本申請涉及通信領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷電路板和通信設(shè)備。

背景技術(shù)：

隨著網(wǎng)絡(luò)設(shè)備信號傳輸速率的提升，多層印刷電路板(printedcircuitboard，pcb)表面布局的焊盤密度越來越大。通常來說，對應(yīng)于該多層pcb表面的每一個焊盤，該多層pcb內(nèi)具有一個對應(yīng)的通孔或盲孔(以下簡稱“孔”)。常見地，焊盤和孔是一對一的。所以在焊盤密度越來越大的情況下，孔密度也越來越大。應(yīng)當(dāng)知道的是，在該多層pcb的信號層，信號線需要布局在相鄰兩個孔之間的區(qū)域。隨著孔的密度越來越大，布局該信號線時需要避讓的孔越來越多，導(dǎo)致在信號層，該信號線的布局難度較大。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本申請?zhí)峁┮环N多層印刷電路板(pcb)，用于在一定程度上降低信號線的布局難度。另外，本申請還提供了相應(yīng)的通信設(shè)備。

第一方面，本申請?zhí)峁┮环N多層pcb，該多層pcb包括多層子板，且該多層pcb的表面具有一焊盤陣列。該焊盤陣列具有x行和y列，其中，x和y均為大于或等于2的整數(shù)。

該焊盤陣列包括至少一個焊盤單元，該焊盤單元包括第一焊盤和第二焊盤，該第一焊盤和該第二焊盤是相鄰的。

相應(yīng)的，該多層pcb還具有一個z向槽，該z向槽沿該多層pcb的厚度方向從該多層pcb的表面穿透該多層pcb的部分或全部子板。

進(jìn)一步的，該第一焊盤和該第二焊盤均位于該z向槽的同一側(cè)。

需要注意的是，為了表述方便，在本申請中，將該第一焊盤和該第二焊盤所位于的該z向槽的一側(cè)定義為該z向槽的第一側(cè)。另外，還將該z向槽的內(nèi)壁中靠近所述第一焊盤和所述第二焊盤的內(nèi)壁定義為第一內(nèi)壁(以下直接使用“第一內(nèi)壁”，不再重復(fù)做解釋)。

該第一內(nèi)壁上具有一條第一z向傳輸線，該第一z向傳輸線沿該多層pcb的厚度方向延伸。也即，該第一z向傳輸線的延伸方向為直線方向，且該第一z向傳輸線的延伸方向與該多層pcb的厚度方向相同。

值得關(guān)注的是，該第一焊盤和該第二焊盤均與該第一z向傳輸線連接。

可知，在本實施例中，z向槽取代了現(xiàn)有技術(shù)中的孔，且位于該z向槽同一側(cè)的兩個焊盤均與該z向槽的一條第一z向傳輸線連接。也即，在本實施例中，一個z向槽可以對應(yīng)兩個焊盤，所以，z向槽在pcb中的分布密度要小于現(xiàn)有技術(shù)中的孔在pcb中的分布密度。相應(yīng)的，在焊盤數(shù)量確定的情況下，本實施例中布局信號線需要避讓的z向槽的數(shù)量要小于現(xiàn)有技術(shù)中布局信號線需要避讓的孔的數(shù)量。因此，本實施例提供的技術(shù)方案至少在一定程度上降低信號線的布局難度。

還容易看出的是，位于該z向槽內(nèi)的該第一z向傳輸線并非鋪滿該z向槽的內(nèi)壁，而是僅占據(jù)該z向槽的部分內(nèi)壁(即只占據(jù)其中一側(cè)內(nèi)壁，或者說是只占據(jù)第一內(nèi)壁)。應(yīng)當(dāng)知道的是，該第一z向傳輸線由于要傳輸信號，通常都會使用金屬，例如，可以是一鍍在該z向槽的內(nèi)壁的厚銅層，只不過將其形狀設(shè)置成一條沿該多層pcb的厚度方向延伸的直線。相應(yīng)的，由于本實施例中，該第一z向傳輸線僅占據(jù)該z向槽的部分內(nèi)壁，所以相對于在z向槽的內(nèi)壁鍍滿厚銅層的技術(shù)方案來說，本實施例提供的技術(shù)方案節(jié)約了資源。

結(jié)合第一方面，在第一種可能的實施方式下，前述的第一焊盤和第二焊盤均為接地焊盤，或均為接同一電源的電源焊盤。如果兩個焊盤是接收并傳輸不同信號的焊盤，則將這兩個焊盤連接到同一條信號傳輸線上，會造成兩個不同的信號在同一條信號傳輸線上相互串?dāng)_，進(jìn)而導(dǎo)致這兩個不同的信號均傳輸失敗。

可選的，所述多層pcb包括地線層，則在所述第一焊盤和所述第二焊盤均為接地焊盤的情況下，所述第一z向傳輸線的遠(yuǎn)離所述多層pcb的表面的一端與所述地線層連接。應(yīng)當(dāng)知道的是，在本申請中，所述多層pcb的表面是指所述多層pcb的設(shè)有所述焊盤陣列的表面。本申請中所有出現(xiàn)的“所述多層pcb的表面”均可參見此處的解釋，其他地方將不再重復(fù)解釋。

可選的，所述多層pcb包括電源層，則在所述第一焊盤和所述第二焊盤均為電源焊盤的情況下，所述第一z向傳輸線的遠(yuǎn)離所述多層pcb的表面的一端與所述電源層連接。

結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實施方式，在第二種可能的實施方式下，所述焊盤單元還包括第三焊盤和第四焊盤，則所述第一焊盤除了與所述第二焊盤相鄰?fù)?，還與所述第四焊盤相鄰，所述第三焊盤也分別與所述第二焊盤和所述第四焊盤相鄰，且所述第一焊盤和所述第三焊盤不相鄰。

其中，該第三焊盤和該第四焊盤也位于所述z向槽的同一側(cè)。當(dāng)然，所述第一焊盤和所述第二焊盤，與所述第三焊盤和所述第四焊盤分別位于所述z向槽相對的兩側(cè)。

前面定義了第一側(cè)，此處可以將該z向槽的另一側(cè)定義為該z向槽的第二側(cè)，其中，該z向槽的另一側(cè)與該z向槽的第一側(cè)相對。則相應(yīng)的，所述第三焊盤和該第四焊盤均位于該z向槽的第二側(cè)。

進(jìn)一步的，本申請中還將所述z向槽內(nèi)靠近所述第三焊盤和所述第四焊盤的內(nèi)壁定義為第二內(nèi)壁(以下直接使用“第二內(nèi)壁”，不再重復(fù)做解釋)。則該第二內(nèi)壁上具有一條第二z向傳輸線。與前述的第一z向傳輸線類似，該第二z向傳輸線也是沿該多層pcb的厚度方向延伸的，且該第二z向傳輸線與該第一z向傳輸線是相隔離的。

可知，在本實施例中，一個該z向槽對應(yīng)四個焊盤(也即前述的第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤和第四焊盤)。具體的，該z向槽內(nèi)具有兩條互不干擾的z向傳輸線，分別是第一z向傳輸線和第二z向傳輸線，這兩條z向傳輸線可分別用于傳輸不同的信號。該第一焊盤和該第二焊盤均與該第一z向傳輸線連接，該第三焊盤和該第四焊盤均與該第二z向傳輸線連接。因此，在焊盤數(shù)量確定的情況下，本實施例中的z向槽的密度要小于現(xiàn)有技術(shù)中的孔的密度，相應(yīng)的，本實施例中布局信號線時需要避讓的z向槽的數(shù)量要小于現(xiàn)有技術(shù)中需要避讓的孔的數(shù)量。所以，本實施例提供的技術(shù)方案能夠在一定程度上降低信號線的布局難度。

