。
[0023](復(fù)合模塊)
圖1所示的復(fù)合模塊I搭載于移動(dòng)電話終端、移動(dòng)信息終端等通信移動(dòng)終端所具備的母基板等，在該實(shí)施方式中，包括:布線基板2 ;具有通過使用2.4GHz頻帶和5GHz頻帶的RF信號(hào)的多個(gè)通信標(biāo)準(zhǔn)來進(jìn)行通信的通信功能的RFIC3 ;與2.4GHz頻帶以及5GHz頻帶的RF信號(hào)分別對應(yīng)設(shè)置、且具有放大電路以及開關(guān)電路的前端模塊(FEM)4、5 ;以及濾波器、電阻、電容器、線圈等各種元器件6。安裝在布線基板2的元器件安裝面2a上的RFIC3、FEM4、
5、元器件6被環(huán)氧樹脂等通常的模塑樹脂7覆蓋(模塑)，在模塑樹脂7的表面設(shè)置有例如由銀糊料形成的屏蔽層8。另外，屏蔽層8設(shè)置在布線基板2內(nèi)，與從布線基板2的外側(cè)面露出的接地電極(未圖示)相連。
[0024]RFIC3、FEM4、5以及元器件6安裝在設(shè)置于布線基板2的安裝面2a的布線電極上，并經(jīng)由設(shè)置于安裝面2a、以及布線基板2內(nèi)部的布線電極相互連接，并與形成在布線基板2背面的多個(gè)安裝用電極(未圖示)電連接。并且，復(fù)合模塊I安裝于通信移動(dòng)終端所具備的母基板等，使得母基板所具備的天線線路、接地線、發(fā)送信號(hào)線、接收信號(hào)線等各種信號(hào)線及電源線與復(fù)合模塊I電連接，從而在母基板與復(fù)合模塊I之間進(jìn)行收發(fā)信號(hào)的輸入輸出。
[0025]本實(shí)施方式中，布線基板2通過對由陶瓷生片所形成的多個(gè)電介質(zhì)層進(jìn)行層疊并進(jìn)行燒制，從而一體地形成為陶瓷層疊體，并在各電介質(zhì)層上適當(dāng)?shù)匦纬赏讓?dǎo)體以及布線電極。
[0026]S卩，用于形成各電介質(zhì)層的陶瓷生片是通過將氧化鋁及玻璃等的混合粉末與有機(jī)粘合劑及溶劑等一起混合，并利用成膜裝置將由此得到的漿料形成為片材而成的，能在大約比1000°C要低的溫度下進(jìn)行所謂的低溫?zé)?。然后，在切割成?guī)定形狀的陶瓷生片上，通過激光加工等形成通孔，在所形成的通孔中填充含有Ag、Cu等的導(dǎo)體糊料、或者實(shí)施電鍍填孔來形成層間連接用的通孔導(dǎo)體，并通過使用導(dǎo)體糊料的印刷來形成各種布線電極，由此形成各電介質(zhì)層。
[0027]另外，可以利用設(shè)置于各電介質(zhì)層的布線電極以及通孔導(dǎo)體形成電容器、線圈等電路元件，或者將由布線電極及通孔導(dǎo)體構(gòu)成的電容器、線圈等電路元件相組合來形成濾波器電路、匹配電路等。
[0028]RFIC3具備基于利用2.4GHz頻帶進(jìn)行通信的藍(lán)牙(注冊商標(biāo))標(biāo)準(zhǔn)的通信功能、以及基于利用2.4GHz頻帶以及5GHz頻帶進(jìn)行通信的無線LAN標(biāo)準(zhǔn)(IEEE 802.lla/b/g/n)的通信功能(相當(dāng)于本發(fā)明的“第一、第二通信系統(tǒng)”)，如圖3所示，在俯視狀態(tài)下RFIC3設(shè)置在圖中的布線基板2的右上方。
[0029]如圖3所示，與利用2.4GHz頻帶的RF信號(hào)進(jìn)行通信的藍(lán)牙(注冊商標(biāo))標(biāo)準(zhǔn)以及無線LAN標(biāo)準(zhǔn)(第一通信系統(tǒng))對應(yīng)設(shè)置的FEM4在俯視狀態(tài)下設(shè)置在圖中的布線基板2的左上方。FEM4包括:與2.4GHz用的天線ANTl相連的天線端子4a(相當(dāng)于本發(fā)明的“第一天線端子”)；經(jīng)由發(fā)送路徑10 (信號(hào)路徑)以及接收路徑11 (信號(hào)路徑)分別與RFIC3的2.4GHz頻帶無線LAN用的發(fā)送端子2G/Tx以及接收端子2G/Rx相連的發(fā)送端子4b以及接收端子4c;經(jīng)由發(fā)送路徑12與RFIC3的藍(lán)牙(注冊商標(biāo))用的發(fā)送端子BT/Tx相連的BT端子4d。