本公開內(nèi)容總體上涉及配備有圖像傳感器和將光引導(dǎo)至圖像傳感器的光學(xué)構(gòu)件的攝像機(jī)裝置。

背景技術(shù)：

上述類型的攝像機(jī)裝置已知配備有作為光學(xué)構(gòu)件的透鏡。然而，使用透鏡需要安裝用于確保透鏡和圖像傳感器之間的精確位置關(guān)系的裝置，以便捕獲清晰或精細(xì)的圖像。為此，可以通過六軸調(diào)節(jié)來校正保持透鏡的保持器和安裝有圖像傳感器的電路板之間的位置關(guān)系，之后使用粘合劑接合保持器和電路板。

日本專利第一公開號2014-225777提出使用作為上述類型的粘合劑的熱固性樹脂(即熱固性粘合劑)，其包含環(huán)氧樹脂作為主要材料(其也將被稱為環(huán)氧樹脂基材料)或紫外固化粘合劑(即紫外固化粘合劑)。

與使用干燥固化粘合劑相比，使用熱固性粘合劑或紫外固化粘合劑來實(shí)現(xiàn)保持器和電路板之間的附接實(shí)現(xiàn)了粘合劑的快速硬化，然而，期望進(jìn)一步加速接合保持器和電路板的粘合劑的硬化。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

因此，目的是提供一種攝像機(jī)裝置，其被設(shè)計(jì)為實(shí)現(xiàn)用于對保持光學(xué)構(gòu)件的保持器和安裝有圖像傳感器的電路板進(jìn)行接合的粘合劑的快速硬化，并且還易于組裝。

根據(jù)本公開內(nèi)容的一個(gè)方面，提供了一種攝像機(jī)裝置，其包括：(a)電路板，其至少部分地包括在其厚度方向上堆疊的樹脂層和金屬層；(b)圖像傳感器，其設(shè)置在電路板上；(c)光學(xué)構(gòu)件，其用于將光引導(dǎo)至圖像傳感器；(d)保持器，其保持光學(xué)構(gòu)件；以及(e)熱固性粘合劑。在攝像機(jī)裝置的制造過程期間，通過加熱和硬化粘合劑將保持器接合至電路板，從而確保圖像傳感器和光學(xué)構(gòu)件之間的位置關(guān)系的穩(wěn)定性。

通常，金屬的熱導(dǎo)率高于樹脂。當(dāng)熱固性粘合劑被加熱和硬化時(shí)，施加到熱固性粘合劑的熱量將因此被電路板的金屬層部分地吸收。為了緩解這個(gè)問題，本公開內(nèi)容中的攝像機(jī)裝置具有部分地省略了金屬層的金屬層缺失部。金屬層缺失部被定位成在電路板的厚度方向上與保持器和電路板之間的接合部交疊，從而使粘合劑到金屬層的熱傳遞最小化。這實(shí)現(xiàn)了熱固性粘合劑的有效加熱以快速硬化熱固性粘合劑，從而將有利于攝像機(jī)裝置的組裝的容易性。

根據(jù)本公開內(nèi)容的另一方面，提供了一種攝像機(jī)裝置，其包括：(a)電路板；(b)圖像傳感器，其設(shè)置在電路板上；(c)光學(xué)構(gòu)件，其用于將光引導(dǎo)至圖像傳感器；(d)保持器，其保持光學(xué)構(gòu)件；以及(e)光固化粘合劑，其實(shí)現(xiàn)保持器和電路板之間的接合。保持器至電路板的附接通過向光固化粘合劑發(fā)射光以使其硬化來實(shí)現(xiàn)，從而確保圖像傳感器和光學(xué)構(gòu)件之間的期望的位置關(guān)系的穩(wěn)定性。

光固化粘合劑是透明的，與黑色光固化粘合劑相比，這增強(qiáng)光到達(dá)整個(gè)光固化粘合劑，從而使光固化粘合劑快速固化。這有利于攝像機(jī)裝置的組裝的容易性。

