專利名稱：多層基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及多層基板。
背景技術(shù)：
JP-A-2006-203114描述了一種通過熱壓層疊元件而產(chǎn)生的多層基板。層疊元件通過交替地層疊圖案層和熱塑樹脂膜層而構(gòu)成。圖案層由具有導(dǎo)線圖案的樹脂膜制成。熱塑樹脂膜層由通過加熱而軟化的熱塑樹脂膜制成。例如，多層基板具有第一圖案層、層疊在第一圖案層上的熱塑樹脂膜層以及層疊在熱塑樹脂膜層上的第二圖案層。第一圖案層由熱固性樹脂膜制成，并且熱固性樹脂膜的下表面具有導(dǎo)線圖案。第二圖案層具有樹脂膜，并且樹脂膜的上表面具有導(dǎo)線圖案。圖案層和熱塑樹脂膜層的每個(gè)具有由導(dǎo)電材料制成的層間連接器。層間連接器通過在通孔中填充導(dǎo)電膏，并且硬化填充的膏來產(chǎn)生。例如，在層疊具有層間連接器的多個(gè)熱塑樹脂膜來構(gòu)成熱塑樹脂膜層之后，通過在熱塑樹脂膜層上層疊圖案層來產(chǎn)生多層基板。然而，膜之間的層間連接器的可靠性在此情況下可能會(huì)很低。如果熱塑樹脂膜層層疊在圖案層的不具有導(dǎo)線圖案的表面上，熱塑樹脂膜的層間連接器在沒有導(dǎo)線圖案之下直接連接至圖案層的層間連接器。如果在執(zhí)行加熱并加壓處理時(shí)沒有將充分的壓縮力施加至熱塑樹脂膜層的層間連接器，那么層間連接的可靠性將在熱塑樹脂膜層中下降。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于前述和其他問題，本發(fā)明的目標(biāo)是提供一種多層基板。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例，多層基板包括熱塑樹脂膜層、圖案層和導(dǎo)線圖案。熱塑樹脂膜層具有彼此層疊的多個(gè)熱塑樹脂膜。熱塑樹脂膜在加熱至具有預(yù)定溫度時(shí)軟化。圖案層層疊在熱塑樹脂膜層上，并且具有低流動(dòng)性樹脂膜。低流動(dòng)性樹脂膜的流動(dòng)性在預(yù)定溫度下低于熱塑樹脂膜的流動(dòng)性。導(dǎo)線圖案具有預(yù)定厚度。熱塑樹脂膜層具有兩個(gè)粘著膜以及位于這兩個(gè)粘著膜之間的中間層。中間層具有在厚度方向上穿過中間層的第一層間連接器。粘著膜的每個(gè)具有在厚度方向上穿過粘著膜的第二層間連接器。第二層間連接器電連接至第一層間連接器。導(dǎo)線圖案定位于圖案層和熱塑樹脂膜層的中間層之間，并且在厚度方向上與第二層間連接器相對(duì)。因此，在這種多層基板中，層間連接的可靠性能提高。


本發(fā)明的上述以及其他目標(biāo)、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)將從以下參照附圖的詳細(xì)描述中變得更加明顯，圖中圖1是示出根據(jù)第一實(shí)施例的多層基板的示意性橫截圖2A-2C是示出形成多層基板的熱塑樹脂膜層的每層膜的工序的視圖；圖3A-3G是示出形成多層基板的第一圖案層的每層膜的工序的視圖；圖4A-4C是示出形成多層基板的第二圖案層的每層膜的工序的視圖；圖5是示出生產(chǎn)多層基板的工序的視圖；圖6是示出根據(jù)第二實(shí)施例的多層基板的示意性橫截圖；圖7A-7C是示出形成第二實(shí)施例的多層基板的熱塑樹脂薄膜層的每層膜的工序的視圖；圖8是示出生產(chǎn)第二實(shí)施例的多層基板的工序的視圖；圖9是示出根據(jù)第三實(shí)施例的多層基板的示意性橫截圖；圖10A-10C是示出形成第三實(shí)施例的多層基板的熱塑樹脂膜層的每層膜的工序的視圖；圖11是示出生產(chǎn)第三實(shí)施例的多層基板的工序的視圖；圖12是示出根據(jù)第四實(shí)施例的多層基板的示意性橫截圖；圖13A-13C是示出形成第四實(shí)施例的多層基板的熱塑樹脂膜層的每層膜的工序的視圖；圖14是示出生產(chǎn)第四實(shí)施例的多層基板的工序的視圖；并且圖15A是示出根據(jù)第五實(shí)施例的多層基板的熱塑樹脂膜層的中間層的示意性橫截圖，并且圖15B是示出第五實(shí)施例的多層基板的第一圖案層的示意性橫截圖。
