印刷電路板用黃色聚酰胺酰亞胺保護膜及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種印刷電路板用黃色聚酰胺酰亞胺保護膜以及制造方法，本發(fā)明的液態(tài)烘烤型黃色聚酰胺酰亞胺膜是通過噴墨方式噴涂于印刷電路板表面需被覆蓋的部位后經(jīng)低溫烘烤直接形成于印刷電路板表面，可搭配卷對卷平臺式噴墨機連續(xù)性生產(chǎn)，因此具有超薄型、遮蔽線路、柔軟性佳、可撓性佳、無離型紙化符合環(huán)保作業(yè)、加工性無屑產(chǎn)生以及高TG等特性，適用于翻蓋手機、滑蓋手機、數(shù)字照相機、數(shù)字攝影機、平板計算機及智能型手機等。
【專利說明】印刷電路板用黃色聚酰胺酰亞胺保護膜及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種覆蓋于印刷電路板以起保護和防焊作用的保護膜及其制造方法，具體涉及一種無需接著劑層的保護膜及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]小型電子產(chǎn)品不僅要向更小型、輕量化發(fā)展，更具自由度的設(shè)計性也是一大要素。小型電子產(chǎn)品的配線材料大多采用設(shè)計自由度高、彎曲性良好的軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit,以下簡稱FPC),在FPC領(lǐng)域,不僅是針對主流的智能型手機，對觸控面板設(shè)計的新需求也在不斷擴大。軟性印刷電路板(FPC) —般由成型有線路的基板和聚酰亞胺(PD保護膜兩部分構(gòu)成，并且FPC在不斷向高速度化、高饒曲、發(fā)展的同時制定了各種厚度、作業(yè)性的對策。
[0003]FPC的傳統(tǒng)保護膜材料，主要是以聚酰亞胺(PI)膜和接著劑(Adhesive)的兩層結(jié)構(gòu)保護膜為主，除此之外，還有非感旋光性聚亞酰胺保護膜和自身感光型聚亞酰胺保護膜，不同的保護膜通過不同的作業(yè)方式應用于FPC:
[0004](I)傳統(tǒng)的PI膜與接著劑(Adhesive)構(gòu)成的兩層結(jié)構(gòu)的保護膜:該保護膜原材以PI膜+接著劑+離形紙三層組合；
[0005]PI膜:一般軟性印刷電路板常用規(guī)格為l/2mif Imil厚度；
[0006]接著劑一般共分為:
[0007]I)壓克力系:不需冷藏保存，于室溫下存放即可；
[0008]2)環(huán)氧膠系:需冷藏保存于10度C以下；
[0009]作業(yè)時，需先針對線路上預留的開口，于保護膜上以物理方法先行以模具沖孔成型或以NC機臺鉆孔。再貼合于已成線路的基板上，一般以快壓方式160°C ?190°C高溫壓合后，搭配160°C溫度烘烤硬化完成，另有以傳壓方式制作，一般以160°C ?175°C長時間壓合固化，該傳壓制作優(yōu)點為量大，不需另行烘烤時間，但快壓方式生產(chǎn)彈性相對較差。
[0010]由上可知，傳統(tǒng)PI膜+接著劑的保護膜的結(jié)構(gòu)及作業(yè)方式易產(chǎn)生下述缺陷:由于有膠層，因此保護膜厚度較厚；環(huán)氧膠導致保護膜儲存環(huán)境嚴苛；饒曲性不佳；需用離型紙，且離形紙易落屑產(chǎn)生異物；高溫加工易爆板；溢膠量不易控制。
[0011](2)非感旋光性聚亞酰胺保護膜:作業(yè)時于已成線路的基板表面覆蓋一層非感旋光性聚亞酰胺保護膜，再于其保護膜表面覆蓋一層UV感光光阻膜，運用UV曝光原理，再用藥液去除預留開口處的光組及保護膜后，再以烘烤方式硬化完成，此保護膜及作業(yè)方式的缺點是造成軟性印刷電路板制程較繁瑣，成本高，且撓曲性不佳。
