專利名稱：一種ssd的封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種封裝結構，尤其涉及一種SSD的封裝結構。
背景技術：
隨著技術的的飛速發(fā)展，人們對存儲的要求越來越高，SSD的出現(xiàn)解決了存儲的問題，但傳統(tǒng)的SSD是采用SMT貼片工藝，元件單獨封裝的，費用高，而且原件都是外漏在表面的，不防水，容易導電。上述現(xiàn)有技術封裝結構存在以下不足I、原件單獨封裝，費用高；2、原件外漏在外面，不防水，易導電。
發(fā)明內容本實用新型要解決的技術問題在于避免上述現(xiàn)有技術的不足之處而提出一種SSD 的封裝結構。本實用新型解決所述技術問題可以通過采用以下技術方案來實現(xiàn)提供一種SSD 的封裝結構，包括基板、1C、連接線、電子元件、塑膠體、非導電銀膠和端子；所述IC使用非導電銀膠粘合在基板表面，并通過連接線與基板相連接；所述電子元件使用錫膏焊接在基板上；所述端子使用錫線焊接在基板上；所述塑膠體置于基板上，用于以包裹設置在基板上的電子元件。所述電子元件為表貼器件，并使用錫膏焊接在基板上。所述端子使用錫線焊接在基板上。所述基板連同基板上元件整體被環(huán)氧樹脂包裹，形成塑膠體。同現(xiàn)有技術相比較，本實用新型的有益效果在于I、采用該封裝結構，能夠直接降低了存儲卡的成本；2、整體被塑膠體包裹成一個整體，防水不易壞。

下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中圖I是本實用新型封裝結構示意圖；圖2是本實用新型封裝好主視圖。
具體實施方式
下結合附圖所示之優(yōu)選實施例作進一步詳述。本實用新型之用于一種SSD的封裝結構，如圖I所示，包括基板I、IC 2、連接線
3、電子元件4、塑膠體5、非導電銀膠6和端子7 ;所述IC 2使用非導電銀膠6粘合在基板 I表面，并通過連接線3與基板I相連接；所述電子元件4使用錫膏焊接在基板I上；所述端子7使用錫線焊接在基板I上；所述塑膠體5置于基板I上，用于以包裹設置在基板I上的電子元件。如圖I所示所述電子元件4為表貼器件，并使用錫膏焊接在基板I上。如圖I所示所述端子7使用錫線焊接在基板I上.如圖2所示，所述基板I連同基板上元件整體被環(huán)氧樹脂包裹，形成塑膠體5。上述實現(xiàn)過程為本實用新型的優(yōu)先實現(xiàn)過程，本領域的技術人員在本實用型的基礎上進行的通常變化和替換包含在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種SSD的封裝結構包括基板、1C、連接線、電子元件、塑膠體、非導電銀膠和端子； 所述IC使用非導電銀膠粘合在基板表面，并通過連接線與基板相連接；所述電子元件使用錫膏焊接在基板上；所述端子使用錫線焊接在基板上；所述塑膠體置于基板上，用于以包裹設置在基板上的電子元件。
2.如權利要求I所述的SSD的封裝結構，其特征在于所述電子元件為表貼器件，并使用錫膏焊接在基板上。
3.如權利要求I所述的SSD的封裝結構，其特征在于所述端子使用錫線焊接在基板上。
4.如權利要求I所述的SSD的封裝結構，其特征在于所述基板連同基板上元件整體被環(huán)氧樹脂包裹，形成塑膠體。
專利摘要本實用新型提供一種SSD的封裝結構包括基板、IC、連接線、電子元件、塑膠體、非導電銀膠和端子；所述IC使用非導電銀膠粘合在基板表面，并通過連接線與基板相連接；所述電子元件使用錫膏焊接在基板上；所述端子使用錫線焊接在基板上；所述基板連同基板上元件整體被環(huán)氧樹脂包裹，形成塑膠體。采用該封裝結構，能夠直接降低了存儲卡的成本。
文檔編號H01L23/29GK202352651SQ20112039787
公開日2012年7月25日 申請日期2011年10月19日 優(yōu)先權日2011年10月19日
發(fā)明者郭寂波 申請人:深圳市勁升迪龍科技發(fā)展有限公司