一種陶瓷基電路板制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電路板的制作，尤其是涉及一種陶瓷基電路板制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]高頻電路板是電磁頻率較高的特種電路板，一般來說，高頻可定義為頻率在IGHz以上。其各項(xiàng)物理性能、精度、技術(shù)參數(shù)要求非常高，常用于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領(lǐng)域；普通高頻電路板的耐熱性差、散熱性差、沒有足夠的穩(wěn)定性，而且不具有尚頻性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為克服上述問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種陶瓷基電路板制作方法，其特征在于，包括:
(O工程文件、光繪菲林制作:首先對(duì)模板進(jìn)行圖形設(shè)計(jì)，將設(shè)計(jì)好的圖形按照生產(chǎn)工藝參數(shù)進(jìn)行工程文件處理，然后根據(jù)生產(chǎn)條件對(duì)處理好的文件進(jìn)行拼版、制作黑色底片，對(duì)光繪好的底片進(jìn)行沖洗、顯影、定影、清洗、風(fēng)干；再對(duì)繪制完成的底片進(jìn)行檢查；
(2)開料、鉆孔、孔金屬化的制作:首先用數(shù)控銑床按流程單要求尺寸電銑出生產(chǎn)所需要的8.0mm厚陶瓷基覆銅板，然后根據(jù)板厚進(jìn)行包板形成組合板，在組合板的短邊位置用打銷釘機(jī)打出銷釘孔，將打好銷釘孔的組合板固定在數(shù)控銑床工作臺(tái)面上，然后進(jìn)行數(shù)控銑孔，銑完孔后再對(duì)表面的毛刺及批鋒進(jìn)行處理，并進(jìn)行檢查；將檢查好的組合板進(jìn)行孔處理后，經(jīng)過去毛刺磨板后進(jìn)行PTH，然后進(jìn)行一次鍍銅，鍍好后進(jìn)行清洗烘干、檢查；
(3)表面圖形的制作:首先對(duì)組合板的表面進(jìn)行磨刷處理，然后對(duì)其表面進(jìn)行濕膜印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與組合板進(jìn)行圖形對(duì)位、曝光；最后采用體積比為0.9-1.2%的碳酸鈉溶液對(duì)曝光后的組合板進(jìn)行顯影，并進(jìn)行檢修；
(4)電鍍、蝕刻的制作:將圖形轉(zhuǎn)移完成的組合板表面進(jìn)行電鍍前處理，再對(duì)圖形表面依次進(jìn)行電鍍銅加厚處理和鍍錫抗蝕刻處理；再將處理后的組合板表面抗電鍍油墨退除，然后依據(jù)設(shè)計(jì)的圖形將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除，最后對(duì)蝕刻后的組合板進(jìn)行檢查、修板；然后將檢查合格的組合板表面圖形上的抗蝕刻錫層退除；
(5)防焊、表面可焊性處理:將組合板表面進(jìn)行輕微的磨刷處理，然后將磨刷后的組合板進(jìn)行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低溫烤爐進(jìn)行烘烤；根據(jù)定位孔及圖形進(jìn)行對(duì)位，然后將對(duì)位好的組合板進(jìn)行曝光，采用體積比為1.0-1.2%的碳酸鈉溶液對(duì)曝光后的組合板進(jìn)行顯影，并進(jìn)行檢修；將做好防焊的組合板絲印字符后進(jìn)行高溫固化處理，然后進(jìn)行沉錫處理，完成后水洗烘干并檢查；
(6)成型制作:首先采用數(shù)控銑軟件對(duì)組合板的外形制作進(jìn)行編程，并對(duì)編程后的外形路徑進(jìn)行模擬測(cè)試，采用數(shù)控銑床進(jìn)行成型制作；成型完成后使用高壓清洗機(jī)對(duì)電路板進(jìn)行清洗、烘干、檢查，得到8.0mm厚陶瓷基印制線路板。
[0004]所述步驟一中采用分辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機(jī)制作黑色底片；使用200倍放大鏡對(duì)底片進(jìn)行檢查，使用5KW曝光機(jī)拷貝重氮片。
[0005]所述步驟二中鉆孔時(shí)，在組合板的短邊位置鉆出銷釘孔孔徑為3.2mm然后用數(shù)控銑床采用兩刃銑刀銑孔，銑刀的鉆孔數(shù)量少于200孔，鉆孔時(shí)每個(gè)孔分四次鉆到位；使用2000目以上的砂紙對(duì)鉆孔后的組合板表面的毛刺、批鋒進(jìn)行處理。
[0006]所述步驟三中采用500目的輥輪磨刷機(jī)對(duì)組合板的表面進(jìn)行磨刷處理；使用5KW曝光機(jī)進(jìn)行圖形曝光。
[0007]所述步驟四中的的電鍍前處理的過程為首先進(jìn)行酸性除油，經(jīng)過兩級(jí)水洗后粗化，再經(jīng)過兩級(jí)水洗，最后浸酸。