具體實(shí)施例方式(第一實(shí)施例)第一實(shí)施例將參照?qǐng)D1-5進(jìn)行描述。如圖1所示，多層基板1包括電子部件2，比如例如由半導(dǎo)體制成的芯片。多層基板1通過熱壓多個(gè)樹脂膜產(chǎn)生。多層基板1主要由熱塑樹脂膜層10、第一圖案層20、第二圖案層30和散熱片3構(gòu)成。熱塑樹脂膜層10由彼此層疊的多個(gè)熱塑樹脂膜制成，作為絕緣基礎(chǔ)材料。熱塑樹脂膜層10在本實(shí)施例中包括例如三層熱塑樹脂膜。具體地，熱塑樹脂膜層10包括第一粘著層12、第二粘著層13以及定位于粘著層 12、13之間的中間層11。粘著層12由圖2A的粘著膜120制成，并且粘著層13由圖2C的粘著膜130制成。中間層11由圖2B的層間膜110制成。中間層11是容納電子部件2的層。中間層11具有由導(dǎo)電材料制成的第一連接器 11a。連接器Ila在厚度方向上穿透中間層11。粘著層12、13具有由導(dǎo)電材料制成的部件連接器12a、13a。連接器12a、13a在厚度方向上穿透層12、13，并且電連接至布置于中間層11中的電子部件2。第一粘著層12的連接器12a電連接至部件2的電極端子(未示出)。粘著層12、13具有由導(dǎo)電材料制成的第二連接器12b、13b。連接器12b、1 在厚度方向上穿透層12、13，并且電連接至中間層11的第一連接器11a。例如，第一粘著層12定位于圖1的上側(cè)上，并且第二粘著層13定位于圖1的下側(cè)上。第一圖案層20定位于圖1中的熱塑樹脂膜層10的上側(cè)上，并且具有彼此交替地層疊的圖案膜21和粘著膜22。如圖3A所示，圖案膜21的下表面具有由銅箔制成的導(dǎo)線圖案211。第一圖案層20例如通過交替地層疊四層圖案膜21和三層粘著膜22來構(gòu)成。膜 21,22的數(shù)量可根據(jù)用途適當(dāng)?shù)馗淖?。如圖1所示，第一圖案層20的膜21、22具有由導(dǎo)電材料制成的第三連接器21a、 22a。連接器21a、2h在厚度方向上穿透膜21、22，并且將導(dǎo)線圖案211彼此電連接。而且，如圖3A、3C、3E和3G所示，第一圖案層20的膜21的與熱塑樹脂膜層10相對(duì)的下表面具有導(dǎo)線圖案211。第二圖案層30定位于圖1的熱塑樹脂膜層10的下側(cè)上，并且具有彼此交替地層疊的圖案膜31和粘著膜32。如圖4A和4C所示，圖案膜31的上表面具有由銅箔制成的導(dǎo)線圖案311。第二圖案層30例如通過交替地層疊兩層圖案膜31和一層粘著膜32來構(gòu)成。 膜31、32的數(shù)量可根據(jù)用途適當(dāng)?shù)馗淖?。如圖1所示，第二圖案層30的膜31、32具有由導(dǎo)電材料制成的第四連接器31a、 32a。連接器31a、3h在厚度方向上穿透膜31、32，并且將導(dǎo)線圖案311彼此電連接。而且，如圖4A和4C所示，第二圖案層30的膜31的與熱塑樹脂膜層10相對(duì)的上表面具有導(dǎo)線圖案311。在熱從相當(dāng)于加熱元件的電子部件2發(fā)出時(shí)，散熱片3相當(dāng)于熱發(fā)出部分以便將熱輻射到外面。散熱片3定位于第一圖案層20的與熱塑樹脂膜層10相反的表面上。多層基板1的生產(chǎn)工序?qū)⒃谙旅孢M(jìn)行描述。生產(chǎn)工序包括準(zhǔn)備圖2B的層間膜110 的工序，其對(duì)應(yīng)于熱塑樹脂膜層10的中間層11。厚度與電子部件2的厚度大致相等的熱塑樹脂膜準(zhǔn)備為絕緣基礎(chǔ)材料。熱塑樹脂膜通過以預(yù)定的溫度加熱來軟化，并且熱塑樹脂膜的流動(dòng)性在熱壓時(shí)相對(duì)較低。部件容納孔111例如通過激光束加工或壓力加工形成于熱塑樹脂膜中?？?11的尺寸等同于電子部件2的尺寸。電子部件2以電子部件2的電極端子定位于上側(cè)上的方式容納于容納孔111中。而且，通孔112例如通過激光束加工限定于熱塑樹脂膜中。通孔112穿過厚度方向。導(dǎo)電膏113例如使用絲網(wǎng)印刷機(jī)填充于通孔112中。因而，產(chǎn)生層間膜110。膏113例如由包含錫和銀的金屬顆粒和用于調(diào)節(jié)粘度的溶劑制成。金屬顆粒在加壓和加熱工序中燒結(jié)為相當(dāng)于第一層間連接器Ila的導(dǎo)電材料，并且溶劑揮發(fā)。通孔112具有漸細(xì)的錐形形狀。可選地，通孔112可具有例如圓柱形形狀。形成圖2A的粘著膜120的工序在下面解釋。熱塑樹脂膜準(zhǔn)備為絕緣基礎(chǔ)材料。熱塑樹脂膜通過以預(yù)定的溫度進(jìn)行加熱來軟化，并且熱塑樹脂膜的流動(dòng)性在熱壓時(shí)相對(duì)較高。例如，熱塑樹脂膜由聚醚醚酮樹脂和聚醚酰亞胺樹脂制成。穿過厚度方向的通孔121、123通過激光束加工限定于熱塑樹脂膜中。導(dǎo)電膏122、1M例如使用絲網(wǎng)印刷機(jī)分別填充于通孔121、123中。因而，產(chǎn)生粘著膜120。膏122、124可由與層間膜110的膏113相同的材料制成。當(dāng)粘著膜120層疊在層間膜110上時(shí)，通孔121的位置在厚度方向上與電子部件 2的電極端子的位置重疊，并且通孔123的位置在厚度方向上與通孔112的位置重疊。