結(jié)合第一方面的第二種可能的實施方式，在第三種可能的實施方式下，所述第三焊盤和所述第四焊盤均為接地焊盤，或均為接同一電源的電源焊盤。之所以需要對該第三焊盤和該第四焊盤的類型做這樣的限定，可以參見前述在限定所述第一焊盤和所述第二焊盤的類型時所做的解釋，此處不再贅述。

可選的，所述多層pcb包括地線層，則在所述第三焊盤和所述第四焊盤均為接地焊盤的情況下，所述第二z向傳輸線的遠(yuǎn)離所述多層pcb的表面的一端與所述地線層連接。

可選的，所述多層pcb包括電源層，則在所述第三焊盤和所述第四焊盤均為電源焊盤的情況下，所述第二z向傳輸線的遠(yuǎn)離所述多層pcb的表面的一端與所述電源層連接。

結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實施方式，本申請還包括第四種可能的實施方式。需要說明的是，該第一方面的第四種可能的實施方式與前述第一方面的第二種可能的實施方式是兩種并列的實施方式，二者之間存在很多相同的地方。下面重點描述二者之間的不同之處，其他部分參見該第二種可能的實施方式中的描述即可，此處不再贅述。

具體的，在該第四種可能的實施方式下，所述第二內(nèi)壁上具有兩條第二z向傳輸線，兩條該第二z向傳輸線之間相互隔離，且每一條該第二z向傳輸線與所述第一z向傳輸線之間也是相互隔離的。

所述第三焊盤和所述第四焊盤分別與一條所述第二z向傳輸線連接。

可知，與前述第二種可能的實施方式不同，在該第四種可能的實施方式中(或者在本實施例中)，所述第二內(nèi)壁上具有兩條第二z向傳輸線，所述第三焊盤和所述第四焊盤分別與一條該第二z向傳輸線連接。應(yīng)當(dāng)知道的是，在本實施例中，一個所述z向槽也是對應(yīng)四個焊盤的。由于在焊盤數(shù)量確定的情況下，本實施例中的z向槽的密度要小于現(xiàn)有技術(shù)中的孔的密度，相應(yīng)的，本實施例中布局信號線時需要避讓的z向槽的數(shù)量要小于現(xiàn)有技術(shù)中需要避讓的孔的數(shù)量。所以本實施例提供的技術(shù)方案能夠在一定程度上降低信號線的布局難度。

結(jié)合第一方面的第四種可能的實施方式，在第五種可能的實施方式下，

所述第三焊盤和所述第四焊盤可以為不同類型的焊盤，或者為用于接收一對差分信號的信號焊盤，或者為用于接收不同單端信號的信號焊盤，或者為用于接收不同電源的電源焊盤。在前述列舉的四種情況中的任一種情況下，由于該第三焊盤和該第四焊盤分別用于傳輸不同的信號，所以它們應(yīng)當(dāng)分別與一條第二z向傳輸線連接。因為如果它們與同一條第二z向傳輸線連接，則兩個不同的信號將同一條第二z向傳輸線上傳輸，這會導(dǎo)致該兩個不同的信號之間出現(xiàn)嚴(yán)重的串?dāng)_，進(jìn)而導(dǎo)致該兩個不同的信號均傳輸失敗。

可選的，所謂“所述第三焊盤和所述第四焊盤可以為不同類型的焊盤”，具體的，可以是所述第三焊盤和所述第四焊盤中其中一個為接地焊盤，另一個為電源焊盤；也可以是其中一個為接地焊盤，另一個為接單端信號的信號焊盤；還可以是其中一個為電源焊盤，另一個為接單端信號的信號焊盤。

可選的，在所述第三焊盤和所述第四焊盤分別與一條所述第二z向傳輸線連接的情況下，所述第三焊盤和所述第四焊盤也可以均是接地焊盤，或均是接同一電源的電源信號。

結(jié)合第一方面的第四種可能的實施方式或第一方面的第五種可能的實施方式，在第六種可能的實施方式下，所述第三焊盤和對應(yīng)的所述第二z向傳輸線之間可以通過一條第一金屬線連接，其中，所述第一金屬線的延伸方向垂直于對應(yīng)的所述第二z向傳輸線。因為這種情況下，該第一金屬線的長度是最短的，有利于節(jié)約資源。

可選的，所述第三焊盤和所述第二z向傳輸線直接接觸。

結(jié)合第一方面的第四種可能的實施方式至第一方面的第六種可能的實施方式中任一種實施方式，在第七種可能的實施方式下，所述第四焊盤和對應(yīng)的所述第二z向傳輸線之間可以通過一條第二金屬線連接，其中，所述第二金屬線的延伸方向垂直于對應(yīng)的所述第二z向傳輸線。類似的，這樣限定的目的是為了保證該第二金屬線的長度是最短的，有利于節(jié)約資源。

可選的，所述第三焊盤和所述第二z向傳輸線直接接觸。

結(jié)合第一方面的第四種可能的實施方式至第一方面的第七種可能的實施方式中任一種實施方式，在第八種可能的實施方式下，所述第一z向傳輸線的寬度大于所述第二z向傳輸線的寬度。

可選的，沿所述多層pcb的厚度方向，所述第一z向傳輸線的寬度是固定的，其中，所述第一z向傳輸線的寬度是指所述第一z向傳輸線沿所述多層pcb的厚度方向在所述多層pcb的表面所在的平面的投影的寬度。類似的，沿所述多層pcb的厚度方向，所述第二z向傳輸線的寬度是固定的，其中，所述第二z向傳輸線的寬度是指所述第二z向傳輸線沿所述多層pcb的厚度方向在所述多層pcb的表面所在的平面的投影的寬度。

由于所述第一z向傳輸線與兩個焊盤連接(也即傳輸兩路信號)，而所述第二z向傳輸線與一個焊盤連接(也即只需要傳輸一路信號)，所以限定所述第一z向傳輸線的寬度大于所述第二z向傳輸線的寬度，能夠保證該第一z向傳輸線上傳輸?shù)膬陕沸盘柧軌虮容^快速的傳輸。從而避免了在該第一z向傳輸線的寬度與該第二z向傳輸線的寬度相同時，該第一z向傳輸線上傳輸?shù)膬陕沸盘柕膫鬏斔俾瘦^低的問題。

可選的，所述第一z向傳輸線的寬度是指所述第一z向傳輸線的與所述第一焊盤和所述第二焊盤相接觸的端面沿所述多層pcb的厚度方向在所述多層pcb的表面所在的平面的投影的寬度。類似的，所述第二z向傳輸線的寬度是指所述第二z向傳輸線的與所述第三焊盤或所述第四焊盤相接觸的端面沿所述多層pcb的厚度方向在所述多層pcb的表面所在的平面的投影的寬度。

由于所述第一z向傳輸線與兩個焊盤連接，而所述第二z向傳輸線與一個焊盤連接，所以限定所述第一z向傳輸線的寬度大于所述第二z向傳輸線的寬度，能夠保證與該第一z向傳輸線連接的兩個焊盤均能與該第一z向傳輸線之間實現(xiàn)良好的接觸。

結(jié)合第一方面的第五種可能的實施方式，在第九種可能的實施方式下，所述多層pcb包括信號層、電源層和地線層。

在所述第三焊盤和所述第四焊盤中其中一個焊盤為接地焊盤，另一個焊盤為電源焊盤的情況下，與該接地焊盤連接的所述第二z向傳輸線的遠(yuǎn)離所述多層pcb表面的一端與該地線層連接，與該電源焊盤連接的所述第二z向傳輸線的遠(yuǎn)離所述多層pcb的表面的一端與該電源層連接。

