專利名稱：印刷電路板的線路阻焊工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷制造技術(shù)，具體是一種印刷電路板的線路阻焊工藝。
背景技術(shù)：
:印刷電路板的阻焊油墨是絕緣材料，其通過(guò)印刷在電路板板材上形成阻焊層，并且在印刷電路板中起到絕緣、阻止焊接的作用。該阻焊層是由永久性聚合物阻焊涂覆材料形成，阻焊層覆蓋在大部分的印刷線路上，僅露出供零件焊接、電性能測(cè)試及電路板插接用的焊盤。而當(dāng)印刷電路板上的線路厚度大于100微米時(shí)，線路表面與間距的印刷電路板基材上將形成臺(tái)階，而在臺(tái)階的拐角處的阻焊層厚度由于拐角的存在而一般都比其他部位的阻焊層厚度薄。因此，這將導(dǎo)致出現(xiàn)阻焊層翹起、起泡或脫落的現(xiàn)象，從而影響最終產(chǎn)品的品質(zhì)。同時(shí)，現(xiàn)有技術(shù)中構(gòu)成印刷電路板線路的導(dǎo)電油墨一般分為金系導(dǎo)電油墨、銀系導(dǎo)電油墨以及銅系導(dǎo)電油墨。銅系導(dǎo)電相比銀系導(dǎo)電油墨的價(jià)格便宜，但是由于銅容易氧化，所以導(dǎo)致銅系導(dǎo)電的導(dǎo) 電性能不穩(wěn)定。銀系導(dǎo)電油墨雖然導(dǎo)電性能較好，但是銀系導(dǎo)電油墨烘干后所形成的導(dǎo)電線路都較軟，而且銀系油墨形成的線路在直流大電流的工作環(huán)境中，由于容易產(chǎn)生銀遷移，因此線路的電學(xué)性能不能完全滿足直流大電流的工作環(huán)境需求。與銀系油墨和銅系油墨相比較，金系導(dǎo)電油墨的抗氧化性能最好，強(qiáng)度適中。但是，由于金系油墨的成本較高，如果油墨的導(dǎo)電微粒都采用金來(lái)制作，其成本劣勢(shì)不容忽視。因此，有必要研究一種既能適合在直流大電流下穩(wěn)定工作，又能盡可能降低成本的導(dǎo)電油墨，通過(guò)采用這種導(dǎo)電油墨來(lái)制作印刷電路板的導(dǎo)電線路，并與線路阻焊工藝結(jié)合，從而提升印刷電路板的性能和使用壽命
發(fā)明內(nèi)容
:為此，本發(fā)明提供一種印刷電路板的線路阻焊工藝，其采用納米金-錫-銅合金導(dǎo)電油墨來(lái)構(gòu)成印刷電路板線路，并且采用本發(fā)明的線路阻焊工藝，從而不僅降低印刷線路板線路材料成本，而且還能解決現(xiàn)有印刷電路板阻焊層容易翹起、起泡和脫落的問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:—種印刷電路板的線路阻焊工藝，其按先后順序包括以下步驟:(I)、在印刷電路板的板面印刷納米金-錫-銅合金導(dǎo)電油墨，其中所述納米金-錫-銅導(dǎo)電油墨按質(zhì)量百分比計(jì)，包括如下組份:納米金-錫-銅合金粉體:10% 50%、溶劑:20% 70%、助劑:5% 10% ;該納米金-錫-銅合金粉體的粒徑范圍是:20nm IOOnm ;并且,所述納米金-錫-銅合金微粒中金、錫和銅的含量按質(zhì)量百分比計(jì)，分別為:3%，7%，90%;(2)對(duì)上述金-錫-銅導(dǎo)電油墨燒蝕固化，以在印刷電路板上形成導(dǎo)電圖形；(3)在印刷電路板上絲印阻焊油墨，烘干后以形成第一阻焊層；(4)在所述第一阻焊層上絲印阻焊油墨，烘干后以形成第二阻焊層。
