專利名稱：一種改善pth槽孔孔壁結(jié)合力的多層板制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及的是一種改善PTH槽孔孔壁結(jié)合力的多層板制作方法，主要用于解決板厚大于3. Omm的多層板，在進(jìn)行可靠性檢測時，因基材與孔銅結(jié)合力不足而導(dǎo)致熱沖擊后槽孔內(nèi)孔銅剝離的問題。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，越來越多的電子產(chǎn)品需要在線路板的側(cè)壁設(shè)置金屬化槽(PTH槽孔)，以實現(xiàn)各個部件之間的電氣連接，而這種側(cè)壁金屬化槽的線路板在通電工作時，會產(chǎn)生高溫，容易對PTH槽孔內(nèi)的孔銅產(chǎn)生熱沖擊，如果PTH槽孔內(nèi)的孔銅與基材的結(jié)合力不夠，則會導(dǎo)致孔銅與線路板的側(cè)壁基材剝離，嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品的正常工作。為此，對側(cè)面設(shè)置有PTH槽孔的線路板提出了更高的制作要求，需要保證PTH槽孔內(nèi)的孔銅與基 材的結(jié)合力，以確保其工作時的可靠性，避免出現(xiàn)因高溫產(chǎn)生熱沖擊導(dǎo)致孔壁銅層剝離的問題。目前對于厚度小于I.6mm的多層線路板制作PTH槽孔時，可采用常規(guī)制作工藝，首先對線路板側(cè)壁進(jìn)行鑼槽處理，形成槽孔，然后進(jìn)行沉銅除膠處理，使上述槽孔孔壁粗化，以提高基材與孔銅的結(jié)合力，然后進(jìn)行電鍍，在孔壁形成銅層。但是對于厚度大于3. Omm的多層線路板制作PTH槽孔時，采用上述方式則無法保證孔壁銅層與基材的結(jié)合力，這主要是因為板厚大于3. Omm時，線路板側(cè)面進(jìn)行鑼槽處理所形成的槽孔面積較大，使基材裸露面積過大，采用正常的沉銅除膠處理，無法使孔銅與基材的結(jié)合力達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求。因此在對線路板進(jìn)行可靠性檢測時，容易出現(xiàn)熱沖擊導(dǎo)致孔壁銅層剝離的問題，嚴(yán)重影響產(chǎn)品品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容
為此，本發(fā)明的目的在于提供一種改善PTH槽孔孔壁結(jié)合力的多層板制作方法，主要用于解決板厚大于3. Omm的多層板，在進(jìn)行可靠性檢測時，因基材與孔銅結(jié)合力不足，而導(dǎo)致熱沖擊后PTH槽孔內(nèi)孔銅與基材剝離的問題。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明主要采用以下技術(shù)方案一種改善PTH槽孔孔壁結(jié)合力的多層板制作方法，包括步驟A、制作具有內(nèi)層銅條的多層線路板；B、在多層線路板的側(cè)面進(jìn)行鑼槽，形成槽孔，且該槽孔穿過上述內(nèi)層銅條；C、對上述槽孔進(jìn)行孔金屬化處理。優(yōu)選地,步驟A具體包括al、開料對覆銅板進(jìn)行開料；a2、內(nèi)層圖形制作首先制作菲林圖片，該菲林圖片上包括有線路圖形和內(nèi)層銅條圖形，然后在覆銅板上貼干膜，將菲林圖片貼在上述干膜上，并進(jìn)行曝光顯影，將線路圖形和內(nèi)層銅條圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上，之后進(jìn)行蝕刻，留下需要的線路圖形和內(nèi)層銅條；a3、將制作好內(nèi)層圖形的線路板進(jìn)行層壓，形成厚度大于3. Omm的多層線路板。