附圖說明

從下面給出的詳細(xì)描述和本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的附圖將更充分地理解本發(fā)明，然而，所述詳細(xì)描述和所述附圖不應(yīng)該被認(rèn)為是將本發(fā)明限于具體實(shí)施方式，而僅是用于解釋和理解的目的。

在附圖中：

圖1是示出根據(jù)第一實(shí)施方式的攝像機(jī)裝置的縱截面圖；

圖2是沿圖1的線ii-ii截取的截面圖；

圖3是示出圖2所示的攝像機(jī)裝置的保持器和電路板的接合中使用的粘合劑附近的區(qū)域的局部截面圖；

圖4是示意性示出圖1的攝像機(jī)裝置的電路板的前視圖；

圖5是示出根據(jù)第二實(shí)施方式的攝像機(jī)裝置的保持器和電路板的接合中使用的粘合劑附近的區(qū)域的局部截面圖；

圖6是示出根據(jù)第三實(shí)施方式的攝像機(jī)裝置的保持器和電路板的接合中使用的粘合劑附近的區(qū)域的局部截面圖；以及

圖7是示出根據(jù)第四實(shí)施方式的攝像機(jī)裝置的保持器和電路板的接合中使用的粘合劑附近的區(qū)域的局部截面圖。

具體實(shí)施方式

下面將參照附圖描述本公開內(nèi)容的實(shí)施方式。

第一實(shí)施方式

參照圖1，攝像機(jī)裝置11是所謂的單目攝像機(jī)，并且安裝在諸如汽車的車輛的前擋風(fēng)玻璃2的內(nèi)表面上。為了簡單起見，圖1示出了從通過支架12的l形側(cè)板12b的平面的位置觀察的前擋風(fēng)玻璃2和支架12(將在后面詳細(xì)描述)的截面。圖1還示出了從通過攝像機(jī)模塊14的光軸l延伸的平面的位置觀察的殼13以及從其側(cè)面觀察的攝像機(jī)模塊14。為了簡化說明，像圖1一樣，將在稍后提及的每個(gè)附圖省略攝像機(jī)裝置11的一些部分。

在下面的討論中，攝像機(jī)裝置11的每個(gè)部分的前、后、右、左、上和下被定義為攝像機(jī)裝置11(如圖1所示)附接至前擋風(fēng)玻璃2時(shí)的那樣。換言之，每個(gè)部分的前方沿車輛的向前方向定向。在每個(gè)附圖中，“fr”、“upr”和“rh”分別表示前、上和右方向。然而，為了方便起見，這些方向在本公開內(nèi)容中僅被定義為表示攝像機(jī)裝置11的每個(gè)部分之間的位置關(guān)系。實(shí)際上，可以根據(jù)其使用來選擇攝像機(jī)裝置11的取向。例如，攝像機(jī)裝置11可以固定到車輛的除擋風(fēng)玻璃2之外的部分，或者安裝在除車輛之外的物體中或上。在這種情況下，“upr”不總是表示相對于重力定義的攝像機(jī)裝置11的豎直方向。

攝像機(jī)裝置11包括支架12、殼13和攝像機(jī)模塊14。支架12由金屬或樹脂制成，并且安裝在車輛的乘員艙內(nèi)的前擋風(fēng)玻璃2上。如本文所述的安裝包括攝像機(jī)裝置11的定位。攝像機(jī)裝置11可以可拆卸地固定到前擋風(fēng)玻璃2的選定區(qū)域。支架12包括粘合到前擋風(fēng)玻璃2的上板12a和從上板12a的前、后、右和左側(cè)向下延伸的四個(gè)l形側(cè)板12b。每個(gè)l形側(cè)板12b均用作鉤。

殼13由金屬或樹脂制成箱形，并且成形為總體厚度在向前方向上減小。換言之，殼13具有在向前方向上減小的體積。殼13具有由前平表面13b、直立平表面13c和后平表面13d構(gòu)成的上表面13a。

