一種多層pcb板自動熱壓裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種PCB輔助生產(chǎn)裝置，尤其涉及一種多層PCB板自動熱壓裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢，由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強大的生命力?，F(xiàn)有多層板在加工時需要將不同原料依次疊放對齊，并通過壓力機在一定溫度和壓力下壓制成型，由于現(xiàn)有多層板在生產(chǎn)時多以人工操作為主，如在疊放原料是需要人工手動疊放，同時，在疊放原料后需要打孔穿釘定位，不僅生產(chǎn)工藝復(fù)雜，而且操作人員勞動強度大。鑒于以上缺陷，實有必要設(shè)計一種多層PCB板自動熱壓裝置。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于:提供一種多層PCB板自動熱壓裝置，來解決現(xiàn)有多層板生產(chǎn)工藝復(fù)雜，生產(chǎn)效率低的問題。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種多層PCB板自動熱壓裝置，包括基礎(chǔ)、工作臺、第一伺服電機、第一托架、第一氣缸、拉壓力傳感器、熱壓頭、下模、加熱組件、上下料機械手、底座、第二伺服電機、齒輪、回轉(zhuǎn)支承、轉(zhuǎn)動平臺、料箱、控制器，所述的工作臺位于基礎(chǔ)上端左側(cè)，所述的工作臺與基礎(chǔ)螺紋相連，所述的第一伺服電機位于工作臺上端左側(cè)，所述的第一伺服電機與工作臺螺紋相連，所述的第一托架位于第一伺服電機上端，所述的第一托架與第一伺服電機螺紋相連，所述的第一氣缸位于第一托架下端，所述的第一氣缸與第一托架螺紋相連，所述的拉壓力傳感器位于第一氣缸下端，所述的拉壓力傳感器與第一氣缸螺紋相連，所述的熱壓頭位于拉壓力傳感器下端，所述的熱壓頭與拉壓力傳感器螺紋相連，所述的下模位于工作臺上端，所述的下模與工作臺螺紋相連，所述的下模與熱壓頭軸線重合，所述的加熱組件位于下模左右兩側(cè)且位于工作臺上端，所述的加熱組件與下模螺紋相連且與工作臺螺紋相連，所述的上下料機械手位于工作臺上端右側(cè)，所述的上下料機械手與工作臺螺紋相連，所述的底座位于基礎(chǔ)上端右側(cè)，所述的底座與基礎(chǔ)螺紋相連，所述的第二伺服電機位于底座外壁右側(cè)，所述的第二伺服電機與底座螺紋相連，所述的齒輪位于第二伺服電機上端，所述的齒輪與第二伺服電機鍵相連，所述的回轉(zhuǎn)支承位于底座上端且位于齒輪左側(cè)，所述的回轉(zhuǎn)支承與底座緊配相連且與齒輪嚙合相連，所述的轉(zhuǎn)動平臺位于回轉(zhuǎn)支承上端，所述的轉(zhuǎn)動平臺與回轉(zhuǎn)支承螺紋相連，所述的料箱位于轉(zhuǎn)動平臺上端，所述的料箱與轉(zhuǎn)動平臺螺紋相連，所述的料箱數(shù)量為若干件，均布于轉(zhuǎn)動平臺，所述的控制器位于基礎(chǔ)上端右側(cè)，所述的控制器與基礎(chǔ)螺紋相連。
[0005]本發(fā)明進一步的改進如下:
[0006]進一步的，所述的熱壓頭還包括設(shè)有空腔的本體、壓頭、電阻絲，所述的本體位于拉壓力傳感器下端，所述的本體與拉壓力傳感器螺紋相連，所述的壓頭位于本體下端，所述的壓頭與本體螺紋相連，所述的電阻絲位于本體內(nèi)壁，所述的電阻絲與本體卡扣相連。
[0007]進一步的，所述的加熱組件還包括殼體、加熱管，所述的殼體位于下模左右兩側(cè)且位于工作臺上端，所述的殼體與下模螺紋相連且與工作臺螺紋相連，所述的加熱管位于殼體內(nèi)壁，所述的加熱管與殼體螺紋相連。
[0008]進一步的，所述的上下料機械手還包括第三伺服電機、第二托架、第二氣缸、吸盤，所述的第三伺服電機位于工作臺上端右側(cè)，所述的第三伺服電機與工作臺螺紋相連，所述的第二托架位于第三伺服電機上端，所述的第二托架與第三伺服電機螺紋相連，所述的第二氣缸位于第二托架下端，所述的第二氣缸與第二托架螺紋相連，所述的吸盤位于第二氣缸下端，所述的吸盤與第二氣缸螺紋相連。