[0008]所述步驟五中采用800目的輥輪磨刷機(jī)對(duì)組合板表面進(jìn)行輕微的磨刷處理；采用7KW曝光機(jī)對(duì)防焊圖形進(jìn)行曝光；然后用體積比為1.0-1.2%的碳酸鈉溶液進(jìn)行顯影。
[0009]所述步驟六中數(shù)控銑床采用的數(shù)控銑刀為兩刃銑刀，為防止爆板現(xiàn)象，電銑時(shí)分五次銑到位。
[0010]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是:不但能制作出精度高的產(chǎn)品，有效提高了產(chǎn)品質(zhì)量和工作效率，而且制得的電路板的性能穩(wěn)定。
【附圖說明】
[0011]圖1是本發(fā)明的工藝流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]如圖1所示，一種陶瓷基電路板制作方法，包括以下步驟:步驟一:工程文件、光繪菲林制作:首先對(duì)模板進(jìn)行圖形設(shè)計(jì)，將設(shè)計(jì)好的圖形按照生產(chǎn)工藝參數(shù)進(jìn)行工程文件處理，然后根據(jù)生產(chǎn)條件對(duì)處理好的文件進(jìn)行拼版、制作黑色底片，對(duì)光繪好的底片進(jìn)行沖洗、顯影、定影、清洗、風(fēng)干；再對(duì)繪制完成的底片進(jìn)行檢查。步驟二:開料、鉆孔、孔金屬化的制作:首先用數(shù)控銑床按流程單要求尺寸電銑出生產(chǎn)所需要的8.0mm厚陶瓷基覆銅板，然后根據(jù)板厚進(jìn)行包板形成組合板，在組合板的短邊位置用打銷釘機(jī)打出銷釘孔，將打好銷釘孔的組合板固定在數(shù)控銑床工作臺(tái)面上，然后進(jìn)行數(shù)控銑孔，銑完孔后再對(duì)表面的毛刺及批鋒進(jìn)行處理，并進(jìn)行檢查；將檢查好的組合板進(jìn)行孔處理后，經(jīng)過去毛刺磨板后插架進(jìn)行PTH，然后進(jìn)行一次鍍銅，鍍好后進(jìn)行清洗烘干、檢查；步驟三:表面圖形的制作:首先對(duì)組合板的表面進(jìn)行磨刷處理，然后對(duì)其表面進(jìn)行濕膜印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與組合板進(jìn)行圖形對(duì)位、曝光；最后采用體積比為0.9-1.2%的碳酸鈉溶液對(duì)曝光后的組合板進(jìn)行顯影，并進(jìn)行檢修；步驟四:電鍍、蝕刻的制作:將圖形轉(zhuǎn)移完成的組合板表面進(jìn)行電鍍前處理，再對(duì)圖形表面依次進(jìn)行電鍍銅加厚處理和鍍錫抗蝕刻處理；再將處理后的組合板表面抗電鍍油墨退除，然后依據(jù)設(shè)計(jì)的圖形將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除，最后對(duì)蝕刻后的組合板進(jìn)行檢查、修板；然后將檢查合格的組合板表面圖形上的抗蝕刻錫層退除；步驟五:防焊及表面可焊性處理:將組合板表面進(jìn)行輕微的磨刷處理，然后將磨刷后的組合板進(jìn)行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低溫烤爐進(jìn)行烘烤；根據(jù)定位孔及圖形進(jìn)行對(duì)位，然后將對(duì)位好的組合板進(jìn)行曝光，采用體積比為1.0-1.2%的碳酸鈉溶液對(duì)曝光后的組合板進(jìn)行顯影，并進(jìn)行檢修；將做好防焊的組合板絲印字符后進(jìn)行高溫固化處理，然后進(jìn)行沉錫處理，完成后水洗烘干并檢查；步驟六:成型制作:首先采用數(shù)控銑軟件對(duì)組合板的外形制作進(jìn)行編程，并對(duì)編程后的外形路徑進(jìn)行模擬測(cè)試，采用數(shù)控銑床進(jìn)行成型制作；成型完成后使用高壓清洗機(jī)對(duì)電路板進(jìn)行清洗、烘干、檢查，得到8.0mm厚陶瓷基印制線路板。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種陶瓷基電路板制作方法，其特征在于，包括: (1)工程文件、光繪菲林制作:首先對(duì)模板進(jìn)行圖形設(shè)計(jì)，將設(shè)計(jì)好的圖形按照生產(chǎn)工藝參數(shù)進(jìn)行工程文件處理，然后根據(jù)生產(chǎn)條件對(duì)處理好的文件進(jìn)行拼版、制作黑色底片，對(duì)光繪好的底片進(jìn)行沖洗、顯影、定影、清洗、風(fēng)干；再對(duì)繪制完成的底片進(jìn)行檢查； (2)開料、鉆孔、孔金屬化的制作:首先用數(shù)控銑床按流程單要求尺寸電銑出生產(chǎn)所需要的8.0mm厚陶瓷基覆銅板，然后根據(jù)板厚進(jìn)行包板形成組合板，在組合板的短邊位置用打銷釘機(jī)打出銷釘孔，將打好銷釘孔的組合板固定在數(shù)控銑床工作臺(tái)面上，然后進(jìn)行數(shù)控銑孔，銑完孔后再對(duì)表面的毛刺及批鋒進(jìn)行處理，并進(jìn)行檢查；將檢查好的組合板進(jìn)行孔處理后，經(jīng)過去毛刺磨板后進(jìn)行PTH，然后進(jìn)行一次鍍銅，鍍好后進(jìn)