專利名稱：一種避免單面開窗pcb板防焊冒油的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種PCB板的制作方法，尤其涉及一種避免單面開窗PCB板防焊冒油的方法。
背景技術(shù)：
隨著布線BGA的普及，使得業(yè)界對(duì)線路板的要求更高，如果綠油填塞孔在焊盤上或者填塞孔離焊盤小于3mil時(shí)，由于阻焊油墨是光半固化后再加熱到完全固化的材料，熱固化時(shí)由于綠油是樹脂體系的，填塞到孔中的油墨在固化過程中極容易從單面開窗位流出來，侵染到BGA焊盤上，這種結(jié)果也稱為冒油，冒油可導(dǎo)致PCB與元器件焊接不良的品質(zhì)異
堂·巾O

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明涉及一種PCB板的制作方法，尤其涉及一種避免單面開窗PCB板防焊冒油的方法。本發(fā)明提供一種避免單面開窗PCB板防焊冒油的方法，所述方法包括以下步驟磨板，對(duì)PCB板進(jìn)行表面處理，去除表面氧化、增加板面粗糙度；開油，準(zhǔn)備感光油墨，將感光油墨和固化劑均勻混合，同時(shí)消除因攪拌產(chǎn)生的氣泡；塞孔，將感光油墨填塞到PCB板上的填塞孔內(nèi)；絲網(wǎng)印刷，將感光油墨通過絲網(wǎng)印刷方式印制在PCB板的元件面或焊接面；預(yù)烤，對(duì)絲網(wǎng)印刷后的PCB板進(jìn)行烘烤；對(duì)位與曝光，對(duì)烘烤后的PCB板分別進(jìn)行對(duì)位和單面開窗菲林設(shè)擋點(diǎn)曝光，曝光能量在9. 5-10. 5級(jí)之間；顯影，對(duì)曝光后的PCB板單面開窗面向下進(jìn)行顯影；后烤烤板，對(duì)顯影后的PCB板進(jìn)行分段固化。在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述PCB板包括各類型的材質(zhì)基板。在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述PCB板包括焊盤和焊盤附近的單面開窗填塞孔，尤其是填塞孔在焊盤上或者填塞孔離焊盤小于3mil時(shí)，且在開油步驟和絲網(wǎng)印刷步驟之間還需要塞孔步驟時(shí)。在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，在顯影步驟中，單面開窗面在顯影時(shí)向下放板，顯影速度為4. 5-5. Om/min,顯影上壓為2. 5kg/m2,顯影下壓為2kg/m2,水洗壓力為3. 5kg/m2。在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，預(yù)烤步驟的烘烤時(shí)間為45min，預(yù)烤溫度為75°C。在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，后烤烤板分段固化，固化參數(shù)為70°C ±5°C X60min—IOO0C ±5°C X30min— 120°C ±5°C X30min— 150°C ±5°C X60min。在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，絲網(wǎng)印刷步驟所用的感光油墨為聯(lián)致感光油墨R-500 D-300 G927。
在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，在曝光把菲林圖像轉(zhuǎn)移到電路板過程中，在PCB板上的單面塞孔開窗位對(duì)應(yīng)的菲林上設(shè)置菲林擋點(diǎn)，曝光時(shí)，阻止孔內(nèi)油墨單面不被感光，顯影時(shí)沖洗掉部分塞到孔里面的綠油。這樣在后固化的過程中，孔里的綠油不會(huì)浸到開窗面的焊盤上來，而且孔處于半塞狀態(tài)，在保證電子元器件與PCB焊接不會(huì)形成虛焊的同時(shí)，確保元器件和電路板焊盤間的互聯(lián)不受影響。在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，顯影時(shí)，對(duì)應(yīng)的PCB板開窗面，向下過顯影機(jī)，保證孔內(nèi)沒有被感光的感光油墨顯影完全。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的方法可以避免單面開窗的PCB板在固化過程中塞孔油墨從單面開窗位流出來，不會(huì)導(dǎo)致感光油墨侵染到焊盤上，避免PCB與元器件焊接不良的品質(zhì)異常。



為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的步驟及附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中圖I是本發(fā)明的避免單面開窗PCB板防焊冒油的方法一較佳實(shí)施例的步驟示意圖。圖2是本發(fā)明的避免單面開窗PCB板防焊冒油的方法的使用狀態(tài)示意圖。圖3是本發(fā)明的避免單面開窗PCB板防焊冒油的方法中所使用的不設(shè)擋點(diǎn)的菲林示意圖。圖4是本發(fā)明的避免單面開窗PCB板防焊冒油的方法中PCB板示意圖。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明公開了一種避免單面開窗PCB板防焊冒油的方法，所述方法包括以下步驟磨板，對(duì)PCB板進(jìn)行表面處理，去除表面氧化、增加板面粗糙度；開油，準(zhǔn)備感光油墨，將感光油墨和固化劑均勻混合，同時(shí)消除因攪拌產(chǎn)生的氣泡；塞孔，將感光油墨填塞到PCB板上的填塞孔內(nèi)；絲網(wǎng)印刷，將感光油墨通過絲網(wǎng)印刷方式印制在PCB板的元件面或焊接面；預(yù)烤，對(duì)絲網(wǎng)印刷后的PCB板進(jìn)行預(yù)烘烤；對(duì)位與曝光，對(duì)烘烤后的PCB板開窗位置菲林設(shè)擋點(diǎn)曝光，曝光能量在9. 5-10. 5級(jí)之間；顯影，對(duì)曝光后的PCB板單面開窗面向下進(jìn)行顯影；
