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一種晶片電阻堆疊機及生產(chǎn)工藝的制作方法

文檔序號:7261663閱讀:513來源:國知局
一種晶片電阻堆疊機及生產(chǎn)工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及晶片電阻堆疊機裝置【技術(shù)領(lǐng)域】,具體的說是一種晶片電阻堆疊機及生產(chǎn)工藝,五大生產(chǎn)工藝流程之間沒有等待時間,其中一個較長工藝的時間就是設(shè)備一周期的效率,此設(shè)備的最高效率可達50pcs/分鐘;穩(wěn)定性高:傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝大都將“一次搬條”放入皮帶上,再通過皮帶送入治具內(nèi),因此晶片電阻厚度只有0.1mm產(chǎn)品很薄、也很輕、變形嚴重如彎曲等現(xiàn)象,用皮帶送入治具故障率很高,而此設(shè)備采用“二次吸條方式”直接將料條吸取,放入治具內(nèi),完全解決了上述“皮帶送入”設(shè)備故障率高的難題。
【專利說明】 —種晶片電阻堆疊機及生產(chǎn)工藝

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及晶片電阻堆疊機裝置【技術(shù)領(lǐng)域】,具體的說是一種晶片電阻堆疊機及生產(chǎn)工藝。

【背景技術(shù)】
[0002]晶片電阻堆疊機為電子被動元件“晶片電阻”制程中最重要,必不可少的設(shè)備之一,將電阻陶瓷基板分成條狀,再放入專用治具內(nèi),電阻目前市面上能生產(chǎn)的廠家很少,因為產(chǎn)品太小了,厚度0.1mm、寬度0.384mm,對設(shè)備的精度和穩(wěn)定性要求非常高,設(shè)備精密如達不到要求,所生產(chǎn)的產(chǎn)品容易破裂、形變等,無法滿足使用要求,但電子市場發(fā)展迅速,電子被動元件如晶片電阻已發(fā)展也需向高品質(zhì)、微型化的路線邁進,傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝大都將“一次搬條”放入皮帶上,再通過皮帶送入治具內(nèi),因此晶片電阻厚度只有0.1mm產(chǎn)品很薄、也很輕、變形嚴重如彎曲等現(xiàn)象,用皮帶送入治具故障率很高。
[0003]因此,為克服上述技術(shù)的不足而設(shè)計出工作效率高,組合使用功能性強,入料順暢,大大提高機器的穩(wěn)定性的一種晶片電阻堆疊機及生產(chǎn)工藝,正是發(fā)明人所要解決的問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明的目的是提供一種晶片電阻堆疊機及生產(chǎn)工藝,其工作效率高,組合使用功能性強,入料順暢,大大提高機器的穩(wěn)定性,有非常好的實用價值。
[0005]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種晶片電阻堆疊機,其特征在于:堆疊機包含主體機架、機構(gòu)保護門、上機構(gòu)保護罩、控制箱、基板入料機構(gòu)、基板折條搬出機構(gòu)、晶條二次吸條搬料機構(gòu)、晶條入治具導(dǎo)入口,主體機架上端設(shè)置有機構(gòu)保護門,機構(gòu)保護門頂端設(shè)置有上機構(gòu)保護罩,上機構(gòu)保護罩上設(shè)置有控制箱,主體機架內(nèi)部設(shè)置有基板入料機構(gòu),基板入料機構(gòu)與基板折條搬出機構(gòu)連接,基板折條搬出機構(gòu)與晶條二次吸條搬出機構(gòu)連接,晶條二次吸條搬出機構(gòu)與晶條入治具導(dǎo)入口連接。
[0006]一種晶片電阻堆疊機生產(chǎn)工藝,其特征在于:工藝包含以下操作:被加工的產(chǎn)品從專用料倉進入,通過基板入料工藝,包括夾片機構(gòu)、入料保護機構(gòu)、白邊退料裝置;再經(jīng)過基板折條搬出工藝,包括基板折條下壓機構(gòu)、折條軸心機構(gòu)、折條晶條定位機構(gòu)、一次搬條機構(gòu);然后經(jīng)過一次搬出后定位機構(gòu);再經(jīng)過晶條二次吸條搬料工藝,包括晶條搬料吸條機構(gòu);通過晶條入治具導(dǎo)入口機構(gòu);最后進入堆疊治具內(nèi),完成生產(chǎn)。
[0007]本發(fā)明的有益效果是:
1、效率高:五大生產(chǎn)工藝流程之間沒有等待時間,其中一個較長工藝的時間就是設(shè)備一周期的效率,此設(shè)備的最高效率可達50pcs/分鐘;
2、穩(wěn)定性高:傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝大都將“一次搬條”放入皮帶上,再通過皮帶送入治具內(nèi),因此晶片電阻厚度只有0.1mm產(chǎn)品很薄、也很輕、變形嚴重如彎曲等現(xiàn)象,用皮帶送入治具故障率很高,而此設(shè)備采用“二次吸條方式”直接將料條吸取,放入治具內(nèi),完全解決了上述“皮帶送入”設(shè)備故障率高的難題。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖2是本發(fā)明結(jié)構(gòu)內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]附圖標記說明:1_主體機架;2_機構(gòu)保護門;3_上機構(gòu)保護罩;4_控制箱;5_基板入料機構(gòu);6_基板折條搬出機構(gòu);7-晶條二次吸條搬料機構(gòu);8-晶條入治具導(dǎo)入口。