在所述第三焊盤和所述第四焊盤中其中一個焊盤為接地焊盤，另一個焊盤為接單端信號的信號焊盤的情況下，與該接地焊盤連接的所述第二z向傳輸線的遠(yuǎn)離所述多層pcb表面的一端與該地線層連接，與該接單端信號的信號焊盤連接的所述第二z向傳輸線的遠(yuǎn)離所述多層pcb的表面的一端與該信號層連接。

在所述第三焊盤和所述第四焊盤中其中一個焊盤為電源焊盤，另一個焊盤為接單端信號的信號焊盤的情況下，與該電源焊盤連接的所述第二z向傳輸線的遠(yuǎn)離所述多層pcb表面的一端與該電源層連接，與該接單端信號的信號焊盤連接的所述第二z向傳輸線的遠(yuǎn)離所述多層pcb的表面的一端與該信號層連接。

可選的，所述多層pcb包括兩層以上信號層，且該兩層以上信號層中每兩層信號層傳輸?shù)男盘柺遣煌摹?/p>

則相應(yīng)的，在所述第三焊盤和所述第四焊盤為用于接收一對差分信號的信號焊盤，或，為用于接收不同單端信號的信號焊盤的情況下，與所述第三焊盤連接的所述第二z向傳輸線的遠(yuǎn)離所述多層pcb表面的一端和與所述第四焊盤連接的所述第二z向傳輸線的遠(yuǎn)離所述多層pcb表面的一端分別連接不同的信號層。

可選的，所述多層pcb包括兩層以上電源層，且該兩層以上電源層中每兩層電源層提供的電源是不同的。

則相應(yīng)的，在所述第三焊盤和所述第四焊盤為用于接收不同電源的電源焊盤的情況下，與所述第三焊盤連接的所述第二z向傳輸線的遠(yuǎn)離所述多層pcb表面的一端和與所述第四焊盤連接的所述第二z向傳輸線的遠(yuǎn)離所述多層pcb表面的一端分別連接不同的電源層。

結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實施方式至第一方面的第九種可能的實施方式中任一種實施方式，在第十種可能的實施方式下，所述第一焊盤和所述第二焊盤位于同一行，所述z向槽的長度方向為所述焊盤陣列中的行所在的方向。

在本申請中，所述z向槽的長度方向是指位于所述多層pcb的表面且對應(yīng)于所述z向槽的開窗中距離最長的兩點之間的連線所在的方向。

需要說明的是，本申請中后續(xù)任何地方提及的“所述z向槽的長度方向”均可以參見此處的解釋，后續(xù)將不再重復(fù)描述。

可選的，所述z向槽的長度大于或等于所述第一焊盤與所述第二焊盤之間的最小距離。

結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實施方式至第一方面的第九種可能的實施方式中任一種實施方式，在第十一種可能的實施方式下，所述第一焊盤和所述第二焊盤位于同一列，所述z向槽的長度方向為所述焊盤陣列中的列所在的方向。

結(jié)合第一方面的第十種可能的實施方式或第一方面的第十一種可能的實施方式，在第十二種可能的實施方式下，在相鄰兩個z向槽的長度方向相同的情況下，相鄰兩個所述z向槽之間是連通的。這種設(shè)計更加簡單，能夠提高制作效率。

可選的，所述第一焊盤和所述第二焊盤均位于第n行，所述第三焊盤和所述第四焊盤均位于第n+1行，位于所述第n行和所述第n+1行之間的多個該z向槽中每相鄰兩個該z向槽之間均是連通的。其中，n是大于或等于1且小于或等于x-1的整數(shù)。

可選的，所述第一焊盤和所述第二焊盤均位于第m列，所述第三焊盤和所述第四焊盤均位于第m+1列，位于所述第m列和所述第m+1列之間的多個該z向槽中每相鄰兩個該z向槽之間均是連通的。其中，m是大于或等于1且小于或等于y-1的整數(shù)。

結(jié)合第一方面的第九種可能的實施方式至第一方面的第十二種可能的實施方式中任一種實施方式，在第十三種可能的實施方式下，在所述信號層，信號線穿越相鄰兩個所述z向槽之間的區(qū)域。

可選的，所述多層pcb包括至少一個所述z向槽和至少一個孔，且至少一個所述z向槽中存在和所述孔相鄰的所述z向槽，則在所述信號層，信號線穿越相鄰的所述z向槽和所述孔之間的區(qū)域。需要說明的是，所述孔可以為通孔，也可以為盲孔。所謂的通孔是指貫穿該多層pcb的孔。所謂的盲孔是自該多層pcb的一表面貫穿該多層pcb中部分子板的孔。

結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實施方式至第一方面的第十三種可能的實施方式中任一種實施方式，在第十四種可能的實施方式下，所述z向槽內(nèi)填充有非導(dǎo)電介質(zhì)。

可選的，所述非導(dǎo)電介質(zhì)為非導(dǎo)電樹脂。

在本實施例中，該非導(dǎo)電介質(zhì)用于使該第一z向傳輸線與該第二z向傳輸線相隔離。在前述第一方面的第四種可能的實施方式下，該第二內(nèi)壁上具有兩條該第二z向傳輸線，則在這種情況下，該非導(dǎo)電介質(zhì)還用于使這兩條所述第二z向傳輸線之間相隔離，以及每一條所述第二z向傳輸線均與所述第一z向傳輸線相隔離。

可選的，所述多層pcb的表面中對應(yīng)于所述z向槽的開窗的形狀是一細(xì)長的狹縫。其中，該狹縫的長度即為該z向槽的長度。

可選的，所述多層pcb的表面中對應(yīng)于所述z向槽的開窗的形狀為長方形、橢圓形或花生形狀。

可選的，所述第一焊盤和所述第二焊盤均位于第n行，所述第三焊盤和所述第四焊盤均位于第n+1行，則該z向槽的寬度小于或等于所述第n行和所述第n+1行之間的間距。需要說明的是，該z向槽的寬度方向垂直于該z向槽的長度方向。該解釋也適用于本申請的其他實施例，因此在其他實施例中將不再贅述。n的取值請參考前述規(guī)定，此處不再贅述。

可選的，所述第一焊盤和所述第二焊盤均位于第m列，所述第三焊盤和所述第四焊盤均位于第m+1列，則該z向槽的寬度小于或等于所述第m列和所述第m+1列之間的間距。m的取值請參考前述規(guī)定，此處不再贅述。

可選的，兩條所述第二z向傳輸線之間的間距大于或等于4密耳(mil)且小于或等于所述z向槽的長度。

可選的，所述第二z向傳輸線與所述第一z向傳輸線之間的間距大于或等于4mil且小于或小于所述z向槽的寬度。

可選的，z向傳輸線的厚度大于零且小于所述z向槽的寬度的一半?？蛇x的，z向傳輸線的厚度大于或等于15微米且小于或等于50微米。應(yīng)當(dāng)知道的是，該z向傳輸線可以為前述的第一z向傳輸線，也可以是前述的第二z向傳輸線。本申請后續(xù)出現(xiàn)的“z向傳輸線”均可以參見此處的解釋，后續(xù)將不再重復(fù)描述。