此外，F(xiàn)EM4還包括:開關(guān)電路41 ;對從發(fā)送端子2G/Tx輸出的無線LAN用的發(fā)送信號(hào)(RF信號(hào))進(jìn)行放大并輸出到開關(guān)電路41的功率放大器(PA)42 ;對經(jīng)由天線端子4a輸入并從開關(guān)電路41輸出的接收信號(hào)(RF信號(hào))進(jìn)行放大、并經(jīng)由接收端子4c (接收路徑11)輸出到RFIC4的接收端子2G/Rx的低噪音放大器(LNA)43。
[0030]開關(guān)電路41與輸入藍(lán)牙(注冊商標(biāo))用的發(fā)送信號(hào)(RF信號(hào))的BT端子4d相連，基于從搭載了復(fù)合模塊I的母基板輸入的切換信號(hào)來對開關(guān)電路41進(jìn)行切換，從而選擇性地連接到天線端子4a、發(fā)送端子4b、接收端子4c、以及BT端子4d中的某一個(gè)。
[0031]天線端子4a與匹配電路(省略圖示)相連，該匹配電路由設(shè)置在布線基板2的元器件安裝面2a上的布線電極13a、以及設(shè)置在該布線電極13a上的電容器、電感器等元器件6形成。
[0032]如圖3所示，與利用5GHz頻帶的RF信號(hào)進(jìn)行通信的無線LAN標(biāo)準(zhǔn)(第二通信系統(tǒng))對應(yīng)設(shè)置的FEM5在俯視狀態(tài)下設(shè)置在圖中的布線基板2的左下方。FEM5包括:與5GHz用的天線ANT2相連的天線端子5a(相當(dāng)于本發(fā)明的“第二天線端子”)；以及經(jīng)由發(fā)送路徑20 (信號(hào)路徑)以及接收路徑21 (信號(hào)路徑)分別與RFIC3的5GHz頻帶無線LAN用的發(fā)送端子5G/Tx以及接收端子5G/Rx相連的發(fā)送端子5b以及接收端子5c。此外，F(xiàn)EM5還包括:開關(guān)電路51 ;對從發(fā)送端子5G/Tx輸出的無線LAN用的發(fā)送信號(hào)(RF信號(hào))進(jìn)行放大并輸出到開關(guān)電路51的PA52 ;對經(jīng)由天線端子5a輸入并從開關(guān)電路51輸出的接收信號(hào)(RF信號(hào))進(jìn)行放大、并經(jīng)由接收端子5c (接收路徑21)輸出到RFIC3的接收端子5G/Rx的LNA53。
[0033]通過基于對從搭載了復(fù)合模塊I的母基板輸入的切換信號(hào)對開關(guān)電路51進(jìn)行切換，從而選擇性地連接到天線端子5a、發(fā)送端子5b、以及接收端子5c中某一個(gè)。天線端子5a與匹配電路(省略圖示)相連，該匹配電路由設(shè)置在布線基板2的元器件安裝面2a上的布線電極22a、以及設(shè)置在該布線電極22a上的電容器、電感器等元器件6形成。
[0034]另外，本實(shí)施方式中，利用FEM4所具備的開關(guān)電路41來從RFIC3所具備的各發(fā)送端子2G/Tx、BT/Tx中的某一個(gè)選擇性地輸出發(fā)送信號(hào)(RF信號(hào))，且不會(huì)同時(shí)從各發(fā)送端子2G/Tx、5G/Tx輸出發(fā)送信號(hào)。使用2.4GHz頻帶的RF信號(hào)的藍(lán)牙(注冊商標(biāo))標(biāo)準(zhǔn)下的通信以及無線LAN標(biāo)準(zhǔn)下的通信公用RFIC3的接收端子2G/Rx。
[0035]如上所述，在該實(shí)施方式中，利用RFIC3所具備的使用2.4GHz頻帶的RF信號(hào)的無線LAN標(biāo)準(zhǔn)的通信功能、FEM4、RF信號(hào)不會(huì)同時(shí)通過的發(fā)送路徑10、以及RF信號(hào)同時(shí)通過的接收路徑11構(gòu)成了本發(fā)明的“第一通信系統(tǒng)”。此外，利用RFIC3所具備的使用5GHz頻帶的RF信號(hào)的無線LAN標(biāo)準(zhǔn)的通信功能、FEM5、RF信號(hào)不會(huì)同時(shí)通過的發(fā)送路徑20、以及RF信號(hào)同時(shí)通過的接收路徑21構(gòu)成了本發(fā)明的“第二通信系統(tǒng)”。
