專(zhuān)利名稱(chēng)：配線基板和顯示裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及配線基板和顯示裝置，特別涉及利用各向異性導(dǎo)電膜 等在樹(shù)脂基板上安裝電子部件的安裝技術(shù)。
背景技術(shù)：
各向異性導(dǎo)電膜(Anisotropic Condactive Film,以下稱(chēng)作"ACF") 是將覆蓋有金屬膜的塑料顆粒、金屬顆粒等導(dǎo)電顆粒分散在熱固化性 樹(shù)脂等中的粘接性的膜。因此，ACF利用其各向異性導(dǎo)電性和粘接性， 被廣泛應(yīng)用于電子部件和安裝基板之間的電連接(例如，參照專(zhuān)利文 獻(xiàn)1)。
下面，利用圖17對(duì)現(xiàn)有的利用ACF的安裝方法進(jìn)行說(shuō)明。其中， 圖17是現(xiàn)有的配線基板130的安裝部的截面圖。
此處，配線基板主體120是包括以下部件的安裝基板由在玻璃 布中含浸有樹(shù)脂的增強(qiáng)件105、分別設(shè)置在增強(qiáng)件105的上表面和下表 面的有機(jī)層106a和106b構(gòu)成的樹(shù)脂基板110;分別設(shè)置在樹(shù)脂基板110 的上表面和下表面的無(wú)機(jī)膜llla和lllb;以及設(shè)置在無(wú)機(jī)膜llla的 上表面的配線圖案112。此外，集成電路(IntegratedCircuit,以下稱(chēng)作 "IC")芯片115是具有芯片主體115a、和以從芯片主體115a的底面 突出的方式設(shè)置的多個(gè)凸點(diǎn)電極115b的電子部件。
在配線基板主體120上安裝IC芯片115的情況下，首先，在配線 基板主體120的配線圖案112上通過(guò)加熱臨時(shí)壓接ACF117。接著，將 IC芯片115配置在ACF117上之后，從上側(cè)按壓IC芯片115，進(jìn)行加 壓。進(jìn)一步，通過(guò)加熱IC芯片115和ACF117，將IC芯片115永久壓 接在配線基板主體120上。此時(shí)，在配線基板130中，通過(guò)加熱和加 壓，ACF117中的樹(shù)脂成分熔融，從凸點(diǎn)電極115b和配線圖案112之 間流出，并且，分散在ACF117中的導(dǎo)電顆粒的一部分被夾持在凸點(diǎn) 電極115b和配線圖案112之間。這樣，在配線基板130中，在ACF117中的導(dǎo)電顆粒在凸點(diǎn)電極115b和配線圖案112之間被擠壓的狀態(tài)下， 利用ACF117中的樹(shù)脂成分，IC芯片115被固定在配線基板主體120 上，從而，凸點(diǎn)電極115b和配線圖案112被電連接。然后，如圖17 所示，為了應(yīng)對(duì)振動(dòng)和沖擊，或者為了防濕，也存在在IC芯片115的 周?chē)糠蠼^緣性樹(shù)脂118的情況。另外，圖17中的FPC116與IC芯片 115同樣，通過(guò)ACF117被安裝在配線基板主體120上。 專(zhuān)利文獻(xiàn)l:日本特開(kāi)平9一244047號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
但是，在通過(guò)ACF在玻璃基板上安裝IC芯片、柔性印刷配線基 板(Flexible Printed Circuit,以下稱(chēng)作"FPC")等電子部件的情況下， 經(jīng)過(guò)一段時(shí)間后，在IC芯片與ACF之間、FPC與ACF之間、配線圖 案與ACF之間、以及玻璃基板主體與ACF之間，各自的緊貼(粘附) 力有可能分別變?nèi)?。此處，認(rèn)為相對(duì)于玻璃基板的COG(Chip On Glass) 緊貼強(qiáng)度和FPC緊貼強(qiáng)度分別在很大程度上受到IC芯片與ACF之間 的緊貼強(qiáng)度、和FPC與ACF之間的緊貼強(qiáng)度的影響。
