本發(fā)明涉及自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種傳感器芯片組裝設(shè)備。

背景技術(shù)：

隨著車載設(shè)備的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，車載鏡頭需求數(shù)量也是大大提升。目前，現(xiàn)有的車載鏡頭組裝線采取人工將第一傳感器芯片及第二傳感器芯片組裝至前蓋。此種組裝方法企業(yè)需要較多的組裝人員，企業(yè)的生產(chǎn)效率底下，組裝人員的勞動(dòng)強(qiáng)度大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明揭示了一種傳感器芯片組裝設(shè)備，其包括傳感器芯片組裝機(jī)架、傳感器芯片上料裝置、傳感器芯片抓取裝置、測(cè)高裝置及撕膜裝置；傳感器芯片組裝機(jī)架通過(guò)傳送裝置分別連接前蓋上料設(shè)備及第二傳感器芯片組裝設(shè)備；傳感器芯片上料裝置設(shè)置于傳感器芯片組裝機(jī)架，并位于傳送裝置的一側(cè)；傳感器芯片抓取裝置設(shè)置于傳感器芯片組裝機(jī)架，并位于傳感器芯片上料裝置與傳送裝置間，傳感器芯片抓取裝置分別對(duì)應(yīng)傳感器芯片上料裝置及傳送裝置；測(cè)高裝置設(shè)置于傳感器芯片組裝機(jī)架，測(cè)高裝置位于傳送裝置的另一側(cè)，測(cè)高裝置對(duì)應(yīng)傳送裝置；撕膜裝置設(shè)置于傳感器芯片組裝機(jī)架，撕膜裝置位于傳傳送裝置的另一側(cè)，撕膜裝置位于測(cè)高裝置的一側(cè)，撕膜裝置對(duì)應(yīng)傳感器芯片抓取裝置。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，上述傳感器芯片上料裝置包括上料安裝座、倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)構(gòu)、上料驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)及卡緊機(jī)構(gòu)；上料安裝座設(shè)置于傳感器芯片組裝機(jī)架，并位于傳感器芯片上料裝置的一側(cè)；倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)構(gòu)位于上料安裝座的一側(cè)；上料驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置于上料安裝座，并位于倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)構(gòu)的一側(cè)，上料驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)對(duì)應(yīng)倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)構(gòu)與傳感器芯片抓取裝置；卡緊機(jī)構(gòu)設(shè)置于上料安裝座的一側(cè)，并位于上料驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的一側(cè)，卡緊機(jī)構(gòu)對(duì)應(yīng)上料驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，上述倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)構(gòu)包括倉(cāng)儲(chǔ)安裝座、倉(cāng)儲(chǔ)架及倉(cāng)儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)元件；倉(cāng)儲(chǔ)安裝座位于上料安裝座的一側(cè)；倉(cāng)儲(chǔ)架設(shè)置于倉(cāng)儲(chǔ)安裝座，倉(cāng)儲(chǔ)架對(duì)應(yīng)上料驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；倉(cāng)儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)元件設(shè)置于倉(cāng)儲(chǔ)安裝座，倉(cāng)儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)元件的輸出端連接倉(cāng)儲(chǔ)架。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，上述倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)構(gòu)還包括第一傳感器，第一傳感器設(shè)置于傳感器芯片組裝機(jī)架，并位于倉(cāng)儲(chǔ)架的一側(cè)。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，上述上料驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括上料導(dǎo)軌、上料驅(qū)動(dòng)元件及拉料件；上料導(dǎo)軌鋪設(shè)于上料安裝座，并位于倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)構(gòu)的一側(cè)；上料驅(qū)動(dòng)元件設(shè)置于上料安裝座，并位于上料導(dǎo)軌與倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)構(gòu)之間；拉料件設(shè)置于上料導(dǎo)軌，拉料件連接上料驅(qū)動(dòng)元件的輸出端，拉料件對(duì)應(yīng)倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)構(gòu)與傳感器芯片抓取裝置。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，上述上料驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)還包括第二傳感器，第二傳感器設(shè)置于傳感器芯片組裝機(jī)架，并位于上料導(dǎo)軌的一側(cè)，第二傳感器對(duì)應(yīng)拉料件。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，上述卡緊機(jī)構(gòu)包括卡緊驅(qū)動(dòng)元件及卡緊件；卡緊驅(qū)動(dòng)元件設(shè)置于上料安裝座，并位于上料導(dǎo)軌的一側(cè)；卡緊件設(shè)置于卡緊驅(qū)動(dòng)元件的輸出端，卡緊件對(duì)應(yīng)拉料件。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，上述傳感器芯片抓取裝置包括第一抓取機(jī)械手臂、第一抓取固定件、第一抓取ccd、掃碼槍及第一抓取電動(dòng)夾爪；第一抓取機(jī)械手臂設(shè)置于傳感器芯片組裝機(jī)架，并位于傳感器芯片上料裝置與傳送裝置之間；第一抓取固定件設(shè)置于第一抓取機(jī)械手臂；第一抓取ccd設(shè)置于第一抓取固定件，并對(duì)應(yīng)傳感器芯片上料裝置；掃碼槍設(shè)置于第一抓取固定件，并位于第一抓取ccd的一側(cè)，掃碼槍對(duì)應(yīng)傳感器芯片上料裝置；第一抓取電動(dòng)夾爪設(shè)置于第一抓取固定件，并位于第一抓取ccd與掃碼槍間，第一抓取電動(dòng)夾爪對(duì)應(yīng)傳感器芯片上料裝置及傳送裝置。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，上述測(cè)高裝置包括測(cè)高安裝座、測(cè)高線性滑軌、測(cè)高移動(dòng)件、測(cè)高驅(qū)動(dòng)元件及測(cè)高傳感器；測(cè)高安裝座設(shè)置于傳感器芯片組裝機(jī)架，測(cè)高安裝座位于傳送裝置的另一側(cè)；測(cè)高線性滑軌設(shè)置于測(cè)高安裝座，測(cè)高移動(dòng)件設(shè)置于測(cè)高線性滑軌，測(cè)高移動(dòng)件位于測(cè)高安裝座的上方；測(cè)高驅(qū)動(dòng)元件設(shè)置于測(cè)高安裝座，測(cè)高驅(qū)動(dòng)元件位于測(cè)高線性滑軌的一側(cè)，測(cè)高驅(qū)動(dòng)元件的輸出端連接測(cè)高移動(dòng)件；測(cè)高傳感器設(shè)置于測(cè)高移動(dòng)件，測(cè)高傳感器位于測(cè)高驅(qū)動(dòng)元件的一側(cè)，測(cè)高傳感器對(duì)應(yīng)傳送裝置。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，上述撕膜裝置包括撕膜安裝座、膠帶放置輪、膠帶回收輪、撕膜驅(qū)動(dòng)元件、撕膜同步帶輪及靜電離子吹風(fēng)管道；撕膜安裝座設(shè)置于傳感器芯片組裝機(jī)架，撕膜安裝座位于傳送裝置的另一側(cè)，撕膜安裝座位于測(cè)高裝置的一側(cè)；膠帶放置輪設(shè)置于撕膜安裝座；膠帶回收輪設(shè)置于撕膜安裝座，膠帶回收輪位于膠帶放置輪的一側(cè)；撕膜驅(qū)動(dòng)元件設(shè)置于撕膜安裝座，撕膜驅(qū)動(dòng)元件位于膠帶回收輪的一側(cè)；撕膜同步帶輪分別套設(shè)于膠帶回收輪與撕膜驅(qū)動(dòng)元件；靜電離子吹風(fēng)管道設(shè)置于撕膜安裝座，靜電離子吹風(fēng)管道位于膠帶放置輪與膠帶回收輪之間。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)