[0036](布線電極的結(jié)構(gòu))
如圖3所示，本實(shí)施方式中，利用使用導(dǎo)電性糊料的絲網(wǎng)印刷等公知技術(shù)在布線基板2的一個(gè)主面即元器件安裝面2a上形成有:形成發(fā)送路徑10的布線電極1a (發(fā)送路徑用布線電極)、形成接收路徑11的布線電極I Ia (接收路徑用布線電極)、形成發(fā)送路徑12的布線電極12a、形成發(fā)送路徑20的布線電極20a (發(fā)送路徑用布線電極)、以及形成接收路徑21的布線電極21a (接收路徑用布線電極)。
[0037]此外，雖然省略了圖示，但通過分別在布線電極Ila?12a、20a、21a上設(shè)置阻抗調(diào)整用等的元器件6，從而形成各信號(hào)路徑11?12、20、21。另外，分別形成RF信號(hào)(發(fā)送信號(hào))不同時(shí)通過的發(fā)送路徑10、20的布線電極10a、20a靠近設(shè)置，從而在俯視狀態(tài)下一并形成在布線基板2的中央?yún)^(qū)域。
[0038]此外，形成接收路徑11的布線電極Ila在離開發(fā)送路徑10 (布線電極1a)的狀態(tài)下形成在布線基板2上形成2.4GHz頻帶的無線LAN標(biāo)準(zhǔn)的通信所使用的布線電極的區(qū)域(圖3紙面的上側(cè)區(qū)域)中。此外，形成接收路徑21的布線電極21a在離開發(fā)送路徑
20(布線電極20a)的狀態(tài)下形成在布線基板2上形成5GHz頻帶的無線LAN標(biāo)準(zhǔn)的通信所使用的布線電極的區(qū)域(圖3紙面的下側(cè)區(qū)域)中。形成藍(lán)牙(注冊商標(biāo))標(biāo)準(zhǔn)下的通信所使用的發(fā)送路徑12的布線電極12a形成在比形成接收路徑11的布線電極Ila更上側(cè)的位置。
[0039]與2.4Ghz用的天線ANTl相連的天線端子4a形成在布線基板2的俯視狀態(tài)下的左上方、形成有2.4GHz頻帶的無線LAN用的發(fā)送路徑10 (布線電極1a)以及接收路徑11 (布線電極Ila)的區(qū)域的邊緣。與5Ghz用的天線ANT2相連的天線端子5a形成在布線基板2的俯視狀態(tài)下的左上方、形成有5GHz頻帶的無線LAN用的發(fā)送路徑20 (布線電極20a)以及接收路徑21 (布線電極21a)的區(qū)域的邊緣。
[0040](制造方法)
接著，關(guān)于圖1的復(fù)合模塊I的制造方法的一個(gè)例子，對其概要進(jìn)行說明。
[0041]首先，用激光等在形成為規(guī)定形狀的陶瓷生片上形成通孔，在其內(nèi)部填充導(dǎo)體糊料，或?qū)ζ鋵?shí)施電鍍填孔，從而形成層間連接用的通孔導(dǎo)體，利用導(dǎo)體糊料印刷包含布線電極1a?12a、20a、21a的電極圖案，以準(zhǔn)備用于形成構(gòu)成布線基板2的各電介質(zhì)層的陶瓷生片。各陶瓷生片上設(shè)置有多個(gè)包含通孔導(dǎo)體、布線電極1a?12a、20a、21a的電極圖案，使得能一次形成大量的布線基板2。
[0042]接著，將各電介質(zhì)層進(jìn)行層疊，從而形成層疊體。然后，以使其包圍各布線基板2的區(qū)域的方式，形成用于在燒成后分割成一個(gè)個(gè)布線基板2的槽。接著，對層疊體一邊進(jìn)行加壓一邊進(jìn)行低溫?zé)?，從而形成布線基板2的集合體。
