專利名稱：扣具模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種扣具模塊(clip module ),且特別是涉及一種用于散熱元 4牛(heat匿dissipation element)的扣具才莫塊。
背景技術(shù)：
近年來，隨著科技的發(fā)展，各種電子元件(electronic component)所包 含的晶體管(transistor)數(shù)量越來越多，進(jìn)而使這些電子元件的工作溫度也 越來越高。以電腦的中央處理器(central processing unit, CPU)為例，由于 中央處理器的運(yùn)算速度不斷地提升，因此中央處理器的發(fā)熱功率也隨著不斷 攀升。為了預(yù)防中央處理器過熱而導(dǎo)致電腦發(fā)生暫時(shí)性或永久性的失效，電 腦需要有足夠的散熱能力，以使中央處理器能正常運(yùn)作。因此，現(xiàn)有技術(shù)技 術(shù)將一散熱元件直接組裝于中央處理器(或其他發(fā)熱源)上，以使中央處理 器所產(chǎn)生的熱能可通過散熱元件迅速地散逸至外界環(huán)境。
圖1A為現(xiàn)有一種散熱元件組裝于一發(fā)熱源上的立體圖，而圖IB為圖 1A中的散熱元件與發(fā)熱源的分解圖。請參考圖IA與圖IB,現(xiàn)有散熱元件 100是用以組裝于電腦主機(jī)(host)中，以對一電路板(circuit board)上的 發(fā)熱源10 (例如是中央處理器)進(jìn)行散熱。散熱元件100包括一配設(shè)于發(fā)熱 源10周圍的固定模塊(retention module, RM ) 110、 一散熱器(heat sink ) 120以及一扣具模塊130。散熱器120配設(shè)于發(fā)熱源10上，用以對發(fā)熱源10 進(jìn)行散熱?？劬吣K130跨設(shè)于散熱器120上并施予散熱器120—下壓力量， 以使散熱器120與發(fā)熱源10緊密貼合。如此一來，發(fā)熱源10所產(chǎn)生的熱能 可傳導(dǎo)至散熱器120,進(jìn)而通過散熱器120將熱能散逸至外界環(huán)境中。
在現(xiàn)有技術(shù)中，扣具模塊130包括一本體(body )132、 一扣合件(fastener) 134以及一凸輪按壓件(cam type pressing element) 136。本體132跨設(shè)于散 熱器120上，并適于抵壓散熱器120,以使散熱器120與發(fā)熱源10緊密貼合。 本體132的一端扣合于固定模塊110的一卡勾112,而扣合件134連接于本 體132的另一端，并適于扣合于固定模塊110的另^勾114。另外，凸輪按壓件136通過一插銷(pin) 138樞接于扣合件134，以使其可沿著插銷138 的軸心L(X軸)轉(zhuǎn)動，進(jìn)而對本體132施予一下壓力量。
值得注意的是，由于凸輪按壓件僅有一個施力點(diǎn)而較不易施力，且應(yīng)力 過于集中在凸輪按壓件上，所以轉(zhuǎn)動凸輪按壓件會較為費(fèi)力，且散熱元件所 承受的外力會較不均勻。因此，如何改良目前應(yīng)用于散熱器上的扣具模塊， 以解決上述在凸輪按壓件中所遭遇到的不易施力及應(yīng)力集中的狀況，實(shí)為亟 待解決的一大難題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種扣具模塊，其可通過與固定模塊的配合而施 予較為平均的外力在散熱元件上，以將散熱元件固定于發(fā)熱源上。