通孔121的直徑設(shè)置為小于通孔123的直徑，因?yàn)殡娮硬考?的電極端子的間距近來制成為更小。如圖2A和2C所示，粘著膜120的厚度設(shè)置為小于粘著膜130的厚度。因此，具有更小直徑的通孔121能準(zhǔn)確地由膏122填充。形成圖2C的粘著膜130的工序在下面解釋。熱塑樹脂膜準(zhǔn)備為絕緣基礎(chǔ)材料。用于粘著膜130的膜的厚度大于用于粘著膜 120的膜的厚度，同時(shí)粘著膜130由與粘著膜120相同的材料制成。穿過厚度方向的通孔131、133通過激光束加工形成于熱塑樹脂膜中。導(dǎo)電膏132、 134例如使用絲網(wǎng)印刷機(jī)分別填充于通孔131、133中。因而，能產(chǎn)生粘著膜130。當(dāng)粘著膜130層疊在層間膜110上時(shí)，通孔131的位置在厚度方向上與電子部件 2的電極端子的位置重疊，并且通孔133的位置在厚度方向上與通孔112的位置重疊。膏 132、134可由與層間膜110的膏113相同的材料制成。形成圖3A、3C、3E的圖案膜21的工序在下面解釋。絕緣基礎(chǔ)材料的膜21由低流動(dòng)性樹脂膜制成。圖案膜21的流動(dòng)性在加壓和加熱工序中低于膜120、130、110的流動(dòng)性。低流動(dòng)性樹脂膜例如由熱固性樹脂制成?？蛇x地， 低流動(dòng)性樹脂膜例如由熔點(diǎn)高于膜110、120、130的樹脂制成?？蛇x地，低流動(dòng)性樹脂膜由與膜110、120、130相比具有更多無機(jī)填充物的熱塑樹脂制成。在本實(shí)施例中，低流動(dòng)性樹脂膜例如由具有熱固性性質(zhì)的聚酰亞胺樹脂制成。銅箔層疊在樹脂膜的下表面上，并且預(yù)定的導(dǎo)線圖案211通過蝕刻銅箔形成。而且，通孔212使用激光束加工形成，并且導(dǎo)電膏213例如使用絲網(wǎng)印刷機(jī)填充于通孔212 中。因而，能產(chǎn)生圖案膜21。形成圖3B、3D和3F的粘著膜22的工序在下面解釋。絕緣基礎(chǔ)材料的膜22是熱塑樹脂膜，類似于粘著膜120、130。穿過厚度方向的通孔221通過激光束加工形成于熱塑樹脂膜中。導(dǎo)電膏222例如使用絲網(wǎng)印刷機(jī)填充于通孔 221中。因而，能產(chǎn)生粘著膜22。下面解釋形成圖4A和4C的圖案膜31的工序。絕緣基礎(chǔ)材料的膜31是樹脂膜，類似于膜21。銅箔層疊在樹脂膜的上表面上，并且預(yù)定的導(dǎo)線圖案311通過蝕刻銅箔形成。通孔312通過激光束加工形成于圖4A的膜31 中，并且導(dǎo)電膏313例如使用絲網(wǎng)印刷機(jī)填充于通孔312中。因而，能產(chǎn)生圖案膜31。下面解釋形成圖4B的粘著膜32的工序。絕緣基礎(chǔ)材料的膜32是樹脂膜，類似于膜22。通孔321通過激光束加工形成于樹脂膜中，并且導(dǎo)電膏322例如使用絲網(wǎng)印刷機(jī)填充于通孔321中。因而，能產(chǎn)生粘著膜32。膜110、120、130、21、22、31和32能在層疊工序中層疊為圖5的層疊元件。此時(shí)，在第一圖案層20中定位于最下位置處的膜21的導(dǎo)電分布圖211a、211b分別與膜120的膏122、IM相接觸。而且，在第二圖案層30中定位于最高位置處的膜31的導(dǎo)線圖案311a、311b分別與膜130的膏132,134相接觸。圖5的層疊元件布置于壓力機(jī)(未示出)中。壓力機(jī)以預(yù)定的壓力、溫度和時(shí)間加熱并且加壓層疊元件。這個(gè)加熱和加壓工序例如以3-5MPa(優(yōu)選地大約4MPa)的壓力、 320°C的溫度以及3小時(shí)的時(shí)間執(zhí)行。
