專(zhuān)利名稱(chēng)：一種微波高頻陶瓷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種微波高頻陶瓷電路板。
背景技術(shù)：
目前的電子產(chǎn)品中人們采環(huán)氧樹(shù)脂電路板，但是這種電路板損耗比較大，介質(zhì)常 數(shù)比較高，可靠性比較差，很難滿(mǎn)足目前電子產(chǎn)品的需求。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供了一種微波高頻陶瓷電路板，它不但損耗低、介電常數(shù)熱系數(shù)低， 而且具有極佳的電氣和機(jī)械性能、低Z軸膨脹、低逸氣性。本實(shí)用新型采用了以下技術(shù)方案一種微波高頻陶瓷電路板，它包括陶瓷覆銅板， 在陶瓷覆銅板上設(shè)有若干接線(xiàn)孔，在陶瓷覆銅板的正反兩面涂有濕膜層，在濕膜層上設(shè)有 銅層，銅層外設(shè)有錫層。所述的銅層電鍍?cè)跐衲由?。所述的錫層電鍍?cè)阢~層上。所述的錫層上覆蓋有阻 焊層。本實(shí)用新型具有以下有益效果本實(shí)用新型采用陶瓷覆銅板作為基板，在覆銅板 上電鍍有銅層、錫層和阻焊層，這樣使得電路板不但具有卓越的高頻低損耗特性，極低的介 電常數(shù)熱系數(shù)，而且具有極佳的電氣和機(jī)械性能、低Z軸膨脹、低逸氣性，滿(mǎn)足了電子產(chǎn)品 向小型化、高頻化、數(shù)字化、高可靠性化的方向發(fā)展。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖具體實(shí)施方式
在圖中，本實(shí)用新型為一種微波高頻陶瓷電路板，它包括陶瓷覆銅板1，在陶瓷覆 銅板1上設(shè)有若干接線(xiàn)孔2，在陶瓷覆銅板1的正反兩面涂有濕膜層3，在濕膜層3上設(shè)有 銅層4，銅層4電鍍?cè)跐衲?上，銅層4外設(shè)有錫層5，錫層5電鍍?cè)阢~層5上，錫層5上 覆蓋有阻焊層6，阻焊層6為油墨層。
權(quán)利要求一種微波高頻陶瓷電路板，其特征是它包括陶瓷覆銅板(1)，在陶瓷覆銅板(1)上設(shè)有若干接線(xiàn)孔(2)，在陶瓷覆銅板(1)的正反兩面涂有濕膜層(3)，在濕膜層(3)上設(shè)有銅層(4)，銅層(4)外設(shè)有錫層(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波高頻陶瓷電路板，其特征是所述的銅層(4)電鍍?cè)跐衲?層⑶上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波高頻陶瓷電路板，其特征是所述的錫層(5)電鍍?cè)阢~層 (5)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波高頻陶瓷電路板，其特征是所述的錫層(5)上覆蓋有阻 焊層(6)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微波高頻陶瓷電路板，其特征是所述的阻焊層(6)為油墨層。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種微波高頻陶瓷電路板，它包括陶瓷覆銅板(1)，在陶瓷覆銅板(1)上設(shè)有若干接線(xiàn)孔(2)，在陶瓷覆銅板(1)的正反兩面涂有濕膜層(3)，在濕膜層(3)上設(shè)有銅層(4)，銅層(4)外設(shè)有錫層(5)。本實(shí)用新型采用陶瓷覆銅板作為基板，在覆銅板上電鍍有銅層、錫層和阻焊層，這樣使得電路板不但具有卓越的高頻低損耗特性，極低的介電常數(shù)熱系數(shù)，而且具有極佳的電氣和機(jī)械性能、低Z軸膨脹、低逸氣性，滿(mǎn)足了電子產(chǎn)品向小型化、高頻化、數(shù)字化、高可靠性化的方向發(fā)展。
文檔編號(hào)H05K1/02GK201726597SQ20102026281
公開(kāi)日2011年1月26日 申請(qǐng)日期2010年7月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月16日
發(fā)明者施吉連 申請(qǐng)人:施吉連