本發(fā)明的傳感器芯片組裝設(shè)備自動(dòng)上料第一傳感器芯片，并將第一傳感器芯片組裝至前蓋，減少企業(yè)的組裝人員，提升企業(yè)的生產(chǎn)效率，降低組裝人員的勞動(dòng)強(qiáng)度。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的車載鏡頭生產(chǎn)組裝線的示意圖。

圖2為本發(fā)明一實(shí)施例的車載鏡頭生產(chǎn)組裝線的另一示意圖。

圖3為本發(fā)明一實(shí)施例的傳感器芯片組裝設(shè)備的示意圖。

圖4為本發(fā)明一實(shí)施例的傳感器芯片抓取裝置的示意圖。

圖5為本發(fā)明一實(shí)施例的傳感器芯片抓取裝置的示意圖。

圖6為本發(fā)明一實(shí)施例的測(cè)高裝置的示意圖。

圖7為本發(fā)明一實(shí)施例的撕膜裝置的示意圖。

具體實(shí)施方式

以下將以圖式揭露本發(fā)明的多個(gè)實(shí)施方式，為明確說(shuō)明起見，許多實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)將在以下敘述中一并說(shuō)明。然而，應(yīng)了解到，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)不應(yīng)用以限制本發(fā)明。

關(guān)于本文中所使用之“第一傳感器芯片”、“第二傳感器芯片”等，并非特別指稱次序或順位的意思，亦非用以限定本發(fā)明，其僅僅是為了區(qū)別以相同技術(shù)用語(yǔ)描述的組件或操作而已。

請(qǐng)參閱圖1及圖2，其分別為本發(fā)明一實(shí)施例的車載鏡頭生產(chǎn)組裝線的兩個(gè)示意圖。如圖所示，本發(fā)明揭示了一種傳感器芯片組裝設(shè)備，其用于生產(chǎn)組裝車載鏡頭，傳感器芯片組裝設(shè)備自動(dòng)上料第一傳感器芯片，并將第一傳感器芯片組裝至前蓋的與定位位置。車載鏡頭生產(chǎn)組裝線包括通過(guò)傳送裝置4依序連接的前蓋上料設(shè)備1、傳感器芯片組裝設(shè)備2及第二傳感器芯片組裝設(shè)備3。至少一前蓋料盤6置于前蓋上料設(shè)備1，至少一第一傳感器芯片料盤7置于傳感器芯片組裝設(shè)備2，至少一第二傳感器芯片料盤8置于第二傳感器芯片組裝設(shè)備3；爾后，前蓋上料設(shè)備1自動(dòng)上料前蓋至傳送裝置4，傳送裝置4傳送前蓋至第一傳感器芯片組裝2設(shè)備；爾后，傳感器芯片組裝設(shè)備2將第一傳感器芯片組裝至前蓋；爾后，傳送裝置4傳送前蓋及第一傳感器芯片至第二傳感器芯片組裝設(shè)備3，第二傳感器芯片組裝設(shè)備3將第二傳感器芯片組裝至前蓋，第二傳感器芯片位于第一傳感器芯片的上方；爾后，第二傳感器芯片組裝設(shè)備3燒錄第一傳感器芯片及第二傳感器芯片，完成組裝車載鏡頭的工作。

