電路基板、圖像傳感器單元、圖像讀取裝置及形成裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電路基板、圖像傳感器單元、圖像讀取裝置以及圖像形成裝置。例如，涉及一種混載有使用焊接安裝的元件以及使用熱固性的粘接劑安裝并且使用引線接合(wire bonding)電連接的元件的電路基板、具有該電路基板的圖像傳感器單元、圖像讀取裝置以及圖像形成裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在組裝到各種電子設(shè)備、裝置內(nèi)的電路基板中，存在混載有使用焊接安裝的元件以及使用熱固性的粘接劑安裝并且使用引線接合電連接的元件的電路基板。例如，在專利文獻(xiàn)I中，公開了使用焊料來安裝電阻元件、電容器元件等表面安裝部件的結(jié)構(gòu)以及使用引線接合來進(jìn)行電連接的結(jié)構(gòu)。作為除此以外的例子，存在以下的結(jié)構(gòu):在使用焊接將芯片電阻、芯片電容器等安裝于要組裝到掃描器的圖像傳感器單元中的電路基板之后，使用引線接合將用熱固性的粘接劑粘接后的圖像傳感器IC(Integrated Circuit:集成電路)與期望的電路電連接。
[0003]另外，為了元件的高集成化、電路基板的小型化等，要求減小安裝于電路基板的元件之間的距離。因此，必須使設(shè)置于基板的焊接用的焊盤(land)與設(shè)置于使用引線接合連接到期望的電路的元件的連接盤(pad)接近。若是這種結(jié)構(gòu)，則會產(chǎn)生如下的問題。為了使焊接性良好，在焊料的焊劑中添加有鹵素的溴。而且，在利用熱固性的粘接劑將使用引線接合與期望的電路連接的元件粘接于基板的固化處理中，焊料中殘留的溴會汽化而擴(kuò)散(飛散)。此時，若基板的焊接用的焊盤和元件的引線接合用的連接盤接近焊料，則擴(kuò)散的溴易于附著在引線接合用的連接盤上。其結(jié)果，若在引線接合后在引線接合用的連接盤與接合線的接合部分處例如形成有鋁和金的合金，則存在由于所附著的溴而隨著時間的經(jīng)過逐漸腐蝕從而導(dǎo)致接合不良的擔(dān)憂。
[0004]專利文獻(xiàn)1:日本特開2007-046981號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

_5] 發(fā)明要解決的問題
[0006]鑒于上述實際情況，本發(fā)明要解決的問題在于，在混載有使用焊接安裝的元件以及使用引線接合與期望的電路連接的元件的電路基板中，抑制由于附著溴而產(chǎn)生的連接盤與線的接合部分的腐蝕。
_7] 用于解決問題的方案
[0008]為了解決上述的問題，本發(fā)明的電路基板具有:印刷電路板，其具備引線接合用的基板側(cè)連接盤和焊接用的焊盤；第一元件，其通過熱固性的粘接劑安裝于上述印刷電路板，并且具備使用引線接合來與上述基板側(cè)連接盤電連接的引線接合用的元件側(cè)連接盤；以及第二元件，其通過焊接來安裝于上述焊盤，其中，上述第二元件與上述焊盤是利用包含添加有溴的焊劑的焊料來連接的，并且，在上述焊料的表面形成有用于抑制溴附著于上述基板側(cè)連接盤和上述元件側(cè)連接盤的涂膜。
[0009]為了解決上述的問題，本發(fā)明的圖像傳感器單元具有:印刷電路板，其具備引線接合用的基板側(cè)連接盤和焊接用的焊盤；圖像傳感器集成電路，其通過熱固性的粘接劑安裝于上述印刷電路板，并且具備使用引線接合來與上述基板側(cè)連接盤電連接的引線接合用的元件側(cè)連接盤；以及除了上述圖像傳感器集成電路以外的元件，其通過焊接來安裝于上述焊盤，其中，上述除了上述圖像傳感器集成電路以外的元件的至少一部分與上述焊盤是利用包含添加有溴的焊劑的焊料來連接的，并且，在上述焊料的表面形成有用于抑制溴附著于上述基板側(cè)連接盤和上述元件側(cè)連接盤的涂膜。
[0010]為了解決上述的問題，本發(fā)明的圖像讀取裝置一邊使圖像傳感器單元與原稿相對移動一邊讀取來自上述原稿的反射光，上述圖像傳感器單元具有:印刷電路板，其具備引線接合用的基板側(cè)連接盤和焊接用的焊盤；圖像傳感器集成電路，其通過熱固性的粘接劑安裝于上述印刷電路板，并且具備使用引線接合來與上述基板側(cè)連接盤電連接的引線接合用的元件側(cè)連接盤；以及除了上述圖像傳感器集成電路以外的元件，其通過焊接來安裝于上述焊盤，其中，上述除了上述圖像傳感器集成電路以外的元件的至少一部分與上述焊盤是利用包含添加有溴的焊劑的焊料來連接的，并且，在上述焊料的表面形成有用于抑制溴附著于上述基板側(cè)連接盤和上述元件側(cè)連接盤的涂膜。