其中，步驟(3)烘干形成第一阻焊層的工藝條件為:將印刷電路板放置到烤箱中，保持烤箱溫度為80攝氏度，烘烤時(shí)間為I小時(shí)；其中，步驟(4)烘干形成第二阻焊層的工藝條件為:將印刷電路板放置到烤箱中，保持烤箱溫度為70攝氏度，烘烤時(shí)間為2小時(shí)，使第一阻焊層、第二層阻焊層完全硬化。其中，印刷第一阻焊層的工藝為:通過(guò)絲印工藝在印刷電路板上印刷第一層阻焊油墨；采用紫外線曝光機(jī)對(duì)上述印刷電路板進(jìn)行曝光及顯影，以形成第一阻焊層；之后通過(guò)碳酸鈉溶液將未曝光區(qū)域的第一阻焊層顯影去除。其中，印刷第二阻焊層的工藝為:在印刷了第一阻焊層的印刷電路板上通過(guò)絲印工藝在印刷電路板上印刷第二層阻焊油墨；采用紫外線曝光機(jī)對(duì)上述印刷電路板進(jìn)行曝光及顯影，以形成第二阻焊層；之后通過(guò)碳酸鈉溶液將未曝光區(qū)域的第二阻焊層顯影去除。本發(fā)明通過(guò)采用金-錫-銅導(dǎo)電油墨制作印刷電路板線路，從而既經(jīng)濟(jì)又保證線路強(qiáng)度的前提下得到合格的線路圖案，并且通過(guò)兩次印刷阻焊油墨以形成兩層阻焊層，從而增加阻焊層厚度，進(jìn)而加厚了線路拐角的阻焊層厚度，避免阻焊翹起、起泡或脫落的問(wèn) 題。
具體實(shí)施方式
:下面通過(guò)具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明的印刷電路板線路阻焊工藝進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。實(shí)施方式1:本發(fā)明提出的印刷電路板的線路阻焊工藝，其按先后順序包括以下步驟:(I)、在印刷電路板的板面印刷納米金-錫-銅合金導(dǎo)電油墨，其中所述納米金-錫-銅導(dǎo)電油墨按質(zhì)量百分比計(jì)，包括如下組份:納米金-錫-銅合金粉體:10% 50%、溶劑:20% 70%、助劑:5% 10% ;該納米金-錫-銅合金粉體的粒徑范圍是:20nm IOOnm ;并且,所述納米金-錫-銅合金微粒中金、錫和銅的含量按質(zhì)量百分比計(jì)，分別為:3%，7%，90%;溶劑包括:水、醇類、醚類和酯類的一種或多種；其中醇類包括:由乙醇、異丙醇、丁醇、乙二醇、苯甲醇組成的組中的一種或多種。醚類包括:乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚、二乙二醇甲醚、二乙二醇乙醚組成的組中的一種或多種。酯類包括:醋酸丁酯或醋酸乙酯。助劑包括表面活性劑、分散劑、還原劑中的一種或多種；其中表面活性劑包括:由硬脂酸、油酸、月桂酸、三乙醇胺、月桂醇硫酸鈉、果膠酸鈉、羥甲基淀粉等組成的組中的一種或多種；分散劑包括:由燒基硫醇、燒基酸、燒基胺、燒基憐酸組成的組中的一種或多種；還原劑包括:由抗壞血酸、水合肼、甲酸和甲醛組成的組中的一種或多種；(2)對(duì)上述金-錫-銅導(dǎo)電油墨燒蝕固化，以在印刷電路板上形成導(dǎo)電圖形。對(duì)金-錫-銅導(dǎo)電油墨的燒蝕固化可通過(guò)將印刷了該金-錫-銅導(dǎo)電油墨的印刷電路板置于80 180攝氏度的環(huán)境下，燒蝕20 50分鐘，烘干導(dǎo)電油墨中的溶劑后固化該導(dǎo)電油墨，以形成導(dǎo)電線路；(3)在印刷電路板上絲印第一層阻焊油墨，烘干后以形成第一阻焊層。