專利名稱：一種新型引線框架的傳遞裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件芯片生產(chǎn)設(shè)備，特別是一種新型引線框架的傳 遞裝置。
二背景技術(shù)：
隨著信息技術(shù)和電子技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體制造業(yè)已經(jīng)迅速成為一種非常重 要的產(chǎn)業(yè)，在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中占有越來(lái)越重要的地位。由于投資巨大、制造工藝復(fù) 雜、產(chǎn)品和設(shè)備的更新速度極快等，因此其制造過(guò)程中產(chǎn)品的良率是非常重要 的。
一般地，半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試 組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú) 立芯片的過(guò)程。封裝過(guò)程為來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后，被切
割為小的晶片(Die)，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板(引線框 架)架的小島上，再利用超細(xì)的金屬(金、錫、銅、鋁)導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹(shù)脂 將晶片的接合焊盤(pán)(Bond Pad)連接到基板的相應(yīng)引腳(Lead),并構(gòu)成所要求 的電路；然后再對(duì)獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)，塑封之后，還要進(jìn)行 一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、電鍍 (Plating)以及打印等工藝。封裝完成后進(jìn)行成品測(cè)試，通常經(jīng)過(guò)入檢 (Incoming)、測(cè)試(Test)和包裝(Packing)等工序，最后入庫(kù)出貨。典型的 封裝工藝流程為劃片裝片鍵合塑封去飛邊電鍍打印切筋和成型外觀 檢查成品測(cè)試包裝出貨。
由此可見(jiàn)，半導(dǎo)體封裝工藝極其復(fù)雜，這就對(duì)半導(dǎo)體制造行業(yè)提出了極高 的要求；即低成本、高良率。但是在半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線上，會(huì)經(jīng)?？吹侥硞€(gè)操 作員因不小心打翻傳遞盒或者不小心碰到產(chǎn)品而引起的不良。在每個(gè)公司都是 屢見(jiàn)不鮮的。因此，如何更好更快地提高成品生產(chǎn)率是一個(gè)急需解決的問(wèn)題。 在半導(dǎo)體封裝前道(塑封之前)生產(chǎn)車(chē)間中，產(chǎn)品從上一工序傳入下一工序，
其間都是半成品。最容易產(chǎn)生不良，如何能減少前道車(chē)間封裝半成品的不良率， 其中以引線框架傳遞盒使用最為頻繁，但也是最容易產(chǎn)生不良率的?，F(xiàn)有的引線框架傳遞盒，在生產(chǎn)傳遞過(guò)程中，尤其在裝片、鍵合、塑封工序中上料和下 料時(shí)，很容易的碰壞產(chǎn)品。造成不必要的不良品。
三
實(shí)用新型內(nèi)容
針對(duì)上述情況，為克服現(xiàn)有技術(shù)缺陷，本實(shí)用新型之目的就是一種新型引 線框架的傳遞裝置，可有效解決防止芯片在輸送過(guò)程中被碰壞，以提高成品率， 保證產(chǎn)品質(zhì)量的問(wèn)題，其解決的技術(shù)方案是，包括箱體、觀察槽孔和引線框架 推槽，箱體兩端分別有引線框架進(jìn)口和引線框架出口，引線框架進(jìn)口和引線框 架出口上部分別有觀察槽孔，箱體內(nèi)縱向兩垂直壁上有凹槽，凹槽內(nèi)有沿兩側(cè) 壁橫向由凸臺(tái)均勻隔置成的引線框架推槽，在觀察槽孔的上面裝有均置的嵌條， 本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)新穎簡(jiǎn)單，使用方便，可有效防止引線框架在出入箱體時(shí)，芯 片被碰壞的問(wèn)題，有效保證芯片成品率，節(jié)約原材料。
四

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)俯視圖。
圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)主視圖。 圖3為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖。
五具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作詳細(xì)說(shuō)明。
由圖1-3所示，本實(shí)用新型包括箱體、觀察槽孔和引線框架推槽，箱體1 兩端分別有引線框架進(jìn)口 2和引線框架出口 4，引線框架進(jìn)口 2和引線框架出口 4上部分別有觀察槽孔3，箱體1內(nèi)縱向兩垂直壁上有凹槽5，凹槽5內(nèi)有沿兩 側(cè)壁橫向由凸臺(tái)7均勻隔置成的引線框架推槽6，在觀察槽孔3的上面裝有均置 的嵌條8。
