雙面銀漿灌孔電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電路板，尤其是一種雙面銀漿灌孔電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，隨著社會(huì)的進(jìn)步現(xiàn)在越來(lái)越多的能提升人們?nèi)粘Ｉ罟ぷ鞯碾姎饣a(chǎn)品已經(jīng)越來(lái)越普遍的出現(xiàn)在了人們的生活中，電路板是構(gòu)成電氣化產(chǎn)品的重要構(gòu)件之一。目前，在線路板設(shè)計(jì)制造領(lǐng)域，銀漿灌孔線路板受熱后(220度左右的高溫)，導(dǎo)通的穩(wěn)定性很不好，不能夠進(jìn)行過(guò)高溫SMT操作，生產(chǎn)出產(chǎn)品的電阻值穩(wěn)定性很差，并且熱壓導(dǎo)電膠的電阻性能不好，操作性極差。另外，越來(lái)越多的功能插孔集成在一塊面積較小的板上，而各功能部件對(duì)散熱要求不盡相同，從而導(dǎo)致散熱氣流會(huì)進(jìn)行沖突，熱量極具升高，影響集成電路功能。傳統(tǒng)的電路板一般采用開(kāi)設(shè)通孔的自散熱方式，使用效果不夠理想。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供一種雙面銀漿灌孔電路板，能夠有效提高導(dǎo)通的穩(wěn)定性。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種雙面銀漿灌孔電路板，包括電路基板，所述的電路基板兩面各自設(shè)置有上電子元件層和下電子元件層，所述的電路基板上設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)貫通孔，所述的貫通孔內(nèi)澆筑有銀漿，所述的上電子元件層和下電子元件層通過(guò)銀漿實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通，所述的電路基板兩面各自粘附有一層耐高溫隔離膜，所述的電路基板四周開(kāi)設(shè)有四個(gè)插槽口，所述的插槽口上插設(shè)散熱保護(hù)器，所述的散熱保護(hù)器上設(shè)置有與插槽口相配合的支撐腳，所述的散熱保護(hù)器內(nèi)設(shè)置有散熱片。
[0005]進(jìn)一步地，所述的耐高溫隔離膜采用聚丙烯材質(zhì)。
[0006]更進(jìn)一步地，所述的散熱保護(hù)器表殼采用導(dǎo)熱材質(zhì)。
[0007]本實(shí)用新型的有益效果是，本實(shí)用新型的雙面銀漿灌孔電路板解決了【背景技術(shù)】中存在的缺陷，生產(chǎn)出產(chǎn)品的電阻值穩(wěn)定性高，操作性好，并且設(shè)置有散熱保護(hù)器，大大提高了電路板的散熱性能。
【附圖說(shuō)明】
[0008]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
[0009]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖2是本實(shí)用新型的側(cè)視圖。
[0011]圖中:1.電路基板；2.上電子元件層，3.下電子元件層，4.銀漿，5.耐高溫隔離膜，6.插槽口，7.散熱保護(hù)器，8.支撐腳，9.散熱片。
【具體實(shí)施方式】
[0012]現(xiàn)在結(jié)合附圖和優(yōu)選實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。這些附圖均為簡(jiǎn)化的示意圖，僅以示意方式說(shuō)明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān)的構(gòu)成。
[0013]如圖1所示的一種雙面銀漿灌孔電路板，包括電路基板1，電路基板I兩面各自設(shè)置有上電子元件層2和下電子元件層3，電路基板I上設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)貫通孔，貫通孔內(nèi)澆筑有銀漿4，上電子元件層2和下電子元件層3通過(guò)銀漿4實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通，電路基板I兩面各自粘附有一層耐高溫隔離膜5，電路基板I四周開(kāi)設(shè)有四個(gè)插槽口 6，插槽口 6上插設(shè)散熱保護(hù)器7，散熱保護(hù)器7上設(shè)置有與插槽口 6相配合的支撐腳8，散熱保護(hù)器7內(nèi)設(shè)置有散熱片9。耐高溫隔離膜5采用聚丙烯材質(zhì)。散熱保護(hù)器7表殼采用導(dǎo)熱材質(zhì)。
[0014]以上說(shuō)明書(shū)中描述的只是本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，各種舉例說(shuō)明不對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)內(nèi)容構(gòu)成限制，所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在閱讀了說(shuō)明書(shū)后可以對(duì)以前所述的【具體實(shí)施方式】做修改或變形，而不背離實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種雙面銀漿灌孔電路板，包括電路基板(I)，其特征在于:所述的電路基板(I)兩面各自設(shè)置有上電子元件層(2)和下電子元件層(3)，所述的電路基板(I)上設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)貫通孔，所述的貫通孔內(nèi)澆筑有銀漿(4)，所述的上電子元件層(2)和下電子元件層(3)通過(guò)銀漿(4)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通，所述的電路基板(I)兩面各自粘附有一層耐高溫隔離膜(5)，所述的電路基板(I)四周開(kāi)設(shè)有四個(gè)插槽口出)，所述的插槽口(6)上插設(shè)散熱保護(hù)器(7)，所述的散熱保護(hù)器(7)上設(shè)置有與插槽口(6)相配合的支撐腳(8)，所述的散熱保護(hù)器(7)內(nèi)設(shè)置有散熱片(9)。
2.如權(quán)利要求1所述的雙面銀漿灌孔電路板，其特征在于:所述的耐高溫隔離膜(5)采用聚丙烯材質(zhì)。
3.如權(quán)利要求1所述的雙面銀漿灌孔電路板，其特征在于:所述的散熱保護(hù)器(7)表殼米用導(dǎo)熱材質(zhì)。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種雙面銀漿灌孔電路板，包括電路基板，電路基板兩面各自設(shè)置有上電子元件層和下電子元件層，電路基板上設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)貫通孔，貫通孔內(nèi)澆筑有銀漿,上電子元件層和下電子元件層通過(guò)銀漿實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通,電路基板兩面各自粘附有一層耐高溫隔離膜,電路基板四周開(kāi)設(shè)有四個(gè)插槽口，插槽口上插設(shè)散熱保護(hù)器，散熱保護(hù)器上設(shè)置有與插槽口相配合的支撐腳，散熱保護(hù)器內(nèi)設(shè)置有散熱片。本實(shí)用新型的雙面銀漿灌孔電路板解決了【背景技術(shù)】中存在的缺陷，生產(chǎn)出產(chǎn)品的電阻值穩(wěn)定性高，操作性好,并且設(shè)置有散熱保護(hù)器，大大提高了電路板的散熱性能。
【IPC分類】H05K1-11, H05K1-02
【公開(kāi)號(hào)】CN204598457
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520278065
【發(fā)明人】葉文英
【申請(qǐng)人】常州龍?zhí)旖饘僦破酚邢薰?br>【公開(kāi)日】2015年8月26日
【申請(qǐng)日】2015年4月30日