另一方面，如圖17所示，在通過(guò)ACF117在樹(shù)脂制造的配線基板 主體120上安裝IC芯片115和FPC116的情況下，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間后， 在無(wú)機(jī)膜llla與樹(shù)脂基板110之間、樹(shù)脂基板110中的增強(qiáng)件105與 有機(jī)層106a之間，各自的緊貼力相比于IC芯片115與ACF117之間、 以及FPC116與ACF117之間的各自的緊貼力變得更弱，因此認(rèn)為，與 在上述玻璃基板上進(jìn)行安裝的情況相比，COG緊貼強(qiáng)度和FPC緊貼強(qiáng) 度變?nèi)?。此處?一般情況下，樹(shù)脂制造的配線基板主體120比玻璃基 板更容易彎曲，因此，如果其以安裝有剛性的IC芯片115的狀態(tài)產(chǎn)生 彎曲，則局部的應(yīng)力可能會(huì)施加在IC芯片115的端部，特別是其角部。 這樣的話，在配線基板130中，IC芯片115會(huì)從配線基板主體120剝 離。
本發(fā)明是鑒于該點(diǎn)而提出的，其目的在于，相比于現(xiàn)有技術(shù)，進(jìn) 一步提高在包括纖維狀的增強(qiáng)件的樹(shù)脂基板上安裝的電子部件的緊貼 性。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明是，構(gòu)成安裝基板的樹(shù)脂基板具有纖維露出部，電子部件通過(guò)與纖維露出部粘接的粘接層被固定在安裝基 板上。
具體來(lái)講，本發(fā)明涉及的配線基板，在具有包含纖維狀的增強(qiáng)件 的樹(shù)脂基板、和設(shè)置在上述樹(shù)脂基板上的配線圖案的安裝基板上，安 裝有具有用于與上述配線圖案連接的連接電極的電子部件，該配線基 板的特征在于上述樹(shù)脂基板具有露出上述增強(qiáng)件的纖維露出部，上 述電子部件在上述連接電極與上述配線圖案電連接的狀態(tài)下，通過(guò)與 上述纖維露出部粘接的粘接層被固定在上述安裝基板上。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，電子部件通過(guò)粘接層與露出纖維狀的增強(qiáng)件的樹(shù) 脂基板的纖維露出部粘接，因此，與使粘接層與纖維露出部以外的部 分粘接的現(xiàn)有技術(shù)的情況相比，樹(shù)脂基板與粘接層的接觸(粘接)面 積增大。因此，樹(shù)脂基板和粘接層之間的緊貼性比現(xiàn)有技術(shù)提高，而 且，粘接層和電子部件間的緊貼性被保持為現(xiàn)有技術(shù)的狀態(tài)，因此， 與現(xiàn)有技術(shù)相比，能夠提高在包括纖維狀的增強(qiáng)件的樹(shù)脂基板上安裝 的電子部件的緊貼性。
可以是，上述增強(qiáng)件是含浸有樹(shù)脂的玻璃纖維，上述樹(shù)脂基板具 有在上述增強(qiáng)件的表面設(shè)置的有機(jī)層，上述有機(jī)層以使上述增強(qiáng)件露 出的方式開(kāi)口。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，玻璃纖維從有機(jī)層開(kāi)口處的纖維露出部露出，與 使粘接層與有機(jī)層的表面粘接的現(xiàn)有技術(shù)的情況相比，樹(shù)脂基板與粘 接層的接觸(粘接)面積增大，因此，本發(fā)明的作用效果得到具體的 發(fā)揮。
可以是，在上述樹(shù)脂基板和配線圖案之間設(shè)置有覆蓋層，上述覆 蓋層以使上述增強(qiáng)件露出的方式開(kāi)口 。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，纖維狀的增強(qiáng)件從覆蓋層開(kāi)口處的纖維露出部露 出，與使粘接層與覆蓋層的表面粘接的現(xiàn)有技術(shù)的情況相比，樹(shù)脂基 板與粘接層的接觸(粘接)面積增大，因此，本發(fā)明的作用效果得到 具體的發(fā)揮。