[0012](3)自身感光型聚亞酰胺保護膜:作業(yè)時于已成線路的基板表面覆蓋一層自身感旋光性聚亞酰胺保護膜，由于其本身已具備光阻特性，直接以UV曝光作業(yè)，再以藥液去除預留開口處保護膜后，以后烘烤方式硬化完成。此保護膜及作業(yè)方式的缺點是成本高、饒曲性不佳且保護膜儲存環(huán)境嚴苛。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0013]為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種印刷電路板用黃色聚酰胺酰亞胺保護膜及其制造方法，本發(fā)明的保護膜是通過噴墨后低溫烘烤的方式直接形成于印刷電路板表面，具有超薄型、黃色遮蔽、柔軟性佳、可撓性佳、無離型紙化符合環(huán)保作業(yè)、加工性無屑產(chǎn)生以及高TG(玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度)等特性，用來取代一般保護膜材料，優(yōu)于傳統(tǒng)聚酰亞胺保護膜(薄膠薄PI)、感光型PI (或壓克力系)保護膜以及非感光型PI保護膜(需上光阻)，適用于翻蓋手機、滑蓋手機、數(shù)字照相機、數(shù)字攝影機、平板計算機以及智能型手機等。
[0014]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0015]一種印刷電路板用黃色聚酰胺酰亞胺保護膜，具有直接噴涂于已成型線路基板表面并經(jīng)烘烤而成的液態(tài)烘烤型黃色聚酰胺酰亞胺膜，所述液態(tài)烘烤型黃色聚酰胺酰亞胺膜形成于已成型線路基板表面需被覆蓋的部位，所述已成型線路基板表面上未覆蓋所述液態(tài)烘烤型黃色聚酰胺酰亞胺膜的位置形成開窗部。
[0016]所述液態(tài)烘烤型黃色聚酰胺酰亞胺膜的厚度為5?15 μ m,較佳的是5?12 μ m。
[0017]上述印刷電路板用黃色聚酰胺酰亞胺保護膜的制造方法如下:將加入有黃色物質(zhì)的聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液采用噴墨方式噴涂于已成型線路基板表面上需要覆蓋的部位并經(jīng)過烘烤形成所述液態(tài)烘烤型黃色聚酰胺酰亞胺膜，烘烤溫度為170?200°C，烘烤時間為I?1.5小時。
[0018]可以采用卷對卷(ROLL TO ROLL)平臺式噴墨機將所述加入有黃色物質(zhì)的聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液噴涂于已成型線路基板表面需被覆蓋的部位。
[0019]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的印刷電路板用黃色聚酰胺酰亞胺保護膜具有直接形成于已成型線路基板表面的液態(tài)烘烤型黃色聚酰胺酰亞胺膜，因此無需膠層、無需光阻且制程簡單，且具有超薄型、黃色遮蔽、柔軟性佳、可撓性佳、無離型紙化符合環(huán)保作業(yè)、力口工性無屑產(chǎn)生以及高TG (玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度)等特性，用來取代一般保護膜材料，優(yōu)于傳統(tǒng)聚酰亞胺保護膜(薄膠薄PI)、感光型PI (或壓克力系)保護膜以及非感光型PI保護膜(需上光阻)，可搭配卷對卷(ROLL T0R0LL)平臺式噴墨機連續(xù)性大量生產(chǎn)，適用于翻蓋手機、滑蓋手機、數(shù)字照相機、數(shù)字攝影機、平板計算機以及智能型手機等。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0021]以下通過特定的具體實例說明本發(fā)明的【具體實施方式】，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的優(yōu)點及功效。本發(fā)明也可以其它不同的方式予以實施，即，在不悖離本發(fā)明所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。
[0022]實施例:一種印刷電路板用黃色聚酰胺酰亞胺保護膜，具有直接噴涂于已成型線路基板2表面并經(jīng)烘烤而成的液態(tài)烘烤型黃色聚酰胺酰亞胺膜1，所述液態(tài)烘烤型黃色聚酰胺酰亞胺膜I直接形成于已成型線路基板2表面需被覆蓋的部位，所述已成型線路基板表面上未覆蓋所述液態(tài)烘烤型黃色聚酰胺酰亞胺膜I的位置形成開窗部3。
