專利名稱：柔性印刷電路板和電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的一個實施例涉及一種配置為傳輸高頻信號的柔性印刷電路板，以及涉及一種 電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
柔性印刷電路板常被用于信息處理設(shè)備；柔性印刷電路板能夠在彎曲的條件下被安 裝在信息處理設(shè)備的殼體內(nèi)，并提供高度的可配置度。隨著增加的信息處理設(shè)備的處理 速度以及增加的設(shè)備中的電路密度，考慮到從微波(UHF)帶至厘米波(SHF)帶，以 及進(jìn)一步從厘米波帶至毫米波(EHF)帶的變化，即使對于安裝在設(shè)備的殼體內(nèi)的柔性 印刷電路板，也存在對用于考慮傳輸損耗的高頻帶信號的印刷電路系統(tǒng)的傳輸線形成技 術(shù)的需求。
對于具有較低信號傳輸率的電路，往往使用單端傳輸線。為了以至少幾百MHz的高 頻帶傳輸信號，經(jīng)常使用傳輸線，通過該傳輸線基于減低的信號電壓與差分傳輸方案的 結(jié)合來傳輸信號。
具有基于差分傳輸方案的傳輸線的傳統(tǒng)的柔性印刷電路板包括涂覆有導(dǎo)電膏(舉例 來說，銀膏)以便形成具有額定量阻抗的差分信號傳輸通路的接地(GND)層。在基于 差分傳輸方案的信號傳輸通路上傳輸?shù)男盘栐絹碓降囟嗟厥褂酶哳l帶。因此存在形成與 毫米波帶適應(yīng)的信號傳輸線的需要。如果通過其傳輸這樣的高頻帶信號(舉例來說，大 約幾百Mbps的信號)的傳輸線由包括如上所述的導(dǎo)電膏以及由銅制成的印制電路層的接 地層形成，則傳輸損耗增加。
在公知的柔性印刷電路板中用于接地層的導(dǎo)電膏具有大約100至50pQ cm的體積電 阻率。導(dǎo)電膏的電阻(接地側(cè)的電阻)可能引起對于高頻信號的在傳輸端的信號傳輸損 耗。然而，以基于差分信號傳輸?shù)碾娏餍盘杺鬏斅?，舉例來說，對于串行ATA(SATA-1; 1.5 Gbps)，形成作為普通電路工作的信號傳輸通路。然而，對于具有較高信號傳輸率 的串行ATA-2 (SATA-2; 3 Gbps)或者更快的信號傳輸，信號傳輸損耗與頻帶一致地進(jìn) 一步增加。這妨礙正常信號傳輸?shù)谋Ｕ稀?br> 因此，已經(jīng)做出努力以構(gòu)建使用代替上述導(dǎo)電膏的具有更低體積電阻率的金屬納米膏(nan叩aste)(舉例來說，銀納米膏)的接地層。然而，通過從濕的納米膏揮發(fā)溶劑 來形成金屬膜。因此，為了均勻地填充電流覆蓋層開口 (舉例來說，具有大約0.8至lmm 的孔徑)需要涂布大量的膏(至大約40至50nm的厚度)。涂布的大量的納米膏可能改變 成品厚度。結(jié)果是，當(dāng)納米膏干燥和成形后，當(dāng)納米膏收縮時很可能出現(xiàn)裂紋(當(dāng)成品 厚度超過10微米時裂紋很可能出現(xiàn))。
作為構(gòu)建如上所述的高頻傳輸線的柔性印刷電路技術(shù)， 一種柔性印刷電路板結(jié)構(gòu)是 為人熟知的，該柔性印刷電路包括屏蔽層，每一個屏蔽層都包括導(dǎo)電粘合劑以及金屬箔， 并被設(shè)置在信號層的相反表面中對應(yīng)的一個表面上，每一個屏蔽層都被連接至具有導(dǎo)電 粘合劑的接地電路，舉例來說，如日本專利申請公開公報No.8-125380所示。然而，具有 在相反的表面上的屏蔽層的柔性印刷電路板結(jié)構(gòu)較厚因此不適合用于包含限定通路的構(gòu) 造的規(guī)范。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種能夠避免沿著其傳輸高頻帶信號的傳輸線中可能的傳輸損 耗的柔性印刷電路板和電子設(shè)備。