散熱片3如圖5所示在加熱和加壓工序完成之后安裝至第一圖案層20的上表面。 因而，能產(chǎn)生圖1的多層基板1。在加熱和加壓工序中，第一圖案層20的圖案膜21由粘著膜22彼此結(jié)合，并且第二圖案層30的圖案膜31由粘著膜32彼此結(jié)合。類似地，在第一圖案層20中定位于最下位置處的圖案膜21與中間層110的上表面由粘著膜120彼此結(jié)合。在第二圖案層30中定位于最高位置處的圖案膜31與層間膜110的下表面由粘著膜130彼此結(jié)合。而且，第一圖案層20的膏213、222燒結(jié)，以形成第三連接器21a、22a。第二圖案層 30的膏313,322燒結(jié)，以形成第四連接器31a、32a。膜110、120、130 的膏 113、122、124、132、134 燒結(jié)，以形成連接器 lla、12a、12b、 13a、13b。而且，在加熱和加壓工序中，包含于膜120、130中的樹脂變得可流動(dòng)。因此，可流動(dòng)樹脂填充入限定于電子部件2和容納孔111之間的腔，以使得電子部件2被密封。腔由電子部件2和容納孔111之間的公差產(chǎn)生。根據(jù)本實(shí)施例，與連接器12b相對(duì)的導(dǎo)線圖案211b形成于圖案膜21的表面上，并且與連接器1 相對(duì)的導(dǎo)線圖案311b形成于圖案膜31的表面上。因此，在加熱和加壓工序中，粘著膜120、130的膏124、134由導(dǎo)線圖案211b、311b 的厚度壓縮。也就是，施加至第二連接器12b、13b的壓縮力在加熱和加壓工序中增大。因而，能防止在第二連接器12b、13b中產(chǎn)生空隙(洞)，以使得熱塑樹脂膜層10中的層間連接的可靠性能提高。(第二實(shí)施例) 將參照?qǐng)D6-8描述第二實(shí)施例。在連接器11a、12b、13b由膏113、124、134構(gòu)造的情況下，當(dāng)粘著層12的厚度小于粘著層13的厚度時(shí)，與連接器12b相比，連接器13b中的層間連接的可靠性降低。通常，如果具有通孔的層的厚度與通孔的直徑的比值具有在預(yù)定范圍內(nèi)的值，膏適當(dāng)?shù)靥畛溆谕字?。通孔的直徑形成為在層的厚度變大時(shí)也變大。因此，填充于通孔中的膏的量在層的厚度變大時(shí)也變大。包含于膏中的溶劑在金屬顆粒燒結(jié)時(shí)揮發(fā)。因此，空隙容易在具有較多膏的層間連接器中產(chǎn)生，以使得與具有較少膏的層間連接器相比，具有較多膏的層間連接器中的層間連接的可靠性降低。因此，在加熱和加壓工序中，要求施加至連接器13b的壓縮力大于施加至連接器 12b的壓縮力。而且，尤其在類似于第一實(shí)施中間層11例構(gòu)造為容納電子部件2時(shí)，與薄層12的連接器1 相比，厚層13的連接器1 中的層間連接的可靠性降低。如第一實(shí)施例中描述的，粘著層12、13的樹脂在加熱和加壓工序中流入層間膜 110的容納孔111與電子部件2之間的間隙，以使得部件2密封于熱塑樹脂膜層10內(nèi)部。此時(shí)，粘著層12、13的厚度變小，因?yàn)闃渲魅胫虚g層11和部件2之間的間隙。而且，第二層間連接器12b、l!3b可具有突出形狀，以使得在熱塑樹脂膜層10中能得到層間連接器的更好的可靠性。然而，與薄層12相比，流入中間層11和電子部件2之間的間隙的樹脂量的比例在
9厚層13中較小。因此，即使樹脂流入中間層11和電子部件2之間的間隙，粘著層13的厚度較少受到影響。因此，當(dāng)電子部件2布置于中間層11中時(shí)，厚層13的連接器13b比薄層12的連接器12b更容易具有空隙，因此連接器13b的可靠性會(huì)降低。根據(jù)本實(shí)施例，如圖6所示，導(dǎo)線圖案114布置于中間層11與厚層13的第二連接器13b相對(duì)的表面上。圖7B的與熱塑樹脂膜層10的中間層11相應(yīng)的層間膜110的生產(chǎn)工序?qū)⒃谙旅婷枋觥崴軜渲?zhǔn)備為絕緣基礎(chǔ)材料。電子部件2容納于容納孔111中，并且膏113填充于通孔112中。而且，銅箔層疊在基膜的下表面上，并且對(duì)銅箔執(zhí)行蝕刻。因而，導(dǎo)線圖案114限定于與連接器1 相對(duì)的位置處，以使得能產(chǎn)生膜110?；ぞ哂信c電子部件2大致相等的預(yù)定厚度。導(dǎo)線圖案114相當(dāng)于通孔112的基部。膜110、120、130、21、22、31和32在層疊工序中層疊為圖8的層疊元件。此時(shí)，定位于中間層11中的下側(cè)上的導(dǎo)線圖案114與粘著層13的膏134相接觸。 圖8的層疊元件布置于壓力機(jī)(未示出)中，并且執(zhí)行加熱和加壓工序。根據(jù)本實(shí)施例，導(dǎo)線圖案114添加至第一實(shí)施例的多層基板。與連接器1 相對(duì)的導(dǎo)線圖案114形成于層間膜110的表面上。