前平表面13b在車輛的縱向和橫向方向上都擴(kuò)展。直立平表面13c從前平表面13b的后端向上延伸。后平表面13d從直立平表面13c的上端向后延伸。直立平表面13c在其中央部分形成有曝光孔13e，攝像機(jī)模塊14的前端通過曝光孔13e露出到殼13的外側(cè)。曝光孔13e位于直立平表面13c的前端和后端(其在豎直方向上彼此相對)之間以及直立平表面13c的右端和左端(其在橫向方向上彼此相對)之間的中間。

殼13在上表面13a附近具有四個(gè)圓柱形安裝桿13k，其中兩個(gè)安裝桿從其外部右側(cè)表面(未示出)突出，并且其中另外兩個(gè)從其外部左側(cè)表面突出。為了簡單起見，圖1僅透視性地示出了設(shè)置在殼13的右側(cè)表面上的兩個(gè)安裝桿13k。通過將四個(gè)安裝桿13k懸掛或放置在支架12的四個(gè)l形側(cè)板12b上來實(shí)現(xiàn)殼13至支架12的固定。

如圖2清楚地示出，攝像機(jī)模塊14包括多個(gè)透鏡141、保持器142和電路板143。電路板143由已知的攝像機(jī)基板實(shí)現(xiàn)。保持器142包括中空圓筒142a，其中保持透鏡141，透鏡141被布置為具有與圓筒142a的中心軸線(即縱向中心線)對準(zhǔn)的光軸l。保持器142具有基板142b，基板142b基本上配置為矩形，并且從保持器142的在保持器142的軸向方向上相對的端部中的后端延伸。基板142b垂直于保持器142的縱向中心線(即中心軸線)延伸。

直立平表面13c具有形成在其右端和左端的外肩部13f。肩部13f由直立平表面13c的凹入的右端和左端限定，并且比具有露出孔13e的直立平表面13c的中央主要部分更靠近殼13的后端?；?42b具有在橫向方向上延伸的長度，并且使用未示出的粘合劑粘合到殼13的肩部13f的內(nèi)部后表面。在這種附接中，基板142b的前表面用作定位基準(zhǔn)表面，從而相對于殼13定向或定位攝像機(jī)模塊14的整體。在以這種方式正確定位攝像機(jī)模塊14之后，圓筒142a的外圓周定位成與曝光孔13e的內(nèi)圓周接觸，以使進(jìn)入殼13中的外部光最小化。雖然未示出，但是用于處理由攝像機(jī)模塊14捕獲的圖像信號的信號處理器基板(未示出)和在信號處理器基板與電路板143之間連接的導(dǎo)電體(未示出)設(shè)置在殼13內(nèi)側(cè)。

基板142b具有從基板142b的與圓筒142a相對的側(cè)上的后表面向后延伸的中空圓柱形保持器腿142c。保持器腿142c的橫截面為矩形，并且與基板142b和圓筒142a一體地形成。保持器腿142c在與基板142b相對的側(cè)上具有后端表面142d。如圖4的虛線所示，后端表面142d具有矩形或正方形截面。

電路板143是安裝有圖像傳感器144的板狀基板。電路板143使用粘合劑16接合至保持器142的保持器腿142c的后端。粘合劑16由熱固性環(huán)氧樹脂粘合劑實(shí)現(xiàn)。

如圖3清楚所示，電路板143的前表面(以下也稱為第一表面)和后表面(以下也稱為第二表面)通過其厚度彼此相對，并且由在電路板143的厚度方向上以如下次序布置的阻焊劑143a、金屬層143b、樹脂層143c、金屬層143d、樹脂層143e、金屬層143f和阻焊劑143g的層壓體或堆疊體制成。換言之，電路板143至少部分地具有在電路板143的厚度方向上堆疊的阻焊劑143a、金屬層143b、樹脂層143c、金屬層143d、樹脂層143e、金屬層143f和阻焊劑143g的層。