一般說來，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，提供有一種柔性印刷電路板，包括基底層， 形成在所述基底層上的信號層，覆蓋所述信號層的覆蓋層，設(shè)置在所述信號層中的導(dǎo)電圖 部分，形成在所述覆蓋層上的金屬層，形成在金屬層上的保護(hù)層，設(shè)置在所述覆蓋層中以 對準(zhǔn)所述導(dǎo)電圖部分的多個導(dǎo)電膏填充開口，以及通過在所述多個導(dǎo)電膏填充開口中填充 導(dǎo)電膏而形成以將所述金屬層導(dǎo)電連接至所述導(dǎo)電圖部分的多個導(dǎo)電部分。
本發(fā)明的其他目的和優(yōu)點將在下面的說明中闡明，并且部分內(nèi)容在說明書中是顯而易 見的，或可通過實施本發(fā)明獲悉。本發(fā)明的目的及優(yōu)點可通過下文具體指出的手段和組 合來實現(xiàn)和獲得。


結(jié)合在說明書中并構(gòu)成說明書一部分的附圖用于說明本發(fā)明的具體實施方式
，并與 上述總體說明和下述實施方式的詳細(xì)說明一起對本發(fā)明的原理進(jìn)行說明。
圖l是顯示根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的柔性印刷電路板的基本部份的構(gòu)造的示范性 側(cè)視剖面圖2是顯示根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的柔性印刷電路板的基本部份的構(gòu)造的示范性 平面圖；圖3是顯示柔性印刷電路板的部分的示范性放大平面圖4是顯示制造根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的柔性印刷電路板的步驟A的示范性側(cè)視 剖面圖5是顯示制造根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的柔性印刷電路板的步驟B的示范性側(cè)視 剖面圖6是顯示制造根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的柔性印刷電路板的步驟C的示范性側(cè)視 剖面圖7是顯示制造根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的柔性印刷電路板的步驟D的示范性側(cè)視 剖面圖8是顯示根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的便攜式計算機的外觀的示范性立體圖9是顯示根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的便攜式計算機的主體，其中鍵盤從主體移除的 狀態(tài)的示范性立體圖10是合并進(jìn)根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的便攜式計算機中的硬盤驅(qū)動器以及保持硬 盤驅(qū)動器的外殼的斜向上觀察的示范性立體圖ll是設(shè)置在根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的便攜式計算機中的硬盤驅(qū)動器和支撐硬盤 驅(qū)動器的外殼的斜向下觀察的示范性立體圖12是圖解柔性印刷電路板如何被排布在根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的便攜式計算機 中的示范性側(cè)視圖；以及
圖13是顯示根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的便攜式計算機的主體的部分，其中鍵盤，硬 盤驅(qū)動器和外殼從主體移除的狀態(tài)的示范性立體圖。
具體實施例方式
在下文將參考附圖描述根據(jù)本發(fā)明的各種實施例。 <第一實施例>
圖1是顯示根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的柔性印刷電路板的基本部分的側(cè)視剖面圖。圖 2是顯示柔性印刷電路板的構(gòu)造的平面圖。圖3是顯示圖2中顯示的柔性印刷電路板的部 分的放大平面圖。圖1的側(cè)視剖面圖是沿圖3中所示的I-I線獲得的。圖3是圖2中所示 的構(gòu)造的部分ls的放大圖。