后烤烤板，對(duì)顯影后的PCB板進(jìn)行分段固化。請(qǐng)繼續(xù)參閱圖2、圖3和圖4，所述PCB板5包括焊盤10和附近的開窗填塞孔11，所述開窗填塞孔11在焊盤10上或者其間距彡3mil。所述PCB板5四角包含與菲林I和菲林4對(duì)應(yīng)的對(duì)位孔7。所述PCB板5填塞孔開窗面對(duì)應(yīng)的菲林I上設(shè)計(jì)有與PCB板開窗填塞孔11對(duì)應(yīng)的擋點(diǎn)3，擋點(diǎn)3菲林上的開窗PAD 2的間距彡3mil，菲林I上的PAD 2與PCB板上的焊盤10對(duì)應(yīng)。所述菲林I四角包含與PCB板5和菲林4對(duì)應(yīng)的對(duì)位孔6。所述PCB板5上的填塞孔11非開窗面對(duì)應(yīng)的菲林4上，設(shè)計(jì)有開窗PAD9，開窗PAD9附近的與PCB板填塞孔11對(duì)應(yīng)位置不設(shè)計(jì)擋點(diǎn)位。所述菲林4四角包含與PCB板5和菲林I對(duì)應(yīng)的對(duì)位孔7。
使用時(shí)，只需將菲林I、PCB板和菲林4按照各自對(duì)應(yīng)的四角定位孔6、7、8對(duì)準(zhǔn)，放入曝光機(jī)曝光，之后顯影放顯影機(jī)時(shí)PCB板5單面開窗面朝著下方向放板即可。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的避免PCB板防焊冒油的方法的有益效果是I、避免PCB板孔里的油墨在固化過程中浸到開窗面的焊盤上來，提高PCB板與BGA的焊接可靠度。2、保證電子元器件與PCB焊接不會(huì)形成虛焊的同時(shí)，確保元器件和電路板焊盤間的互聯(lián)不受影響。3、使用了新的工藝流程，不需要業(yè)界普遍使用的的顯影后走返曝光流程，可以節(jié)省整個(gè)方法的時(shí)間和成本；以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種避免單面開窗PCB板防焊冒油的方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟 磨板，對(duì)PCB板進(jìn)行表面處理，去除表面氧化、增加板面粗糙度； 開油，準(zhǔn)備感光油墨，將感光油墨和固化劑均勻混合，同時(shí)消除因攪拌產(chǎn)生的氣泡； 塞孔，將感光油墨填塞到PCB板上的填塞孔內(nèi)； 絲網(wǎng)印刷，將感光油墨通過絲網(wǎng)印刷方式印制在PCB板的元件面或焊接面； 預(yù)烤，對(duì)絲網(wǎng)印刷后的PCB板進(jìn)行預(yù)烘烤； 對(duì)位與曝光，對(duì)烘烤后的PCB板分別進(jìn)行對(duì)位和單面開窗位置菲林設(shè)擋點(diǎn)曝光，曝光能量在9. 5-10. 5級(jí)之間； 顯影，對(duì)曝光后的PCB板單面開窗面向下進(jìn)行顯影； 后烤烤板，對(duì)顯影后的PCB板進(jìn)行分段固化。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，所述PCB板包括焊盤和焊盤附近的單面開窗填塞孔，尤其是填塞孔在焊盤上或者填塞孔離焊盤小于3mil時(shí)，且在開油步驟和絲網(wǎng)印刷步驟之間還需要塞孔步驟時(shí)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，在顯影步驟中，單面窗面放顯影時(shí)向下放板，顯影速度為4. 5-5. Om/min,顯影上壓為2. 5kg/m2,顯影下壓為2kg/m2,水洗壓力為3.5kg/m2。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，預(yù)烤步驟的烘烤時(shí)間為45min，預(yù)烤溫度為 75。。。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，后烤烤板分段固化，固化參數(shù)為700C ±5°C X60min— 100°C ±5°C X30min— 120°C ±5°C X30min— 150°C ±5°C X60min。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，絲網(wǎng)印刷步驟所用的感光油墨為聯(lián)致感光油墨 R-500D-300G927。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，在PCB板上的單面塞孔開窗位對(duì)應(yīng)的菲林上設(shè)置菲林擋點(diǎn)，曝光時(shí)，阻止孔內(nèi)感光油墨一面不被感光，顯影時(shí)沖洗掉部分塞到孔里面的綠油。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，顯影時(shí)，對(duì)應(yīng)的PCB板開窗面，向下過顯影機(jī)，保證孔內(nèi)沒有被感光的感光油墨顯影完全。
全文摘要
本發(fā)明提供一種避免單面開窗PCB板防焊冒油的方法，所述方法包括以下步驟磨板→開油→塞孔→絲網(wǎng)印刷→預(yù)烤→對(duì)位→曝光→顯影→分段固化。其中在PCB板上的單面塞孔開窗位對(duì)應(yīng)的菲林上設(shè)置菲林擋點(diǎn)，曝光時(shí)，阻止孔內(nèi)油墨單面不被感光，顯影過顯影機(jī)時(shí)向下放板，充分沖洗掉孔里沒有被感光的綠油。本發(fā)明的方法可以避免PCB板孔里的油墨在固化過程中浸到開窗面的焊盤上來。在保證電子元器件與PCB焊接不會(huì)形成虛焊的同時(shí)，確保元器件和電路板焊盤間的互聯(lián)不受影響。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102802357SQ20121028554
公開日2012年11月28日 申請(qǐng)日期2012年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月10日
發(fā)明者冉彥祥, 孟昭光 申請(qǐng)人:東莞市五株電子科技有限公司