再一并參閱圖3，其為本發(fā)明一實(shí)施例的傳感器芯片組裝設(shè)備2的示意圖。如圖所示，傳感器芯片組裝設(shè)備2包括傳感器芯片組裝機(jī)架21、傳感器芯片上料裝置22、傳感器芯片抓取裝置23、測(cè)高裝置24及撕膜裝置25。傳感器芯片組裝機(jī)架21通過(guò)傳送裝置4分別連接前蓋組裝機(jī)架11及第二傳感器芯片組裝設(shè)備3。傳感器芯片上料裝置22設(shè)置于傳感器芯片組裝機(jī)架21，傳感器芯片上料裝置22位于傳送裝置4的一側(cè)。傳感器芯片抓取裝置23設(shè)置于傳感器芯片組裝機(jī)架21，傳感器芯片抓取裝置23位于傳感器芯片上料裝置22與傳送裝置4間，傳感器芯片抓取裝置23分別對(duì)應(yīng)傳感器芯片上料裝置22及傳送裝置4。測(cè)高裝置24設(shè)置于傳感器芯片組裝機(jī)架21，測(cè)高裝置24位于傳送裝置4的另一側(cè)，測(cè)高裝置24對(duì)應(yīng)傳送裝置4。撕膜裝置25設(shè)置于傳感器芯片組裝機(jī)架21，撕膜裝置25位于傳送裝置4的另一側(cè)，撕膜裝置25位于測(cè)高裝置24的一側(cè)，撕膜裝置25對(duì)應(yīng)傳感器芯片抓取裝置23。復(fù)參閱圖1，車載鏡頭組裝生產(chǎn)線還包括鎖螺絲設(shè)備5。鎖螺絲設(shè)備5設(shè)置于傳感器芯片組裝機(jī)架21，鎖螺絲設(shè)備5位于撕膜裝置25的一側(cè)，鎖螺絲設(shè)備5對(duì)應(yīng)傳送裝置4。螺絲供料機(jī)9置于傳感器芯片組裝機(jī)架21，螺絲供料機(jī)9對(duì)應(yīng)鎖螺絲設(shè)備5。傳送裝置4傳送前蓋至對(duì)應(yīng)傳感器芯片抓取裝置23的工位；爾后，傳感器芯片抓取裝置23檢測(cè)位于傳感器芯片上料裝置22的第一傳感器芯片角度及坐標(biāo)，傳感器芯片抓取裝置23抓取位于傳感器芯片上料裝置22的第一傳感器芯片；爾后，傳感器芯片抓取裝置23驅(qū)動(dòng)第一傳感器芯片移動(dòng)至對(duì)應(yīng)撕膜裝置25的工位，撕膜裝置25撕開第一傳感器芯片表面的膠紙；爾后，傳感器芯片抓取裝置23傳送第一傳感器芯片至對(duì)應(yīng)傳送裝置4的工位，傳感器芯片抓取裝置23檢測(cè)傳送裝置4的前蓋的角度及坐標(biāo)，傳感器芯片組裝設(shè)備2將第一傳感器芯片角度及坐標(biāo)與前蓋的角度及坐標(biāo)進(jìn)行匹配，傳感器芯片組裝設(shè)備2控制傳感器芯片抓取裝置23工作，傳感器芯片抓取裝置23驅(qū)動(dòng)第一傳感器芯片旋轉(zhuǎn)至對(duì)應(yīng)前蓋的角度及坐標(biāo)，傳感器芯片抓取裝置23將第一傳感器芯片組裝至前蓋的預(yù)定位置；爾后，傳送裝置4傳送前蓋及第一傳感器芯片至對(duì)應(yīng)測(cè)高裝置24的工位，測(cè)高裝置24檢測(cè)前蓋及第一傳感器芯片的高度，若前蓋及第一傳感器芯片的高度不合格，則傳感器芯片組裝設(shè)備2發(fā)出報(bào)警提示；若前蓋及第一傳感器芯片的高度合格，則傳送裝置4傳送前蓋及第一傳感器芯片至對(duì)應(yīng)鎖螺絲設(shè)備5的工位；爾后，傳感器芯片抓取裝置23檢測(cè)前蓋及第一傳感器芯片的四個(gè)螺絲孔的坐標(biāo)，傳感器芯片抓取裝置23將前蓋及第一傳感器芯片的四個(gè)螺絲孔的坐標(biāo)傳送至傳感器芯片組裝設(shè)備2，傳感器芯片組裝設(shè)備2控制鎖螺絲設(shè)備5將四顆螺絲螺設(shè)于前蓋及第一傳感器芯片，使得前蓋與第一傳感器芯片固定穩(wěn)固；爾后，傳送裝置4傳送前蓋及第一傳感器芯片至下一工位，于此同時(shí)，傳感器芯片抓取裝置23移動(dòng)至對(duì)應(yīng)傳送裝置4的工位，傳感器芯片抓取裝置23檢測(cè)四顆螺絲是否螺設(shè)到位，傳感器芯片抓取裝置23傳送四顆螺絲是否螺設(shè)到位信號(hào)至傳感器芯片組裝設(shè)備2；若四顆螺絲沒(méi)有螺設(shè)到位，傳感器芯片組裝設(shè)備2發(fā)出報(bào)警提示；若四顆螺絲螺設(shè)到位，則傳送裝置4傳送前蓋及第一傳感器芯片至第二傳感器芯片組裝設(shè)備3。