如圖1所示，根據(jù)第一實施例的柔性印刷電路板1A包括基底層10，形成在基底層10 上的信號層20，覆蓋信號層20的覆蓋層30，形成在覆蓋層30上的金屬層40，以及形成 在金屬層40上的保護(hù)層50，設(shè)置在信號層20中的導(dǎo)電圖部分21，在對應(yīng)于覆蓋層30中的導(dǎo)電圖部分21的表面部分中、每一個都以點的形式成形的由開口制成的多個導(dǎo)電膏填 充開口 CH，以及每一個都包括填充在導(dǎo)電膏填充開口 CH中以將金屬層40導(dǎo)電連接至導(dǎo) 電圖部分21的多個導(dǎo)電部分41。在上述構(gòu)造中，導(dǎo)電圖部分21由形成用于DC電源的電流通路的接地線構(gòu)成。將信息 處理元件的傳輸端連接在一起的連接信號傳輸線22a和22b在信號層20中以其中接地線 21沿著信號傳輸線22a和22b延伸的布圖(pattern layout)形成。金屬層40形成用于信號 傳輸線22a和22b的接地層。在圖1所示的構(gòu)造中，如上所述，基底層IO包括基底層聚酰亞胺11以及基底層粘合 劑12?；讓诱澈蟿?2的表面與信號層20的圖案形成表面對應(yīng)以形成具有銅圖案的跡線 層(trace layer)。信號層20包括形成在用作絕緣基底的基底層10的基底層粘合劑12上的導(dǎo)電圖部分 21和信號傳輸線22a和22b。導(dǎo)電圖部分21構(gòu)成對DC電源形成電流通路的接地線。如圖 2中所示，在其中接地線21沿著信號傳輸線22a和22b延伸的布圖中，接地線21與信號 傳輸線22a和22b —起向傳輸端延伸。在本實施方式中，在基底層10 (基底層粘合劑12 的表面)上將信號傳輸線22a和22b布置為兩根平行跡線(銅圖案)，以基于差分傳輸方案 (即，差分信號傳輸通路)形成信號傳輸通路。在圖3所示的布圖中，接地線21被設(shè)置 在差分信號傳輸線22a和22b的每一個相對側(cè)以便以離開差分信號傳輸線22a和22b給定 距離地沿著差分信號傳輸線22a和22b延伸。信號層20具有這樣的布圖，在其中除接地線 21和差分信號傳輸線22a和22b之外，有多個包括差不多彼此平行的單端型傳輸線的多個 傳輸線布圖。如圖3所示，將多個導(dǎo)電部分41以預(yù)定間隔設(shè)置在接地線21上，其中通過在相應(yīng)的 導(dǎo)電膏填充開口 CH中填充導(dǎo)電膏形成多個導(dǎo)電部分41的每一個，導(dǎo)電膏填充開口 CH形 成在覆蓋層30作為開口 。導(dǎo)電部分41利用固態(tài)柱狀導(dǎo)體將接地線21和金屬層40導(dǎo)電地 連接在一起。如圖1所示，導(dǎo)電部分41封閉形成在覆蓋層30中的導(dǎo)電膏填充開口CH以 在覆蓋層30中的覆蓋層聚酰亞胺31的部分上形成平坦凸緣部分41f。金屬層40將覆蓋層 30和凸緣部分41f一起覆蓋。覆蓋層30包括覆蓋層聚酰亞胺31和覆蓋層粘合劑32。覆蓋層30涂覆有金屬層40， 而金屬層40涂覆有保護(hù)層34。金屬層40為形成在信號層20中的信號傳輸線22a和22b形成接地層和電磁屏蔽層。金 屬層40包括低體積電阻率(大約幾pQ'cm)的銀納米膏制成的金屬膜42。金屬膜42形被凸出地設(shè)置在覆蓋層30的表 面上。金屬膜42是薄膜，具有至多10pm的膜厚度并具有平坦表面，被形成在覆蓋層30 的表面上以致由凸緣部分41f覆蓋金屬膜42的部分形成更薄的膜。保護(hù)層50包括外涂層34。保護(hù)層50覆蓋使用銀納米膏形成的金屬層40的上表面和 側(cè)面。如上所述，將導(dǎo)電膏填充在覆蓋層30中形成的導(dǎo)電膏填充開口 CH中以形成將接地線 21和金屬層40導(dǎo)電地連接在一起的導(dǎo)電部分41。因此，能夠容易地使至多10pm的膜厚 度的金屬膜42形成在金屬層40中，以及使用具有低體積電阻率的銀納米膏形成金屬膜42 并使其承受差分信號傳輸線22a和22b上減少的傳輸損耗。