可選的，沿所述多層pcb的厚度方向，z向傳輸線的寬度是固定的，且該z向傳輸線的寬度大于或等于4mil且小于或等于20mil。

第二方面，本申請還提供一種通信設(shè)備，該通信設(shè)備包括前述任一實施例所述的多層pcb和輸入/輸出(i/o)芯片。

該i/o芯片具有x行*y列的陣列引腳。其中，所述i/o芯片的引腳和所述多層pcb表面的焊盤是一對一接觸的。需要說明的是，x和y的取值請參考前述規(guī)定，此處不再贅述。

如前所述，在該多層pcb的信號層，信號線的布線難度在一定程度上降低了。由于該多層pcb的工藝難度降低，則相應(yīng)的，包含該多層pcb的通信設(shè)備的工藝難度也在降低了。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中多層pcb的表面的俯視圖。

圖2是本申請?zhí)峁┑囊环N通信設(shè)備的結(jié)構(gòu)圖。

圖3是現(xiàn)有技術(shù)中一種輸入/輸出(i/o)芯片的結(jié)構(gòu)圖。

圖4a是本申請?zhí)峁┑囊环N多層pcb的結(jié)構(gòu)圖。

圖4b是本申請?zhí)峁┑囊环N多層pcb的立體圖。

圖5a是本申請?zhí)峁┑囊环N焊盤單元的結(jié)構(gòu)圖。

圖5b是本申請?zhí)峁┑牧硪环N焊盤單元的結(jié)構(gòu)圖。

圖6是圖5b所示焊盤單元的立體圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本申請中的附圖，對本申請中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚且完整地描述。

本申請涉及的多層pcb是指包括多層子板的pcb，該多層子板包括信號層子板(以下簡稱“信號層”)、電源層子板(以下簡稱“電源層”)和地線層子板(以下簡稱“地線層”)。應(yīng)當(dāng)知道，此處所說的信號層是指傳輸信號的子板，電源層是提供電源的子板，地線層是接地的子板。

本申請涉及的多層pcb的表面具有x行*y列的焊盤陣列，其中，x和y均為大于或等于2的整數(shù)。需要說明的是，后續(xù)任一實施例中出現(xiàn)的x和y，均可以參見此處對它們的限定，后續(xù)將不再贅述。作為本領(lǐng)域技術(shù)人員，應(yīng)當(dāng)知道的是，該焊盤陣列中包括的多個焊盤按照用途的不同，可以劃分為以下類型：信號焊盤、電源焊盤和接地焊盤。應(yīng)當(dāng)知道的是，所謂的信號焊盤是用于接收并傳輸信號的。所謂的電源焊盤是用于接收并傳輸電源的。所謂的接地焊盤是用于接地的。

由于信號又分為差分信號和單端信號，因此信號焊盤還可以被劃分為接收差分信號的信號焊盤和接收單端信號的信號焊盤。應(yīng)當(dāng)知道的是，差分信號是成對出現(xiàn)的，在本申請中成對出現(xiàn)的差分信號被表述為“一對差分信號”。

在現(xiàn)有技術(shù)中，常見的，對應(yīng)于位于該多層pcb表面的x行*y列焊盤陣列中的每一焊盤，該多層pcb還具有一個對應(yīng)的孔。值得注意的是，本申請中所說的孔可以為通孔，也可以為盲孔，一個孔具體是通孔還是盲孔，需要結(jié)合實際情況確定。還值得注意的是，對應(yīng)于不同類型的焊盤，孔的類型也是不同的。在本申請中，將現(xiàn)有技術(shù)中與信號焊盤連接的孔稱為信號孔，將與電源焊盤連接的孔稱為電源孔，將與接地焊盤連接的孔稱為接地孔。

通常，每一焊盤和對應(yīng)的孔之間的距離是相同的，每一焊盤和對應(yīng)的孔之間的連線相互平行，并且每一焊盤和對應(yīng)的孔之間的連線和該焊盤陣列的行所在的直線之間的最小夾角是相同(比如該最小夾角為45度)的。因此，對應(yīng)于該x行*y列的焊盤陣列，該多層pcb內(nèi)還x行*y列的孔陣列。

應(yīng)當(dāng)知道的是，對于該焊盤陣列中的第k行焊盤(k為大于或等于1且小于或等于x-1的整數(shù))，該孔陣列中具有對應(yīng)的第k行孔，其中，該第k行孔可以位于該第k行焊盤和第k+1行焊盤之間。進(jìn)一步的，在k等于x時，與該第k行焊盤對應(yīng)的該第k行孔可以位于該第k行焊盤的外側(cè)。類似的，對于該焊盤陣列中的第j列焊盤(j為大于或等于1且小于或等于y-1的整數(shù))，該孔陣列中具有對應(yīng)的第j列孔，其中，該第j列孔可以位于該第j列焊盤和第j+1列焊盤之間。進(jìn)一步的，在j等于y時，與該第j列焊盤對應(yīng)的該第j列孔可以位于該第j列焊盤的外側(cè)。

具體請參見附圖1，它示出了現(xiàn)有技術(shù)中一種多層pcb的表面的俯視圖。如圖1所示，位于該多層pcb表面的是一5行*4列的焊盤陣列，也即x等于5，y等于4。同時，該多層pcb表面還具有一5行*4列的孔陣列(嚴(yán)格地說，在圖1中看到的應(yīng)該是一5行*4列的開口陣列，每一開口為一個貫穿該多層pcb的部分或全部子板的孔在該多層pcb表面的開口，此處直接表述為5行*4列的孔陣列，不過是為了讓表述更加簡單，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)知道，實際上，在多層pcb的表面是不能直接看到一孔陣列的)。在圖1所示的多層pcb中，每一焊盤和對應(yīng)的孔之間的關(guān)系，每一行焊盤和對應(yīng)的一行孔之間的關(guān)系，以及每一列焊盤和對應(yīng)的一列孔之間的關(guān)系，均滿足前述規(guī)定，此處不再贅述。

需要說明的是，圖1中標(biāo)記有g(shù)nd/pwr字樣的圓圈代表接地焊盤或電源焊盤，標(biāo)記有sig字樣的圓圈代表信號焊盤，空白的圓圈代表的是孔。結(jié)合前述說明，容易看出，在現(xiàn)在技術(shù)中，在多層pcb的信號層，信號線是從相鄰兩個通孔之間的區(qū)域穿過的。在該多層pcb的表面用于設(shè)置孔的區(qū)域面積確定的情況下，孔的密度越大，意味著孔的數(shù)量越多，則相應(yīng)的，在布局該信號線時需要避讓的孔的數(shù)量就越多。因此在不增加用于設(shè)置孔的區(qū)域的面積的情況下，孔的密度越大，信號線的布局難度就越大。

本申請?zhí)峁┑亩鄬觩cb，用于在一定程度上降低在該多層pcb的信號層，信號線的布局難度。

在對本申請?zhí)峁┑亩鄬觩cb進(jìn)行介紹之前，先結(jié)合圖2對該多層pcb的應(yīng)用場景進(jìn)行介紹。圖2示出了一種通信設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖，該通信設(shè)備包括本申請?zhí)峁┑脑摱鄬觩cb和輸入/輸出(i/o)芯片。該i/o芯片具有一x行*y列的引腳陣列，該多層pcb的表面具有一x行*y列的焊盤陣列，其中，引腳和焊盤是一對一的，且每一引腳和對應(yīng)的焊盤相接觸。