優(yōu)選地，所述內(nèi)層銅條位于線路板上靠近外側(cè)且需要鑼槽的位置。優(yōu)選地,步驟B具體包括在多層線路板的側(cè)面沿著內(nèi)層銅條垂直向下進(jìn)行鑼槽，形成槽孔。優(yōu)選地,步驟C具體包括Cl、對線路板進(jìn)行沉銅除膠處理，使槽孔內(nèi)壁形成厚度為0. 36unT0. 4um的銅層；c2、對線路板進(jìn)行電鍍處理，使槽孔內(nèi)壁銅層厚度增加到指定要求的厚度。 本發(fā)明通過在制作帶有PTH槽孔多層線路板時，保留與鑼槽孔位置對應(yīng)的內(nèi)層銅條，鑼出的外側(cè)槽孔穿過所有同一垂直方向的內(nèi)層銅條，使槽孔中形成有基材與銅材交錯層疊的情況，然后對線路板進(jìn)行沉銅除膠，之后在進(jìn)行電鍍，使槽孔中銅層厚度增加的指定要求。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明利用常規(guī)狀態(tài)下銅與銅的結(jié)合力大于樹脂與銅的結(jié)合力的特性，使槽孔中銅及樹脂與沉銅電鍍后的銅層形成緊密結(jié)合，大大增加了槽孔壁與銅層的結(jié)合力，有效解決了 PTH孔銅因結(jié)合力不足，而導(dǎo)致的槽孔內(nèi)孔銅與基材容易剝離的問題。


圖I為本發(fā)明多層線路板外側(cè)PTH槽孔的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明多層線路板上內(nèi)層銅條的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標(biāo)識說明多層線路板I、內(nèi)層銅條2、PTH槽孔3。
具體實施例方式為闡述本發(fā)明的思想及目的，下面將結(jié)合附圖及具體實施例對本發(fā)明做進(jìn)一步的說明。請參見圖I、圖2所示，圖I為本發(fā)明多層線路板外側(cè)PTH槽孔的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明多層線路板上內(nèi)層銅條的結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明所述的多層線路板I在制作時，在所有內(nèi)層板的外側(cè)均保留有內(nèi)層銅條2，而后續(xù)的鑼槽位置則在內(nèi)層銅條2處，且垂直于在同一軸線上的內(nèi)層銅條2，形成PTH槽孔3。本發(fā)明提供的是一種改善PTH槽孔孔壁結(jié)合力的多層板制作方法，包括步驟A、制作具有內(nèi)層銅條的多層線路板；其中該步驟中主要是針對多層線路板的制作工藝，其最大的不同在于制作線路圖形時，對需要進(jìn)行鑼槽的位置處全部保留了一個內(nèi)層銅條，其具體步驟如下al、開料對覆銅板進(jìn)行開料，將覆銅板切割成能夠在生產(chǎn)線上制作加工的板；a2、內(nèi)層圖形制作首先制作菲林圖片(膠片)，該菲林圖片上包括有線路圖形和內(nèi)層銅條圖形，且內(nèi)層銅條圖形所處的位置位于對應(yīng)切割后覆銅板的兩側(cè)；然后在切割后的覆銅板上貼干膜，這種干膜為感光干膜，遇光會固化，在板上形成
一層保護(hù)膜；接著將菲林圖片對位貼在上述干膜上，然后進(jìn)行曝光，使菲林上的線路圖形和內(nèi)層銅條圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上，之后經(jīng)過顯影，退掉未曝光沒有固化的干膜，將貼有固化保護(hù)膜的板進(jìn)行蝕刻，去掉多余的沒有貼固化保護(hù)膜的銅，留下線路部分和內(nèi)層銅條部分，然后再進(jìn)行退膜處理，獲得內(nèi)層線路板。a3、之后對上述線路板進(jìn)行棕化和黑化處理，然后進(jìn)行層壓，將制作好內(nèi)層圖形線路的多塊板進(jìn)行層壓，形成厚度大于3. Omm的多層線路板。B、在多層線路板的側(cè)面進(jìn)行鑼槽，形成槽孔，且該槽孔穿過上述內(nèi)層銅條；在多層線路板的側(cè)面沿著內(nèi)層銅條垂直向下進(jìn)行鑼槽，形成槽孔，且所形成的槽孔中形成有基材與內(nèi)層銅條交錯的結(jié)構(gòu)。由于鑼槽時產(chǎn)生的高溫會熔化基材(樹脂)，這些樹脂會附著在槽孔內(nèi)壁，并會在裸露的銅基上形成一層膜，這層膜會影響后續(xù)的沉銅和電鍍，因此需要除去。C、對上述槽孔進(jìn)行孔金屬化處理。Cl、對線路板進(jìn)行沉銅除膠處理，使槽孔內(nèi)壁形成厚度為0. 36unT0. 4um的銅層； c2、對線路板進(jìn)行電鍍處理，使槽孔內(nèi)壁銅層厚度增加到指定要求的厚度，主要是客戶所要求的銅層厚度。由于常規(guī)狀態(tài)下，銅與銅的結(jié)合力要大于樹脂與銅的結(jié)合力，因此本發(fā)明基于此特性，在制作多層線路板時，保留了與鑼槽孔位置對應(yīng)的內(nèi)層銅條，且使鑼出的外側(cè)槽孔穿過所有同一垂直方向的內(nèi)層銅條，使槽孔中形成有基材與銅材交錯層疊的情況，然后對線路板進(jìn)行沉銅除膠，之后在進(jìn)行電鍍，使槽孔中銅層厚度增加的指定要求。