本發(fā)明提出一種扣具模塊，適于與固定模塊搭配，以固定一元件，扣具 模塊包括本體、按壓件以及扣合桿(fastening shaft )。本體具有抵壓部(pressing portion)以及樞接部(pivot portion),其中抵壓部適于4氐壓元件，而樞接部 配置于4氐壓部的一端，且具有一弧形導(dǎo)溝(curve guiding groove )以及第一 扣合部(fastening portion )。按壓件樞接于樞接部，以使按壓件適于相對于 樞接部旋轉(zhuǎn)，按壓件具有第二扣合部，第二扣合部適于扣合于第一扣合部。 扣合桿的兩端分別為一樞接端(pivot end)以及一扣合端(fastening end)。 其中，樞接端樞接于按壓件，并適于由按壓部帶動而沿弧形導(dǎo)溝移動，且可 相對于樞接部旋轉(zhuǎn)，使扣合端扣合或釋放固定模塊。
本發(fā)明另提出 一種扣具模塊，適于與 一 配置于一 電路板上的固定模塊搭 配，以將一散熱元件固定于電路板的一發(fā)熱源上，扣具模塊包括本體、二個 按壓件以及二個扣合桿。本體具有抵壓部以及二個樞接部，抵壓部適于抵壓 散熱元件，而兩樞接部配置于抵壓部的相對兩端，且分別具有一弧形導(dǎo)溝以 及一第一扣合部。兩按壓件分別樞接于對應(yīng)的樞接部，以使其適于相對于樞 接部旋轉(zhuǎn)，且各按壓件分別具有一第二扣合部。第二扣合部分別對應(yīng)于第一 扣合部，并適于扣合于對應(yīng)的第一扣合部。各扣合桿的兩端分別為一樞接端 以及一扣合端，其中樞接端樞接于對應(yīng)的按壓件，并適于由按壓部帶動而沿 弧形導(dǎo)溝移動，且可相對于該樞接部旋轉(zhuǎn)，使扣合端扣合或釋放固定模塊。
本發(fā)明是通過按壓件帶動扣合桿的樞接端沿著弧形導(dǎo)溝而相對于樞接 部旋轉(zhuǎn)，進(jìn)而使扣合端扣合或釋放于固定模塊。因此，使用者較容易施力，且扣具模塊也可通過與固定模塊的配合而施予較為平均的外力在散熱元件 上，以將散熱元件固定于發(fā)熱源上。
為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并 配合所附附圖，作詳細(xì)說明如下。


圖1A為現(xiàn)有一種散熱裝置組裝于一發(fā)熱源上的立體圖； 圖1B為圖1A的散熱裝置與發(fā)熱源的分解圖2A繪示為根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的一種扣具模塊組裝于電路板上且 位于鎖固狀態(tài)時(shí)的的立體示意圖2B繪示為圖2A中的扣具模塊位于釋放狀態(tài)時(shí)的立體示意圖3A繪示為圖2A中所示的扣具模塊與電路板的俯視示意圖3B繪示為圖2B中所示的扣具模塊與電路板的俯視示意圖4A為圖3A中沿A-A，線的剖面示意圖4B為圖3B中沿B-B，線的剖面示意圖。
主要元件符號說明
10:發(fā)熱源
100:散熱元件
110:固定模塊
112、 114:卡勾
120:散熱器
130:扣具模塊
132:本體
134:扣合件
136:凸輪按壓件
138:插銷
L:軸心
200:扣具模塊
210:本體
212:纟氐壓部
214:樞4婁部216:弧形導(dǎo)溝
216a:第一端216b:第二端218第 一扣合部
220按壓件
222第二扣合部
224彈片
230扣合桿
232樞接端
234扣合端
236第四扣合部
240第一插銷
250第二插銷
300電路板
310固定模塊
312第三扣合部
320散熱元件
330發(fā)熱源
D、d:距離
具體實(shí)施例方式