上述電子部件也可以是集成電路芯片。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，集成電路芯片通過(guò)粘接層與露出纖維狀的增強(qiáng)件 的樹(shù)脂基板的纖維露出部粘接，因此，在將集成電路芯片安裝在樹(shù)脂基板上的情況下，本發(fā)明的作用效果得到具體的發(fā)揮。 上述集成電路芯片也可以具有可撓性。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，例如現(xiàn)有的集成電路芯片的厚度是400 u m左右， 但通過(guò)使集成電路芯片的厚度為200 " m左右，使集成電路芯片具有可 撓性，從而集成電路芯片能夠根據(jù)樹(shù)脂制造的安裝基板的彎曲而變形， 因此，能夠進(jìn)一步提高在樹(shù)脂基板上安裝的集成電路芯片的緊貼性。
上述集成電路芯片也可以在俯視時(shí)角部為圓弧狀。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，集成電路芯片在俯視時(shí)角部為圓弧狀，因此，在 安裝基板彎曲時(shí)施加在集成電路芯片的角部的應(yīng)力分散，能夠進(jìn)一步 提高在樹(shù)脂基板上安裝的集成電路芯片的緊貼性。
上述集成電路芯片的側(cè)壁也可以通過(guò)與上述纖維露出部粘接的樹(shù) 脂層被固定在上述安裝基板上。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，集成電路芯片的側(cè)壁通過(guò)與纖維露出部粘接的樹(shù) 脂層被固定在安裝基板上，因此，應(yīng)對(duì)集成電路芯片的振動(dòng)和沖擊、 或者防濕效果更加有效。
上述粘接層也可以由各向異性導(dǎo)電膜構(gòu)成。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，電子部件通過(guò)各向異性導(dǎo)電膜與露出纖維狀的增 強(qiáng)件的樹(shù)脂基板的纖維露出部粘接，因此，電子部件的連接電極與安 裝基板的配線圖案通過(guò)各向異性導(dǎo)電膜中的導(dǎo)電顆粒被電連接，本發(fā) 明的作用效果得到具體的發(fā)揮。
此外，本發(fā)明涉及的顯示裝置，是在包括安裝基板的顯示面板上 安裝有電子部件的顯示裝置，該安裝基板具有包含纖維狀的增強(qiáng)件的 樹(shù)脂基板、和設(shè)置在上述樹(shù)脂基板的表面的配線圖案，該電子部件具 有用于與上述配線圖案連接的連接電極，該顯示裝置的特征在于上 述樹(shù)脂基板具有露出上述增強(qiáng)件的纖維露出部，上述電子部件在上述 連接電極與上述配線圖案電連接的狀態(tài)下，通過(guò)與上述纖維露出部粘 接的粘接層被固定在上述安裝基板上。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，在構(gòu)成顯示面板的安裝基板(例如有源矩陣基板) 中，電子部件通過(guò)粘接層與露出纖維狀的增強(qiáng)件的樹(shù)脂基板的纖維露 出部粘接，因此，與使粘接層與纖維露出部以外的部分粘接的現(xiàn)有技 術(shù)的情況相比，樹(shù)脂基板與粘接層的接觸(粘接)面積增大。因此，樹(shù)脂基板和粘接層間的緊貼性相比于現(xiàn)有技術(shù)得到提高，此外，粘接 層和電子部件間的緊貼性被保持在現(xiàn)有技術(shù)的狀態(tài)，因此，在顯示裝 置(例如設(shè)置有有源矩陣基板的液晶顯示裝置)中，能夠相比于現(xiàn)有 技術(shù)提高在包括纖維狀的增強(qiáng)件的樹(shù)脂基板上安裝的電子部件的緊貼 性。
根據(jù)本發(fā)明，構(gòu)成安裝基板的樹(shù)脂基板具有纖維露出部，電子部 件通過(guò)與纖維露出部粘接的粘接層被固定在安裝基板上，因此，與現(xiàn) 有技術(shù)相比，能夠提高在包括纖維狀的增強(qiáng)件的樹(shù)脂基板上安裝的電 子部件的緊貼性。


圖1是實(shí)施方式1的配線基板30a的安裝部的截面圖。 圖2是實(shí)施方式1的液晶顯示裝置60a的安裝部的平面圖。 圖3是液晶顯示裝置60a的安裝部的截面圖。 圖4是構(gòu)成液晶顯示裝置60a的有源矩陣基板20a的芯片安裝部 的平面圖。