[0023]所述液態(tài)烘烤型黃色聚酰胺酰亞胺膜I的厚度為5?15 μ m，較佳的是5?12 μ m。[0024]上述印刷電路板用黃色聚酰胺酰亞胺保護膜的制造方法如下:將加入有黃色物質(zhì)的聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液采用噴墨方式噴涂于已成型線路基板表面上需要覆蓋的部位并經(jīng)過烘烤形成所述液態(tài)烘烤型黃色聚酰胺酰亞胺膜1，烘烤溫度為170~200°C，烘烤時間為I~1.5小時。
[0025]可以采用卷對卷平臺式噴墨機將所述加入有黃色物質(zhì)的聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液噴涂于已成型線路基板表面需被覆蓋的部位。
[0026]其中，噴涂的具體步驟是:將已成型線路基板擺放于卷對卷平臺式噴墨機內(nèi)的固定位置，噴墨機內(nèi)圖像傳感器確認線路上的定位導體并進行對位微調(diào)移動使線路精準對位，然后噴墨機根據(jù)已經(jīng)設(shè)定好的設(shè)計圖像進行以加入有黃色物質(zhì)的聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液為原料的噴墨式噴涂，噴墨厚度為5 μ m~12 μ m，噴涂后使加入有黃色物質(zhì)的聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液在已成型線路基板表面形成需覆蓋位置的覆蓋部及未覆蓋位置的開窗部。
[0027]本發(fā)明中所述聚酰胺酰亞胺(PAI)是指主鏈上有一酰胺基團以及酰亞胺基團結(jié)
構(gòu)的聚合物，其化學分子如下:
[0028]
【權(quán)利要求】
1.一種印刷電路板用黃色聚酰胺酰亞胺保護膜，其特征在于:具有直接噴涂于已成型線路基板(2)表面并經(jīng)烘烤而成的液態(tài)烘烤型黃色聚酰胺酰亞胺膜(1)，所述液態(tài)烘烤型黃色聚酰胺酰亞胺膜(I)直接形成于已成型線路基板(2)表面需被覆蓋的部位，所述已成型線路基板表面上未覆蓋所述液態(tài)烘烤型黃色聚酰胺酰亞胺膜(I)的位置形成開窗部(3)。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板用黃色聚酰胺酰亞胺保護膜，其特征在于:所述液態(tài)烘烤型黃色聚酰胺酰亞胺膜(I)的厚度為5?15 μ m。
3.如權(quán)利要求2所述的印刷電路板用黃色聚酰胺酰亞胺保護膜，其特征在于:所述液態(tài)烘烤型黃色聚酰胺酰亞胺膜(I)的厚度為5?12 μ m。
4.一種如權(quán)利要求1、2或3所述的印刷電路板用黃色聚酰胺酰亞胺保護膜的制造方法，其特征在于:將加入有黃色物質(zhì)的聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液采用噴墨方式噴涂于已成型線路基板表面上需要覆蓋的部位并經(jīng)過烘烤形成所述液態(tài)烘烤型黃色聚酰胺酰亞胺膜(I)，烘烤溫度為170?200°C，烘烤時間為I?1.5小時。
5.如權(quán)利要求4所述的印刷電路板用黃色聚酰胺酰亞胺保護膜的制造方法，其特征在于:采用卷對卷平臺式噴墨機將所述加入有黃色物質(zhì)的聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液噴涂于已成型線路基板表面需被覆蓋的部位。
【文檔編號】H05K1/02GK103635009SQ201210308257
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2012年8月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月28日
【發(fā)明者】李建輝, 林志銘, 梅愛芹, 陳輝 申請人:昆山雅森電子材料科技有限公司