[0043]接著，在分割成一個(gè)個(gè)布線基板2之前，在布線基板2的集合體的元器件安裝面2a上安裝RFIC3、FEM4、5、元器件6等各種電子元器件，并在安裝了電子元器件后，在布線基板2的集合體的元器件安裝面2a上填充模塑樹脂7，并對其加熱固化。并且，在加熱固化后的各布線基板2上模塑樹脂7包圍各布線基板2的區(qū)域的位置、即分割成一個(gè)個(gè)布線基板2的位置形成有槽，并且利用導(dǎo)體糊料在模塑樹脂7上設(shè)置屏蔽層8，從而形成復(fù)合模塊I的集合體。然后，將復(fù)合模塊I的集合體分割成一個(gè)個(gè)復(fù)合模塊，從而完成復(fù)合模塊I。
[0044]另外，復(fù)合模塊I不限于上述制造方法，也可通過公知的常用制造方法來形成，布線基板2可由使用了樹脂、陶瓷、聚合物材料等的印刷基板、LTCC、氧化鋁類基板、玻璃基板、復(fù)合材料基板、單層基板、多層基板等來形成，根據(jù)復(fù)合模塊I的使用目的來選擇最合適的材質(zhì)，由此形成布線基板2即可。
[0045]如上所述，該實(shí)施方式中，分別形成采用2.4GHz頻帶以及5GHz頻帶的無線LAN標(biāo)準(zhǔn)的通信系統(tǒng)所具備的通信路徑中、RF信號(hào)不同時(shí)通過的各發(fā)送路徑10、20的各布線電極10a、20a在俯視狀態(tài)下靠近設(shè)置并形成在布線基板2的元器件安裝面2a的中央?yún)^(qū)域中，形成兩個(gè)通信系統(tǒng)的、RF信號(hào)同時(shí)通過的各接收路徑11、21的各布線電極lla、21a分別與各發(fā)送路徑10、20隔開形成在設(shè)置了對應(yīng)的通信系統(tǒng)的一側(cè)的布線基板2的區(qū)域中。因此，在靠近設(shè)置的發(fā)送路徑10、20中，由于RF信號(hào)不會(huì)同時(shí)通過，因此，一個(gè)信號(hào)路徑中通過的RF信號(hào)不會(huì)對另一信號(hào)路徑中通過的RF信號(hào)造成干擾，而且通過使各接收路徑11、21分別與各發(fā)送路徑10、20隔開設(shè)置，從而不用像現(xiàn)有技術(shù)那樣使用接地電極等，且能提高分別設(shè)置于各通信系統(tǒng)中的供RF信號(hào)通過的多個(gè)信號(hào)路徑之間的隔離特性。
[0046]此外，兩個(gè)通信系統(tǒng)的各接收路徑11、21夾著靠近設(shè)置且不會(huì)相互干擾的各發(fā)送路徑10、20而分別隔開設(shè)置，因此，能防止一個(gè)通信系統(tǒng)的RF信號(hào)流入另一通信系統(tǒng)，從而能提高兩通信系統(tǒng)之間的隔離特性。
[0047]S卩，即使分別利用規(guī)定的頻帶進(jìn)行通信的兩個(gè)通信系統(tǒng)靠近設(shè)置，由于RF信號(hào)不同時(shí)通過因而不會(huì)產(chǎn)生相互干擾的各發(fā)送路徑10、20靠近設(shè)置，且RF信號(hào)同時(shí)通過因而可能產(chǎn)生相互干擾的各接收路徑11、21隔開設(shè)置，因此能提高靠近設(shè)置的兩通信系統(tǒng)之間的隔離特性。因此，通過將兩通信系統(tǒng)靠近設(shè)置，能實(shí)現(xiàn)復(fù)合模塊I的小型化和高集成化。
[0048]此外，由于形成RF信號(hào)不同時(shí)通過從而不會(huì)產(chǎn)生相互干擾的發(fā)送路徑10、20的兩布線電極10a、20a在俯視狀態(tài)下一并形成在布線基板2的中央?yún)^(qū)域中，因此，在將兩通信系統(tǒng)所具備的接收路徑11、21以及藍(lán)牙(注冊商標(biāo))標(biāo)準(zhǔn)的通信用的發(fā)送路徑12設(shè)置于布線基板2時(shí)，能使形成各接收路徑11、21的布線電極lla、21a以及形成發(fā)送路徑12的布線電極12a在俯視狀態(tài)下設(shè)置在布線基板2的周邊區(qū)域，各布線電極lla、12a、21a在布線基板2上的設(shè)置位置的自由度得以提高，因此能提高復(fù)合模塊I的設(shè)計(jì)自由度。
[0049]此外，由于形成發(fā)送路徑10、20的兩布線電極10a、20a在俯視狀態(tài)下一并形成在布線基板2的中央?yún)^(qū)域，因此在將其它布線電極設(shè)置于布線基板2時(shí)，能容易地決定對于減輕與流過發(fā)送路徑10、20的RF信號(hào)的相互干擾而言最合適的其它布線電極的設(shè)置位置。