【具體實施方式】
[0011]下面結(jié)合具體實施例,進一步闡述本發(fā)明,應(yīng)理解,這些實施例僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍。此外應(yīng)理解,在閱讀了本發(fā)明講授的內(nèi)容之后,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本發(fā)明作各種改動或修改,這些等價形式同樣落在申請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。
[0012]圖1、2為本發(fā)明一種晶片電阻堆疊機結(jié)構(gòu)及內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖,堆疊機包含主體機架1、機構(gòu)保護門2、上機構(gòu)保護罩3、控制箱4、基板入料機構(gòu)5、基板折條搬出機構(gòu)6、晶條二次吸條搬料機構(gòu)7、晶條入治具導(dǎo)入口 8,主體機架I上端設(shè)置有機構(gòu)保護門2,機構(gòu)保護門2頂端設(shè)置有上機構(gòu)保護罩3,上機構(gòu)保護罩3上設(shè)置有控制箱4,主體機架I內(nèi)部設(shè)置有基板入料機構(gòu)5,基板入料機構(gòu)5與基板折條搬出機構(gòu)6連接,基板折條搬出機構(gòu)6與晶條二次吸條搬出機構(gòu)7連接,晶條二次吸條搬出機構(gòu)7與晶條入治具導(dǎo)入口 8連接。
[0013]一種晶片電阻堆疊機生產(chǎn)工藝,工藝包含以下操作:被加工的產(chǎn)品從專用料倉進入,通過基板入料工藝,包括夾片機構(gòu)、入料保護機構(gòu)、白邊退料裝置;再經(jīng)過基板折條搬出工藝,包括基板折條下壓機構(gòu)、折條軸心機構(gòu)、折條晶條定位機構(gòu)、一次搬條機構(gòu);然后經(jīng)過一次搬出后定位機構(gòu);再經(jīng)過晶條二次吸條搬料工藝,包括晶條搬料吸條機構(gòu);通過晶條入治具導(dǎo)入口機構(gòu);最后進入堆疊治具內(nèi),完成生。
[0014]本發(fā)明效率高:五大生產(chǎn)工藝流程之間沒有等待時間,其中一個較長工藝的時間就是設(shè)備一周期的效率,此設(shè)備的最高效率可達50pcs/分鐘;穩(wěn)定性高:傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝大都將“一次搬條”放入皮帶上,再通過皮帶送入治具內(nèi),因此晶片電阻厚度只有0.1mm產(chǎn)品很薄、也很輕、變形嚴重如彎曲等現(xiàn)象,用皮帶送入治具故障率很高,而此設(shè)備采用“二次吸條方式”直接將料條吸取,放入治具內(nèi),完全解決了上述“皮帶送入”設(shè)備故障率高的難題。
【權(quán)利要求】
1.一種晶片電阻堆疊機,其特征在于:堆疊機包含主體機架、機構(gòu)保護門、上機構(gòu)保護罩、控制箱、基板入料機構(gòu)、基板折條搬出機構(gòu)、晶條二次吸條搬料機構(gòu)、晶條入治具導(dǎo)入口,主體機架上端設(shè)置有機構(gòu)保護門,機構(gòu)保護門頂端設(shè)置有上機構(gòu)保護罩,上機構(gòu)保護罩上設(shè)置有控制箱,主體機架內(nèi)部設(shè)置有基板入料機構(gòu),基板入料機構(gòu)與基板折條搬出機構(gòu)連接,基板折條搬出機構(gòu)與晶條二次吸條搬出機構(gòu)連接,晶條二次吸條搬出機構(gòu)與晶條入治具導(dǎo)入口連接。
2.一種晶片電阻堆疊機生產(chǎn)工藝,其特征在于:工藝包含以下操作:被加工的產(chǎn)品從專用料倉進入,通過基板入料工藝,包括夾片機構(gòu)、入料保護機構(gòu)、白邊退料裝置;再經(jīng)過基板折條搬出工藝,包括基板折條下壓機構(gòu)、折條軸心機構(gòu)、折條晶條定位機構(gòu)、一次搬條機構(gòu);然后經(jīng)過一次搬出后定位機構(gòu);再經(jīng)過晶條二次吸條搬料工藝,包括晶條搬料吸條機構(gòu);通過晶條入治具導(dǎo)入口機構(gòu);最后進入堆疊治具內(nèi),完成生產(chǎn)。
【文檔編號】H01C17/00GK104347213SQ201310333896
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2013年8月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月4日
【發(fā)明者】李剛 申請人:昆山市和博電子科技有限公司
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