需要說明的是，該i/o芯片可以為高速串行(serdes)接口芯片、存儲芯片或處理器芯片等。

具體的，目前，主流i/o芯片的引腳間距為1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm或0.4mm等。所謂的引腳間距是指相鄰兩個引腳之間的距離。由于相鄰兩個引腳可以位于同一行，也可以位于同一列。通常，位于同一行的每相鄰兩個引腳之間的距離是相同的，且位于同一列的每相鄰兩個引腳之間的距離也是相同的。本申請中為了表述簡介，將位于同一行的相鄰兩個引腳之間的距離稱為行上的引腳間距，將位于同一列的相鄰兩個引腳之間的距離稱為列上的引腳間距。應(yīng)當(dāng)知道的是，同一焊盤陣列的行上的引腳間距和列上的引腳間距可以相同，也可以不同。

根據(jù)前述描述，容易知道，焊盤陣列中的每一焊盤和對應(yīng)的引腳是相接觸的。因此，該焊盤陣列中相鄰兩個焊盤之間的距離(以下稱為“焊盤間距”)和前述的引腳間距是相對應(yīng)的。也即，行上的焊盤間距和行上的引腳間距相同，且列上的焊盤間距和列上的引腳間距的引腳間距相同的。其中，行上的焊盤間距是指位于同一行的相鄰兩個焊盤之間的距離。列上的焊盤間距是指位于同一列的相鄰兩個焊盤之間的距離。類似的，該焊盤陣列中，位于同一行的每相鄰兩個焊盤之間的距離是相同的，位于同一列的每相鄰兩個焊盤之間的距離也是相同的。

請參閱附圖3，它示出了一i/o芯片的結(jié)構(gòu)圖。具體的，圖3示出了該i/o芯片的引腳陣列的結(jié)構(gòu)圖，容易看出，該i/o芯片具有一10行*10列的引腳陣列。請參閱附圖4a，它示出了本申請?zhí)峁┑囊环N多層pcb的結(jié)構(gòu)圖。具體的，圖4a是該多層pcb的表面的俯視圖。如圖4a所示，容易看出，該多層pcb的表面具有一焊盤陣列，該焊盤陣列具有10行和10列。應(yīng)當(dāng)知道的是，圖3中的引腳陣列和圖4a中的焊盤陣列是相對應(yīng)的。則在包含圖3所示的i/o芯片和圖4a所示的多層pcb的通信設(shè)備中，引腳和焊盤之間一一對應(yīng)，且每一引腳和對應(yīng)的焊盤相接觸。

接下來將對本申請?zhí)峁┑脑摱鄬觩cb進(jìn)行介紹。具體的，該多層pcb的表面具有x行*y列的焊盤陣列，該焊盤陣列包括至少一個焊盤單元，該焊盤單元包括第一焊盤和第二焊盤，其中該第一焊盤和該第二焊盤是相鄰的。請參見圖4b，它示出了本申請?zhí)峁┑亩鄬觩cb的立體圖。請關(guān)注圖4b中虛線線圈框起來的部分，即為一個焊盤單元。

需要說明的是，前述的第一焊盤和第二焊盤僅用于說明它們是兩個不同的焊盤，第一和第二本身不構(gòu)成對焊盤的限定。也即在本申請中，使用第一、第二、第三或第四的目的是為了在它們修飾同類部件(比如焊盤)時，便于將多個部件彼此區(qū)分開來，它們本身不構(gòu)成對部件特性的限定。

該多層pcb還具有一個z向槽。所謂的z向槽是指位于所述多層pcb內(nèi)的，沿所述多層pcb的厚度方向貫穿所述多層pcb的槽，或，沿所述多層pcb的厚度方向從所述多層pcb的表面貫穿所述多層pcb內(nèi)部分子板的槽。也即，該z向槽可以像通孔一樣，沿該多層pcb的厚度方向貫穿該多層pcb，也可以像盲孔一樣，沿該多層pcb的厚度方向僅穿透該多層pcb的部分子板。需要說明的是，在該z向槽僅穿透該多層pcb的部分子板的情況下，該z向槽的開口方向朝向該多層pcb設(shè)有該焊盤陣列的表面。其中，該z向槽的開口的形狀為一細(xì)長的狹縫。該細(xì)長的狹縫可以呈長方形、橢圓形或花生形狀等。進(jìn)一步地，該z向槽的內(nèi)壁中除了鍍有z向傳輸線的區(qū)域之外的區(qū)域均是絕緣的，該z向傳輸線可以為下述的第一z向傳輸線和第二z向傳輸線。另外，前述的部分子板是指至少一層子板?？蛇x的，該部分子板是指兩層以上的子板。其中，該第一焊盤和該第二焊盤位于該z向槽的同一側(cè)。需要注意的是，為了表述方便，在本申請中，將該第一焊盤和該第二焊盤所位于的該z向槽的一側(cè)定義為該z向槽的第一側(cè)。另外，還將該z向槽的內(nèi)壁中靠近所述第一焊盤和所述第二焊盤的內(nèi)壁定義為第一內(nèi)壁(以下直接使用“第一內(nèi)壁”，不再重復(fù)做解釋)。

則該第一內(nèi)壁上具有一條第一z向傳輸線，該第一焊盤和該第二焊盤均與該第一z向傳輸線連接。需要說明的是，本申請中，將該多層pcb的厚度方向定義為z向，則所謂的第一z向傳輸線是指沿所述z向延伸的傳輸線。

可選的，所述第一z向傳輸線為一直線，且所述第一z向傳輸線垂直于所述多層pcb的表面所在的平面。

可選的，該z向槽的長度大于或等于所述第一焊盤和所述第二焊盤之間的最小距離。其中，所述z向槽的長度是指位于所述多層pcb的表面且對應(yīng)于所述z向槽的開窗中距離最長的兩點之間的距離。

需要說明的是，在本申請中，所述z向槽的長度所在的方向(以下簡稱“所述z向槽的長度方向”)與所述焊盤陣列的行所在的方向相同，或，與所述焊盤陣列的列所在的方向相同。進(jìn)一步的，所述z向槽的長度方向垂直于所述z向槽的寬度方向(或所述z向槽的寬度所在的方向)。應(yīng)當(dāng)知道的是，在所述焊盤陣列中，所述焊盤陣列的行所在的方向垂直于所述焊盤陣列的列所在的方向。因此，在所述z向槽的長度方向與所述焊盤陣列的行所在的方向相同的情況下，所述z向槽的寬度方向與所述焊盤陣列的列所在的方向相同。在所述z向槽的長度方向與所述焊盤陣列的列所在的方向相同的情況下，所述z向槽的寬度方向與所述焊盤陣行的行所在的方向相同。

可選的，位于所述多層pcb的表面且對應(yīng)于所述z向槽的開窗的形狀是一細(xì)長的狹縫。應(yīng)當(dāng)知道的是，該狹縫的長度就是該z向槽的長度。值得注意的是，所述第一焊盤和所述第二焊盤可以位于同一行，也可以位于同一列。

可選的，所述第一焊盤和所述第二焊盤位于同一行，則所述z向槽的長度方向與所述焊盤陣列的行所在的方向相同，或者說，所述z向槽的長度方向為所述焊盤陣列的行所在的方向。具體可以參見圖4a中的焊盤單元21，位于該焊盤單元21內(nèi)的其中兩個焊盤單元位于同一行，另外兩個焊盤單元也位于同一行，則該其中兩個焊盤單元和該另外兩個焊盤單元之間的z向槽的長度方向與該焊盤陣列的行所在的方向相同。

可選的，所述第一焊盤和所述第二焊盤位于同一列，則所述z向槽的長度方向與所述焊盤陣列的列所在的方向相同，或者說，所述z向槽的長度方向為所述焊盤陣列的列所在的方向。具體可以參見圖4a中的焊盤單元11和焊盤單元22，下面以焊盤單元11為例進(jìn)行說明。容易看出，位于焊盤單元11內(nèi)的其中兩個焊盤單元位于同一列，另外兩個焊盤單元也位于同一列，則該其中兩個焊盤單元和該另外兩個焊盤單元之間的z向槽的長度方向與該焊盤陣列的列所在的方向相同。