圖5是作為有源矩陣基板20a的變形例的有源矩陣基板20b的芯
片安裝部的平面圖。
圖6是作為有源矩陣基板20a的變形例的有源矩陣基板20c的芯
片安裝部的平面圖。
圖7是作為有源矩陣基板20a的變形例的有源矩陣基板20d的芯
片安裝部的平面圖。
圖8是有源矩陣基板20a的FPC安裝部的平面圖。
圖9是作為有源矩陣基板20a的變形例的有源矩陣基板20e的FPC
安裝部的平面圖。
圖io是作為有源矩陣基板20a的變形例的有源矩陣基板20f的
FPC安裝部的平面圖。
圖11是以覆蓋IC芯片15的方式形成有樹(shù)脂層18的有源矩陣基
板20a的安裝部的平面圖。
圖12是實(shí)施方式2的配線基板30b的芯片安裝部的截面圖。 圖13是彎曲狀態(tài)的配線基板30b的芯片安裝部的截面圖。圖14是實(shí)施方式3的配線基板30c的芯片安裝部的平面圖。
圖15是實(shí)施方式4的液晶顯示裝置60b的安裝部的平面圖。
圖16是液晶顯示裝置60b的安裝部的截面圖。
圖17是現(xiàn)有技術(shù)的配線基板130的安裝部的截面圖。
圖18是配線基板130的芯片安裝部的截面圖。
圖19是彎曲狀態(tài)的配線基板130的芯片安裝部的截面圖。
圖20是配線基板130的芯片安裝部的平面圖。
符號(hào)說(shuō)明
5增強(qiáng)件
5e、 5ea 5ef纖維露出部
6a、 6b有機(jī)層
10樹(shù)脂基板
lla覆蓋層
12a、 12b配線圖案
15、 15c、 15dIC芯片(集成電路芯片、電子部件)
15b凸點(diǎn)電極(連接電極)
16a、 16b柔性印刷配線基板(電子部件)
17ACF (各向異性導(dǎo)電膜、粘接層)
18樹(shù)脂層
20配線基板主體(安裝基板) 20a 20f有源矩陣基板(安裝基板) 30a 30c配線基板 50a、 50b液晶顯示面板 60a、 60b液晶顯示裝置
具體實(shí)施例方式
下面，根據(jù)附圖，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。另外，本發(fā)明 并非限定于以下的各個(gè)實(shí)施方式。 (發(fā)明的實(shí)施方式l)
圖1 圖12表示本發(fā)明的配線基板和顯示裝置的實(shí)施方式1。在 本實(shí)施方式中，作為配線基板和顯示裝置，舉例說(shuō)明有源矩陣驅(qū)動(dòng)方式的液晶顯示裝置。此處，圖1是本實(shí)施方式的配線基板30a的安裝 部的截面圖。
如圖1所示，配線基板30a包括配線基板主體20、通過(guò)ACF17被 分別安裝在配線基板主體20的安裝部的IC芯片15和FPC16a。
如圖1所示，配線基板主體20是包括樹(shù)脂基板10、在樹(shù)脂基板 IO的上表面和下表面分別設(shè)置的覆蓋層lla和1b、以及在覆蓋層lla 的上表面設(shè)置的配線圖案12a和12b的安裝基板。
如圖1所示，樹(shù)脂基板10包括在將玻璃纖維束編成柵格狀的玻 璃布中含浸有樹(shù)脂的增強(qiáng)件5、以及在增強(qiáng)件5的上表面和下表面分別 設(shè)置的有機(jī)層6a和6b。另外，增強(qiáng)件5并非僅能夠如上所述由玻璃纖 維構(gòu)成，也可以由芳香族聚酰胺纖維等構(gòu)成。
此處，有機(jī)層6a和覆蓋層lla以使增強(qiáng)件5的表面的一部分露出 的方式開(kāi)口。而且，在樹(shù)脂基板10中，由增強(qiáng)件5的從有機(jī)層6a和 覆蓋層11a露出的部分構(gòu)成纖維露出部5e。
此外，IC芯片15是包括芯片主體15a、和以從芯片主體15a的底 面突出的方式設(shè)置的多個(gè)凸點(diǎn)電極15b的電子部件。
FPC16a是在由聚酰亞胺樹(shù)脂等構(gòu)成的膜基材上形成有由銅箔等構(gòu) 成的引繞配線的膜狀的配線基板。