因此，在加熱和加壓工序中，與第一實(shí)施例相比，粘著膜130的膏134由導(dǎo)線圖案 114的厚度充分地壓縮，也就是，施加至層間連接器13b的壓縮力在加熱并且加壓工序中增大。而且，通孔112的膏113也由導(dǎo)線圖案114壓縮。從而，施加至厚層13的連接器13b的壓縮力能增大。而且，施加至中間層11的連接器Ila的壓縮力能增大，因?yàn)閷?dǎo)線圖案114限定于中間層11上。因而，能防止在連接器13b、lla中產(chǎn)生空隙，以使得熱塑樹脂膜層10中的層間連接的可靠性能提升。(第三實(shí)施例)第三實(shí)施例將參照?qǐng)D9-11描述。如圖9所示，導(dǎo)線圖案114布置于中間層11的與粘著層13的連接器1 相對(duì)的表面上，并且導(dǎo)線圖案115布置于中間層11的與粘著層12的第二連接器12b相對(duì)的表面上。圖IOB的與熱塑樹脂膜層10的中間層11相應(yīng)的層間膜110的生產(chǎn)工序?qū)⒃谙旅孢M(jìn)行描述。熱塑樹脂膜準(zhǔn)備為絕緣基礎(chǔ)材料。電子部件2容納于容納孔111中，并且膏113 填充于通孔112中。而且，銅箔層疊在中間層110的上表面和下表面的每個(gè)上，并且對(duì)銅箔執(zhí)行蝕刻。 因而，導(dǎo)線圖案114限定于與連接器1 相對(duì)的位置處，并且導(dǎo)線圖案115限定于與連接器 12b相對(duì)的位置處。導(dǎo)線圖案114相應(yīng)于通孔112的基部，并且導(dǎo)線圖案115相應(yīng)于通孔 112的蓋部分。膜110、120、130、21、22、31和32在層疊工序中層疊為圖11的層疊元件。此時(shí)，在中間層11中定位于下側(cè)上的導(dǎo)線圖案114與粘著層13的膏134相接觸。而且，在中間層11中定位于上側(cè)上的導(dǎo)線圖案114與粘著層12的膏IM相接觸。圖11的層疊元件布置于壓力機(jī)(未示出)中，并執(zhí)行加熱和加壓工序。根據(jù)本實(shí)施例，導(dǎo)線圖案115添加至第二實(shí)施例的多層基板。與連接器12b相對(duì)的導(dǎo)線圖案115形成于中間層110的表面上。因此，在加熱和加壓工序中，與第二實(shí)施例相比，膜120的膏124由導(dǎo)線圖案115 的厚度充分地壓縮。也就是，施加至層間連接器12b的壓縮力在加熱和加壓工序中增大。因而，能防止在連接器12b、13b、lla中產(chǎn)生空隙，因此熱塑樹脂膜層10中的層間連接的可靠性能提高。(第四實(shí)施例)第四實(shí)施例將參照?qǐng)D12-14描述。如圖12所述，連接器1 將電子部件2的電極端子連接至導(dǎo)線圖案211a，并且由固定至電子部件2的電極端子的接線柱凸起加構(gòu)成。限定于第一圖案層20的最下表面上的導(dǎo)線圖案211a相當(dāng)于墊以接收接線柱凸起加。凸起加穿透膏122。而且，與第二粘著層13相對(duì)的導(dǎo)線圖案114的厚度大于與第一粘著層12相對(duì)的導(dǎo)線圖案115的厚度。圖13B的與熱塑樹脂膜層10的中間層11相應(yīng)的層間膜110的生產(chǎn)工序?qū)⒃谙旅婷枋?。熱塑樹脂膜?zhǔn)備為絕緣基礎(chǔ)材料。在接線柱凸起加固定在電子部件2的電極端子的上表面之后，電子部件2容納于容納孔111中。接線柱凸起加例如由金(Au)絲制成。通孔112例如通過激光束加工限定于基膜中。通孔112穿過厚度方向。導(dǎo)電膏 113例如使用絲網(wǎng)印刷機(jī)填充于通孔112中。而且，銅箔層疊在基膜的上表面上，并且銅箔層疊在基膜的下表面上。結(jié)合至下表面的銅箔的厚度大于結(jié)合至上表面的銅箔的厚度。對(duì)銅箔執(zhí)行蝕刻，以使得導(dǎo)線圖案114 限定于與連接器1 相對(duì)的位置處，并且導(dǎo)線圖案115限定于與連接器12b相對(duì)的位置處。膜110、120、130、21、22、31和32在層疊工序中層疊為圖14的層疊元件。此時(shí)，接線柱凸起加穿過粘著層12。凸起加的邊緣連接至定位于第一圖案層20 的最下部上的導(dǎo)線圖案211a。而且，在中間層11中定位于下側(cè)上的導(dǎo)線圖案114與粘著層13的膏134相接觸。 在中間層11中定位于上側(cè)上的導(dǎo)線圖案115與粘著層12的膏IM相接觸。圖14的層疊元件布置于壓力機(jī)(未示出)中，并且執(zhí)行加熱和加壓工序。