可選的，所述第一z向傳輸線的厚度大于零且小于所述z向槽的寬度的一半。具體的，所述第一z向傳輸線的厚度可以大于或等于15微米且小于或等于50微米。

應(yīng)當(dāng)知道的是，與現(xiàn)有技術(shù)中鍍在孔內(nèi)壁的厚銅層類似，該第一z向傳輸線是被鍍在該z向槽的內(nèi)壁上的，且該第一z向傳輸線實質(zhì)上也是一厚銅層。所以該第一z向傳輸線的厚度也和該厚銅層的厚度類似，是指該第一z向傳輸線中貼合在該z向槽內(nèi)壁上的面和該z向傳輸線中與該貼合在該z向槽內(nèi)壁上的面相對的面之間的距離。

可選的，沿所述多層pcb的厚度方向，所述第一z向傳輸線的寬度是固定的，且該第一z向傳輸線的寬度大于或等于4mil且小于或等于50微米。其中，所述第一z向傳輸線的寬度是指所述第一z向傳輸線沿所述z向在所述多層pcb的表面所在的平面的投影的寬度。

需要說明的是，由于所述第一焊盤和所述第二焊盤均與同一條所述第一z向傳輸線連接，所以所述第一焊盤和所述第二焊盤可以均為接地焊盤，也可以均為接同一電源的電源焊盤。

值得注意的是，本申請所述的多層pcb包括信號層、電源層和地線層。則相應(yīng)的，在所述第一焊盤和所述第二焊盤均為接地焊盤時，所述第一z向傳輸線的遠(yuǎn)離所述多層pcb表面的一端與地線層連接。在所述第一焊盤和所述第二焊盤均為接同一電源的電源焊盤時，所述第一z向傳輸線的遠(yuǎn)離所述多層pcb表面的一端與電源層連接。

還需要說明的是，所述第一焊盤和所述第二焊盤可以直接與所述第一z向傳輸線接觸，也可以分別通過一條金屬線與所述第一z向傳輸線連接。

結(jié)合前述任一實施例，容易知道，由于在本申請中一個z向槽是對應(yīng)兩個焊盤的，所以z向槽的布局密度要小于現(xiàn)有技術(shù)中的孔的布局密度。相應(yīng)的，在焊盤數(shù)量確定的情況下，本申請中信號線在布線的時候需要避讓的z向槽的數(shù)量要小于現(xiàn)有技術(shù)中需要避讓的孔的數(shù)量。因此，本實施例提供的技術(shù)方案至少在一定程度上降低信號線的布線難度。

進(jìn)一步的，所述焊盤單元還包括第三焊盤和第四焊盤，其中，所述第一焊盤分別與所述第二焊盤和所述第四焊盤相鄰，所述第三焊盤也分別與所述第二焊盤和所述第四焊盤相鄰。需要說明的是，所述第一焊盤和所述第三焊盤是不相鄰。應(yīng)當(dāng)理解的是，該第一焊盤至第四焊盤，分別位于矩形的四個角上。

其中，所述第三焊盤和所述第四焊盤也位于所述z向槽的同一側(cè)。前述定義了所述第一焊盤和所述第二焊盤位于所述z向槽的第一側(cè)，此處將所述第三焊盤和所述第四焊盤所位于的該z向槽的一側(cè)定義為該z向槽的第二側(cè)，則所述第二側(cè)與所述第一側(cè)是所述z向槽相對的兩側(cè)(所謂的相對的兩側(cè)，參見圖5a，焊盤1、焊盤2所在的為第一側(cè)，焊盤3、焊盤4所在的為第二側(cè)，該第一側(cè)和該第二側(cè)即為相對的兩側(cè))。進(jìn)一步的，本申請中還將所述z向槽內(nèi)靠近所述第三焊盤和所述第四焊盤的內(nèi)壁定義為第二內(nèi)壁。

則所述第二內(nèi)壁上可以具有一條第二z向傳輸線，也可以具有兩條該第二z向傳輸線。其中，該第二z向傳輸線也是沿所述z向延伸的。

可選的，所述第二z向傳輸線為一直線，且所述第二z向傳輸線垂直于所述多層pcb的表面所在的平面。

可選的，所述第二z向傳輸線的厚度大于零且小于所述z向槽的寬度的一半。具體的，所述第二z向傳輸線的厚度可以大于或等于15微米且小于或等于50微米。需要說明的是，本申請中對所述第二z向傳輸線的厚度的定義可以參見前述對所述第一z向傳輸線的厚度的定義，此處不再贅述。

可選的，沿所述多層pcb的厚度方向，所述第二z向傳輸線的寬度是固定的，所述第二z向傳輸線的寬度大于或等于4mil且小于或等于50微米。其中，所述第二z向傳輸線的寬度是指所述第二z向傳輸線沿所述z向在所述多層pcb的表面所在的平面的投影的寬度。

作為本申請的一個實施例，所述第二內(nèi)壁上具有一條所述第二z向傳輸線，所述第三焊盤和所述第四焊盤均與該第二z向傳輸線連接。需要說明的是，該第二z向傳輸線與位于所述第一內(nèi)壁上的所述第一z向傳輸線是相隔離的。

值得注意的是，在所述第三焊盤和所述第四焊盤均與同一條所述第二z向傳輸線連接的情況下，所述第三焊盤和所述第四焊盤可以均為接地焊盤，也可以均為接同一電源的電源焊盤。需要說明的是，在所述第三焊盤和所述第四焊盤均為接地焊盤時，所述第二z向傳輸線的遠(yuǎn)離所述多層pcb表面的一端與地線層連接。在所述第三焊盤和所述第四焊盤均為接同一電源的電源焊盤時，所述第二z向傳輸線的遠(yuǎn)離所述多層pcb表面的一端與該電源層連接。

參見附圖5a，它示出了本申請?zhí)峁┑囊环N焊盤單元的結(jié)構(gòu)圖。如圖5a所示，第一焊盤1分別與第二焊盤2和第四焊盤4相鄰，第三焊盤3也分別與第二焊盤2和第四焊盤4相鄰，但是第一焊盤1和第三焊盤3是不相鄰的。其中，第一焊盤1和第二焊盤2位于z向槽8的一側(cè)，第三焊盤3和第四焊盤4位于z向槽8的另一側(cè)。z向槽8靠近第一焊盤1和第二焊盤2的內(nèi)壁上具有第一z向傳輸線5，且第一焊盤1和第二焊盤2均與第一z向傳輸線5連接。z向槽8靠近第三焊盤3和第四焊盤4的內(nèi)壁上具有第二z向傳輸線7，且第三焊盤3和第四焊盤4均與第二z向傳輸線7連接。進(jìn)一步的，在圖5a所示的焊盤單元中，第一焊盤1與第一z向傳輸線5之間是通過一條金屬線連接的，第二焊盤2與第一z向傳輸線5之間也是通過一條金屬線連接的，第三焊盤3與第二z向傳輸線7之間也是通過一條金屬線連接的，第四焊盤4與第二z向傳輸線7之間也是通過一條金屬線連接的。

作為本申請的另一個實施例，所述第二內(nèi)壁上具有兩條所述第二z向傳輸線，所述第三焊盤與兩條所述第二z向傳輸線中的一條連接，所述第四焊盤與兩條所述第二z向傳輸線中的另一條連接。需要說明的是，兩條所述第二z向傳輸線中每一條所述第二z向傳輸線與所述第一z向傳輸線之間均是相隔離的。

