專利名稱：芯片安裝設備及芯片安裝設備中的剝離促進頭更換方法
技術領域：
安裝設備中的剝離促進頭(separation facilitation head)更換方法。
背景技術：
迄今為止，以晶片狀態(tài)供給的芯片部件比如半導體芯片通過具有專門進 料器(feeder)的芯片安裝設備安裝在比如引線框的基板上。分割成獨立小 片的芯片部件貼著并保持在粘著板上，且該粘著板以其由晶片環(huán)保持的狀態(tài) 被供給。當該芯片被拾取時，該芯片由推出頭(剝離促進頭)從下表面?zhèn)认?上推。因此，該芯片便于從粘著板剝離并由拾取嘴拾取。然后，當所有半導 體芯片從一個晶片環(huán)被拾取時，空的晶片環(huán)通過具有抓取和搬送功能的更換 裝置由新的晶片環(huán)替換。(例如，見特開2005-129754號公報)。
近年來，在電子裝置制造領域，通常采用多種電子裝置少量生產(chǎn)的形式。 在上述芯片安裝設備中，已經(jīng)要求可以實施具有不同尺寸的多種半導體芯片 作為目標的安裝操作的滿足多種產(chǎn)品的類型。因此，在芯片安裝設備操作期 間，推出頭常常需要更換為滿足對應芯片形式的推出頭。然而，在特開 2005-129754號公報公開的設備中，當更換推出頭時，機器操作者需要在設 備停止操作的狀態(tài)下手工實施拆卸推出頭的操作。因為該推出頭更換操作是 針對在位于設備的狹窄部分的推出機構來實施，所以作業(yè)性低。此外，因為 該設備在實施更換操作時需要停止，所以該操作是使得設備運轉率變差的因 素。

發(fā)明內容
因此，本發(fā)明的目標是提供一種剝離促進頭能自動更換的芯片安裝設 備，以及該剝離促進頭的更換方法以改善設備的運轉率。
本發(fā)明的芯片安裝設備涉及將芯片安裝在基板上的芯片安裝設備，其中 芯片在貼到晶片板的狀態(tài)下被供給。該芯片安裝設備包括基板保持部，保持基板；晶片環(huán)保持部，保持晶片板在其上延伸的晶片環(huán)；安裝頭，將從晶 片板拾取的芯片安裝在被保持在基板保持部上的基板上；芯片剝離促進單 元，設置有當從晶片板拾取芯片時促進芯片從晶片板剝離的剝離促進頭；單 元移動裝置，使芯片剝離促進單元相對于晶片環(huán)保持部水平移動；以及剝離 促進頭保管部，在芯片剝離促進單元通過單元移動裝置可接近的范圍內，設 置在晶片環(huán)保持部的下方，以可拆卸地將多種剝離促進頭保持在水平位置。
該芯片剝離促進單元包括剝離促進頭連接部，剝離促進頭可拆卸地連接 到剝離促進頭連接部；位置改變單元，將剝離促進頭連接部的位置改變到至 少水平方向和垂直方向；以及致動單元，上下移動剝離促進頭連接部的位置，
該芯片剝離促進單元還包括控制單元，控制單元移動裝置、剝離促進頭保管 部、位置改變單元以及致動單元，以實施在剝離促進頭保管部和剝離促進頭 連接部之間更換剝離促進頭的頭更換操作。
在本發(fā)明的芯片安裝設備中的剝離促進頭的更換方法涉及在芯片安裝 設備中更換剝離促進頭的剝離促進頭更換方法，該芯片安裝設備將芯片安裝 在基板上，其中芯片在貼到晶片板的狀態(tài)下被供給，該芯片安裝設備包括 基板保持部，保持基板；晶片環(huán)保持部，保持晶片板在其上延伸的晶片環(huán)； 安裝頭，將從晶片板拾取的芯片安裝在被保持在基板保持部上的基板上；芯 片剝離促進單元，設置有當從晶片板拾取芯片時促進芯片從晶片板剝離的剝 離促進頭；單元移動裝置，使芯片剝離促進單元相對于晶片環(huán)保持部水平移 動；以及剝離促進頭保管部，在芯片剝離促進單元通過單元移動裝置可接近 的范圍內，設置在晶片環(huán)保持部的下方，以可拆卸地將多種剝離促進頭保持 在水平位置。剝離促進頭更換方法包括位置改變步驟，將該芯片剝離促進 單元中的該剝離促進頭連接部的位置改變到至少水平方向和垂直方向，其中 該剝離促進頭可拆卸地連接到該剝離促進頭連接部；接近步驟，允許芯片剝 離促進單元接近剝離促進頭保管部；以及頭傳送步驟，在剝離促進頭保管部 和剝離促進頭連接部之間傳送剝離促進頭。