再一并參閱圖4，其為本發(fā)明一實(shí)施例的傳感器芯片上料裝置22的示意圖。如圖所示，傳感器芯片上料裝置22包括上料安裝座221、倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)構(gòu)222、上料驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)223及卡緊機(jī)構(gòu)224。倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)構(gòu)222位于上料安裝座221的一側(cè)。上料驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)223設(shè)置于上料安裝座221，上料驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)223位于倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)構(gòu)222的一側(cè)，上料驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)223對(duì)應(yīng)倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)構(gòu)222?？ňo機(jī)構(gòu)224設(shè)置于傳感器芯片組裝機(jī)架21，并位于上料安裝座221的一側(cè)，卡緊機(jī)構(gòu)224對(duì)應(yīng)上料驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)223。具體應(yīng)用時(shí)，上述的倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)構(gòu)222包括倉(cāng)儲(chǔ)安裝座2221、倉(cāng)儲(chǔ)架2222及倉(cāng)儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)元件2223。倉(cāng)儲(chǔ)安裝座2221位于上料安裝座221的一側(cè)。倉(cāng)儲(chǔ)架2222設(shè)置于倉(cāng)儲(chǔ)安裝座2221，倉(cāng)儲(chǔ)架1222對(duì)應(yīng)上料驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)223。倉(cāng)儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)元件2223設(shè)置于倉(cāng)儲(chǔ)安裝座2221，倉(cāng)儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)元件2223的輸出端連接倉(cāng)儲(chǔ)架2222。至少一第一傳感器芯片料盤7置于倉(cāng)儲(chǔ)架2222；上料驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)223驅(qū)動(dòng)倉(cāng)儲(chǔ)架2222，使得至少一第一傳感器芯片料盤7對(duì)應(yīng)上料驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)223；爾后，上料驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)223驅(qū)動(dòng)至少一第一傳感器芯片料盤7至對(duì)應(yīng)則傳感器芯片抓取裝置23的工位，于此同時(shí)，卡緊機(jī)構(gòu)124卡緊第一傳感器芯片料盤7，防止傳感器芯片抓取裝置23抓取第一傳感器芯片時(shí)，第一傳感器芯片料盤7移動(dòng)。具體應(yīng)用時(shí)，上述的倉(cāng)儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)元件2223為伺服電機(jī)，當(dāng)然，倉(cāng)儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)元件2223也可為其它驅(qū)動(dòng)元件，于此不再贅述。