根據(jù)本實(shí)施例，與第三實(shí)施例相比，導(dǎo)線圖案114的厚度形成為大于導(dǎo)線圖案115 的厚度。在此情況下，流入限定于導(dǎo)線圖案114和電子部件2之間的間隙的樹脂的量增大。因此，施加至層間連接器13b、lla的壓縮力在加熱和加壓工序中增大。因而，能防止在連接器12b、13b、lla中產(chǎn)生空隙，因此熱塑樹脂膜層10中的層間連接的可靠性能提高。而且，連接器12a由接線柱凸起加構(gòu)造。因此，與其中連接器12a由導(dǎo)電膏構(gòu)成的第一至第三實(shí)施例相比，不需要減小第一粘著層12的厚度。因而，連接器1 的連接可靠性能維持較高，并且施加至電子部件2的壓縮力能在加熱和加壓工序中降低。(第五實(shí)施例)在第五實(shí)施例中，膜定位于兩個(gè)導(dǎo)線圖案之間，并且改變膜的彈性系數(shù)和厚度以提高層間連接的可靠性。如圖15A所示，中間層11構(gòu)造為容納電子部件2，并且導(dǎo)線圖案114、115分別布置于中間層11的兩側(cè)上，類似于第三實(shí)施例。中間層11在第五實(shí)施例中由三個(gè)膜110a、110b、1 IOc制成，而中間層11在第三實(shí)施例中由單個(gè)膜110制成。具體地，內(nèi)膜IlOa放入外膜IlObUlOc之間。每個(gè)膜110a、110b、IlOc具有對(duì)應(yīng)于通孔112的穿透孔。例如，每個(gè)穿透孔具有錐形形狀。內(nèi)膜IlOa在加熱和加壓溫度下的彈性系數(shù)小于外膜IlObUlOc的彈性系數(shù)。例如，內(nèi)膜IlOa在320°C下的彈性系數(shù)礦大于1. 0E+05Pa，并且小于1. 0E+09Pa(l. 0E+05Pa
<Ε、< 1.0E+09Pa)。外膜 110b、IlOc 在 320 °C 下的彈性系數(shù)大于 1. 0E+09Pa> 1. 0E+09Pa)。內(nèi)膜IlOa具有20-500 μ m的厚度。外膜110b、IlOc具有12. 5-50 μ m的厚度。內(nèi)膜IlOa可由熱塑樹脂膜制成，并且外膜110b、IlOc可由熱固性樹脂膜制成。如圖15B所示，第一圖案層20通過交替地層疊圖案膜21和粘著膜22來構(gòu)成，并且圖案膜21的上表面具有導(dǎo)線圖案211，類似于第一至第四實(shí)施例。膜22在加熱和加壓溫度下的彈性系數(shù)小于膜21的彈性系數(shù)。例如，粘著膜 22在320 "C下的彈性系數(shù)礦大于1. 0E+05Pa,并且小于1. 0E+08Pa(l. 0E+05Pa <
<1. 0E+08Pa)。圖案膜 21 在 320°C下的彈性系數(shù)大于 1. 0E+09Pa(E~ > 1. 0E+09Pa)。粘著膜22具有20-300 μ m的厚度。圖案膜21具有12. 5-50 μ m的厚度。粘著膜22可由熱塑樹脂膜制成，并且圖案膜21可由熱固樹脂膜制成。由于內(nèi)膜IlOa的彈性系數(shù)小于外膜IlObUlOc的彈性系數(shù)，如圖15A中的雙虛線所示，膏113在加熱和加壓工序中由內(nèi)膜IlOa向內(nèi)加壓。由此，膏113被朝著導(dǎo)線圖案114、115加壓。因此，膏113高度可靠地連接至導(dǎo)線圖案114、115，即使在金屬顆粒燒結(jié)時(shí)膏113有收縮。由于粘著膜22的彈性系數(shù)小于圖案膜21的彈性系數(shù)，如圖15B中雙虛線所示，膏 222在加熱和加壓工序中由粘著膜22向內(nèi)加壓。從而，膏222被朝著導(dǎo)線圖案221加壓。因此，膏213、222高度可靠地連接至導(dǎo)線圖案211，即使在金屬顆粒燒結(jié)時(shí)膏213、222有收縮。換言之，在第一和第二膜定位于兩個(gè)導(dǎo)線圖案之間時(shí)，第一膜的彈性系數(shù)形成為小于第二膜的彈性系數(shù)。通孔中的膏由第一膜朝著導(dǎo)線圖案加壓。因此，膏能高度可靠地連接至導(dǎo)線圖案，即使在金屬顆粒燒結(jié)時(shí)膏有收縮。因此，層間連接的可靠性能提高。如果三個(gè)膜定位于兩個(gè)導(dǎo)線圖案之間，如圖15A所示，內(nèi)膜IlOa的彈性系數(shù)可形成為小于外膜IlObUlOc的彈性系數(shù)。而且，如果膜設(shè)置為具有上述預(yù)定厚度，膏能被有效地加壓。因此，層間連接的可靠性能進(jìn)一步提高。