行清洗烘干、檢查； (3)表面圖形的制作:首先對(duì)組合板的表面進(jìn)行磨刷處理，然后對(duì)其表面進(jìn)行濕膜印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與組合板進(jìn)行圖形對(duì)位、曝光；最后采用體積比為0.9-1.2%的碳酸鈉溶液對(duì)曝光后的組合板進(jìn)行顯影，并進(jìn)行檢修； (4)電鍍、蝕刻的制作:將圖形轉(zhuǎn)移完成的組合板表面進(jìn)行電鍍前處理，再對(duì)圖形表面依次進(jìn)行電鍍銅加厚處理和鍍錫抗蝕刻處理；再將處理后的組合板表面抗電鍍油墨退除，然后依據(jù)設(shè)計(jì)的圖形將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除，最后對(duì)蝕刻后的組合板進(jìn)行檢查、修板；然后將檢查合格的組合板表面圖形上的抗蝕刻錫層退除； (5)防焊、表面可焊性處理:將組合板表面進(jìn)行輕微的磨刷處理，然后將磨刷后的組合板進(jìn)行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低溫烤爐進(jìn)行烘烤；根據(jù)定位孔及圖形進(jìn)行對(duì)位，然后將對(duì)位好的組合板進(jìn)行曝光，采用體積比為1.0-1.2%的碳酸鈉溶液對(duì)曝光后的組合板進(jìn)行顯影，并進(jìn)行檢修；將做好防焊的組合板絲印字符后進(jìn)行高溫固化處理，然后進(jìn)行沉錫處理，完成后水洗烘干并檢查； (6)成型制作:首先采用數(shù)控銑軟件對(duì)組合板的外形制作進(jìn)行編程，并對(duì)編程后的外形路徑進(jìn)行模擬測(cè)試，采用數(shù)控銑床進(jìn)行成型制作；成型完成后使用高壓清洗機(jī)對(duì)電路板進(jìn)行清洗、烘干、檢查，得到8.0mm厚陶瓷基印制線路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基電路板制作方法，其特征是所述步驟一中采用分辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機(jī)制作黑色底片；使用200倍放大鏡對(duì)底片進(jìn)行檢查，使用5KW曝光機(jī)拷貝重氮片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基電路板制作方法，其特征是所述步驟二中鉆孔時(shí)，在組合板的短邊位置鉆出銷釘孔孔徑為3.2_然后用數(shù)控銑床采用兩刃銑刀銑孔，銑刀的鉆孔數(shù)量少于200孔，鉆孔時(shí)每個(gè)孔分四次鉆到位；使用2000目以上的砂紙對(duì)鉆孔后的組合板表面的毛刺、批鋒進(jìn)行處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基電路板制作方法，其特征是所述步驟三中采用500目的輥輪磨刷機(jī)對(duì)組合板的表面進(jìn)行磨刷處理；使用5KW曝光機(jī)進(jìn)行圖形曝光。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基電路板制作方法，其特征是所述步驟四中的的電鍍前處理的過程為首先進(jìn)行酸性除油，經(jīng)過兩級(jí)水洗后粗化，再經(jīng)過兩級(jí)水洗，最后浸酸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基電路板制作方法，其特征是所述步驟五中采用800目的輥輪磨刷機(jī)對(duì)組合板表面進(jìn)行輕微的磨刷處理；采用7KW曝光機(jī)對(duì)防焊圖形進(jìn)行曝光；然后用體積比為1.0-1.2%的碳酸鈉溶液進(jìn)行顯影。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基電路板制作方法，其特征是所述步驟六中數(shù)控銑床采用的數(shù)控銑刀為兩刃銑刀，為防止爆板現(xiàn)象，電銑時(shí)分五次銑到位。
【專利摘要】一種陶瓷基電路板制作方法，它包括以下步驟：步驟一：工程文件、光繪菲林制作；步驟二：開料、鉆孔、孔金屬化的制作；步驟三：表面圖形的制作；步驟四：電鍍、蝕刻的制作；步驟五：防焊及表面可焊性處理；步驟六：成型制作；本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：不但能制作出精度高的產(chǎn)品，有效提高了產(chǎn)品質(zhì)量和工作效率，而且制得的電路板的性能穩(wěn)定。
【IPC分類】H05K3-22, H05K3-06
【公開號(hào)】CN104582293
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410795235
【發(fā)明人】蔡新民
【申請(qǐng)人】泰州市金鼎電子有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請(qǐng)日】2014年12月19日