復(fù)參閱圖4，上述的倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)構(gòu)222還包括第一傳感器2224，第一傳感器2224設(shè)置于傳感器芯片組裝機(jī)架21，并位于倉(cāng)儲(chǔ)架2222的一側(cè)。第一傳感器2224感應(yīng)至少一第一傳感器芯片料盤7置于倉(cāng)儲(chǔ)架2222是否到位，若至少一第一傳感器芯片料盤7置于倉(cāng)儲(chǔ)架2222不到位，傳感器芯片組裝設(shè)備2發(fā)出報(bào)警提示，提示工作人員檢查；若至少一第一傳感器芯片料盤7置于倉(cāng)儲(chǔ)架2222到位，則傳感器芯片組裝設(shè)備2正常工作；并且，第一傳感器2224還起到檢測(cè)倉(cāng)儲(chǔ)架2222是否具有第一傳感器芯片料盤7，若倉(cāng)儲(chǔ)架2222無(wú)第一傳感器芯片料盤7，則傳感器芯片組裝設(shè)備2發(fā)出報(bào)警提示，提示工作人員放置第一傳感器芯片料盤7；若倉(cāng)儲(chǔ)架2222具有第一傳感器芯片料盤7，則傳感器芯片組裝設(shè)備2正常工作。

復(fù)參閱圖4，上料驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)223包括上料導(dǎo)軌2231、上料驅(qū)動(dòng)元件2232及拉料件2233。上料導(dǎo)軌2231鋪設(shè)于上料安裝座2232，上料導(dǎo)軌2231位于倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)構(gòu)222的一側(cè)。上料驅(qū)動(dòng)元件2232設(shè)置于上料安裝座221，上料驅(qū)動(dòng)元件2232位于上料導(dǎo)軌2231與倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)構(gòu)222之間。拉料件2233設(shè)置于上料導(dǎo)軌2231，拉料件2233連接上料驅(qū)動(dòng)元件2232的輸出端，拉料件2233對(duì)應(yīng)倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)構(gòu)222。卡緊機(jī)構(gòu)224包括卡緊驅(qū)動(dòng)元件2241及卡緊件2242。卡緊驅(qū)動(dòng)元件2241設(shè)置于上料安裝座221，卡緊驅(qū)動(dòng)元件2241位于上料導(dǎo)軌2231的一側(cè)?？ňo件2242設(shè)置于卡緊驅(qū)動(dòng)元件2241的輸出端，卡緊件2242對(duì)應(yīng)拉料件2233。至少一第一傳感器芯片料盤7置于倉(cāng)儲(chǔ)架2222；上料驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)223驅(qū)動(dòng)倉(cāng)儲(chǔ)架2222，使得至少一第一傳感器芯片料盤7對(duì)應(yīng)上料驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)223；爾后，上料驅(qū)動(dòng)元件2232驅(qū)動(dòng)拉料件2233沿上料導(dǎo)軌2231移動(dòng)至對(duì)應(yīng)至少一第一傳感器芯片料盤7，拉料件2233拉取第一傳感器芯片料盤7；爾后，上料驅(qū)動(dòng)元件2232驅(qū)動(dòng)拉料件2233及第一傳感器芯片料盤7沿上料導(dǎo)軌2231移動(dòng)至對(duì)應(yīng)傳感器芯片抓取裝置23的工位；爾后，卡緊驅(qū)動(dòng)元件2241驅(qū)動(dòng)卡緊件2242移動(dòng)，卡緊件2242卡緊第一傳感器芯片料盤7；爾后，傳感器芯片抓取裝置23抓取前蓋。具體應(yīng)用時(shí)，上述的上料驅(qū)動(dòng)元件2232為伺服電機(jī)，當(dāng)然，上料驅(qū)動(dòng)元件2232也可為其它驅(qū)動(dòng)元件，于此不再贅述。