ACF17例如是在熱固化性的環(huán)氧樹(shù)脂等中分散有在塑料珠的表面 依次疊層有鎳鍍層和金鍍層的導(dǎo)電顆粒17a和17b的粘接性的膜。在 本實(shí)施方式中，作為與纖維露出部5e粘接的粘接層舉例表示了ACF17， 但是，也可以是各向異性導(dǎo)電性膏(ACP: Anisotropic Condactive Paste)、 絕緣性膜(NCF: Non Condactive Film)、絕緣性膏(NCP: Non Condactive Paste)、和焊膏等導(dǎo)電性膏。
此外，如圖3所示，配線基板30a也可以構(gòu)成液晶顯示裝置60a。 此處，圖2是液晶顯示裝置60a的安裝部的平面圖，圖3是液晶顯示 裝置60a的安裝部的截面圖。
如圖3所示，液晶顯示裝置60a包括液晶顯示面板50a，該液晶 顯示面板50a具有與上述配線基板主體(安裝基板)20對(duì)應(yīng)的有源矩 陣基板20a、與有源矩陣基板20a相對(duì)配置的相對(duì)基板40、和在有源 矩陣基板20a和相對(duì)基板40之間設(shè)置的液晶層35;以及通過(guò)ACF17被分別安裝在液晶顯示面板50a的安裝部的IC芯片15和FPC16a。有源矩陣基板20a包括樹(shù)脂基板10;在樹(shù)脂基板10上以相互平 行延伸的方式設(shè)置的多個(gè)柵極線12;在與各柵極線12正交的方向上以相互平行延伸的方式設(shè)置的多個(gè)源極線(未圖示)；分別設(shè)置在各柵極線12和各源極線的交叉部分的多個(gè)薄膜晶體管(Thin Film Transistor, 以下稱(chēng)作"TFT",未圖示)；與各TFT對(duì)應(yīng)地分別設(shè)置的多個(gè)像素電 極(未圖示)(參照?qǐng)D1和圖2)。此處，圖1的配線基板30a中的配線 圖案12a例如是各柵極線12的末端的輸入端子部。另外，配線圖案12a 也可以是各源極線等的顯示用配線的末端的輸入端子部。此外，在有源矩陣基板20a中，通過(guò)各像素電極構(gòu)成作為圖像的 最小單位的像素，這些像素配置為矩陣狀，從而構(gòu)成顯示區(qū)域。而且， 在有源矩陣基板20a的顯示區(qū)域的外周部設(shè)置有框狀的密封部36，其 與相對(duì)基板40粘接并且包圍液晶層35。相對(duì)基板40包括在樹(shù)脂基板(未圖示)上設(shè)置的彩色濾光片層 (未圖示)；在該彩色濾光片層上設(shè)置的保護(hù)涂層(未圖示)；和在該 保護(hù)涂層上設(shè)置的共用電極(未圖示)。此處，上述彩色濾光片層具有 與有源矩陣基板20a上的各像素電極對(duì)應(yīng)地，例如各自被著色為紅色、 綠色或者藍(lán)色的多個(gè)著色層(未圖示)；和在各個(gè)著色層之間設(shè)置的黑 矩陣(未圖示)。液晶層35由具有電光學(xué)特性的向列型液晶等構(gòu)成。在液晶顯示面板50a中，如圖2所示，有源矩陣基板20a的例如 兩邊的端部形成得比相對(duì)基板40突出，在有源矩陣基板20a的突出的 部分(后述的芯片安裝部和FPC安裝部)，安裝有用于驅(qū)動(dòng)面板的IC 芯片15、 FPC16a。此處，如圖4所示，在有源矩陣基板20a的芯片安裝部，分別設(shè) 置有在圖中上側(cè)沿縱方向延伸、并且與柵極線12等顯示用配線連接 的多個(gè)配線圖案12a;在圖中下側(cè)沿縱方向延伸、并且用于與FPC16a 連接的多個(gè)配線圖案12b;以及在各配線圖案12a和12b之間延伸、并 且與圖1的纖維露出部5e對(duì)應(yīng)的纖維露出部5ea。另外，各個(gè)配線圖 案12a和12b具有寬幅部，用于與IC芯片15的各個(gè)凸點(diǎn)電極15b電 連接。此外，在上述以外，芯片安裝部的纖維露出部5e也可以是在IC 芯片15的周端的外側(cè)形成得較大的結(jié)構(gòu)，使得構(gòu)成ACF17的樹(shù)脂能 夠流出至IC芯片15的外側(cè)并固化(參照?qǐng)D5的有源矩陣基板20b和 圖6的有源矩陣基板20c中的符號(hào)5eb);在配線圖案12a的組和配線 圖案12b的組之間沿圖中橫方向延伸而形成的結(jié)構(gòu)(參照?qǐng)D6的有源 矩陣基板20c和圖7的有源矩陣基板20d中的符號(hào)5ec);以及，在IC 芯片15的凸點(diǎn)電極15b采用曲折配置的情況下，在外側(cè)的各個(gè)配線圖 案12a和12b之間寬度形成得較窄的結(jié)構(gòu)(參照?qǐng)D7的有源矩陣基板 20d中的符號(hào)5ed)。