[0050]此外，由于各布線電極1a?12a、20a、21a形成在布線基板2的元器件安裝面2a上，因此，與現(xiàn)有技術(shù)出于提高各布線電極之間的隔離特性的目的而為了在各布線電極之間設(shè)置接地電極或?qū)⒏鞑季€電極隔開設(shè)置而將各布線電極設(shè)置在布線基板2內(nèi)部的情況相比，通過使用光刻、絲網(wǎng)印刷等方法，能在布線基板2的元器件安裝面2a上高精度地形成各布線電極1a?12a、20a、21a，并且只需考慮設(shè)置在各布線電極1a?12a、20a、21a下層的電極圖案對阻抗特性造成的影響即可，因此能容易地進(jìn)行各布線電極1a?12a、20a、21a的阻抗調(diào)整等。
[0051]通信用的RF信號(hào)經(jīng)由各天線端子4a、5a來進(jìn)行輸入輸出，但由于各天線端子4a、5a隔開設(shè)置在布線基板2的元器件安裝面2a的左上方及左下方，因此能防止經(jīng)由各天線端子4a、5a在兩通信系統(tǒng)中使用的RF信號(hào)彼此產(chǎn)生干擾，從而能進(jìn)一步提高兩通信系統(tǒng)之間的隔尚特性。
[0052]此外，本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施方式，只要不脫離其技術(shù)思想即可，可以在上述實(shí)施方式之外進(jìn)行各種改變。例如，復(fù)合模塊I還可以包括通信系統(tǒng)，只要各通信系統(tǒng)所具備的、形成RF信號(hào)不同時(shí)通過的多個(gè)信號(hào)路徑中、至少兩個(gè)通信系統(tǒng)各自具備的信號(hào)路徑的布線電極靠近設(shè)置且一并形成在布線基板2的規(guī)定區(qū)域中即可。
[0053]若采用上述結(jié)構(gòu)，則由于形成RF信號(hào)不同時(shí)通過的多個(gè)信號(hào)路徑中、至少兩個(gè)通信系統(tǒng)各自具備的信號(hào)路徑的布線電極靠近設(shè)置且一并形成在布線基板2的規(guī)定區(qū)域中，因此能使各通信系統(tǒng)所具備的形成其它信號(hào)路徑的各布線電極與布線基板2的其它區(qū)域隔開設(shè)置。因此，在靠近設(shè)置的信號(hào)路徑中，由于RF信號(hào)不會(huì)同時(shí)通過，因此，一個(gè)信號(hào)路徑中通過的RF信號(hào)不會(huì)對另一信號(hào)路徑中通過的RF信號(hào)造成干擾，而且通過使其它信號(hào)路徑隔開設(shè)置，從而不用像現(xiàn)有技術(shù)那樣使用接地電極等，且能提高分別設(shè)置于多個(gè)通信系統(tǒng)中的供RF信號(hào)通過的多個(gè)信號(hào)路徑之間的隔離特性。
[0054]此外，在上述實(shí)施方式中，形成RF信號(hào)不同時(shí)通過的信號(hào)路徑的布線電極(發(fā)送路徑用的布線電極10a、20a)在俯視狀態(tài)下靠近設(shè)置并形成在布線基板2的元器件安裝面2a上，但也可以在布線基板2內(nèi)部設(shè)置至少一個(gè)布線電極，從而在布線基板2的層疊方向上使布線電極靠近設(shè)置。若采用上述結(jié)構(gòu)，則能縮小各信號(hào)路徑在俯視狀態(tài)下占據(jù)的面積，因此能使布線基板2進(jìn)一步小型化從而實(shí)現(xiàn)復(fù)合模塊I的小型化。
[0055]此外，形成RF信號(hào)不同時(shí)通過的信號(hào)路徑的布線電極的設(shè)置位置不限于俯視狀態(tài)下布線基板2的中央?yún)^(qū)域，例如也可以將形成各信號(hào)路徑的布線電極設(shè)置在布線基板的任何位置，例如俯視狀態(tài)下布線基板的邊緣區(qū)域、或在使用多層基板時(shí)設(shè)置于不同的層等。