復(fù)參閱圖4，上料驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)223還包括第二傳感器2234，第二傳感器2234設(shè)置于傳感器芯片組裝機(jī)架21，并位于上料導(dǎo)軌2231的一側(cè)，第二傳感器2234對(duì)應(yīng)拉料件2233。上料驅(qū)動(dòng)元件2232驅(qū)動(dòng)拉料件2233及第一傳感器芯片料盤7沿上料導(dǎo)軌2231移動(dòng)至對(duì)應(yīng)第二傳感器2234的工位，第二傳感器2234感應(yīng)單個(gè)前蓋料盤6移動(dòng)到位，上料驅(qū)動(dòng)元件2232停止驅(qū)動(dòng)工作，于此同時(shí)，卡緊驅(qū)動(dòng)元件2241驅(qū)動(dòng)卡緊件2242移動(dòng)，卡緊件2242卡緊第一傳感器芯片料盤7；待感器芯片抓取裝置23抓取第一傳感器，第二傳感器2234感應(yīng)單個(gè)第一傳感器芯片料盤7是否具有前蓋，若第二傳感器2234感應(yīng)單個(gè)第一傳感器芯片料盤7具有第一傳感器芯片，則傳感器芯片抓取裝置23繼續(xù)工作；若第二傳感器2234感應(yīng)單個(gè)第一傳感器芯片料盤7無(wú)第一傳感器，則傳感器芯片組裝設(shè)備2發(fā)出報(bào)警提示，提示工作人員搬離空第一傳感器芯片料盤7。