進(jìn)一步，如圖8所示，在有源矩陣基板20a的FPC安裝部上設(shè)置 有從芯片安裝部延伸的多個(gè)配線圖案12b、和在各個(gè)配線圖案12b之間 延伸的纖維露出部5ee。此外，在上述以外，F(xiàn)PC安裝部的纖維露出部5e也可以是沿圖中 橫方向延伸而形成的結(jié)構(gòu)(參照?qǐng)D9的有源矩陣基板20e和圖10的有 源矩陣基板20f中的符號(hào)5ef)。進(jìn)一步，在有源矩陣基板20a的安裝部，也可以如圖ll所示，以 覆蓋IC芯片15的方式設(shè)置有樹(shù)脂層18。此處，樹(shù)脂層18與ACF17 同樣，與纖維露出部5ea粘接。由此，IC芯片15的周?chē)膫?cè)壁通過(guò)與 纖維露出部5ea粘接的樹(shù)脂層18被固定在有源矩陣基板20a上，因此， 能夠更加有效地應(yīng)對(duì)IC芯片15的振動(dòng)和沖擊、或者防濕。上述結(jié)構(gòu)的液晶顯示裝置60a構(gòu)成為在各個(gè)像素中，從柵極線 12發(fā)送柵極信號(hào)，TFT成為導(dǎo)通狀態(tài)時(shí)，從源極線發(fā)送源極信號(hào)，通 過(guò)成為導(dǎo)通狀態(tài)的TFT,規(guī)定的電荷被寫(xiě)入像素電極，在像素電極和 共用電極之間產(chǎn)生電位差，規(guī)定的電壓被施加在由液晶層35構(gòu)成的液 晶電容上。而且，在液晶顯示裝置60a中，利用液晶分子的取向狀態(tài) 根據(jù)該施加電壓的大小而變化的特點(diǎn)，調(diào)整從背光源單元(未圖示) 入射的光的透過(guò)率，從而顯示圖像。下面，參照?qǐng)Dl，對(duì)通過(guò)ACF17在配線基板主體20上安裝IC芯 片15和FPC16a的方法進(jìn)行說(shuō)明。首先，使環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等含浸在玻璃布中，制作增強(qiáng)件5， 然后，為了提高基板的平滑性和氣體阻隔性，在其表面和背面涂敷硅類(lèi)、丙烯酸酯類(lèi)的樹(shù)脂，從而形成有機(jī)層形成膜(6a)和有機(jī)層6b，準(zhǔn)備樹(shù)脂基板母材。接著，通過(guò)等離子體CVD (Chemical Vapor Deposition:化學(xué)氣相 沉積)法在樹(shù)脂基板母材的表面和背面形成氧化硅膜等覆蓋層形成膜 (lla)和覆蓋層llb。進(jìn)一步，通過(guò)濺射法在上述覆蓋層形成膜的表面形成鈦膜等金屬 導(dǎo)電膜，然后，通過(guò)光刻法形成圖案，形成配線圖案12a和12b。另外， 在配線基板主體20為有源矩陣基板的情況下，繼續(xù)形成TFT、像素電 極等。然后，蝕刻上述覆蓋層形成膜的規(guī)定區(qū)域，形成覆蓋層lla。 進(jìn)一步，利用氧等離子體等對(duì)從覆蓋層lla露出的上述有機(jī)層形 成膜進(jìn)行灰化，形成有機(jī)層6a，從而形成纖維露出部5e。 如上所述能夠準(zhǔn)備配線基板主體20。接著，在配線基板主體20的配線圖案12a和12b上，在將ACF17 加熱至8(TC左右的同時(shí)進(jìn)行臨時(shí)壓接。進(jìn)一步，在將IC芯片15和FPC16a配置在ACF17的上方之后進(jìn) 行定位，使得IC芯片15的各個(gè)凸點(diǎn)電極15b與配線圖案12a和12b 重合，并且使得FPC16a (的引繞配線)與配線圖案12b重合。然后，使用被加熱至190。C左右的壓接工具，通過(guò)從上方按壓IC 芯片15和FPC16a并加壓，進(jìn)行永久壓接。