圖2A繪示為根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的一種扣具模塊組裝于電路板上且 位于鎖固狀態(tài)時(shí)的立體示意圖。圖2B繪示為圖2A中的扣具模塊位于釋放 狀態(tài)時(shí)的立體示意圖。圖3A繪示為圖2A中所示的扣具模塊與電路板的俯 視示意圖。圖3B繪示為圖2B中所示的扣具模塊與電路板的俯視示意圖。 請同時(shí)參考圖2A、圖2B、圖3A與圖3B所示，扣具模塊200適于與一配置 于一電路板300上的固定模塊310搭配，以將一散熱元件320固定于電路板 300的一發(fā)熱源330上，并由此散熱元件320對發(fā)熱源330進(jìn)行散熱。在以 下實(shí)施例中，固定模塊310為 一配置于電路板300上且用以承載散熱元件320 的固定架。而散熱元件320為一貼附于發(fā)熱源330上的水冷式散熱系統(tǒng)。另 外，此發(fā)熱源330例如是一中央處理器。圖4A為圖3A中沿A-A，線的剖面示意圖。圖4B為圖3B中沿B-B，線的 剖面示意圖。請參考圖4A與圖4B所示，扣具模塊200包括一本體210、 二 個按壓件220、 二個扣合桿230、 二個第一插銷240以及二個第二插銷250。 本體210具有一抵壓部212以及二個樞接部214,且這些樞接部214配置于 抵壓部212的相對兩端，而這些按壓件220、這些扣合桿230、這些第一插 銷240與這些第二插銷250則分別對應(yīng)于這些樞接部214。在此實(shí)施例中， 抵壓部212的外型是呈環(huán)狀，且其可用以抵壓住散熱元件320,使其可緊密 地貼附于發(fā)熱源330的一表面。
值得注意的是，在此實(shí)施例中，扣具模塊200的左右兩側(cè)互相對稱，且 固定模塊310的左右兩側(cè)也互相對稱。為了更詳細(xì)說明扣具模塊200與固定 模塊310的連接關(guān)系與作動方式，以下將僅說明一個樞接部214、 一個按壓 件220、 一個扣合桿230、 一個第一插銷240與一個第二插銷250之間的連 接關(guān)系與作動方式。
樞接部214具有一弧形導(dǎo)溝216以及一第一扣合部218,其中第一扣合 部218例如是擋板。另外，按壓件220例如是由塑膠材質(zhì)、薄板金屬材質(zhì)或 彈性材質(zhì)所制成。而且，按壓件220通過第一插銷240而樞接于樞接部214, 以使其可相對于樞接部214旋轉(zhuǎn)。再者，按壓件220具有一對應(yīng)于第一扣合 部218的第二扣合部222,且第二扣合部222例如是可分別扣合于這些第一 扣合部218的卡勾。
另外，扣合桿230具有一樞接端232以及一相對于樞接端232的扣合端 234。樞接端232通過第二插銷250而樞接于按壓件220,并可以第一插銷 240為軸心沿弧形導(dǎo)溝216而相對于樞接部214旋轉(zhuǎn)。再者，扣合端234可 用以扣合于固定模塊310。
在此實(shí)施例中，固定模塊310可具有二個例如是卡勾的第三扣合部312, 而各扣合桿230的扣合端234則可具有一例如是開孔的第四扣合部236。第 三扣合部312的位置對應(yīng)于第四扣合部236,并可用以扣合于第四扣合部 236。再者，按壓件220更可具有一彈片224,且第二扣合部222可配置于彈 片224上。另外，弧形導(dǎo)溝216的一第一端216a與固定模塊310的距離D 例如是大于弧形導(dǎo)溝216的一第二端216b與固定模塊310的距離d。
更詳細(xì)而言，當(dāng)扣合桿230位于一鎖固位置(如圖4B所示)時(shí)，扣合 桿230的樞接端232會位于弧形導(dǎo)溝216中的第一端216a。此時(shí)，第一扣合部218會扣合于第二扣合部222,且第三扣合部312會扣合于第四扣合部236, 以使抵壓部212可對散熱元件320提供一下壓力量，進(jìn)而使散熱元件320與 發(fā)熱源330緊密貼合。如此一來，發(fā)熱源330所產(chǎn)生的熱能即可傳導(dǎo)至散熱 元件320,以使其可通過散熱元件320將熱能散逸至外界環(huán)境中。