阻焊劑143a和阻焊劑143g用作保護(hù)層。金屬層143b、金屬層143d和金屬層143f由導(dǎo)電金屬薄層制成。在本實(shí)施方式中，金屬層143b、金屬層143d和金屬層143f均由銅箔制成。樹脂層143c和樹脂層143e由電絕緣樹脂層制成。在本實(shí)施方式中，樹脂層143c和樹脂層143e均由玻璃環(huán)氧樹脂制成。具體地，本實(shí)施方式中的電路板143由四層玻璃環(huán)氧樹脂板形成。樹脂層143c和樹脂層143e不僅可以由諸如紙環(huán)氧樹脂的純樹脂制成，還可以由作為包含玻璃纖維的復(fù)合材料的玻璃環(huán)氧樹脂制成。

與典型的玻璃環(huán)氧樹脂基板不同，本實(shí)施方式中的電路板143具有形成在電路板143的四個(gè)側(cè)中的金屬層缺失部k，如圖3和圖4所示。金屬層缺失部k由部分地省略了金屬層143b、金屬層143d和金屬層143f的樹脂層制成。換言之，樹脂層143c和樹脂層143e在存在金屬層缺失部k的區(qū)域中彼此一體地形成，并且延伸至阻焊劑143a和阻焊劑143g的內(nèi)表面。每個(gè)保持器腿142c使用粘合劑16接合至阻焊劑143a，其中，后端表面142定位成與放置在金屬層缺失部k上的阻焊劑143a的對應(yīng)部分接觸。如圖2和圖4所示，圖像傳感器144設(shè)置在由保持器腿142c包圍的電路板143的前部區(qū)域上。

下面將描述如此構(gòu)造的攝像機(jī)模塊14的生產(chǎn)過程。首先，在保持器腿142c和電路板143之間施加粘合劑16。然后，通過六軸調(diào)節(jié)來校正透鏡141和圖像傳感器144之間的位置關(guān)系。具體地，定義兩個(gè)坐標(biāo)線(即x軸和y軸)中的一個(gè)是光軸l的笛卡爾坐標(biāo)系。校正保持器142和電路板143中的每一個(gè)與x軸和y軸的位置未對準(zhǔn)。隨后，如圖3中的箭頭a所示，從電路板143的外部沿著電路板143的前表面發(fā)射激光束，以使粘合劑16硬化。電路板143的前表面垂直于電路板143的厚度延伸。這種熱硬化不完全硬化粘合劑16，而是被稱為暫時(shí)硬化的步驟，以暫時(shí)固定保持器142和電路板143之間的位置關(guān)系，即從上述六軸方面固定透鏡141和圖像傳感器144之間的位置關(guān)系。在粘合劑16暫時(shí)固化之后，將攝像機(jī)模塊14放入恒溫浴中以完全硬化粘合劑16。

第一實(shí)施方式中的攝像機(jī)裝置11的結(jié)構(gòu)提供以下優(yōu)點(diǎn)。

1a)如上所述，電路板143配備有省略了金屬層143b、金屬層143d和金屬層143f的金屬層缺失部k。金屬層缺失部k定位成在電路板143的厚度方向上通過粘合劑16與保持器142至電路板143的接合部對準(zhǔn)。換言之，在電路板143的厚度方向上觀察時(shí)，電路板143具有定位成與保持器142至電路板143的接合部交疊的金屬層缺失部k。如果具有較高熱導(dǎo)率的金屬層143b、金屬層143d和金屬層143f形成為在垂直于電路板143的厚度方向的方向(即寬度方向)上在電路板143中完全延伸，則這可以引起由施加到粘合劑16的激光束產(chǎn)生的熱被金屬層143b、金屬層143d和金屬層143f部分地吸收。為了消除這種缺陷，本實(shí)施方式的電路板143被設(shè)計(jì)成在電路板143的厚度方向上具有定位成與粘合劑16(即保持器腿142c)交疊的金屬層缺失部k，從而最小化粘合劑16到金屬層143b、金屬層143d和金屬層143f的熱傳遞。本實(shí)施方式的攝像機(jī)裝置11的結(jié)構(gòu)能夠有效地加熱熱固性粘合劑16并且快速硬化熱固性粘合劑16，從而有助于攝像機(jī)裝置11的制造的容易性。在使用鼓風(fēng)機(jī)通過熱空氣使粘合劑16硬化的情況下，也可以獲得這種有益的優(yōu)點(diǎn)。