由于槽孔中的銅及樹脂與沉銅電鍍后的銅層可形成緊密結(jié)合，尤其是銅與銅的結(jié)合，大大增加了槽孔壁與銅層的結(jié)合力，有效解決了 PTH孔銅因結(jié)合力不足，而導(dǎo)致的槽孔內(nèi)孔銅與基材容易剝離的問題。綜上可知，本發(fā)明解決了板厚大于3. Omm的多層板，在進(jìn)行可靠性檢測時，因基材與孔銅結(jié)合力不足而導(dǎo)致熱沖擊后槽孔內(nèi)孔銅剝離的問題，保證了產(chǎn)品的品質(zhì)，提高了產(chǎn)品的可靠性。以上是對本發(fā)明所提供的一種改善PTH槽孔孔壁結(jié)合力的多層板制作方法進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理及實施方式進(jìn)行了闡述，以上實施例只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種改善PTH槽孔孔壁結(jié)合力的多層板制作方法，其特征在于包括步驟 A、制作具有內(nèi)層銅條的多層線路板； B、在多層線路板的側(cè)面進(jìn)行鑼槽，形成槽孔，且該槽孔穿過上述內(nèi)層銅條； C、對上述槽孔進(jìn)行孔金屬化處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的改善PTH槽孔孔壁結(jié)合力的多層板制作方法，其特征在于步驟A具體包括 al、開料對覆銅板進(jìn)行開料； a2、內(nèi)層圖形制作首先制作菲林圖片，該菲林圖片上包括有線路圖形和內(nèi)層銅條圖形，然后在覆銅板上貼干膜，將菲林圖片貼在上述干膜上，并進(jìn)行曝光顯影，將線路圖形和內(nèi)層銅條圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上，之后進(jìn)行蝕刻，留下需要的線路圖形和內(nèi)層銅條； a3、將制作好內(nèi)層圖形的線路板進(jìn)行層壓，形成厚度大于3. Omm的多層線路板。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的改善PTH槽孔孔壁結(jié)合力的多層板制作方法，其特征在于所述內(nèi)層銅條位于線路板上靠近外側(cè)且需要鑼槽的位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的改善PTH槽孔孔壁結(jié)合力的多層板制作方法，其特征在于步驟B具體包括 在多層線路板的側(cè)面沿著內(nèi)層銅條垂直向下進(jìn)行鑼槽，形成槽孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的改善PTH槽孔孔壁結(jié)合力的多層板制作方法，其特征在于步驟C具體包括 Cl、對線路板進(jìn)行沉銅除膠處理，使槽孔內(nèi)壁形成厚度為0. 36unT0. 4um的銅層； c2、對線路板進(jìn)行電鍍處理，使槽孔內(nèi)壁銅層厚度增加到指定要求的厚度。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種改善PTH槽孔孔壁結(jié)合力的多層板制作方法，包括步驟A、制作具有內(nèi)層銅條的多層線路板；B、在多層線路板的側(cè)面進(jìn)行鑼槽，形成槽孔，且該槽孔穿過上述內(nèi)層銅條；C、對上述槽孔進(jìn)行孔金屬化處理。本發(fā)明通過在制作多層線路板時，保留與鑼槽孔位置對應(yīng)的內(nèi)層銅條，鑼出的外側(cè)槽孔穿過所有同一垂直方向的內(nèi)層銅條，使槽孔中形成有基材與銅材交錯層疊的情況。本發(fā)明利用常規(guī)狀態(tài)下銅與銅的結(jié)合力大于樹脂與銅的結(jié)合力的特性，使槽孔中銅及樹脂與沉銅電鍍后的銅層形成緊密結(jié)合，大大增加了槽孔壁與銅層的結(jié)合力，有效解決了PTH孔銅因結(jié)合力不足，而導(dǎo)致的槽孔內(nèi)孔銅與基材容易剝離的問題。
文檔編號H05K3/42GK102802367SQ20121028429
公開日2012年11月28日 申請日期2012年8月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月6日
發(fā)明者張巖生, 周毅, 鄧丹, 朱拓, 姜翠紅 申請人:深圳崇達(dá)多層線路板有限公司