才艮據(jù)本發(fā)明，采用這樣的結構，在晶片環(huán)保持部中設置可拆卸地保持多 種剝離促進頭的剝離促進頭保管部，以自動地實施在剝離促進頭保管部與剝 離促進頭連接部之間更換剝離促進頭的頭更換搡作，使得能自動地更換以改 善設備的運轉率。


圖1是本發(fā)明 一個實施例的芯片安裝設備的平面圖。 圖2是本發(fā)明實施例的芯片安裝設備的平面圖。
圖3A是本發(fā)明實施例的芯片安裝設備的晶片定位部的透視圖，且圖3B 是本發(fā)明實施例的芯片安裝設備的晶片定位部的截面圖。
圖4是本發(fā)明實施例的芯片安裝設備中芯片剝離促進單元的結構的說明圖。
圖5A、 5B和5C是本發(fā)明實施例的芯片安裝設備的晶片定位部的結構 的i兌明圖。
圖6A和6B是本發(fā)明實施例的芯片安裝設備中連接和拆卸剝離促進頭 的結構的說明圖。
圖7A和7B是本發(fā)明實施例的芯片安裝設備中剝離促進頭保管部的結 構的說明圖。
圖8A至8D是本發(fā)明實施例的芯片安裝設備中剝離促進頭的更換方法 的操作的說明圖。
圖9A至9D是本發(fā)明實施例的芯片安裝設備中剝離促進頭的更換方法 的操作的說明圖。
具體實施例方式
現(xiàn)在，將參照附圖描述本發(fā)明的實施例。圖1和2是本發(fā)明一實施例的 芯片安裝設備的平面圖。圖3A是本發(fā)明實施例的芯片安裝設備的晶片定位 部的透視圖。圖3B是本發(fā)明實施例的芯片安裝設備中晶片定位部的截面圖。 圖4是本發(fā)明實施例的芯片安裝設備中芯片剝離促進單元的結構的說明圖。 圖5A、 5B和5C是本發(fā)明實施例的芯片安裝設備的晶片定位部的操作的說 明圖。圖6A和6B是本發(fā)明實施例的芯片安裝設備中可拆卸地連接剝離促 進頭的結構的說明圖。圖7A和7B是本發(fā)明實施例的芯片安裝設備中剝離 促進頭保管部的結構的說明圖。圖8A至9D是本發(fā)明實施例的芯片安裝設 備中更換剝離促進頭的操作的說明圖。
首先，參照圖l描述芯片安裝設備的整體結構。該芯片安裝設備具有將 半導體芯片(在下文簡稱為"芯片，，)安裝在基板上的功能，其中該芯片在 貼到晶片板(wafer sheet)的狀態(tài)下被供給。在圖1中，芯片安裝設備包括基板保持部1、晶片環(huán)保持部3和晶片環(huán)供給部4。基板保持部1設置有沿 X方向布置的基板搬送器la。由基板搬送器la從上游側搬送的作為安裝目 標的基板2定位并保持在安裝操作的位置。
晶片環(huán)保持部3保持具有晶片板7延伸的晶片環(huán)6,安裝在基板2上的 芯片8貼到該晶片板7。芯片8在芯片從半導體晶片被分割成獨立小片的狀 態(tài)下貼到晶片板7。晶片環(huán)保持部3設置有在上表面上具有開口部10a的晶 片保持臺10。在開口部10a中，布置芯片剝離促進單元11，剝離促進頭13 連接到該芯片剝離促進單元11。
芯片剝離促進單元11具有在芯片8從晶片板7拾取時由結合在剝離促 進頭13中的推出銷13a (見圖4)從下部推起芯片8的功能，以有助于芯片 8從晶片板7剝離。此外，晶片環(huán)保持部3設置有剝離促進頭保管部12，用 于可拆卸地將連接到芯片剝離促進單元11的剝離促進頭13保持在水平位 置。