可選的，每一所述第二z向傳輸線與所述第一z向傳輸線之間的間距可以大于或等于4mil且小于或等于所述z向槽的寬度。

需要說明的是，兩條所述第二z向傳輸線之間可以相互隔離，也可以相互接觸。

可選的，兩條所述第二z向傳輸線之間相互接觸，則所述第三焊盤和所述第四焊盤可以均為接地焊盤，或均為接同一電源的電源焊盤。

可選的，兩條所述第二z向傳輸線之間相互隔離，則所述第三焊盤和所述第四焊盤可以為不同類型的焊盤，或者為用于接收一對差分信號的信號焊盤，或者為用于接收不同單端信號的信號焊盤，或者為用于接收不同電源的電源焊盤。自然，在兩條所述第二z向傳輸線之間相互隔離的情況下，所述第三焊盤和所述第四焊盤也可以均為接地焊盤，或均為接同一電源的電源焊盤。請參閱附圖4b中虛線線圈標(biāo)記的焊盤單元，容易看出，該焊盤單元的第二內(nèi)壁上具有兩條相互隔離的第二z向傳輸線。其中，這兩條第二z向傳輸線連接的焊盤類型是不同的。

所謂的“所述第三焊盤和所述第四焊盤可以為不同類型的焊盤”，可選的，所述第三焊盤和所述第四焊盤中的其中一個焊盤為接地焊盤，另一個焊盤為電源焊盤；或者，其中一個焊盤為接地焊盤，另一個焊盤為接單端信號的信號焊盤；或者，其中一個焊盤為電源焊盤，另一個焊盤為接單端信號的信號焊盤。

正如前文所說的，本申請所述的多層pcb包括信號層、電源層和地線層。還需要說明的是，該多層pcb可以只包括一個信號層，也可以包括兩個以上信號層。在該多層pcb包括兩個以上信號層時，不同的信號層上傳輸?shù)男盘柺遣煌摹＿M(jìn)一步地，該多層pcb可以只包括一個電源層，也可以包括兩個以上電源層。在該多層pcb包括兩個以上電源層時，不同的電源層提供的電源是不同的。類似地，該多層pcb可以只包括一個地線層，也可以包括兩個以上地線層。不管該多層pcb包括多少層地線層，每層地線層的作用都是一樣的。

相應(yīng)的，在所述第三焊盤和所述第四焊盤均為接地焊盤時，兩條所述第二z向傳輸線中每一條所述第二z向傳輸線遠(yuǎn)離所述多層pcb表面的一端均與同一地線層連接，或者，分別與兩個地線層連接。

在所述第三焊盤和所述第四焊盤均為接同一電源的電源焊盤時，兩條所述第二z向傳輸線中每一條所述第二z向傳輸線的遠(yuǎn)離所述多層pcb表面的一端與均與同一電源層連接，或者，分別與不同的電源層連接。

進(jìn)一步地，在所述第三焊盤和所述第四焊盤為用于接收一對差分信號的信號焊盤，或者為用于接收不同單端信號的信號焊盤時，則連接所述第三焊盤的所述第二z向傳輸線中遠(yuǎn)離所述多層pcb表面的一端和連接所述第四焊盤的所述第二z向傳輸線中遠(yuǎn)離所述多層pcb表面的一端分別與不同的信號層連接。

在所述第三焊盤和所述第四焊盤為用于接收不同電源的電源焊盤時，則連接所述第三焊盤的所述第二z向傳輸線中遠(yuǎn)離所述多層pcb表面的一端和連接所述第四焊盤的所述第二z向傳輸線中遠(yuǎn)離所述多層pcb表面的一端分別與不同的電源層連接。

在所述第三焊盤和所述第四焊盤中的其中一個焊盤為接地焊盤，另一個焊盤為電源焊盤時，則連接該接地焊盤的所述第二z向傳輸線中遠(yuǎn)離所述多層pcb表面的一端與地線層連接，連接該電源焊盤的所述第二z向傳輸線中遠(yuǎn)離所述多層pcb表面的一端與電源層連接。

在所述第三焊盤和所述第四焊盤中的其中一個焊盤為接地焊盤，另一個焊盤為接單端信號的信號焊盤時，則連接該接地焊盤的所述第二z向傳輸線中遠(yuǎn)離所述多層pcb表面的一端與地線層連接，連接該接單端信號的信號焊盤的所述第二z向傳輸線中遠(yuǎn)離所述多層pcb表面的一端與信號層連接。

在所述第三焊盤和所述第四焊盤中的其中一個焊盤為電源焊盤，另一個焊盤為接單端信號的信號焊盤時，則連接該電源焊盤的所述第二z向傳輸線中遠(yuǎn)離所述多層pcb表面的一端與電源層連接，連接該接單端信號的信號焊盤的所述第二z向傳輸線中遠(yuǎn)離所述多層pcb表面的一端與信號層連接。

需要說明的是，在同一個焊盤單元中，只可能存在兩個用于接收一對差分信號的焊盤，且這兩個焊盤為所述第一焊盤和所述第二焊盤，或者為所述第三焊盤和所述第四焊盤。

值得關(guān)注的是，在同一個焊盤單元中出現(xiàn)兩個以上用于接單端信號的信號焊盤時，對應(yīng)的該兩個以上單端信號中任意兩個單端信號是不同的。其中，本申請中所提及的以上或以下，是包含本數(shù)的，比如兩個以上就是包含兩個的。

可選的，在兩條所述第二z向傳輸線之間相互隔離的情況下，兩條所述第二z向傳輸線之間的間距可以大于或等于4mil且小于或等于所述z向槽的長度。

容易理解的是，所述第三焊盤和與所述第三焊盤對應(yīng)的所述第二z向傳輸線之間可以直接接觸，也可以通過第一金屬線連接。其中，該與所述第三焊盤對應(yīng)的所述第二z向傳輸線是指兩條所述第二z向傳輸線中與所述第三焊盤連接的那條所述第二z向傳輸線。

可選的，在所述第三焊盤和該與所述第三焊盤對應(yīng)的所述第二z向傳輸線之間通過所述第一金屬線連接的情況下，所述第一金屬線的一端與所述第三焊盤接觸，另一端和該與所述第三焊盤對應(yīng)的所述第二z向傳輸線接觸，并且所述第一金屬線是垂直于該與所述第三焊盤對應(yīng)的所述第二z向傳輸線的。

容易理解的是，所述第四焊盤和與所述第四焊盤對應(yīng)的所述第二z向傳輸線之間可以直接接觸，也可以通過第二金屬線連接。其中，該與所述第四焊盤對應(yīng)的所述第二z向傳輸線是指兩條所述第二z向傳輸線中與所述第四焊盤連接的那條所述第二z向傳輸線。

可選的，在所述第四焊盤和該與所述第四焊盤對應(yīng)的所述第二z向傳輸線之間通過所述第二金屬線連接的情況下，所述第二金屬線的一端與所述第四焊盤接觸，另一端和該與所述第四焊盤對應(yīng)的所述第二z向傳輸線接觸，并且所述第二金屬線是垂直于該與所述第四焊盤對應(yīng)的所述第二z向傳輸線的。

可選的，在所述第三焊盤與一條所述第二z向傳輸線連接，所述第四焊盤與另一條所述第二z向傳輸線連接的情況下，所述第一z向傳輸線的寬度可以大于所述第二z向傳輸線的寬度。沿所述多層pcb的厚度方向，所述第一z向傳輸線的寬度可以是固定，也可以是不固定的(例如具有兩個以上的寬度值)。類似的，沿所述多層pcb的厚度方向，所述第二z向傳輸線的寬度可以是固定，也可以是不固定的(例如具有兩個以上的寬度值)