絲印第一層阻焊油墨的工藝步驟為:在印刷電路板上印刷第一層阻焊油墨；采用紫外線曝光機(jī)對(duì)上述印刷電路板進(jìn)行曝光及顯影，以形成第一阻焊層；之后通過(guò)碳酸鈉溶液將未曝光區(qū)域的第一阻焊層顯影去除。此后，烘干形成第一阻焊層，其工藝條件為:將印刷電路板放置到烤箱中，保持烤箱溫度為80攝氏度，烘烤時(shí)間為I小時(shí)；(4)在所述第一阻焊層上絲印第二層阻焊油墨，烘干后以形成第二阻焊層。絲印第二層阻焊油墨的工藝步驟為:在第一阻焊層上印刷第二層阻焊油墨；采用紫外線曝光機(jī)對(duì)上述印刷電路板進(jìn)行曝光及顯影，以形成第二阻焊層；之后通過(guò)碳酸鈉溶液將未曝光區(qū)域的第二阻焊層顯影去除；此后，烘干形成第二阻焊層，其工藝條件為:將印刷電路板放置到烤箱中，保持烤箱溫度為70攝氏度，烘烤時(shí)間為2小時(shí)，使第一阻焊層、第二層阻焊層完全硬化。實(shí)施方式2:本發(fā)明提出的印刷電路板的線路阻焊工藝，其按先后順序包括以下步驟:(I)、在印刷電路板的板面印刷納米金-錫-銅合金導(dǎo)電油墨，其中所述納米金-錫-銅導(dǎo)電油墨按質(zhì)量百分比計(jì)，包括如下組份:納米金-錫-銅合金粉體40%、溶劑:52%、助劑:8% ;該納米金-錫-銅合金粉體的粒徑范圍是:30nm ;并 且，所述納米金-錫-銅合金微粒中金、錫和銅的含量按質(zhì)量百分比計(jì)，分別為:3%,7%,90% ；溶劑包括:水、醇類、醚類和酯類的一種或多種；其中醇類包括:由乙醇、異丙醇、丁醇、乙二醇、苯甲醇。醚類包括:乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚、二乙二醇甲醚、二乙二醇乙醚組成的組中的一種或多種。酯類包括:醋酸丁酯或醋酸乙酯。助劑包括表面活性劑、分散劑、還原劑中的一種或多種；其中表面活性劑包括:由硬脂酸、油酸、月桂酸、三乙醇胺、月桂醇硫酸鈉、果膠酸鈉、羥甲基淀粉等組成的組中的一種或多種；分散劑包括:由燒基硫醇、燒基酸、燒基胺、燒基憐酸組成的組中的一種或多種；還原劑包括:由抗壞血酸、水合肼、甲酸和甲醛組成的組中的一種或多種；(2)對(duì)上述金-錫-銅導(dǎo)電油墨燒蝕固化，以在印刷電路板上形成導(dǎo)電圖形。對(duì)金-錫-銅導(dǎo)電油墨的燒蝕固化可通過(guò)將印刷了該金-錫-銅導(dǎo)電油墨的印刷電路板置于150攝氏度的環(huán)境下，燒蝕30分鐘，烘干導(dǎo)電油墨中的溶劑后固化該導(dǎo)電油墨，以形成導(dǎo)電線路；(3)在印刷電路板上絲印第一層阻焊油墨，烘干后以形成第一阻焊層。絲印第一層阻焊油墨的工藝步驟為:在印刷電路板上印刷第一層阻焊油墨；采用紫外線曝光機(jī)對(duì)上述印刷電路板進(jìn)行曝光及顯影，以形成第一阻焊層；之后通過(guò)碳酸鈉溶液將未曝光區(qū)域的第一阻焊層顯影去除。此后，烘干形成第一阻焊層，其工藝條件為:將印刷電路板放置到烤箱中，保持烤箱溫度為80攝氏度，烘烤時(shí)間為I小時(shí)；(4)在所述第一阻焊層上絲印第二層阻焊油墨，烘干后以形成第二阻焊層。絲印第二層阻焊油墨的工藝步驟為:在第一阻焊層上印刷第二層阻焊油墨；采用紫外線曝光機(jī)對(duì)上述印刷電路板進(jìn)行曝光及顯影，以形成第二阻焊層；之后通過(guò)碳酸鈉溶液將未曝光區(qū)域的第二阻焊層顯影去除；此后，烘干形成第二阻焊層，其工藝條件為:將印刷電路板放置到烤箱中，保持烤箱溫度為70攝氏度，烘烤時(shí)間為2小時(shí)，使第一阻焊層、第二層阻焊層完全硬化。