晶片環(huán)供給部4設置有料斗(magazine) 5,用于以堆疊狀態(tài)容納由晶 片環(huán)保持部3保持的晶片環(huán)6。料斗5中的晶片環(huán)6由晶片環(huán)移動臂9拾取 并安裝在晶片保持臺10上。晶片環(huán)移動臂9用作將安裝在晶片保持臺10上 的晶片環(huán)6更換為容納在料斗5中的其它晶片環(huán)6的晶片環(huán)更換單元。當晶 片環(huán)6安裝在晶片保持臺IO上時，貼在晶片板7的芯片8位于開口部10a, 如圖2所示。然后，位于開口部10a中的芯片8由安裝頭14從晶片板7拾 取并安裝在由基板保持部1保持的基板2上。
現(xiàn)在參照圖3A和3B描述晶片環(huán)保持部3的結構。如圖3A所示，在底 板15的上表面的四個角部上，進給螺桿16豎直站立以自由旋轉。進給螺桿 16旋進其的螺母16a連接到平行地布置在底板15上的晶片保持臺10。進給 螺桿16分別通過驅動帶17由馬達18驅動和旋轉。驅動馬達18以使得進給 螺桿16旋轉且晶片保持臺IO相對于底板15上下移動。
晶片保持臺IO基本為方形板狀構件。在厚度方向(垂直方向)上的中 間部分，設置晶片環(huán)6可以插入其中的狹縫10c,以沿Y方向貫通。此外， 在晶片保持臺10的上表面上，環(huán)搬送槽10b沿Y方向設置，以允許拾取晶 片環(huán)6的晶片環(huán)移動臂9通過。如圖3B所示，在晶片保持臺10的中間部分， 設置圓形開口部10a以垂直貫通。開口部10a的尺寸具有設置在底板15中 的延伸環(huán)15a可以插入通過的開口的直徑。在開口部10a的下部，剝離促進頭13位于延伸環(huán)15a中且芯片剝離促 進單元ll被布置。如圖3B所示，芯片剝離促進單元11通過連接構件21連 接到水平移動機構19。驅動移動機構19使得芯片剝離促進單元11在水平方 向是可移動的。移動機構19用作單元移動裝置以相對于晶片保持臺10水平 移動芯片剝離促進單元11。
在芯片剝離促進單元11通過移動機構19可以接近的區(qū)域內，上述剝離 促進頭保管部12設置在晶片保持臺10下方。如圖4所示，致動機構22的 致動桿22a連接到連接構件21。致動機構22通過支架23連接到旋轉機構 24的驅動軸24a。旋轉機構24連接到剝離促進頭連接部25。根據(jù)該結構， 剝離促進頭連接部25可以升降且可以實現(xiàn)剝離促進頭連接部25被改變到包 括水平方向和垂直方向的方向的旋轉操作。也就是，致動機構22用作用于 上下移動剝離促進頭連接部25的位置的致動單元。旋轉機構24用作用于將 剝離促進頭連接部25的位置改變到至少水平方向和垂直方向的位置改變單 元。
剝離促進頭13可裝卸地連接到設置在剝離促進頭連接部25中的頭連接 孔25a。在剝離促進頭連接部25中，結合用于驅動來升降推出銷13a的銷致 動部27。當銷致動部27在剝離促進頭13連接到頭連接孔25a的狀態(tài)下被驅 動時，致動驅動桿27a緊靠推出銷13a以實施致動操作。因此，實施剝離促 進頭從晶片板7的下表面向上推芯片8的剝離促進操作。
作為剝離促進頭13，根據(jù)作為目標的芯片8的種類來準備不同種類和尺 寸的多個頭。在連接到底板15的下表面中的兩個角落位置的兩個剝離促進 頭保管部12中，多個不同種類的剝離促進頭13被保持供更換。剝離促進頭 保管部12、移動機構19、致動機構22和旋轉機構24的操作由控制部20控 制?？刂撇?0控制這些操作以允許芯片剝離促進單元11接近剝離促進頭保 管部12，使得可以實施頭更換操作，其中在該頭更換操作中，連接到剝離促 進頭連接部25的剝離促進頭13可以更換為保持在剝離促進頭保管部12中 的其它剝離促進頭13。