使用銀納米膏形成的金屬膜42， 構(gòu)成為差分信號傳輸線22a和22b在傳輸線22a和22b的整體長度上提供低電阻的接地圖 案，以形成減小傳輸損耗的接地層。如此，能夠提供單面屏蔽結(jié)構(gòu)的柔性印刷電路板1A,其可適當(dāng)?shù)貞?yīng)用于，舉例來說符 合諸如串行ATA-2 (SATA2; 3Gbps)和串行ATA-3 (SATA-3; 6Gbps)的串行ATA標(biāo)準(zhǔn) 或其他等效的標(biāo)準(zhǔn)或者更快的信號傳輸。此外，能夠提供被適當(dāng)?shù)貞?yīng)用于狹窄間隙(對應(yīng) 于除去組件安裝區(qū)的整體空間的狹窄間隙部分)的單面屏蔽結(jié)構(gòu)的柔性印刷電路板1A。另外，能夠使形成金屬層40的涂布的納米膏的數(shù)量最小化。如此能夠提高制造產(chǎn)率， 并減小的膜厚度能夠妨礙接地層開裂，允許柔韌性提高。用于金屬膜42的納米膏不限于 銀納米膏，而可以是低體積電阻率的任何納米膏，舉例來說，由銀納米顆?；旌辖鸺{米顆 粒制成的納米膏。圖4至圖7顯示在柔性印刷電路板1A中形成導(dǎo)電部分41的處理。將參照圖4到圖7 并且也參照圖1到圖3說明該處理。如圖1到圖3所示，根據(jù)設(shè)計的布圖，將接地線21的圖案和差分信號傳輸線22a和 22b形成在信號層20中，該信號層20設(shè)置在包括基底聚酰亞胺11和基底層膠合劑12的 基底層10上。基于布圖，在包括覆蓋層聚酰亞胺31和覆蓋層粘合劑32的覆蓋層30中以 預(yù)定的間隔與接地線21對準(zhǔn)設(shè)置多個導(dǎo)電膏填充開口CH。通過用激光束，鉆等切割覆蓋 層30的部分來設(shè)置導(dǎo)電膏填充開口 CH。在圖4中所示的步驟A中，將包括覆蓋層聚酰亞胺31和覆蓋層粘合劑32的覆蓋層30 形成在包括基底聚酰亞胺11和基底層膠合劑12的基底層10上。具體地說，將基底層10 的基底層膠合劑12接合至覆蓋層30的覆蓋層粘合劑32，以將信號層20插入基底層10和覆蓋層30之間。在基底層10上形成的覆蓋層30中，在信號層20中形成的接地線21的 圖案表面從覆蓋層30中鉆出的導(dǎo)電膏填充開口CH被部分地暴露。在圖5中顯示的步驟B中，將導(dǎo)電膏Pa填充進(jìn)導(dǎo)電膏填充開口 CH中，從其處接地 線21的圖案表面被部分地暴露，借此在導(dǎo)電膏填充開口 CH中形成導(dǎo)電部分41。具體地 說，使用絲網(wǎng)印刷方法來將確定數(shù)量的導(dǎo)電膏Pa填充進(jìn)導(dǎo)電膏填充開口 CH中以致導(dǎo)電膏 從覆蓋層聚酰亞胺31立起，借此形成包括覆蓋層聚酰亞胺31的部分上的扁平凸緣41f的 導(dǎo)電部分41。各種導(dǎo)電膏可應(yīng)用作為可應(yīng)用的導(dǎo)電膏Pa。導(dǎo)電膏Pa可以是銀膏、金銀膏、 銀粉和銀納米顆粒摻合制成的混合膏等。在圖6所示的步驟C中，將包括金屬膜42的金屬層40形成在導(dǎo)電部分41和覆蓋層 30上。具體地說，通過絲網(wǎng)印刷方法或者噴墨方法將銀納米膏Pb涂覆在覆蓋層30的覆蓋 層聚酰亞胺31上。然后通過干燥和硬化對銀納米膏Pb進(jìn)行處理，以將至多10pm厚度的 金屬膜42形成在覆蓋層30的覆蓋層聚酰亞胺31上。使用銀納米膏Pb形成的金屬膜42構(gòu)成接地層，該接地層形成用于設(shè)置在信號層20 中的差分信號傳輸線22a和22b的接地圖案。在圖7所示的步驟D中，形成在覆蓋層30的覆蓋層聚酰亞胺31上的金屬膜42的表 面和端部涂覆有包括外涂層34的保護(hù)層50。通過上述步驟，形成固態(tài)柱狀的導(dǎo)電部分41，其以點的形式在多個位置將接地線21 和金屬層40導(dǎo)電地連接在一起。在上述步驟中，通過銀納米膏的涂覆形成被導(dǎo)電連接至導(dǎo)電部分41的薄金屬膜42。