[0011]為了解決上述的問題，本發(fā)明的圖像形成裝置具備:圖像讀取單元，其一邊使圖像傳感器單元與原稿相對移動一邊讀取來自上述原稿的反射光；以及圖像形成單元，其將圖像形成于記錄介質(zhì)，上述圖像傳感器單元具有:印刷電路板，其具備引線接合用的基板側(cè)連接盤和焊接用的焊盤；圖像傳感器集成電路，其通過熱固性的粘接劑安裝于上述印刷電路板，并且具備使用引線接合來與上述基板側(cè)連接盤電連接的引線接合用的元件側(cè)連接盤；以及除了上述圖像傳感器集成電路以外的元件，其通過焊接來安裝于上述焊盤，其中，上述除了上述圖像傳感器集成電路以外的元件的至少一部分與上述焊盤是利用包含添加有溴的焊劑的焊料來連接的，并且，在上述焊料的表面形成有用于抑制溴附著于上述基板側(cè)連接盤和上述元件側(cè)連接盤的涂膜。
_2] 發(fā)明的效果
[0013]根據(jù)本發(fā)明，通過利用涂膜覆蓋焊料的表面，能夠抑制在固化處理中溴從焊料擴(kuò)散后附著于引線接合用的連接盤。因而，能夠抑制因溴引起的線與連接盤的接合部分的腐蝕。
【附圖說明】
[0014]圖1是將電路基板的一部分抽出并放大表示的外觀立體圖，是圖2的I部放大圖。
[0015]圖2是示意性地表示電路基板的結(jié)構(gòu)例的外觀立體圖。
[0016]圖3是圖1的II1-1II線截面向視圖，是示意性地表示電路基板的結(jié)構(gòu)例的剖視圖。
[0017]圖4A是示意性地表示涂膜的結(jié)構(gòu)例的俯視圖。
[0018]圖4B是示意性地表示涂膜的結(jié)構(gòu)例的俯視圖。
[0019]圖4C是示意性地表示涂膜的結(jié)構(gòu)例的俯視圖。
[0020]圖5A是不意性地表不電路基板的制造工序的視圖。
[0021]圖5B是不意性地表不電路基板的制造工序的#lj視圖。
[0022]圖5C是不意性地表不電路基板的制造工序的視圖。
[0023]圖f5D是不意性地表不電路基板的制造工序的尚]視圖。
[0024]圖6是示意性地表示圖像傳感器單元的結(jié)構(gòu)的分解立體圖。
[0025]圖7是示意性地表示圖像傳感器單元的結(jié)構(gòu)的外觀立體圖。
[0026]圖8是示意性地表示圖像傳感器單元的內(nèi)部構(gòu)造的剖視圖，是沿著與主掃描方向成直角的面進(jìn)行剖切所得的圖。
[0027]圖9是示意性地表示圖像讀取裝置的結(jié)構(gòu)例的外觀立體圖。
[0028]圖10是示意性地表示圖像形成裝置的結(jié)構(gòu)例的外觀立體圖。
[0029]圖11是將設(shè)置于圖像形成裝置的殼體內(nèi)部的圖像形成部抽出并示意性地表示的立體圖。
[0030]附圖標(biāo)iP,說曰月
[0031]9:電路基板；901:接合線(金線)；902:焊料；903:附著有焊劑的區(qū)域；904:涂膜；905:熱固性的粘接劑；91:印刷電路板；911:焊盤；912:基板側(cè)連接盤(SWB連接盤)；914:阻焊膜；915:鍍金膜；92:圖像傳感器IC (第一元件)；921:光電轉(zhuǎn)換元件；922:元件側(cè)連接盤(FWB連接盤)；93:芯片電阻、芯片電容器(第二元件)；931:電極端子。
【具體實施方式】
[0032]下面，參照附圖來詳細(xì)說明能夠應(yīng)用本發(fā)明的實施方式。在本發(fā)明的實施方式中，示出了電路基板、具有該電路基板的圖像傳感器單元、應(yīng)用了該圖像傳感器單元的圖像讀取裝置以及圖像形成裝置。為了便于說明，將基板單體(未安裝元件的基板)稱為“印刷電路板”，將在印刷電路板安裝了部件等后的基板稱為“電路基板”。在各圖中，用X、Y、Z的箭頭來表示三維的各方向。X方向是具有電路基板的圖像傳感器單元的主掃描方向。Y方向是該圖像傳感器單元的副掃描方向。Z軸方向是該圖像傳感器單元的上下方向。另外，在本發(fā)明的實施方式中，設(shè)光不僅包括可見光，還包括紅外線、紫外線等可見光以外的波長的電磁波。
[0033](電路基板)
[0034]首先，參照圖1?圖3來說明電路基板9的結(jié)構(gòu)例。圖1是將電路基板9的一部分放大表示的圖，是圖2的I部放大圖。圖2是示意性地表示電路基板9的結(jié)構(gòu)例的外觀立體圖。圖3是圖1的II1-1II線截面向視圖。如圖1?圖3所示，電路基板9具有印刷電路板91、使用引線接合連接于印刷電路板91的第一元件以及使用回流焊接安裝于印刷電路板91的第二元件。在本發(fā)明的實施方式中，作為第一元件的例子，示出圖像傳感器IC92。另外，作為第二元件的例子，示出芯片電阻、芯片電容器等表面安裝型元件93。
[0035]如圖1?3所示，電路基板9作為整體形成為在主掃描方向上長的矩形。在印刷電路板91的上側(cè)的面沿主掃描方向并排地安裝有多個圖像傳感器IC 92。而且，該多個圖像傳感器IC 92形成圖像傳感器IC陣列。該圖像傳感器IC陣列成為圖像傳感器單元I的圖像傳感器5(參照圖6)。另外，在圖像傳感器IC 92的側(cè)方安裝有表面安裝型元件93。若要減小印刷電路板91的副掃描方向尺寸以實現(xiàn)電路基板9