柔性基板以及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及在規(guī)定位置被彎折的柔性基板、以及具備該柔性基板的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，作為這種柔性基板，有例如下述專(zhuān)利文獻(xiàn)I所記載的柔性基板。如圖11所示，專(zhuān)利文獻(xiàn)I中所記載的柔性基板50包括:具有可撓性的基體501，以及多個(gè)外部端子503。
[0003]基體501由多個(gè)電介質(zhì)片材構(gòu)成。各個(gè)電介質(zhì)片材由聚酰亞胺或液晶聚合物那樣具有可撓性的熱可塑性樹(shù)脂構(gòu)成。另外，各個(gè)電介質(zhì)片材當(dāng)從與自身主面的法線平行的方向(下面稱(chēng)為法線方向)z進(jìn)行俯視時(shí)，具有在其正交方向X上延伸的長(zhǎng)方形形狀。通過(guò)在法線方向Z上層疊這樣的多個(gè)電介質(zhì)片材，來(lái)構(gòu)成基體501。另外，在層疊的過(guò)程中，在基體501內(nèi)部設(shè)置有信號(hào)線路、接地導(dǎo)體。
[0004]多個(gè)外部端子503是設(shè)置在基體501的正交方向x的一端及另一端的長(zhǎng)方形上的導(dǎo)體，例如被用作為信號(hào)端子或接地端子。作為該導(dǎo)體，利用以銀或銅為主要成分且電阻率較小的金屬材料、優(yōu)選金屬箔來(lái)制作。
[0005]上述柔性基板50中，使用多個(gè)外部端子503在電子設(shè)備的殼體內(nèi)對(duì)2個(gè)高頻電路進(jìn)行電連接。在近些年的電子設(shè)備的殼體內(nèi)，以高密度集成有各種元器件、各種模塊。為了在這種殼體內(nèi)進(jìn)行配置，對(duì)柔性基板50進(jìn)行彎折以使該柔性基板50與其本身所要配置的空間形狀相吻合。在圖11的示例中，柔性基板50在A?D這四個(gè)位置被彎折，由此形成為第一片材部505a，第二片材部507a、507b，彎折片材部509a、509b。
[0006]第一片材部505a是柔性基板50的中央部分，與第二片材部507a、507b相比，形成在法線方向z的不同位置上。第一片材部505a的正交方向X的一端(換言之，彎折位置B)與彎折片材部509a的一端相連接。另外，另一端(換言之，彎折位置C)與彎折片材部50%的一端相連接。
[0007]另外，第二片材部507a形成在柔性基板50的正交方向x的負(fù)方向側(cè)，典型的是固定在殼體內(nèi)。在第二片材部507a的正交方向X的一端至少設(shè)置I個(gè)上述外部端子503，在其另一端(換言之，彎折位置A)連接有彎折片材部509a的另一端。
[0008]另外，第三片材部507b形成在柔性基板50的正交方向X的正方向側(cè)，典型的是固定在殼體內(nèi)。在第三片材部507b的正交方向X的一端至少設(shè)置I個(gè)上述外部端子503，在其另一端(換言之，彎折部位D)連接有彎折片材部50%的另一端。
[0009]彎折片材部509a以分別與第一片材部505a及第二片材部507a正交的方式連接在它們之間。彎折片材部509b以分別與第一片材部505a及第三片材部507b正交的方式連接在它們之間。
[0010]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0011]專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0012]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:國(guó)際公開(kāi)2012/073591號(hào)刊物【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0013]實(shí)用新型所要解決的問(wèn)題
[0014]然而，存在如下問(wèn)題:由于柔性基板50的彎折方法的不同，在收納于多個(gè)電子設(shè)備中的各個(gè)柔性基板50之間高頻特性(尤其是絕緣性)可能會(huì)產(chǎn)生偏差。例如彎折片材部509a、509b具有可撓性并在法線方向z上延伸，而且在彎折片材部509a、509b上分別連接有第一片材部505a。因此，若第一片材部505a的尺寸變大，則彎折片材部509a、509b的形狀變得不穩(wěn)定。其結(jié)果是，例如彎折片材部509a內(nèi)的信號(hào)線路接近其它片材部的信號(hào)線路或外部的高頻電路，在它們之間可能會(huì)發(fā)生串?dāng)_。除此之外，由于第一片材部505a的自重等所引起的翹曲，也有可能發(fā)生串?dāng)_。
[0015]因此，本實(shí)用新型的目的在于，提供一種能夠抑制高頻特性的偏差的柔性基板、以及具備該柔性基板的電子設(shè)備。