作 為替代，可以通過濺射鍍膜或者金屬箔與粘合劑的接合，使用，舉例來說諸如銅(Cu)、 銀(Ag)、金(Au)、鋁(Al)或者鎳(Ni)的金屬，或者這些金屬中任意的合金作為材料 (靶)，來形成金屬膜42。<第二實施例>圖8至圖13顯示根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的電子設(shè)備的構(gòu)造，該電子設(shè)備包括作為 組件的根據(jù)如上所述的本發(fā)明的第一實施例的柔性印刷電路板1A。圖8至圖13顯示的電子設(shè)備實現(xiàn)使用圖1到圖7所示的柔性印刷電路板1A，并基于 串行ATA-2 (SATA-2)在母板和硬盤驅(qū)動器(HDD)之間傳輸信號的便攜式計算機。圖8顯示筆記本型便攜式計算機100。便攜式計算機100包括主體102和顯示單元103。如圖8所示，主體102包括能夠安置在書桌上的第一殼體110。第一殼體110被成形 為平坦盒形并包括掌托111和第一殼體110的頂表面上的鍵盤安裝部分112。掌托111在第一殼體110的前半部沿著第一殼體110的寬度方向延伸。鍵盤安裝部分112位于掌托111 后面。鍵盤113安裝在鍵盤安裝部分112內(nèi)。第一殼體110包括位于第一殼體110的后部并在寬度方向上彼此分離的一對顯示支撐 部分114a和114b。顯示單元103包括第二殼體120以及，舉例來說，作為顯示裝置的液晶顯示裝置121。 第二殼體120形成為平坦盒形，并且液晶顯示裝置121的顯示屏121a在顯示開口 122中暴露。第二殼體120包括一對支架部分123a和123b。支架部分123a和123b經(jīng)由絞鏈(未 顯示)可樞軸移動地支撐在第一殼體110的顯示支撐部分114a和114b中。樞軸移動機構(gòu) 允許顯示單元103在閉合位置和開啟位置之間樞軸移動，閉合位置是顯示單元103從上方 覆蓋掌托111和鍵盤113的位置，開啟位置是顯示單元103直立以暴露掌托111和鍵盤113 的位置。如圖9、 12和13所示，在主體102的鍵盤安裝部分112中，鍵盤113的安裝位置下面 形成空間S以便將硬盤驅(qū)動器151和母板170并排容納在空間S中。將母板170和硬盤驅(qū)動器151安裝在主體102中的空間S中。硬盤驅(qū)動器151和母板 170經(jīng)由傳輸線對以符合串行ATA-2的通信速度的差分信號執(zhí)行數(shù)據(jù)讀和寫訪問。如圖10和圖ll所示，通過扣緊機構(gòu)(未顯示)將保持在外殼160中的硬盤驅(qū)動器151 安裝在主體102中的空間S中。在圖12中，支撐硬盤驅(qū)動器151的外殼160被省略。利 用扣緊機構(gòu)(未顯示)將母板170與硬盤驅(qū)動器151并排安裝在主體102的空間中。將控制該系統(tǒng)和用于CPU的周邊電路的CPU安裝在母板170上。舉例來說，安裝在 用于CPU的周邊電路內(nèi)的南橋IC 175;南橋IC 175構(gòu)成硬盤驅(qū)動器151連接至其以形成 電路的1/0集線器。將連接器170 (包括，舉例來說，引線插入型的壓接端子)安裝在母 板170上；連接器170將硬盤驅(qū)動器151連接至南橋IC 175以形成電路。硬盤驅(qū)動器151包括構(gòu)成外部連接接口機構(gòu)的連接器(在此實例中，連接器插座)152。將硬盤驅(qū)動器151的連接器(連接器插座)152，經(jīng)由圖1到圖7中所示的柔性印刷 電路板1A，連接至安裝在母板170上的連接器(包括引線插入型的壓接端子)171以形成 電路。在第二實施例中，柔性印刷電路板1A將硬盤驅(qū)動器151的外部連接接口連接至作為 信息處理元件的傳輸端的母板170的I/O連接接口以形成電路。硬盤驅(qū)動器151的外部連 接接口是連接器(連接器插座)152。母板170的I/O連接接口是連接到南橋IC 175以形成電路的連接器(包括引線插入型的壓接端子)171。應(yīng)用于第二實施例的柔性印刷電路板1A提供從第一殼體110的一個側(cè)部到殼體的大 致中心的跡線長度。