1b)在電路板143中使用的金屬層143b、金屬層143d和金屬層143f可以由各種金屬制成，但在本實(shí)施方式中，它們由已知為熱導(dǎo)率較高的銅箔制成。因此，配備有金屬層缺失部k的電路板143的結(jié)構(gòu)在最小化粘合劑16至金屬層143b、金屬層143d和金屬層143f的熱傳遞方面非常有用。

1c)已知丙烯酸粘合劑的硬化反應(yīng)比環(huán)氧樹脂粘合劑快，但硬化時(shí)的變形度大。完全硬化之后的丙烯酸粘合劑的機(jī)械強(qiáng)度也比環(huán)氧樹脂粘合劑低。本實(shí)施方式中使用的粘合劑16由硬化時(shí)的變形度更小并且完全硬化之后比丙烯酸粘合劑的機(jī)械強(qiáng)度更高的環(huán)氧樹脂粘合劑制成。這確保了在借助于六軸調(diào)整進(jìn)行校正之后保持透鏡141和圖像傳感器144之間期望的位置關(guān)系的穩(wěn)定性。

第二實(shí)施方式

下面將參照圖5描述第二實(shí)施方式的攝像機(jī)裝置11。與第一實(shí)施方式中使用的附圖標(biāo)記相同的附圖標(biāo)記將指代相同部分，并且在此將省略對其的詳細(xì)解釋。

第一實(shí)施方式的電路板143配備有金屬層143b、金屬層143d和金屬層143f，每個(gè)金屬層具有金屬層缺失部k，而第二實(shí)施方式的電路板143在距粘合劑16最遠(yuǎn)的金屬層143f中不具有金屬層缺失部k，即僅在比金屬層143f距粘合劑16更近的金屬層143b和金屬層143d中具有金屬層缺失部k。換言之，金屬層143f在垂直于電路板143的厚度方向的方向上在電路板143中完全延伸。

第二實(shí)施方式中的攝像機(jī)裝置11的結(jié)構(gòu)提供以下優(yōu)點(diǎn)。

金屬層143b、金屬層143d和金屬層143f越靠近粘合劑16，則由金屬層143b、金屬層143d和金屬層143f吸收的粘合劑16的熱量越大。在第一實(shí)施方式中描述的有益的優(yōu)點(diǎn)方面，距粘合劑16最遠(yuǎn)的金屬層143f不一定需要具有金屬層缺失部k。

第三實(shí)施方式

下面將參照圖6描述第三實(shí)施方式的攝像機(jī)裝置11。與第一實(shí)施方式中使用的附圖標(biāo)記相同的附圖標(biāo)記將指代相同部分，并且在此將省略對其的詳細(xì)解釋。

第一實(shí)施方式的電路板143配備有金屬層143b、金屬層143d和金屬層143f，每個(gè)金屬層具有金屬層缺失部k，而第三實(shí)施方式的電路板143僅在最靠近粘合劑16的金屬層143b中具有金屬層缺失部k，即在比金屬層143b距粘合劑16更遠(yuǎn)的金屬層143d和金屬層143f中不具有金屬層缺失部k。換言之，金屬層143d和金屬層143f在垂直于電路板143的厚度方向的方向上在電路板143中完全延伸。

第三實(shí)施方式中的攝像機(jī)裝置11的結(jié)構(gòu)提供以下優(yōu)點(diǎn)。

金屬層143b、金屬層143d和金屬層143f越靠近粘合劑16，則由金屬層143b、金屬層143d和金屬層143f吸收的粘合劑16的熱量越大。在第一實(shí)施方式中所述的有益的優(yōu)點(diǎn)方面，只有最靠近粘合劑16的金屬層143b可以具有金屬層缺失部k。然而，快速加熱然后硬化粘合劑16的效果在第一實(shí)施方式中是最高的，而在第三實(shí)施方式中是最低的。