此時(shí)，在配線基板主體20 和IC芯片15之間，通過(guò)加熱和加壓，ACF17中的樹(shù)脂成分熔融，從 凸點(diǎn)電極15b與配線圖案12a和12b之間、以及FPC16a與配線圖案 12b之間流出，并且分散在ACF17中的導(dǎo)電顆粒17a被夾持在凸點(diǎn)電 極15b和FPC16a與配線圖案12a和12b之間，因此，ACF17中的導(dǎo)電 顆粒17a在凸點(diǎn)電極15b (和FPC16a的引繞配線)與配線圖案12a和 12b之間被擠壓，從而凸點(diǎn)電極15b (和FPC16a的引繞配線)與配線 圖案12a和12b通過(guò)導(dǎo)電顆粒17a電連接，在此狀態(tài)下，利用ACF17 中的樹(shù)脂成分，IC芯片15和FPC16a被固定在配線基板主體20上。根據(jù)上述方法，能夠制造安裝有IC芯片15和FPC16a的配線基板30a。如以上說(shuō)明的，根據(jù)本實(shí)施方式的配線基板30a和液晶顯示裝置60a，在配線基板主體20、和構(gòu)成液晶顯示面板50a的有源矩陣基板 20a中，在露出增強(qiáng)件5的玻璃纖維的樹(shù)脂基板10的纖維露出部5e (5ea 5ef)上，通過(guò)ACF17粘接有IC芯片15和FPC16a，因此，與 使ACF17與纖維露出部以外的部分粘接的現(xiàn)有技術(shù)的情況(參照?qǐng)D17) 相比，樹(shù)脂基板10與ACF17的接觸(粘接)面積增大。因此，樹(shù)脂 基板10和ACF17之間的緊貼性與現(xiàn)有技術(shù)相比得到提高，而且， ACF17與IC芯片15和FPC16a之間的緊貼性被保持在現(xiàn)有技術(shù)的水 平，因此，在配線基板30a和液晶顯示裝置60a中，與現(xiàn)有技術(shù)相比， 能夠提高在包括纖維狀的增強(qiáng)件5的樹(shù)脂基板10上安裝的IC芯片15 和FPC16a的緊貼性。(發(fā)明的實(shí)施方式2)圖12和圖13是本實(shí)施方式的配線基板30b的芯片安裝部的截面 圖。另外，在以下的各個(gè)實(shí)施方式中，對(duì)與圖1 圖11相同的部分標(biāo) 注相同的符號(hào)，并省略其詳細(xì)的說(shuō)明。在上述實(shí)施方式l中，IC芯片15的厚度是400um左右，但是， 在本實(shí)施方式中，IC芯片15c的厚度是200um左右，IC芯片15c具 有可撓性。由此，IC芯片15c能夠根據(jù)樹(shù)脂制造的配線基板主體20的 彎曲而變形，因此，能夠進(jìn)一步提高在樹(shù)脂基板10上安裝的IC芯片 15c的緊貼性。與此相對(duì)，在圖18和圖19所示的現(xiàn)有技術(shù)的配線基板 130中，當(dāng)在安裝有剛性的IC芯片115的狀態(tài)下發(fā)生彎曲時(shí)，局部應(yīng) 力可能會(huì)作用在IC芯片115的端部。如果這樣，則在配線基板130中， IC芯片115會(huì)從配線基板主體120剝離。 (發(fā)明的實(shí)施方式3)圖14是本實(shí)施方式的配線基板30c的芯片安裝部的平面圖。 在上述實(shí)施方式1和2以及現(xiàn)有技術(shù)的配線基板中，IC芯片15 和IC芯片115 (參照?qǐng)D20)的角部是大致直角，但是，在本實(shí)施方式 中，IC芯片15d在俯視時(shí)角部是圓弧狀(例如，在縱2mmX橫10mm 的IC芯片的情況下，圓弧狀的曲率半徑為0.8mm)，因此，配線基板 主體20彎曲時(shí)，施加在集成電路芯片的角部的應(yīng)力分散，能夠進(jìn)一步 提高在樹(shù)脂基板10上安裝的IC芯片15d的緊貼性。 (發(fā)明的實(shí)施方式4)圖15是本實(shí)施方式的液晶顯示裝置60b的芯片安裝部的平面圖， 圖16是液晶顯示裝置60b的芯片安裝部的截面圖。在液晶顯示裝置60b中，在有源矩陣基板20g的兩邊的端部安裝 有TAB (Tape Automated Bonding:帶狀自動(dòng)化粘合)。該TAB是在與 上述實(shí)施方式1的FPC16a對(duì)應(yīng)的FPC16b上安裝有IC芯片15的電路 元件，與上述各個(gè)實(shí)施方式同樣，通過(guò)ACF17被粘接在構(gòu)成有源矩陣 基板20g的樹(shù)脂基板10的纖維露出部5e上。