柔性印刷電路板1A位于第一殼體110內(nèi)的空間S中以及硬盤151和 母板170之間，以沿著硬盤驅(qū)動器151的背面延伸，并通過形成在硬盤驅(qū)動器151后面并 用作安裝通路的狹窄空間(對應(yīng)于除去組件安裝區(qū)域的整體空間的狹窄間隙)。柔性印刷電路板1A包括位于連接方向的一端并耦接至硬盤驅(qū)動器151的連接器(連 接器插座)152的連接器(連接器插頭)153。柔性印刷電路板1A還包括位于連接方向上 的一端并適當(dāng)?shù)馗浇佑诎惭b在母板170上的連接器(包括引線插入型的壓接端子)171的 連接引線端子部分172。將柔性印刷電路板1A安裝在安裝通路中以致設(shè)置在連接方向上的柔性印刷電路板1A 的一端的連接器(連接器插頭)153被耦接至硬盤驅(qū)動器151的連接器(連接器插座)152， 并且以致設(shè)置在連接方向上的柔性印刷電路板1A的另一端的連接引線端子172被適當(dāng)?shù)?附接(壓力接合)至安裝在母板170上的連接器(包括引線插入型的壓接端子)171。經(jīng)由柔性印刷電路板1A，在硬盤驅(qū)動器151和安裝在母板170上的南橋IC 175之間 執(zhí)行符合串行ATA-2規(guī)范的讀和寫數(shù)據(jù)的高速傳輸。如圖1所示，該柔性印刷電路板1A包括基底層10，形成在基底層10上的信號層20， 覆蓋信號層20的覆蓋層30，形成在覆蓋層30上的金屬層40，形成在金屬層40上的保護(hù) 層50,設(shè)置在信號層20中的導(dǎo)電圖部分21，在覆蓋層30中對應(yīng)于導(dǎo)電圖部分21的表面 部分中，每一個都以點的形式成形的由開口制成的多個導(dǎo)電膏填充開口 CH，以及每一個 都包括填充在導(dǎo)電膏填充開口 CH中以將金屬層40導(dǎo)電連接至導(dǎo)電圖部分21的多個導(dǎo)電 部分41。導(dǎo)電圖部分21構(gòu)成形成用于DC電源的電流通路的接地線。在信號層20中以其 中接地線21沿著信號傳輸線22a和22b延伸到布圖形成將信息處理元件的傳輸端連接在一 起的信號傳輸線22a和22b。金屬層40形成用于信號傳輸線22a和22b的接地層。如上所述，將導(dǎo)電膏填充在覆蓋層30中形成的導(dǎo)電膏填充開口 CH中以形成將接地線 21和金屬層40導(dǎo)電地連接在一起的導(dǎo)電部分41。因此，能夠容易地使至多10pm的膜厚 度的金屬膜42形成在金屬層40中，以及使用具有低體積電阻率的銀納米膏形成金屬膜42 并使其承受差分信號傳輸線22a和22b上減少的傳輸損耗。使用銀納米膏形成的金屬膜42， 構(gòu)成為差分信號傳輸線22a和22b在傳輸線22a和22b的整體長度上提供低電阻的接地圖 案以形成傳輸損耗減小的接地層。如此，經(jīng)由柔性印刷電路板1A，在硬盤驅(qū)動器151和安 裝在母板170上的南橋IC175之間執(zhí)行符合串行ATA-2規(guī)范的讀和寫數(shù)據(jù)的高速傳輸。此外，能夠提供被適當(dāng)?shù)貞?yīng)用于狹窄空間(對應(yīng)于除去組件安裝區(qū)的整體空間的狹窄的間隙 部分)的單面屏蔽結(jié)構(gòu)的柔性印刷電路板1A。這有助于減少設(shè)備的尺寸和重量。如已經(jīng)描述過的，本發(fā)明的實施例能夠避免沿其傳輸高頻帶信號的信號傳輸線中的可 能的傳輸損耗。其他的優(yōu)點和改進(jìn)對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說是容易想到的。因此，本發(fā)明就較寬的方面 而言，并不局限于這里顯示和描述的具體細(xì)節(jié)和典型實施例。因此，在不脫離所附的權(quán)利 要求及其等同概念所定義的總的發(fā)明構(gòu)思的宗旨和范圍的情況下，可進(jìn)行各種改進(jìn)。
權(quán)利要求