第四實(shí)施方式

下面將參照圖7描述第四實(shí)施方式的攝像機(jī)裝置11。與第一實(shí)施方式中使用的附圖標(biāo)記相同的附圖標(biāo)記將指代相同部分，并且在此將省略對其的詳細(xì)解釋。

第一實(shí)施方式的電路板143配備有金屬層143b、金屬層143d和金屬層143f，每個(gè)金屬層具有金屬層缺失部k，而第四實(shí)施方式的電路板143在全部的金屬層143b、金屬層143d和金屬層143f中不具有金屬層缺失部k。換言之，全部的金屬層143b、金屬層143d和金屬層143f在垂直于電路板143的厚度方向的方向上在電路板143中完全延伸。本實(shí)施方式使用粘合劑216替代熱固性粘合劑16。粘合劑216是透明的光固化粘合劑。具體地，粘合劑216是環(huán)氧樹脂紫外固化粘合劑，并且通過向其中添加通常使用的著色劑而變得透明。本實(shí)施方式的攝像機(jī)裝置11僅在該特征方面不同于第一實(shí)施方式的攝像機(jī)裝置11。

在第四實(shí)施方式中，在借助于六軸調(diào)整來校正透鏡141和圖像傳感器144之間的位置關(guān)系之后，如圖7中的箭頭b所示，紫外線從電路板143的外部沿著電路板143的前表面發(fā)射，以硬化粘合劑216。這種硬化不使粘合劑216完全硬化，而是被稱為暫時(shí)硬化的步驟，以暫時(shí)固定保持器142和電路板143之間的位置關(guān)系，即從上述六軸方面固定透鏡141和圖像傳感器144之間的位置關(guān)系。

第四實(shí)施方式中的攝像機(jī)裝置11的結(jié)構(gòu)提供以下優(yōu)點(diǎn)。

4a)用于暫時(shí)固定保持器142和電路板143的典型的紫外固化粘合劑通常用碳染成黑色。在第四實(shí)施方式中使用的粘合劑216是透明的紫外固化粘合劑，由此與當(dāng)粘合劑261著色為黑色時(shí)相比，增強(qiáng)紫外線到達(dá)整個(gè)粘合劑216，這將快速硬化粘合劑216并且有助于攝像機(jī)裝置11的組裝的容易性。通過使用透明粘合劑216提供的有益效果對于通過除了紫外光之外的光(例如可見光)硬化的粘合劑是相同的。

4b)如果粘合劑216著色為黑色，則它用于避免外部光進(jìn)入到保持器腿142c中，然而，攝像機(jī)裝置11的殼13被設(shè)計(jì)成遮擋外部光。具體地，殼13覆蓋圖像傳感器144、電路板143和粘合劑16或粘合劑216，以防止光不通過透鏡141而到達(dá)圖像傳感器144，從而使得粘合劑216能夠制成透明，而沒有外部光對由圖像傳感器144捕獲的圖像的不利影響的風(fēng)險(xiǎn)。

4c)已知丙烯酸粘合劑的硬化反應(yīng)比環(huán)氧樹脂粘合劑快，而硬化時(shí)的變形度更大。在恒溫浴中完全硬化之后的丙烯酸粘合劑的機(jī)械強(qiáng)度也比環(huán)氧樹脂粘合劑低。本實(shí)施方式中使用的粘合劑216由硬化時(shí)的變形度更小并且完全硬化之后比丙烯酸粘合劑的機(jī)械強(qiáng)度高的環(huán)氧樹脂粘合劑制成。這確保了在借助于六軸調(diào)整進(jìn)行校正之后保持透鏡141和圖像傳感器144之間期望的位置關(guān)系的穩(wěn)定性。

如本公開內(nèi)容中提及的“透明”不一定意味著粘合劑216的透光率為100％的事實(shí)?？扇〉氖?，粘合劑216的透光率高于通常使用的粘合劑的透光率。例如，硬化之后的粘合劑216可以具有允許波長為200nm至400nm的電磁射線(即光)的50％或更多通過的透光率，更優(yōu)選地，具有允許波長為200nm至400nm的電磁射線的90％或更多通過的透光率。