以上實(shí)施方式已經(jīng)對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，但上述實(shí)施方式并非為了限定本發(fā)明的范圍 ，本發(fā)明的保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求限定。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板的線路阻焊工藝，其按先后順序包括以下步驟: (1)、在印刷電路板的板面印刷納米金-錫-銅合金導(dǎo)電油墨； (2)對(duì)上述金-錫-銅導(dǎo)電油墨燒蝕固化，以在印刷電路板上形成導(dǎo)電圖形； (3)在印刷電路板上絲印阻焊油墨，烘干后以形成第一阻焊層； (4)在所述第一阻焊層上絲印阻焊油墨，烘干后以形成第二阻焊層。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板的線路阻焊工藝，其特征在于: 其中，所述納米金-錫-銅導(dǎo)電油墨按質(zhì)量百分比計(jì)，包括如下組份:納米金-錫-銅合金粉體:10% 50%，溶劑:20% 70%，助劑:5% 10% ;其中， 該納米金-錫-銅合金粉體的粒徑范圍是:20nm IOOnm ;并且,所述納米金-錫-銅合金微粒中金、錫和銅的 含量按質(zhì)量百分比計(jì)，分別為:3%，7%，90%。
3.如權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板的線路阻焊工藝，其特征在于: 其中，步驟(3)烘干形成第一阻焊層的工藝條件為:將印刷電路板放置到烤箱中，保持烤箱溫度為80攝氏度，烘烤時(shí)間為I小時(shí)。
4.如權(quán)利要求1-3任意之一所述的印刷電路板的線路阻焊工藝，其特征在于: 其中，步驟(4)烘干形成第二阻焊層的工藝條件為:將印刷電路板放置到烤箱中，保持烤箱溫度為70攝氏度，烘烤時(shí)間為2小時(shí)，使第一阻焊層、第二層阻焊層完全硬化。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印刷電路板的線路阻焊工藝，其按先后順序包括以下步驟(1)在印刷電路板的板面印刷納米金-錫-銅合金導(dǎo)電油墨，其中所述納米金-錫-銅合金導(dǎo)電油墨按質(zhì)量百分比計(jì)，包括如下組份納米金-錫-銅合金粉體10％～50％、溶劑20％～70％、助劑5％～10％；該納米金-錫-銅合金粉體的粒徑范圍是20nm～100nm；(2)對(duì)上述金-錫-銅導(dǎo)電油墨燒蝕固化，以在印刷電路板上形成導(dǎo)電圖形；(3)在印刷電路板上絲印阻焊油墨，烘干后以形成第一阻焊層；(4)在所述第一阻焊層上絲印阻焊油墨，烘干后以形成第二阻焊層。
文檔編號(hào)H05K3/28GK103228110SQ201310066480
公開日2013年7月31日 申請(qǐng)日期2013年3月1日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月1日
發(fā)明者曹小真, 陳信華 申請(qǐng)人:溧陽(yáng)市新力機(jī)械鑄造有限公司