為了保證使用效果，所說(shuō)的箱體1為長(zhǎng)方形空心體；所說(shuō)的引線框架推槽6 進(jìn)出口端裝有限位凸臺(tái)(因與凸臺(tái)7重疊，圖中未標(biāo)示)。
本實(shí)用新型為左右開(kāi)口的容器，上下每層都有凹凸槽(如圖3)，以便放入 弓I線框架(弓I線框架圖中未顯示)；傳遞盒內(nèi)腔的長(zhǎng)度和寬度足以放入弓I線框架， 原有傳遞盒裝置為上端開(kāi)口，而本實(shí)用新型就是在原有傳遞盒子的最上層兩端 分別裝入一片鋁嵌條；此鋁嵌條能足以放入原有傳遞盒裝置里，且能全部覆蓋
4原有傳遞盒裝置的上端開(kāi)口。這樣作業(yè)員在上下料時(shí)就接觸不到引線框架的產(chǎn) 品，更不可能因人為因素產(chǎn)生不良品；這樣在傳遞盒料滿時(shí)生產(chǎn)線作業(yè)員上下
料時(shí)，可以減少了引線框架產(chǎn)品的外露空間，以及減少其間因人為因素所產(chǎn)生 的不良產(chǎn)品。
由上述結(jié)構(gòu)可以看出，本實(shí)用新型改變了現(xiàn)有傳遞盒為上端開(kāi)口的容器的 結(jié)構(gòu)形式，以觀察槽孔并在槽孔上鑲嵌條(可為鋁嵌條)，既達(dá)到了觀察引線框 架內(nèi)傳遞盒的傳遞情況，又有效防止了對(duì)芯片的碰傷，傳遞盒內(nèi)腔的長(zhǎng)度足以 放入引線框架，傳遞盒在長(zhǎng)度方向的兩個(gè)左右檔板(兩豎向側(cè)壁)內(nèi)側(cè)設(shè)有與 引線框架在長(zhǎng)度方向的兩側(cè)端上的凹槽相對(duì)應(yīng)的縱向限位凸臺(tái)，限位凸臺(tái)的寬 度與引線框架兩側(cè)端上的凹槽寬度配合，引線框架裝入傳遞盒后，傳遞盒兩端 的限位凸臺(tái)嵌入到引線框架兩端的凹槽中，并在基寬度方向上對(duì)引線框架進(jìn)行 定位，使得引線框架不會(huì)出現(xiàn)側(cè)傾，可以平衡上料及出料，保證芯片在傳送中 不會(huì)被碰壞或損傷，確保芯片成品率，因此，本實(shí)用新型是對(duì)現(xiàn)有引線框架創(chuàng) 造性改進(jìn)，易操作使用，省工省時(shí)，經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益顯著。
要指出的是，以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而己，并非對(duì)本實(shí) 用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而 并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型 技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些更動(dòng)或者修飾為等同變 化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型 的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本 實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種新型引線框架的傳遞裝置，包括箱體、觀察槽孔和引線框架推槽，其特征在于，箱體(1)兩端分別有引線框架進(jìn)口(2)和引線框架出口(4)，引線框架進(jìn)口(2)和引線框架出口(4)上部分別有觀察槽孔(3)，箱體(1)內(nèi)縱向兩垂直壁上有凹槽(5)，凹槽(5)內(nèi)有沿兩側(cè)壁橫向由凸臺(tái)(7)均勻隔置成的引線框架推槽(6)，在觀察槽孔(3)的上面裝有均置的嵌條(8)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的新型引線框架的傳遞裝置，其特征在于，所說(shuō)的 箱體(1)為長(zhǎng)方形空心體。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型引線框架的傳遞裝置，其特征在于，所說(shuō)的 引線框架推槽(6)進(jìn)出口端裝有限位凸臺(tái)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及新型引線框架的傳遞裝置，可有效解決防止芯片在輸送過(guò)程中被碰壞，以提高成品率，保證產(chǎn)品質(zhì)量的問(wèn)題，其解決的技術(shù)方案是，包括箱體、觀察槽孔和引線框架推槽，箱體兩端分別有引線框架進(jìn)口和引線框架出口，引線框架進(jìn)口和引線框架出口上部分別有觀察槽孔，箱體內(nèi)縱向兩垂直壁上有凹槽，凹槽內(nèi)有沿兩側(cè)壁橫向由凸臺(tái)均勻隔置成的引線框架推槽，在觀察槽孔的上面裝有均置的嵌條，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)新穎簡(jiǎn)單，使用方便，可有效防止引線框架在出入箱體時(shí)，芯片被碰壞的問(wèn)題，有效保證芯片成品率，節(jié)約原材料。
文檔編號(hào)H01L21/677GK201435385SQ20092009130
公開(kāi)日2010年3月31日 申請(qǐng)日期2009年7月6日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月6日
發(fā)明者史鵬飛, 鄭香舜, 陳澤亞 申請(qǐng)人:晶誠(chéng)(鄭州)科技有限公司