然而，當(dāng)使用者按壓彈片224后，第二扣合部222會由第一扣合部218 上脫離。此時(shí)，按壓件220可相對于樞接部214旋轉(zhuǎn)，而扣合桿230則可由 鎖固位置移動至一釋放位置(如圖4A所示)，以使其樞接端232由弧形導(dǎo)溝 216的第一端216a移動至第二端216b。換句話說，第四扣合部236會由第 三扣合部312上脫離，并會沿著遠(yuǎn)離于固定模塊310的方向移動。如此一來， 扣具模塊200即可脫離與固定模塊310的卡扣關(guān)系。
綜上所述，本發(fā)明是通過這些按壓件帶動這些扣合桿的這些樞接端沿著 這些弧形導(dǎo)溝而相對于這些樞接部旋轉(zhuǎn)，進(jìn)而使這些扣合端扣合于固定模 塊。因此，相較于現(xiàn)有技術(shù)中的凸輪按壓件，本發(fā)明的扣具模塊較容易施力， 且其也可通過與固定模塊的配合而施予較為平均的外力在散熱元件上，以將 散熱元件固定于發(fā)熱源上。
雖然結(jié)合以上較佳實(shí)施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明， 任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作 些許的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以附上的權(quán)利要求所界定的為 準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種扣具模塊，適于與一配置于一電路板上的固定模塊搭配，以將一散熱元件固定于該電路板的一發(fā)熱源上，該扣具模塊包括本體，具有一抵壓部以及二個樞接部，其中該抵壓部適于抵壓該散熱元件，而該些樞接部配置于該抵壓部的相對兩端，且分別具有一弧形導(dǎo)溝以及一第一扣合部；二個按壓件，分別樞接于對應(yīng)的該樞接部，以使該些按壓件適于相對于該些樞接部旋轉(zhuǎn)，且該些按壓件分別具有一第二扣合部，該些第二扣合部分別對應(yīng)于該些第一扣合部，并適于扣合于相對應(yīng)的該第一扣合部；以及二個扣合桿，各該扣合桿的兩端分別為一樞接端以及一扣合端，其中該些樞接端樞接于對應(yīng)的該按壓件，并適于由該按壓部帶動而沿該弧形導(dǎo)溝移動，且可相對于該樞接部旋轉(zhuǎn)，使該扣合端扣合或釋放該固定模塊。
2. 如權(quán)利要求1所述的扣具模塊，其中該固定模塊具有二個第三扣合部， 而各該扣合桿的該扣合端具有一第四扣合部，各該第四扣合部適于扣合于對應(yīng)的該第三扣合部。
3. 如權(quán)利要求2所述的扣具模塊，其中各該第三扣合部為一卡勾，而各 該第四扣合部為一開孔。
4. 如權(quán)利要求1所述的扣具模塊，其中各該第一扣合部為一擋板，而各 該第二扣合部為一^|^勾。
5. 如權(quán)利要求1所述的扣具模塊，其中各該按壓件更具有一彈片，且該 些第二扣合部配置于該些彈片。
6. 如權(quán)利要求1所述的扣具模塊，其中該些按壓件的材質(zhì)包括塑膠材質(zhì)、 薄板金屬材質(zhì)或彈性材質(zhì)。
7. 如權(quán)利要求1所述的扣具模塊，其中各該扣合桿適于沿該弧形導(dǎo)溝而 由一鎖固位置移動至一釋放位置，當(dāng)各該扣合桿位于該鎖固位置時(shí)，該扣合 端扣合于該固定模塊，且該樞接端位于該弧形導(dǎo)溝的一第一端，而當(dāng)各該扣 合桿位于該釋放位置時(shí)，該扣合端遠(yuǎn)離該固定模塊，且該樞接端位于該弧形 導(dǎo)溝的一第二端，該第一端與該固定模塊的距離大于該第二端與該固定模塊 的距離。