在上述各個(gè)實(shí)施方式中，舉例表示了有源矩陣驅(qū)動(dòng)方式的液晶顯 示裝置，但是，本發(fā)明也能夠應(yīng)用于無(wú)源矩陣驅(qū)動(dòng)方式的液晶顯示裝 置、和EL (Electroluminescence:電致發(fā)光)顯示裝置等顯示裝置、和 構(gòu)成電子設(shè)備的各種配線基板。產(chǎn)業(yè)上的可利用性如上述所說(shuō)明的，本發(fā)明能夠提高在樹(shù)脂基板上安裝的電子部件 的緊貼性，因此對(duì)于柔性配線基板和顯示裝置是有用的。
權(quán)利要求
1.一種配線基板，其在具有包含纖維狀的增強(qiáng)件的樹(shù)脂基板、和設(shè)置在所述樹(shù)脂基板上的配線圖案的安裝基板上，安裝有具有用于與所述配線圖案連接的連接電極的電子部件，該配線基板的特征在于所述樹(shù)脂基板具有露出所述增強(qiáng)件的纖維露出部，所述電子部件在所述連接電極與所述配線圖案電連接的狀態(tài)下，通過(guò)與所述纖維露出部粘接的粘接層被固定在所述安裝基板上。
2. 如權(quán)利要求1所述的配線基板，其特征在于 所述增強(qiáng)件是含浸有樹(shù)脂的玻璃纖維， 所述樹(shù)脂基板具有在所述增強(qiáng)件的表面設(shè)置的有機(jī)層， 所述有機(jī)層以使所述增強(qiáng)件露出的方式開(kāi)口 。
3. 如權(quán)利要求1所述的配線基板，其特征在于-在所述樹(shù)脂基板和配線圖案之間設(shè)置有覆蓋層， 所述覆蓋層以使所述增強(qiáng)件露出的方式開(kāi)口 。
4. 如權(quán)利要求l所述的配線基板，其特征在于 所述電子部件是集成電路芯片。
5. 如權(quán)利要求4所述的配線基板，其特征在于 所述集成電路芯片具有可撓性。
6. 如權(quán)利要求4所述的配線基板，其特征在于 所述集成電路芯片在俯視時(shí)角部為圓弧狀。
7. 如權(quán)利要求4所述的配線基板，其特征在于所述集成電路芯片的側(cè)壁通過(guò)與所述纖維露出部粘接的樹(shù)脂層被 固定在所述安裝基板上。
8. 如權(quán)利要求1所述的配線基板，其特征在于 所述粘接層由各向異性導(dǎo)電膜構(gòu)成。
9. 一種顯示裝置，其是在包括安裝基板的顯示面板上安裝有電子 部件的顯示裝置，該安裝基板具有包含纖維狀的增強(qiáng)件的樹(shù)脂基板、 和設(shè)置在所述樹(shù)脂基板的表面的配線圖案，該電子部件具有用于與所 述配線圖案連接的連接電極，該顯示裝置的特征在于所述樹(shù)脂基板具有露出所述增強(qiáng)件的纖維露出部， 所述電子部件在所述連接電極與所述配線圖案電連接的狀態(tài)下， 通過(guò)與所述纖維露出部粘接的粘接層被固定在所述安裝基板上。
全文摘要
本發(fā)明提供配線基板和顯示裝置，該配線基板是在安裝基板(20)上安裝有具有用于與配線圖案(12a)連接的凸點(diǎn)電極(15b)的IC芯片(15)的配線基板(30a)，該安裝基板(20)包括具有在玻璃纖維中含浸有樹(shù)脂的增強(qiáng)件(5)和設(shè)置在增強(qiáng)件(5)的表面的有機(jī)層(6a)的樹(shù)脂基板(10)；和在樹(shù)脂基板(10)的表面隔著覆蓋層(11a)設(shè)置的配線圖案(12a)，該配線基板(30a)的特征在于樹(shù)脂基板(10)具有露出增強(qiáng)件(5)的纖維露出部(5e)，IC芯片(15)在連接電極(15b)與配線圖案(12a)連接的狀態(tài)下，通過(guò)與纖維露出部(5e)連接的ACF(17)被固定在安裝基板(20)上。
文檔編號(hào)H05K3/32GK101543147SQ200780043779
公開(kāi)日2009年9月23日 申請(qǐng)日期2007年7月18日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月29日
發(fā)明者中谷喜紀(jì), 山下賢一, 波多野晃繼 申請(qǐng)人:夏普株式會(huì)社