對(duì)于第二圖案層30而言層間連接的可靠性也能提高，同時(shí)圖15B示出第一圖案層 20的示例。(其它實(shí)施例)導(dǎo)線圖案不限于形成于圖案層20、30上。導(dǎo)線圖案可在與第二層間連接器12b、 13b相對(duì)的位置處形成于圖案層20、30的表面和中間層11的表面中的至少一個(gè)上。導(dǎo)線圖案211、311可形成于圖案膜21、31的兩側(cè)上。導(dǎo)線圖案可由除了銅箔以外的導(dǎo)電金屬制成。中間層11不限于容納電子部件2。中間層11可容納其他部件。散熱片3可從多層基板1除去。這些變化和變型理解為在本發(fā)明如所附權(quán)利要求限定的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種多層基板，其包括具有多個(gè)彼此層疊的熱塑樹脂膜(110、120、130)的熱塑樹脂膜層(10)，熱塑樹脂膜在預(yù)定溫度下軟化；層疊在熱塑樹脂膜層(10)上的圖案層00、30)，圖案層具有低流動(dòng)性樹脂膜01、31)， 低流動(dòng)性樹脂膜的流動(dòng)性在該預(yù)定溫度下低于熱塑樹脂膜的流動(dòng)性；以及具有預(yù)定厚度的第一導(dǎo)線圖案Ollb、311b、114、115)，其中熱塑樹脂膜層(10)具有第一粘著層(12)、第二粘著層(1 以及位于第一和第二粘著層之間的中間層(11)，中間層(11)具有在厚度方向上穿過中間層的第一層間連接器(11a)， 粘著層(12、1；3)的每個(gè)具有在厚度方向上穿過粘著層的第二層間連接器(12b、i;3b)， 第二層間連接器(12b、13b)電連接至第一層間連接器(11a)，并且第一導(dǎo)線圖案(211b、311b、114、115)在與第二層間連接器(12b、13b)相對(duì)的位置處定位于圖案層O0、30)的表面和中間層(11)的表面中的至少一個(gè)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的多層基板，其中第一層間連接器(Ila)和第二層間連接器(12b、13b)中的每個(gè)由導(dǎo)電材料制成，導(dǎo)電材料通過在通孔(112、123、133)中填充導(dǎo)電膏(113、124、134)來限定，導(dǎo)電膏包含彼此燒結(jié)的金屬顆粒，第一粘著層(13)具有的厚度大于第二粘著層(12)的厚度，并且第一導(dǎo)線圖案(114)定位于中間層(11)上，并且與第一粘著層(13)的第二層間連接器(13b)相對(duì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的多層基板，還包括定位于圖案層(30)上的第二導(dǎo)線圖案(311b)，其中第二導(dǎo)線圖案(311b)與第一粘著層(13)的第二層間連接器(13b)相對(duì)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3的多層基板，還包括定位于中間層(11)上的第三導(dǎo)線圖案(115)，其中第三導(dǎo)線圖案(115)與第二粘著層 (12)的第二層間連接器(12b)相對(duì)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的多層基板，還包括 定位于中間層(11)中的電子部件O)，其中第二粘著層(1 具有電連接至電子部件O)的電極端子的電極連接器(1 )。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的多層基板，還包括 定位于中間層(11)中的電子部件O)，其中第一層間連接器(Ila)和第二層間連接器(12b、13b)中的每個(gè)由導(dǎo)電材料制成，導(dǎo)電材料通過在通孔(112、123、133)中填充導(dǎo)電膏(113、124、134)來限定，導(dǎo)電膏包含彼此燒結(jié)的金屬顆粒，第一粘著層(1 具有的厚度大于第二粘著層(1 的厚度， 第二粘著層(1 具有電連接至電子部件O)的電極端子的電極連接器(1 )，并且第一導(dǎo)線圖案(114)定位于中間層(11)上，并且與第一粘著層(13)的第二層間連接器(13b)相對(duì)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的多層基板，還包括定位于圖案層(30)上的第二導(dǎo)線圖案(311b)，其中第二導(dǎo)線圖案(311b)與第一粘著層(13)的第二層間連接器(13b)相對(duì)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7的多層基板，還包括定位于中間層(11)上的第三導(dǎo)線圖案(115)，其中第三導(dǎo)線圖案(115)與第二粘著層 (12)的第二層間連接器(12b)相對(duì)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的多層基板，其中第一導(dǎo)線圖案(114)具有的厚度大于第三導(dǎo)線圖案(115)的厚度。