也就是，在芯片剝離促進單元11通過單元移動裝置可以接近的區(qū)域內， 剝離促進頭保管部12設置在晶片保持臺IO下方，以可拆卸地將多種剝離促 進頭13保持在水平位置。然后，控制部20用作控制移動機構19、剝離促進 頭保管部12、旋轉機構24和致動機構22的控制單元以實施在剝離促進頭保管部12和剝離促進頭連接部25之間更換剝離促進頭13的頭更換操作。
圖5A、 5B和5C示出晶片板7的拉伸操作和板剝離操作。圖5A示出晶 片環(huán)6設置在環(huán)安裝狹縫10c中的狀態(tài)。從這種狀態(tài)，如圖5B所示，晶片 保持臺10降低至底板15。因此，延伸環(huán)15a裝配到開口部10a中。然后， 延伸環(huán)15a的上端部緊靠晶片板7的下表面以向上推狹縫10c中的晶片環(huán)6。 然后，當晶片保持臺IO進一步降低時，在晶片環(huán)6保持在狹縫10c的 狀態(tài)下，晶片板7相對于晶片保持臺IO向上移位。也就是，晶片板7由晶 片環(huán)6從起始狀態(tài)向保持表面的外方向移位。因此，晶片板7在晶片板7的 氺反的平面方向^U立伸。
然后，在這種狀態(tài)下，要被拾取的目標芯片8的圖像被位于晶片保持臺 IO上的相機(圖示省略)攝取以識別位置。移動機構19以位置的識別結果 為基礎移動，以將剝離促進頭13定位到貼在晶片板7的芯片8中要被剝離 的目標芯片8,如圖5C所示。這里，位于晶片板7的中心部分的芯片8是 要定位的目標。
之后，安裝頭14根據(jù)上述的位置識別結果移動以拾取芯片8。當芯片被 安裝頭14拾取時，升起剝離促進頭13以緊鄰并保持晶片板7的下表面。然 后，在這種狀態(tài)下，安裝頭14吸附并拾取剝離促進頭13上的芯片8,使得 芯片8從晶片板7被剝離并拾取。
現(xiàn)在參照圖6A和6B描述剝離促進頭13相對于芯片剝離促進單元11 的連接和拆卸操作。如圖6A所示，剝離促進頭13的連接和拆卸操作通過驅 動旋轉機構24以使設置在剝離促進頭連接部25中的頭連接孔25a水平指向 來實施。頭連接孔25a具有包括球活塞26的結構，該球活塞26用于在剝離 促進頭13裝配到其的形式的連接孔中嵌合設置在剝離促進頭13的外圍上的 裝配槽13d。
當剝離促進頭13插入頭連接孔25a時，如圖6B所示，球活塞26裝配 到接合槽13d。因此，剝離促進頭13連接到剝離促進頭連接部25。在剝離 促進頭13的外圍表面上，除了接合槽13d還設置了接合孔13b和嵌合孔13c。 設置在剝離促進頭保管部12中用于接合的接合臂29的接合爪29a與接合孔 13b接合，且用于定位的定位銷30嵌合到嵌合孔13c。
現(xiàn)在參照圖7A和7B描述剝離促進頭保管部12的結構。如圖7A所示， 剝離促進頭保管部12具有固定到底板15下表面的一側開口的盒形頭容納盒12a。多個(此處所示示例中為兩個)剝離促進頭13被保管在頭容納盒12a 中。在頭容納盒12a中，設置與剝離促進頭13的接合孔13b接合的具有接 合爪29a的接合臂29。驅動接合臂29以由臂驅動部28上下擺動。因此，如 圖7B所示，剝離促進頭13可以接合和脫離。此外，定位銷30設置于頭容 納盒12a中的底面上。定位銷30嵌合到剝離促進頭13的嵌合孔13c。因此， 剝離促進頭13在剝離促進頭保管部12中定位于剝離促進頭保管部12與剝 離促進頭連接部25之間的傳送位置。
現(xiàn)在參照圖8A至9D描述在芯片安裝設備中更換剝離促進頭13的剝離 促進頭的更換方法。通過控制移動機構19、剝離促進頭保管部12、旋轉機 構24和致動機構22實施用于更換剝離促進頭的頭更換搡作，同時晶片環(huán)6 由晶片環(huán)移動臂9更換。