再一并參閱圖5，其為本發(fā)明一實(shí)施例的傳感器芯片抓取裝置23的示意圖。如圖所示，傳感器芯片抓取裝置23包括第一抓取機(jī)械手臂231、第一抓取固定件232、第一抓取ccd233、掃碼槍234及第一抓取電動(dòng)夾爪235。第一抓取機(jī)械手臂231設(shè)置于傳感器芯片組裝機(jī)架21，并位于傳感器芯片上料裝置22與傳送裝置4間。第一抓取固定件232設(shè)置于第一抓取機(jī)械手臂231。第一抓取ccd233設(shè)置于第一抓取固定件232，并對(duì)應(yīng)傳感器芯片上料裝置22。掃碼槍234設(shè)置于第一抓取固定件232，并位于第一抓取ccd233的一側(cè)，掃碼槍234對(duì)應(yīng)傳感器芯片上料裝置22。第一抓取電動(dòng)夾爪235設(shè)置于第一抓取固定件232，并位于第一抓取ccd233與掃碼槍234間，第一抓取電動(dòng)夾爪235對(duì)應(yīng)傳感器芯片上料裝置22及傳送裝置4。傳感器芯片上料裝置22感應(yīng)至少一第一傳感器芯片料盤7具有第一傳感器芯片；爾后，第一抓取機(jī)械手臂231驅(qū)動(dòng)第一抓取固定件232移動(dòng)至對(duì)應(yīng)至少一第一傳感器芯片料盤7的工位，第一抓取固定件232帶動(dòng)第一抓取ccd233、掃碼槍234及第一抓取電動(dòng)夾爪235移動(dòng)至對(duì)應(yīng)至少一第一傳感器芯片料盤7的工位；爾后，第一抓取ccd233拍攝位于至少一第一傳感器芯片料盤7的第一傳感器芯片的外形及尺寸是否合格，第一抓取ccd233傳送第一傳感器芯片的外形及尺寸至傳感器芯片組裝設(shè)備2；爾后，第一抓取機(jī)械手臂231驅(qū)動(dòng)掃碼槍234移動(dòng)至對(duì)應(yīng)至少一第一傳感器芯片料盤7的工位，掃碼槍234掃描第一傳感器芯片的坐標(biāo)，掃碼槍234將第一傳感器芯片的坐標(biāo)傳送至傳感器芯片組裝設(shè)備2；爾后，第一抓取機(jī)械手臂231驅(qū)動(dòng)第一抓取電動(dòng)夾爪235移動(dòng)至對(duì)應(yīng)至少一第一傳感器芯片料盤7的工位，第一抓取電動(dòng)夾爪235夾取第一傳感器芯片；爾后，第一抓取機(jī)械手臂231驅(qū)動(dòng)第一抓取固定件232、第一抓取ccd233、掃碼槍234、第一抓取電動(dòng)夾爪235及第一傳感器芯片移動(dòng)至對(duì)應(yīng)撕膜裝置25的工位，撕膜裝置25撕開第一傳感器芯片的膠紙；爾后，第一抓取機(jī)械手臂231驅(qū)動(dòng)第一抓取固定件232、第一抓取ccd233、掃碼槍234、第一抓取電動(dòng)夾爪235及第一傳感器芯片移動(dòng)至對(duì)應(yīng)傳送裝置4的工位；爾后，第一抓取ccd233拍攝位于傳送裝置4的前蓋坐標(biāo)，第一抓取ccd233傳送前蓋坐標(biāo)至傳感器芯片組裝設(shè)備2，傳感器芯片組裝設(shè)備2計(jì)算第一傳感器芯片坐標(biāo)與前蓋坐標(biāo)，使得第一傳感器芯片與前蓋匹配；爾后，第一抓取ccd233將第一傳感器芯片置于前蓋；爾后，傳送裝置4傳送前蓋與第一傳感器芯片至對(duì)應(yīng)鎖螺絲設(shè)備5的工位，鎖螺絲設(shè)備2將四顆螺絲螺設(shè)于前蓋及第一傳感器芯片；爾后，第一抓取機(jī)械手臂231驅(qū)動(dòng)第一抓取固定件232、第一抓取ccd233、掃碼槍234、第一抓取電動(dòng)夾爪235及第一傳感器芯片移動(dòng)至對(duì)應(yīng)傳送裝置4的工位，第一抓取ccd233拍攝前蓋與第一傳感器芯片是否螺設(shè)到位，第一抓取ccd233傳送四顆螺絲是否螺設(shè)到位信號(hào)至傳感器芯片組裝設(shè)備2；若四顆螺絲沒(méi)有螺設(shè)到位，傳感器芯片組裝設(shè)備2發(fā)出報(bào)警提示；若四顆螺絲螺設(shè)到位，則傳送裝置4傳送前蓋及第一傳感器芯片至傳感器芯片組裝設(shè)備2。

再一并參閱圖6，其為本發(fā)明一實(shí)施例的測(cè)高裝置24的示意圖。如圖所示，測(cè)高裝置24包括測(cè)高安裝座241、測(cè)高線性滑軌242、測(cè)高移動(dòng)件243、測(cè)高驅(qū)動(dòng)元件244及測(cè)高傳感器245。測(cè)高安裝座241設(shè)置于傳感器芯片組裝機(jī)架21，測(cè)高安裝座241位于傳送裝置4的另一側(cè)。測(cè)高線性滑軌242設(shè)置于測(cè)高安裝座241，測(cè)高移動(dòng)件243設(shè)置于測(cè)高線性滑軌242，測(cè)高移動(dòng)件243位于測(cè)高安裝座241的上方。測(cè)高驅(qū)動(dòng)元件244設(shè)置于測(cè)高安裝座241，測(cè)高驅(qū)動(dòng)元件244位于測(cè)高線性滑軌242的一側(cè)，測(cè)高驅(qū)動(dòng)元件244的輸出端連接測(cè)高移動(dòng)件243。測(cè)高傳感器245設(shè)置于測(cè)高移動(dòng)件243，測(cè)高傳感器245位于測(cè)高驅(qū)動(dòng)元件244的一側(cè)，測(cè)高傳感器245對(duì)應(yīng)傳送裝置4。傳送裝置4傳送前蓋及第一傳感器芯片至對(duì)應(yīng)測(cè)高裝置24的工位；爾后，測(cè)高驅(qū)動(dòng)元件244驅(qū)動(dòng)測(cè)高移動(dòng)件243沿測(cè)高線性滑軌242移動(dòng)，測(cè)高移動(dòng)件243帶動(dòng)測(cè)高傳感器245沿測(cè)高線性滑軌242移動(dòng)至對(duì)應(yīng)傳送裝置4的工位；爾后，測(cè)高傳感器245檢測(cè)位于傳送裝置4的前蓋及第一傳感器芯片的高度，測(cè)高傳感器245傳送前蓋的高度至傳感器芯片組裝設(shè)備2，傳感器芯片組裝設(shè)備2判定前蓋及第一傳感器芯片的高度是否合格；若前蓋及第一傳感器芯片的高度不合格，則傳感器芯片組裝設(shè)備2發(fā)出報(bào)警提示；若前蓋及第一傳感器芯片的高度合格，則傳送裝置4傳送前蓋及第一傳感器芯片至對(duì)應(yīng)鎖螺絲設(shè)備5的工位。