[0016]解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案
[0017]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的一個(gè)方面涉及柔性基板，該柔性基板具有可撓性，且包括:第一片材部，該第一片材部具有第一主面；第二片材部，該第二片材部形成在以所述第一主面為基準(zhǔn)的該第一主面的法線方向上的不同位置處，且具有第二主面；至少I(mǎi)個(gè)第一彎折片材部，該至少I(mǎi)個(gè)第一彎折片材部連接所述第一片材部和所述第二片材部彼此的端部，且具有不與所述第一主面和所述第二主面平行的第三主面；以及至少2個(gè)第二彎折片材部，該至少2個(gè)第二彎折片材部形成在以所述第三主面為基準(zhǔn)的該第三主面的法線方向上的不同位置處，且具有第四主面。所述至少2個(gè)第二彎折片材部設(shè)置為從所述第三主面的法線方向俯視時(shí)夾住所述第一彎折片材部。
[0018]另外，本實(shí)用新型的另一方面涉及電子設(shè)備，該電子設(shè)備具備上述柔性基板，以及通過(guò)所述柔性基板來(lái)連接的至少2個(gè)高頻電路。
[0019]實(shí)用新型效果
[0020]根據(jù)上述方面，能夠提供一種能抑制高頻特性的偏差的柔性基板、以及具備該柔性基板的電子設(shè)備。
【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1是表示本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施方式的柔性基板的立體圖。
[0022]圖2是圖1所示的柔性基板(彎折前及彎折后)的俯視圖。
[0023]圖3是圖2的虛線橢圓內(nèi)的分解放大圖。
[0024]圖4A是表示應(yīng)用了圖1所示的柔性基板的電子設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。
[0025]圖4B是表示圖4A所示的電子設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0026]圖5是表示第一變形例所涉及的柔性基板的立體圖。
[0027]圖6是圖5所示的柔性基板(彎折前及彎折后)的俯視圖。
[0028]圖7是表示第二變形例所涉及的柔性基板的立體圖。
[0029]圖8是圖7的柔性基板(彎折前及彎折后)的俯視圖。
[0030]圖9是表示第三變形例所涉及的柔性基板的立體圖。
[0031]圖10是圖9的柔性基板(彎折前及彎折后)的俯視圖。
[0032]圖11是表示現(xiàn)有的柔性基板的立體圖。
【具體實(shí)施方式】
[0033](實(shí)施方式)
[0034]圖1是表示本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的柔性基板I的結(jié)構(gòu)的立體圖。另夕卜，圖2是圖1所示的柔性基板I的俯視圖，尤其是在上部示出了彎折前的柔性基板1，在下部示出了彎折后的柔性基板I。另外，圖3是對(duì)圖2的柔性基板I的圓α內(nèi)的結(jié)構(gòu)放大后得到的分解圖。
[0035]首先，在圖1至圖3中，X軸表示柔性基板I的左右方向(長(zhǎng)度方向)。另外，y軸表示柔性基板I的前后方向。z軸表示柔性基板I的上下方向。此外，z軸還表示彎折前的柔性基板I上的可撓性片材的層疊方向。
[0036](柔性基板的結(jié)構(gòu))
[0037]柔性基板I用于在例如移動(dòng)電話或智能手機(jī)這樣的電子設(shè)備中連接至少2個(gè)高頻電路或者高頻元器件。此處，在近些年的電子設(shè)備中，各種元器件、各種模塊以高密度進(jìn)行配置。為了在這樣的電子設(shè)備中進(jìn)行配置，柔性基板I構(gòu)成為能夠以與自身所要配置的空間形狀相吻合的方式進(jìn)行彎折，如圖1所示，大致具備片材狀的基體101和連接器103a、103b。
[0038]在圖2上部所示的彎折前的狀態(tài)下，當(dāng)從z軸方向俯視時(shí)，基體101具有在X軸方向上延伸的長(zhǎng)方形形狀，且由電介質(zhì)材料構(gòu)成。另外，基體101為了能進(jìn)行彎折，由例如聚酰亞胺或液晶聚合物那樣的具有可撓性的熱可塑性樹(shù)脂來(lái)構(gòu)成。
[0039]此處，在基體101上，以與彎折位置相關(guān)聯(lián)的方式，形成有2個(gè)I對(duì)的縫隙SL1、SL2，以及另外的2個(gè)I對(duì)的縫隙SL3、SL4?？p隙SLl形成為與x軸方向平行的線狀，在x軸方向上具有規(guī)定長(zhǎng)度1，在y軸方向上具有規(guī)定寬度w(w<< I)，且在z軸方向上貫穿基體101。規(guī)定長(zhǎng)度I根據(jù)配置有本柔性基板I的空間形狀來(lái)適當(dāng)?shù)卮_定。
[0040]此處，將通過(guò)基體101的X軸方向中心且與yz