變型

雖然已經(jīng)根據(jù)優(yōu)選實(shí)施方式公開了本發(fā)明以便于更好地理解本發(fā)明，但是應(yīng)當(dāng)理解，在不脫離本發(fā)明的原理的情況下，本發(fā)明可以以各種方式實(shí)施。因此，本發(fā)明應(yīng)當(dāng)被理解為包括可以在不脫離如所附權(quán)利要求中闡述的本發(fā)明的原理的情況下被實(shí)施的所有可能的實(shí)施方式和對所示實(shí)施方式的變型。

5a)在上述每個(gè)實(shí)施方式中，粘合劑16或粘合劑216是環(huán)氧樹脂粘合劑，然而也可以是丙烯酸粘合劑或另一種類型的粘合劑。粘合劑16或粘合劑216也可以是具有熱固性和光固化性質(zhì)兩者的粘合劑。這種混合粘合劑包括在粘合劑16或粘合劑216中。

5b)在上述實(shí)施方式中，對透鏡141和圖像傳感器144之間的位置關(guān)系進(jìn)行六軸調(diào)整，然而，也可以通過四軸調(diào)整來校正?？商孢x地，攝像機(jī)裝置11可以被設(shè)計(jì)為具有諸如濾波器的光學(xué)構(gòu)件來替代透鏡141，其允許光穿過其中或者使用光學(xué)屬性例如折射、反射、選擇性透射性或旋光性將光反射向圖像傳感器144。根據(jù)所使用的光學(xué)構(gòu)件的類型，可以容易地實(shí)現(xiàn)位置關(guān)系的調(diào)整。

在第一實(shí)施方式至第三實(shí)施方式中的每一個(gè)中，電路板143的至少金屬層143b被成形為具有金屬層缺失部k，金屬層缺失部k被布置為在電路板143的厚度方向上通過粘合劑16與保持器142(即保持器腿142c)和電路板143之間的整個(gè)接合部交疊，然而，也可以將(一個(gè)或多個(gè))金屬層缺失部k定位成在電路板143的厚度方向上與保持器142和電路板143之間的接合部部分地交疊。例如，當(dāng)金屬層143b由銅箔制成時(shí)，可以在電路板143的厚度方向上與上述接合部交疊的金屬層143b的部分中彼此規(guī)則間隔地鉆孔或沖孔，并且可以在各個(gè)孔中形成金屬層缺失部k。

5d)在第四實(shí)施方式中，透明粘合劑216不一定需要施加到要接合在一起的保持器142(即保持器腿142c)和電路板143的整個(gè)區(qū)域，然而，也可以替代地僅在保持器142和電路板143的要接合在一起的區(qū)域的一個(gè)(或多個(gè))部分施加著色的粘合劑。

5e)在第一實(shí)施方式至第三實(shí)施方式中，電路板143在至少金屬層143b中具有金屬層缺失部k，然而，可替選地，電路板143可以設(shè)計(jì)為僅在距保持器142和電路板143之間的接合部最遠(yuǎn)的金屬層143f中具有金屬層缺失部k。這也減少了由金屬層143f吸收的粘合劑16的熱量，從而實(shí)現(xiàn)粘合劑16的快速硬化。

5f)上述實(shí)施方式中的攝像機(jī)裝置11的上述部件之一的功能或任務(wù)可以與它們中的兩個(gè)或更多個(gè)共享?？商孢x地，可以將攝像機(jī)裝置11的兩個(gè)或更多個(gè)部件的任務(wù)分配給部件中之一?？梢圆糠值厥÷詳z像機(jī)裝置11的部件。在實(shí)施方式或變型之一中的攝像機(jī)裝置11的(一個(gè)或多個(gè))部件可以被添加至另一實(shí)施方式或變型或者替換為另一實(shí)施方式或變型的部件。因此，本發(fā)明應(yīng)當(dāng)被理解為包括可以在不脫離如所附權(quán)利要求中闡述的本發(fā)明的原理的情況下被實(shí)施的所有可能的實(shí)施方式和對所示實(shí)施方式的變型。