再一并參閱圖7，其為本發(fā)明一實(shí)施例的撕膜裝置25的示意圖。如圖所示，撕膜裝置25包括撕膜安裝座251、膠帶放置輪252、膠帶回收輪253、撕膜驅(qū)動(dòng)元件254、撕膜同步帶輪255及靜電離子吹風(fēng)管道256。撕膜安裝座251設(shè)置于傳感器芯片組裝機(jī)架21，撕膜安裝座251位于傳送裝置4的另一側(cè)，撕膜安裝座251位于測(cè)高裝置24的一側(cè)。膠帶放置輪252設(shè)置于撕膜安裝座251。膠帶回收輪253設(shè)置于撕膜安裝座251，膠帶回收輪253位于膠帶放置輪252的一側(cè)。撕膜驅(qū)動(dòng)元件254設(shè)置于撕膜安裝座251，撕膜驅(qū)動(dòng)元件254位于膠帶回收輪253的一側(cè)。撕膜同步帶輪255分別套設(shè)于膠帶回收輪253與撕膜驅(qū)動(dòng)元件254。靜電離子吹風(fēng)管道256設(shè)置于撕膜安裝座251，靜電離子吹風(fēng)管道256位于膠帶放置輪252與膠帶回收輪253之間。膠紙置于膠帶放置輪252，膠紙的一端固定于膠帶回收輪253，靜電離子吹風(fēng)管道256通入靜電離子風(fēng)源；爾后，撕膜驅(qū)動(dòng)元件254驅(qū)動(dòng)撕膜同步帶輪255轉(zhuǎn)動(dòng)，撕膜同步帶輪255帶動(dòng)膠帶回收輪253轉(zhuǎn)動(dòng)，膠帶回收輪253帶動(dòng)位于膠帶放置輪252的膠紙移動(dòng)；爾后，傳感器芯片抓取裝置23驅(qū)動(dòng)第一傳感器芯片移動(dòng)至對(duì)應(yīng)靜電離子吹風(fēng)管道256的工位；靜電離子吹風(fēng)管道256吹動(dòng)膠紙，膠紙粘取位于第一傳感器芯片的膠紙。

具體應(yīng)用時(shí)，上述的倉(cāng)儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)元件2223、第一傳感器2224、上料驅(qū)動(dòng)元件2232、卡緊驅(qū)動(dòng)元件2241、第二傳感器2234、第一抓取機(jī)械手臂231、第一抓取ccd233、掃碼槍234、第一抓取電動(dòng)夾爪235、測(cè)高驅(qū)動(dòng)元件244、測(cè)高傳感器245及撕膜驅(qū)動(dòng)元件254均電連接傳感器芯片組裝設(shè)備2的控制plc，傳感器芯片組裝設(shè)備2的控制plc控制倉(cāng)儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)元件2223、第一傳感器2224、上料驅(qū)動(dòng)元件2232、卡緊驅(qū)動(dòng)元件2241、第二傳感器2234、第一抓取機(jī)械手臂231、第一抓取ccd233、掃碼槍234、第一抓取電動(dòng)夾爪235、測(cè)高驅(qū)動(dòng)元件244、測(cè)高傳感器245及撕膜驅(qū)動(dòng)元件254作動(dòng)，以達(dá)到傳感器芯片組裝設(shè)備2自動(dòng)化控制之功效。

本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，本發(fā)明的傳感器芯片組裝設(shè)備自動(dòng)上料第一傳感器芯片，并將第一傳感器芯片組裝至前蓋，減少企業(yè)的組裝人員，提升企業(yè)的生產(chǎn)效率，降低組裝人員的勞動(dòng)強(qiáng)度。

綜上所述，本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，上述僅為本發(fā)明的實(shí)施方式而已，并不用于限制本發(fā)明。對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原理的內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包括在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。