10.根據(jù)權(quán)利要求5的多層基板，其中圖案層(20)具有與電極連接器(12a)相對(duì)的墊(211a), 墊Olla)電連接至電極連接器(1 )， 電極連接器(12a)連接至電子部件O)的電極端子，并且電極連接器(12a)由接線柱凸起Oa)制成。
11.根據(jù)權(quán)利要求1的多層基板，其中低流動(dòng)性樹脂膜由熱固性樹脂膜制成。
12.根據(jù)權(quán)利要求1的多層基板，還包括 定位于中間層(11)中的電子部件O)，其中中間層(11)具有與第一粘著層(13)的第二層間連接(13b)相對(duì)的導(dǎo)線圖案(114)以及與第二粘著層(12)的第二層間連接器(12b)相對(duì)的導(dǎo)線圖案(115)，第一層間連接器(Ila)由導(dǎo)電材料制成，導(dǎo)電材料通過在通孔(112)中填充導(dǎo)電膏 (113)來限定，導(dǎo)電膏包含彼此燒結(jié)的金屬顆粒，中間層(11)具有彼此交替地層疊的內(nèi)膜(IlOa)和兩個(gè)外膜(110b、110c)，并且內(nèi)膜(IlOa)在加熱和加壓溫度下的彈性系數(shù)小于外膜(110b、110c)的彈性系數(shù)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12的多層基板，其中內(nèi)膜(IlOa)在320°C下的彈性系數(shù)大于1. 0E+05Pa，并且小于1. 0E+09Pa，并且外膜(IlObUlOc)在320°C下的彈性系數(shù)大于1.0E+09Pa。
14.根據(jù)權(quán)利要求12或13的多層基板，其中內(nèi)膜(IlOa)具有20-500 μ m的厚度，并且外膜(IlObUlOc)具有12. 5-50 μ m的厚度。
15.根據(jù)權(quán)利要求1的多層基板，其中圖案層(20)具有多個(gè)圖案膜和定位于圖案膜之間的粘著膜(22)，圖案膜的表面具有由銅箔制成的另一個(gè)導(dǎo)線圖案011)， 圖案膜由低流動(dòng)性樹脂膜制成，圖案膜和粘著膜中的每個(gè)具有將導(dǎo)線圖案Oil)彼此電連接的第三層間連接(21a、 22a)，第三層間連接器在厚度方向上穿過膜，第三層間連接器由導(dǎo)電材料制成，導(dǎo)電材料通過在通孔012、221)中填充導(dǎo)電膏 (213,222)來限定，導(dǎo)電膏包含彼此燒結(jié)的金屬顆粒，并且粘著膜0 在加熱和加壓溫度下具有的彈性系數(shù)小于圖案膜Ol)的彈性系數(shù)。
16.根據(jù)權(quán)利要求15的多層基板，其中粘著膜02)在320°C下的彈性系數(shù)大于1. 0E+05Pa，并且小于1. 0E+08Pa，并且圖案膜在320°C下的彈性系數(shù)大于1. 0E+09Pa。
17.根據(jù)權(quán)利要求15或16的多層基板，其中粘著膜0 具有20-300 μ m的厚度，并且圖案膜具有12. 5-50 μ m的厚度。
全文摘要
多層基板包括熱塑樹脂膜層(10)、層疊在熱塑樹脂膜層上的圖案層(20、30)，以及導(dǎo)線圖案(211b、311b、114、115)。熱塑樹脂膜層由彼此層疊的多個(gè)熱塑樹脂膜(110、120、130)制成，并且具有兩個(gè)粘著層(12、13)以及定位于這兩個(gè)粘著層之間的中間層(11)。每個(gè)粘著層具有在厚度方向上穿過粘著層的層間連接器(12b、13b)。導(dǎo)線圖案在與層間連接器相對(duì)的位置處定位于圖案層和中間層中的至少一個(gè)上。
文檔編號(hào)H05K3/46GK102238814SQ20111011340
公開日2011年11月9日 申請(qǐng)日期2011年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月28日
發(fā)明者增田元太郎, 多田和夫, 宮川榮二郎, 田中康浩, 矢崎芳太郎 申請(qǐng)人:株式會(huì)社電裝