圖8A示出在晶片環(huán)保持部3中，芯片剝離促進單元11由移動機構19 移動且剝離促進頭13與要被拾取的芯片8的位置對齊以實施芯片8的剝離 促進操作的狀態(tài)。此時，剝離促進頭13在垂直位置且緊靠晶片板7的下表 面。然后，在剝離促進頭保管部12中，接合臂29由臂驅動部28向上擺動 使得可以容納剝離促進頭13。以這種方式，在用于將芯片重復安裝在基板2 的過程中，當更換剝離促進頭13時，根據(jù)下述程序更換剝離促進頭13。
首先，如圖8B所示，驅動致動機構22以一起降低剝離促進頭連接部 25和剝離促進頭13。然后，如圖8C所示，驅動旋轉機構24以將剝離促進 頭連接部25的位置從垂直位置改變到水平位置。然后，如圖8D所示，驅動 致動機構22來升高剝離促進頭連接部25以將剝離促進頭13的高度位置設 置到剝離促進頭13可以插入到頭容納盒12a中的高度。
此后，如圖9A所示，芯片剝離促進單元11的整個部分由移動機構19 移動以接近剝離促進頭保管部12,使得剝離促進頭13插入到頭容納盒12a 中。然后，如圖9B所示，驅動致動機構22以降低剝離促進頭13。因此， 定位銷30嵌合到剝離促進頭13的嵌合孔13c,使得剝離促進頭13與頭容納 盒12a中的傳送位置對齊。
接下來，如圖9C所示，驅動臂驅動部28以向下擺動接合臂29并由接 合爪29a接合剝離促進頭13 (見圖7A)。之后，如圖9D所示，驅動移動機 構19以向后移動芯片剝離促進單元11的整個部分。因此，由剝離促進頭保 管部12保持的剝離促進頭13從剝離促進頭連接部25的頭連接孔25a分離，以將剝離促進頭13傳送到剝離促進頭保管部12。
上述操作示出了用于傳送連接到剝離促進頭保管部12的剝離促進頭13 的操作。為了將保持和容納在剝離促進頭保管部12中的剝離促進頭13連接 到剝離促進頭連接部25,可以按逆順序分別執(zhí)行上述操作。因此，可以實施 剝離促進頭13的更換操作已經(jīng)連接到剝離促進頭連接部25的剝離促進頭 13返回到剝離促進頭保管部12,以及保持在剝離促進頭保管部12中的其它 剝離促進頭13新連接到剝離促進頭連接部25。
具體地講，剝離促進頭13的更換方法包括位置改變步驟，將芯片剝 離促進單元11中的剝離促進頭連接部25的位置改變到至少水平方向和垂直 方向，其中剝離促進頭13可拆卸地連接到剝離促進頭連接部25;接近 (access)步驟，允許芯片剝離促進單元11接近剝離促進頭保管部12;以及 頭傳送步驟，在剝離促進頭保管部12和剝離促進頭連接部25之間傳送剝離 促進頭13。
如上所述，該實施例中所示的芯片安裝設備包括在晶片環(huán)保持部3中可 拆卸地保持多種剝離促進頭13的剝離促進頭保管部12，以自動實施在剝離 促進頭保管部12和剝離促進頭連接部25之間更換剝離促進頭13的頭更換 操作。因此，剝離促進頭13可以自動更換，與在設備操作停止時機器操作 者需要手動實施該操作相比，改善了設備的運轉率。
在上述實施例中，展示了芯片8由作為剝離促進頭13的推出銷13a向 上推的系統(tǒng)，然而，本發(fā)明并不限于這種系統(tǒng)。例如，可以采用除推出銷之 外的剝離促進機構，例如，通過在真空下從晶片板7的下表面?zhèn)瘸槲酒瑏?促進芯片8從晶片板7剝離的系統(tǒng)。
通過自動更換剝離促進頭而可以有效改善設備的運轉率，并且可以用于將在 芯片貼到晶片板的狀態(tài)下供給的芯片安裝到基板上的安裝操作的領域。
本發(fā)明基于并且要求2007年4月9日提交的日本專利申請No. 2007-101503的優(yōu)先權的權益，其全部內容引用結合于此。
權利要求