1. 一種柔性印刷電路板，其特征在于，包括基底層；信號層，形成在所述基底層上；覆蓋層，覆蓋所述信號層；導(dǎo)電圖部分，設(shè)置在所述信號層中；金屬層，形成在所述覆蓋層上；保護(hù)層，形成在所述金屬層上；多個導(dǎo)電膏填充開口，設(shè)置在所述覆蓋層中以對準(zhǔn)所述導(dǎo)電圖部分；以及多個導(dǎo)電部分，通過在所述多個導(dǎo)電膏填充開口中填充導(dǎo)電膏而形成，以將所述金屬層導(dǎo)電地連接至所述導(dǎo)電圖部分。
2. 如權(quán)利要求1所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電圖部分構(gòu)成接地 線，所述接地線形成用于DC電源的電流通路，以及所述多個導(dǎo)電部分將所述金屬層導(dǎo) 電地連接至所述接地線。
3. 如權(quán)利要求2所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電部分的每一個都 封閉所述導(dǎo)電膏填充開口以形成平坦的凸緣部分，以及所述金屬層將所述覆蓋層與所述 凸緣部分一起覆蓋。
4. 如權(quán)利要求3所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述金屬層包括使用銀納 米膏形成并具有至多10nm的膜厚度的金屬膜。
5. 如權(quán)利要求4所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述金屬膜形成用于形成在所述信號層中的信號傳輸線的接地層。
6. 如權(quán)利要求5所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述信號傳輸線被配置為 以符合串行ATA標(biāo)準(zhǔn)的通信速度傳輸高頻信號。
7. 如權(quán)利要求6所述的柔性印刷電路板，其特征在于，在所述信號層中以布圖形 成所述信號傳輸線，在所述布圖中所述接地線沿著所述信號傳輸線延伸。
8. —種電子設(shè)備，其特征在于，包括 主體；多個信息處理元件，包括用于高頻信號的傳輸端；以及柔性印刷電路板，所述柔性印刷電路板在所述信息處理元件的所述傳輸端之間形成 信號傳輸線，所述柔性印刷電路板包括 基底層；信號層，形成在所述基底層上； 覆蓋層，覆蓋所述信號層； 導(dǎo)電圖部分，設(shè)置在所述信號層中； 金屬層，形成在所述覆蓋層上；多個導(dǎo)電膏填充開口，設(shè)置在所述覆蓋層中以對準(zhǔn)所述導(dǎo)電圖部分；以及 多個導(dǎo)電部分，通過在所述多個導(dǎo)電膏填充開口中填充導(dǎo)電膏形成以將所述金屬層導(dǎo)電地連接至所述導(dǎo)電圖部分，所述導(dǎo)電圖部分構(gòu)成接地線，所述接地線形成用于DC電源的電流通路，在所述信號層中以布圖形成將信息處理元件的傳輸端連接在一起的信號傳輸線，在所述布圖中所述接地線沿著所述信號傳輸線延伸，以及所述金屬層形成用于所述信號傳輸線的接地層。
9.如權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述信息處理元件的每一個都是 配置為以符合串行ATA標(biāo)準(zhǔn)的通信速度傳輸高頻信號的電路組件。
全文摘要
本發(fā)明提供一種柔性印刷電路板及電子設(shè)備。根據(jù)一個實施例，將多個導(dǎo)電膏填充開口(CH)設(shè)置在覆蓋層(30)中以對準(zhǔn)導(dǎo)電圖部分(21)，以及通過在多個導(dǎo)電膏填充開口(CH)中填充導(dǎo)電膏形成多個導(dǎo)電部分(41)以將金屬層(40)導(dǎo)電地連接至導(dǎo)電圖部分(21)。
文檔編號H05K1/02GK101547553SQ200910004609
公開日2009年9月30日 申請日期2009年2月23日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月28日
發(fā)明者室生代美, 鳥越保輝 申請人:株式會社東芝