8. 如權(quán)利要求1所述的扣具模塊，其中該抵壓部的外型呈環(huán)狀。
9. 如權(quán)利要求1所述的扣具模塊，其中該些按壓件分別通過一第一插銷 而樞接于對應(yīng)的該樞接部。
10. 如權(quán)利要求1所述的扣具模塊，其中該些樞接端分別通過一第二插銷樞4矣于對應(yīng)的該纟安壓件。
11. 一種扣具沖莫塊，適于與一固定模塊搭配，以固定一元件，該扣具模塊 包括本體，具有一抵壓部以及一樞接部，其中該抵壓部適于抵壓該元件，而 該樞接部配置于該4氐壓部的一端，且具有一弧形導(dǎo)溝以及一第一扣合部；按壓件，樞接于該樞接部，以使該按壓件適于相對于該樞接部旋轉(zhuǎn)，且 該按壓件具有一第二扣合部，該第二扣合部適于扣合于該第一扣合部；以及扣合桿，該扣合桿的兩端分別為一樞接端以及一扣合端，其中該樞接端 樞接于該按壓件，并適于由該按壓部帶動而沿該弧形導(dǎo)溝移動，且可相對于 該樞接部旋轉(zhuǎn)，使該扣合端扣合或釋放該固定模塊。
12. 如權(quán)利要求11所述的扣具模塊，其中該固定模塊具有一第三扣合部， 而該扣合桿的該扣合端具有一第四扣合部，該第四扣合部適于扣合于該第三扣合部。
13. 如權(quán)利要求12所述的扣具^f莫塊，其中該第三扣合部為一""^勾，而該 第四扣合部為一開孔。
14. 如權(quán)利要求11所述的扣具模塊，其中該第一扣合部為一擋板，而該 第二扣合部為一卡勾。
15. 如權(quán)利要求11所述的扣具模塊，其中該按壓件更具有一彈片，且該 第二扣合部配置于該彈片。
16. 如權(quán)利要求11所述的扣具模塊，其中該按壓件的材質(zhì)包括塑膠材質(zhì)、 薄板金屬材質(zhì)或彈性材質(zhì)。
17. 如權(quán)利要求11所述的扣具模塊，其中該扣合桿適于沿該弧形導(dǎo)溝而 由一鎖固位置移動至一釋放位置，當(dāng)該扣合桿位于該鎖固位置時(shí)，該扣合端 扣合于該固定模塊，且該樞接端位于該弧形導(dǎo)溝的一第一端，而當(dāng)該扣合桿 位于該釋放位置時(shí)，該扣合端遠(yuǎn)離該固定模塊，且該樞接端位于該弧形導(dǎo)溝 的一第二端，該第一端與該固定模塊的距離大于該第二端與該固定模塊的距離。
18. 如權(quán)利要求11所述的扣具模塊，其中該抵壓部的外型呈環(huán)狀。
19. 如權(quán)利要求11所述的扣具模塊，其中該按壓件通過一第一插銷而樞 接于該纟區(qū)4妄部。
20. 如權(quán)利要求11所述的扣具模塊，其中該樞接端通過一第二插銷樞接于該按壓件。
全文摘要
本發(fā)明公開一種扣具模塊，適于與一固定模塊搭配，以固定一元件，此扣具模塊包括一本體、一按壓件與一扣合桿。本體具有一抵壓部以及一樞接部。此抵壓部可抵壓元件，而樞接部配置于抵壓部的一端，并具有一弧形導(dǎo)溝與一第一扣合部。按壓件樞接于樞接部，以使其可相對于樞接部旋轉(zhuǎn)，按壓件并具有可扣合于第一扣合部的第二扣合部。扣合桿的一樞接端樞接于按壓件，并由按壓部帶動而沿弧形導(dǎo)溝移動，且可相對于樞接部旋轉(zhuǎn)。使扣合桿的扣合端扣合或釋放固定模塊。
文檔編號H05K7/20GK101553098SQ20081009091
公開日2009年10月7日 申請日期2008年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月1日
發(fā)明者陳秋嘉 申請人:華信精密股份有限公司