1. 一種將芯片安裝在基板上的芯片安裝設備，其中所述芯片在貼到晶片板的狀態(tài)下被供給，所述芯片安裝設備包括基板保持部，保持所述基板；晶片環(huán)保持部，保持所述晶片板在其上延伸的晶片環(huán)；安裝頭，將從所述晶片板拾取的所述芯片安裝在被保持在所述基板保持部上的基板上；芯片剝離促進單元，設置有當從所述晶片板拾取所述芯片時促進所述芯片從所述晶片板剝離的剝離促進頭；單元移動裝置，使所述芯片剝離促進單元相對于所述晶片環(huán)保持部水平移動；以及剝離促進頭保管部，在所述芯片剝離促進單元通過所述單元移動裝置可接近的范圍內，設置在所述晶片環(huán)保持部的下方，以可拆卸地將多種剝離促進頭保持在水平位置；其中所述芯片剝離促進單元包括剝離促進頭連接部，所述剝離促進頭可拆卸地連接到所述剝離促進頭連接部，位置改變單元，將所述剝離促進頭連接部的位置改變到至少水平方向和垂直方向，以及致動單元，上下移動所述剝離促進頭連接部的位置，以及控制單元，控制所述單元移動裝置、剝離促進頭保管部、位置改變單元以及致動單元，以實施在所述剝離促進頭保管部和所述剝離促進頭連接部之間更換所述剝離促進頭的頭更換操作。
2、 如權利要求1所述的芯片安裝設備，還包括晶片環(huán)更換單元，將所述晶片環(huán)更換為容納在料斗中的其它晶片環(huán)，其 中在所述晶片環(huán)由所述晶片環(huán)更換單元更換時，所述控制單元實施所述頭更 換操作。
3、 一種在芯片安裝設備中更換剝離促進頭的剝離促進頭更換方法，所 述芯片安裝設備將芯片安裝在基板上，其中所述芯片在貼到晶片板的狀態(tài)下 被供給，所述芯片安裝設備包括基板保持部，保持所述基板；晶片環(huán)保持部，保持所述晶片板在其上延伸的晶片環(huán)； 安裝頭，將從所述晶片板拾取的所述芯片安裝在被保持在所述基板保持 部上的基板上；芯片剝離促進單元，設置有當從所述晶片板拾取所述芯片時促進所述芯 片從所述晶片板剝離的剝離促進頭；單元移動裝置，使所述芯片剝離促進單元相對于所述晶片環(huán)保持部水平 移動；以及剝離促進頭保管部，在所述芯片剝離促進單元通過所述單元移動裝置可 接近的范圍內，設置在所述晶片環(huán)保持部的下方，以可拆卸地將多種剝離促 進頭保持在水平位置，所述剝離促進頭更換方法包括位置改變步驟，將所述芯片剝離促進單元中的所述剝離促進頭連接部的 位置改變到至少水平方向和垂直方向，其中所述剝離促進頭可拆卸地連接到 所述剝離促進頭連接部；接近步驟，允許所述芯片剝離促進單元接近所述剝離促進頭保管部；以及頭傳送步驟，在所述剝離促進頭保管部和所述剝離促進頭連接部之間傳 送所述剝離促進頭。
4、如權利要求3所述的芯片安裝設備中的剝離促進頭更換方法，其中 所述芯片安裝設備包括將所述晶片環(huán)更換為容納在料斗中的其它晶片環(huán)的 晶片環(huán)更換單元，且當所述晶片環(huán)由所述晶片環(huán)更換單元更換時，所述剝離 促進頭被更換。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種芯片安裝設備以及芯片安裝設備中的剝離促進頭更換方法。在該芯片安裝設備中，采用這樣的結構在晶片環(huán)保持部中，剝離促進頭保管部設置為可拆卸地保持多種剝離促進頭，以及芯片剝離促進單元允許通過移動機構接近剝離促進頭保管部以自動實施在剝離促進頭保管部和設置在芯片剝離促進單元中的剝離促進頭連接部之間更換剝離促進頭的更換操作，而不需要麻煩的操作者的手動操作。因此，可以自動更換剝離促進頭以改善設備的運轉率。
文檔編號H05K13/04GK101286461SQ20081009119
公開日2008年10月15日 申請日期2008年4月9日 優(yōu)先權日2007年4月9日
發(fā)明者江本康大, 高浪保夫 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社