[0009]進一步的，所述的吸盤還設(shè)有防撞器，所述的防撞器位于吸盤外壁左右兩側(cè)，所述的吸盤與防撞器螺紋相連。
[0010]進一步的，所述的吸盤還設(shè)有接近開關(guān)，所述的接近開關(guān)位于吸盤外壁，所述的接近開關(guān)與吸盤螺紋相連。
[0011 ]與現(xiàn)有技術(shù)相比，該多層PCB板自動熱壓裝置，工作時，向料箱內(nèi)放置需要熱壓的PCB板原料，控制器控制上下料機械手將料箱內(nèi)的原料通過吸盤吸取并放置于下模內(nèi)，隨后，第二伺服電機工作，帶動轉(zhuǎn)動平臺轉(zhuǎn)動設(shè)定角度，控制器控制上下料機械手將對應(yīng)料箱內(nèi)的原料通過吸盤吸取并放置于下模內(nèi)，重復(fù)上述步驟，直到PCB板原料依次疊放完成，控制器控制第一伺服電機轉(zhuǎn)動設(shè)定角度，使得第一氣缸停留于下模正上方，第一氣缸通過拉壓力傳感器帶動熱壓頭將下模內(nèi)的原料壓緊，當(dāng)壓力到達拉壓力傳感器設(shè)定值后，啟動電阻絲和加熱組件，對熱壓頭及下模加熱，完成多層PCB板的熱壓，該裝置結(jié)構(gòu)簡單，通過程序控制自動完成多層PCB板的熱壓，不僅生產(chǎn)工藝簡單，壓接后PCB板精度高，壓接牢固，而且大大降低操作人員勞動強度，提高生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0012]圖1示出本發(fā)明主視圖
[0013]圖2示出本發(fā)明熱壓頭剖視圖
[0014]圖3示出本發(fā)明加熱組件剖視圖
[0015]圖4示出本發(fā)明上下料機械手主視圖
[0016]圖5示出本發(fā)明吸盤主視圖
[0017]基礎(chǔ) I工作臺2
[0018]第一伺服電機 3第一托架4
[0019]第一氣缸 5拉壓力傳感器6
[0020]熱壓頭 7下模8
[0021]加熱組件 9上下料機械手10
[0022]底座 11第二伺服電機12
[0023]齒輪 13回轉(zhuǎn)支承14
[0024]轉(zhuǎn)動平臺 15料箱16
[0025]控制器 17本體701
[0026]壓頭702電阻絲703
[0027]殼體901加熱管902
[0028]第三伺服電機1001第二托架1002
[0029]第二氣缸1003吸盤1004
[0030]防撞器1005接近開關(guān)1006
【具體實施方式】
[0031 ]如圖1、圖2、圖3、圖4、圖5所示，一種多層PCB板自動熱壓裝置，包括基礎(chǔ)1、工作臺
2、第一伺服電機3、第一托架4、第一氣缸5、拉壓力傳感器6、熱壓頭7、下模8、加熱組件9、上下料機械手10、底座11、第二伺服電機12、齒輪13、回轉(zhuǎn)支承14、轉(zhuǎn)動平臺15、料箱16、控制器17，所述的工作臺2位于基礎(chǔ)I上端左側(cè)，所述的工作臺2與基礎(chǔ)I螺紋相連，所述的第一伺服電機3位于工作臺2上端左側(cè)，所述的第一伺服電機3與工作臺2螺紋相連，所述的第一托架4位于第一伺服電機3上端，所述的第一托架4與第一伺服電機3螺紋相連，所述的第一氣缸5位于第一托架4下端，所述的第一氣缸5與第一托架4螺紋相連，所述的拉壓力傳感器6位于第一氣缸5下端，所述的拉壓力傳感器6與第一氣缸5螺紋相連，所述的熱壓頭7位于拉壓力傳感器6下端，所述的熱壓頭7與拉壓力傳感器6螺紋相連，所述的下模8位于工作臺2上端，所述的下模8與工作臺2螺紋相連，所述的下模8與熱壓頭7軸線重合，所述的加熱組件9位于下模8左右兩側(cè)且位于工作臺2上端，所述的加熱組件9與下模8螺紋相連且與工作臺2螺紋相連，所述的上下料機械手10位于工作臺2上端右側(cè)，所述的上下料機械手10與工作臺2螺紋相連，所述的底座11位于基礎(chǔ)I上端右側(cè)