工業(yè)上的實(shí)用性
[0056]本發(fā)明的復(fù)合模塊的結(jié)構(gòu)不限于上述示例，本發(fā)明能廣泛適用于具備設(shè)置有分別利用規(guī)定的頻帶進(jìn)行通信的多個(gè)通信系統(tǒng)的布線基板的復(fù)合模塊。
標(biāo)號(hào)說明
[0057]I 復(fù)合模塊
2布線基板
3RFIC (第一、第二通信系統(tǒng))
4前端模塊(第一通信系統(tǒng))
4a 天線端子(第一天線端子)
5前端模塊(第二通信系統(tǒng))
5a 天線端子(第二天線端子)
10發(fā)送路徑(信號(hào)路徑)
1a 布線電極(發(fā)送路徑用布線電極)
11接收路徑(信號(hào)路徑)
Ila 布線電極(接收路徑用布線電極)
12發(fā)送路徑(信號(hào)路徑)
12a 布線電極
20發(fā)送路徑(信號(hào)路徑)
20a 布線電極(發(fā)送路徑用布線電極)
21接收路徑(信號(hào)路徑)
21a 布線電極(接收路徑用布線電極)
【權(quán)利要求】
1.一種復(fù)合模塊，該復(fù)合模塊具備布線基板，該布線基板上設(shè)置有分別利用規(guī)定的頻帶進(jìn)行通信的多個(gè)通信系統(tǒng)，其特征在于， 所述各通信系統(tǒng)分別包括供RF信號(hào)通過的多個(gè)信號(hào)路徑， 形成所述RF信號(hào)不同時(shí)通過的多個(gè)所述信號(hào)路徑中的、至少兩個(gè)所述通信系統(tǒng)各自具備的所述信號(hào)路徑的布線電極靠近設(shè)置并一并形成在所述布線基板的規(guī)定區(qū)域。
2.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合模塊，其特征在于， 形成所述RF信號(hào)不同時(shí)通過的所述信號(hào)路徑的多個(gè)布線電極在俯視狀態(tài)下一并形成在所述布線基板的中央?yún)^(qū)域。
3.如權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合模塊，其特征在于， 各所述布線電極形成于所述布線基板的一個(gè)主面。
4.如權(quán)利要求1至3的任一項(xiàng)所述的復(fù)合模塊，其特征在于， 多個(gè)所述通信系統(tǒng)是第一通信系統(tǒng)和第二通信系統(tǒng)， 所述第一通信系統(tǒng)和所述第二通信系統(tǒng)分別包括所述RF信號(hào)不同時(shí)通過的發(fā)送路徑、以及所述RF信號(hào)同時(shí)通過的接收路徑，以作為所述信號(hào)路徑， 分別形成各所述發(fā)送路徑的各發(fā)送路徑用布線電極在俯視狀態(tài)下靠近設(shè)置并形成于所述布線基板， 形成所述第一通信系統(tǒng)的所述接收路徑的接收路徑用布線電極形成在所述布線基板的所述第一通信系統(tǒng)一側(cè)的區(qū)域， 形成所述第二通信系統(tǒng)的所述接收路徑的接收路徑用布線電極形成在所述布線基板的所述第二通信系統(tǒng)一側(cè)的區(qū)域。
5.如權(quán)利要求4所述的復(fù)合模塊，其特征在于， 所述第一通信系統(tǒng)包括第一天線端子，所述第二通信系統(tǒng)包括第二天線端子， 所述第一天線端子形成于所述布線基板上、形成有所述第一通信系統(tǒng)的所述發(fā)送路徑用布線電極以及所述接收路徑用布線電極的區(qū)域的邊緣， 所述第二天線端子形成于所述布線基板上、形成有所述第二通信系統(tǒng)的所述發(fā)送路徑用布線電極以及所述接收路徑用布線電極的區(qū)域的邊緣。
【文檔編號(hào)】H05K3/46GK104170266SQ201380014838
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2013年3月29日 優(yōu)先權(quán)日:2012年4月5日
【發(fā)明者】原明弘, 浦真彥, 渡邊貴洋 申請人:株式會(huì)社村田制作所