一種smt表面貼片工藝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種SMT表面貼片工藝方法，屬于電學(xué)技術(shù)領(lǐng)域。
[0002]
【背景技術(shù)】
[0003]隨著電子技術(shù)與資訊產(chǎn)業(yè)的飛躍發(fā)展，在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，電子裝聯(lián)技術(shù)裝備已經(jīng)從原來的勞動(dòng)密集型的手工機(jī)械操作轉(zhuǎn)為技術(shù)密集型的自動(dòng)化電子聯(lián)裝系統(tǒng)。SMT技術(shù)的出現(xiàn)從根本上改變了傳統(tǒng)的電裝生產(chǎn)形式，SMT貼片是表面安裝技術(shù)，簡稱SMT貼片，作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域，SMT貼片產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。SMT貼片在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了領(lǐng)先地位。
[0004]

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種高效提取分離銀耳多糖的方法，既提高銀耳多糖的得率同時(shí)保持多糖的生物活性。
[0006]一種SMT表面貼片工藝方法，包括以下步驟:
(O點(diǎn)膠
(2)絲網(wǎng)印刷:運(yùn)用Vis1n識(shí)別系統(tǒng)，機(jī)器自動(dòng)識(shí)別PCB板上的MARK，通過伺服控制系統(tǒng)自動(dòng)調(diào)整PCB板位置，提高印刷精準(zhǔn)度；
(3)印刷檢驗(yàn)；
(4)貼片；
(5)貼片固化；
(6)貼片檢測:采用多工段檢測，實(shí)時(shí)檢測貼片狀態(tài)；
(7)回流爐焊接:回流爐通過氣流循環(huán)，在元件的上下兩個(gè)表面，以相對(duì)較低的溫度而產(chǎn)生高效的熱傳遞，同時(shí)使小型元件避免過熱，避免由于單面受熱引起PCB變形，PCB上大量的焊點(diǎn)相對(duì)均勻地受熱，從而實(shí)現(xiàn)回流焊；
(8)爐后檢驗(yàn);
(9)包裝。
[0007]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:
1、本項(xiàng)目研宄的SMT表面貼片工藝，在公司的得到廣泛使用，通過改進(jìn)生產(chǎn)工藝步驟和工藝參數(shù)，提高了 SMT貼片質(zhì)量；
2、本項(xiàng)目的完成，提高了我公司的核心競爭力，項(xiàng)目產(chǎn)品提升我公司的知名度，并為公司創(chuàng)造了較大的利潤；
3、本項(xiàng)目與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)效率高等綜述，具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。
[0008]
【具體實(shí)施方式】
[0009]一種SMT表面貼片工藝方法，包括以下步驟:
(O點(diǎn)膠
(2)絲網(wǎng)印刷:運(yùn)用Vis1n識(shí)別系統(tǒng)，機(jī)器自動(dòng)識(shí)別PCB板上的MARK，通過伺服控制系統(tǒng)自動(dòng)調(diào)整PCB板位置，提高印刷精準(zhǔn)度；
(3)印刷檢驗(yàn)；
(4)貼片；
(5)貼片固化；
(6)貼片檢測:采用多工段檢測，實(shí)時(shí)檢測貼片狀態(tài)，SMT貼片成品采用40倍放大鏡檢測，對(duì)有疑惑貼片，采用再次顯微鏡檢測，確保SMT貼片合格率；
(7)回流爐焊接:回流爐采用16溫區(qū)控制，溫度控制范圍在±3°C_±5°C之間，保證了回流焊接的穩(wěn)定性，回流爐通過氣流循環(huán)，在元件的上下兩個(gè)表面，以相對(duì)較低的溫度而產(chǎn)生高效的熱傳遞，同時(shí)使小型元件避免過熱，避免由于單面受熱引起PCB變形，PCB上大量的焊點(diǎn)相對(duì)均勻地受熱，從而實(shí)現(xiàn)回流焊；
(8)爐后檢驗(yàn);
(9)包裝。
[0010]以上所述，僅為本發(fā)明部分【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種SMT表面貼片工藝方法，包括以下步驟: (O點(diǎn)膠 (2)絲網(wǎng)印刷:運(yùn)用Vis1n識(shí)別系統(tǒng)，機(jī)器自動(dòng)識(shí)別PCB板上的MARK，通過伺服控制系統(tǒng)自動(dòng)調(diào)整PCB板位置，提高印刷精準(zhǔn)度； (3)印刷檢驗(yàn)； (4)貼片； (5)貼片固化； (6)貼片檢測:采用多工段檢測，實(shí)時(shí)檢測貼片狀態(tài)； (7)回流爐焊接:回流爐通過氣流循環(huán)，在元件的上下兩個(gè)表面，以相對(duì)較低的溫度而產(chǎn)生高效的熱傳遞，同時(shí)使小型元件避免過熱，避免由于單面受熱引起PCB變形，PCB上大量的焊點(diǎn)相對(duì)均勻地受熱，從而實(shí)現(xiàn)回流焊； (8)爐后檢驗(yàn); (9)包裝。2.如權(quán)利要求1所述的SMT表面貼片工藝方法，其特征在于:所述步驟(7)回流爐采用16溫區(qū)控制，溫度控制范圍在±3°C _±5°C之間。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種SMT表面貼片工藝方法，步驟包括：點(diǎn)膠—絲網(wǎng)印刷—印刷檢驗(yàn)—貼片—貼片固化—貼片檢測—回流爐焊接—爐后檢驗(yàn)—包裝，采用本發(fā)明可實(shí)時(shí)檢測貼片狀態(tài)；SMT貼片成品采用40倍放大鏡檢測，對(duì)有疑惑貼片，采用再次顯微鏡檢測，確保SMT貼片合格率，回流爐采用16溫區(qū)控制，可將溫度控制在±3℃-±5℃之間，保證了回流焊接的穩(wěn)定性，采用加載制具對(duì)貼片進(jìn)行加載貼裝，單個(gè)加載制具可加載兩塊或兩塊以上的PCB板，提高生產(chǎn)效率。
【IPC分類】H05K3/34
【公開號(hào)】CN104936385
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510331471
【發(fā)明人】司曙
【申請(qǐng)人】江蘇綠友光電科技有限公司
【公開日】2015年9月23日
【申請(qǐng)日】2015年6月16日