可選的，沿所述多層pcb的厚度方向，所述第一z向傳輸線的寬度和所述第二z向傳輸線的寬度均是固定的，且所述第一z向傳輸線的寬度是指所述第一z向傳輸線沿所述多層pcb的厚度方向在所述多層pcb的表面所在的平面的投影的寬度，所述第二z向傳輸線的寬度是指所述第二z向傳輸線沿所述多層pcb的厚度方向在所述多層pcb的表面所在的平面的投影的寬度。則在本實施例中，所述第一z向傳輸線的寬度大于所述第二z向傳輸線的寬度。相對于所述第一z向傳輸線的寬度等于所述第二z向傳輸線的寬度，本實施例提供的方案可以保證該第一z向傳輸線上傳輸?shù)膬陕沸盘栆材芤暂^寬的速率傳輸。

可選的，所述第一z向傳輸線的寬度是指所述第一z向傳輸線的與所述第一焊盤和所述第二焊盤相接觸的端面沿所述多層pcb的厚度方向在所述多層pcb的表面所在的平面的投影的寬度。所述第二z向傳輸線的寬度是指所述第二z向傳輸線的與所述第三焊盤或所述第四焊盤相接觸的端面沿所述多層pcb的厚度方向在所述多層pcb的表面所在的平面的投影的寬度。則在本實施例中，所述第一z向傳輸線的寬度大于所述第二z向傳輸線的寬度。相對于所述第一z向傳輸線的寬度等于所述第二z向傳輸線的寬度，本實施例提供的方案可以保證與該第一z向傳輸線連接的兩個焊盤均能與該第一z向傳輸線之間實現(xiàn)良好的接觸。

參見附圖5b，它示出了本申請?zhí)峁┑牧硪环N焊盤單元的結(jié)構(gòu)圖。下面僅就圖5b所示的焊盤單元與圖5a所示的焊盤單元不同之處進(jìn)行描述，相同之處參見前述對圖5a的描述即可，此處不再贅述。圖5b所示的焊盤單元與圖5a所示的焊盤單元不同之處在于：z向槽8靠近第三焊盤3和第四焊盤4的內(nèi)壁上具有第二z向傳輸線6和第二z向傳輸線7，其中，第三焊盤3與第二z向傳輸線7連接，第四焊盤4與第二z向傳輸線6連接。

進(jìn)一步地，參見附圖6，它是圖5b所示焊盤單元的立體結(jié)構(gòu)圖。圖6中的焊盤601對應(yīng)于圖5b中的第一焊盤1，圖6中的焊盤602對應(yīng)于圖5b中的第二焊盤2，圖6中的焊盤603對應(yīng)于圖5b中的第三焊盤3，圖6中的焊盤604對應(yīng)于圖5b中的第四焊盤4。圖6中的z向傳輸線605對應(yīng)于圖5b中的z向傳輸線5，圖6中的z向傳輸線606對應(yīng)于圖5b中的z向傳輸線6，圖6中的z向傳輸線607對應(yīng)于圖5b中的z向傳輸線7.如圖6所示，焊盤601和602均與z向傳輸線605連接，焊盤603與z向傳輸線607連接，焊盤604與z向傳輸線606連接。圖6中還示出了兩條信號線608和609，則說明了焊盤603和604連接一對差分信號，或分別與一個單端信號連接。

可選的，在相鄰兩個所述z向槽的長度方向相同的情況下，相鄰兩個所述z向槽之間可以是連通的。參見附圖4a，焊盤單元13對應(yīng)的z向槽和焊盤單元23對應(yīng)的z向槽之間就是連通的。

進(jìn)一步地，在所述第一焊盤和所述第二焊盤均位于第n行，所述第三焊盤和所述第四焊盤均位于第n+1行的情況下，則位于所述第n行和所述第n+1行之間的多個該z向槽中每相鄰兩個該z向槽之間均是連通的。應(yīng)當(dāng)知道的是，n是大于或等于1且小于或等于x-1的整數(shù)。

需要說明的是，在所述第一焊盤和所述第二焊盤均位于第n行，所述第三焊盤和所述第四焊盤均位于第n+1行的情況下，該z向槽的寬度小于或等于所述第n行焊盤和所述第n+1行焊盤之間的最小間距。應(yīng)當(dāng)知道的是，在焊盤陣列中，相鄰兩行焊盤之間的最小間距是明確的。

類似地，所述第一焊盤和所述第二焊盤均位于第m列，所述第三焊盤和所述第四焊盤均位于第m+1列，位于所述第m列和所述第m+1列之間的多個該z向槽中每相鄰兩個該z向槽之間均是連通的。其中，m是大于或等于1且小于或等于y-1的整數(shù)。

需要說明的是，在所述第一焊盤和所述第二焊盤均位于第m列，所述第三焊盤和所述第四焊盤均位于第m+1列的情況下，該z向槽的寬度小于或等于所述第m列焊盤和所述第m+1列焊盤之間的最小間距。應(yīng)當(dāng)知道的是，在焊盤陣列中，相鄰兩列焊盤之間的最小間距是明確的。

可選的，本申請所述z向槽內(nèi)填充有非導(dǎo)電介質(zhì)。其中，所述非導(dǎo)電介質(zhì)為非導(dǎo)電樹脂。需要說明的是，由于該z向槽內(nèi)填充有非導(dǎo)電介質(zhì)，其中，該z向槽內(nèi)填充的物質(zhì)和該多層pcb的成分是不同的，該z向槽是形成在該多層pcb內(nèi)的。因此，在該多層pcb的實際產(chǎn)品中，該z向槽可能是不能直接看到的。

值得注意的是，前文限定了所述z向槽的內(nèi)壁中除了鍍有z向傳輸線的區(qū)域之外的區(qū)域均是絕緣的，且該z向傳輸線可以為所述第一z向傳輸線，也可以為所述第二z向傳輸線。由于在本申請中，每一條z向傳輸線與其他z向傳輸線之間均是隔離的，因此在限定該z向槽的內(nèi)壁中除了設(shè)置有z向傳輸線的區(qū)域之外的其他區(qū)域均是絕緣的，有利于確保任意兩條z向傳輸線之間相互絕緣，進(jìn)而確保該兩條z向傳輸線上傳輸?shù)男盘柌粫驗橄嗷ゴ當(dāng)_而影響信號質(zhì)量。

值得關(guān)注的是，在本申請中，位于信號層的信號線可以從相鄰兩個所述z向槽之間的區(qū)域穿過，也可以從相鄰的所述z向槽和所述孔之間的區(qū)域穿過。

應(yīng)當(dāng)知道的是，所述焊盤陣列可以包括多個焊盤單元，且該焊盤陣列中的每一焊盤均位于一個焊盤單元內(nèi)。所述焊盤陣列也可以包括一個以上的焊盤單元，但是除了該一個以上焊盤單元包括的焊盤之外，該焊盤陣列還包括其他焊盤，而該其他焊盤依然像現(xiàn)有技術(shù)一樣，是和孔連接的。在該焊盤陣列不僅包括焊盤單元，還包括與孔連接的其他焊盤的情況下，就會存在z向槽與孔相鄰的情況，相應(yīng)的，信號線就可以布局在相鄰的該z向槽與該孔之間的區(qū)域。

以上，僅為本發(fā)明的具體實施方式，但本申請的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本申請揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本申請的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本申請的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。