一種pcb背鉆板背鉆深度檢測方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB背鉆板背鉆深度檢測方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子行業(yè)的發(fā)展，在PCB制作過程中，背鉆流程是一種特殊制作流程，其主要是在原有的層間導(dǎo)通孔上鉆掉引起電氣信號雜訊的無需導(dǎo)通的部分，使余留下的層間保持連通。
[0003]在制作過程中往往是因背鉆深度難于管控，導(dǎo)致背鉆失敗。對于深度不合格的背鉆板，在生產(chǎn)過程中難于判斷，一般得靠切片來量測判斷，使到生產(chǎn)此類板存在不必要的切片報(bào)廢，同時(shí)不能達(dá)到每PCS板能較好的監(jiān)控到背鉆的品質(zhì)。
[0004]傳統(tǒng)的檢測方法存在以下的問題:
1、因?qū)娱g基材厚度較小(一般0.075mm以上)，靠切片或深度量規(guī)檢測難以全面監(jiān)測保證背鉆深度合格；
2、切片檢測是破壞性測試，且測試較繁瑣難度較大，需較多時(shí)間，影響效率，難于做到每PCS板的檢測，存在一定的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)；
因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種PCB背鉆板背鉆深度檢測方法，旨在解決現(xiàn)有檢測方法難以實(shí)現(xiàn)全面監(jiān)測、浪費(fèi)材料、測試難度大、效率低、存在質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)的問題。
[0006]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種PCB背鉆板背鉆深度檢測方法，其中，包括步驟:
a、在PCB工藝邊，設(shè)置若干個(gè)測試條，測試條的個(gè)數(shù)根據(jù)PCB背鉆層的數(shù)量確定，其中每一測試條含有3個(gè)測試孔、I個(gè)共用連通孔、I個(gè)背鉆孔；
b、將需背鉆的背鉆層以及其上下相鄰層的3個(gè)不同測試孔分別與相應(yīng)層的共用連通孔進(jìn)行線路連接，且線路橫穿同層的背鉆孔；
c、采用鉆咀在每個(gè)測試條的3個(gè)測試孔以及共用連通孔上鉆孔；
d、在每個(gè)測試條需背鉆的背鉆孔位置加鉆預(yù)鉆孔，且預(yù)鉆孔直徑比背鉆孔直徑??；
e、將每個(gè)測試條的3個(gè)測試孔、I個(gè)共用連通孔和背鉆孔進(jìn)行孔壁金屬化形成電氣連通回路；
f、在所述預(yù)鉆孔上進(jìn)行背鉆時(shí)，通過通斷測試來確定背鉆深度是否滿足要求。
[0007]所述的PCB背鉆板背鉆深度檢測方法，其中，所述步驟b中，鉆咀的直徑為0.25?0.6mm。
[0008]所述的PCB背鉆板背鉆深度檢測方法，其中，所述步驟c中，預(yù)鉆孔直徑比背鉆孔小0.15mm以上。
[0009]所述的PCB背鉆板背鉆深度檢測方法，其中，每一背鉆層上，測試孔按一字型排列。
[0010]所述的PCB背鉆板背鉆深度檢測方法，其中，所述步驟d中，線路橫穿背鉆孔的中心。
[0011]有益效果:本發(fā)明設(shè)計(jì)簡單，不多占用拼板位置，節(jié)約空間；每？05設(shè)計(jì)測試通道，可在電測試工序完成，不必另花時(shí)間，節(jié)省人力；生產(chǎn)過程中可用萬用表或通斷路BB機(jī)測試，方便過程監(jiān)控；且無需增加和更改設(shè)備，只需對設(shè)計(jì)進(jìn)行改進(jìn)，即可達(dá)到品質(zhì)監(jiān)控的目的。
【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明線路層導(dǎo)通連接示意圖。
[0013]圖2為本發(fā)明線路菲林制作示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]本發(fā)明提供一種PCB背鉆板背鉆深度檢測方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0015]本發(fā)明所提供的一種PCB背鉆板背鉆深度檢測方法較佳實(shí)施例，其包括步驟:
51、在PCB工藝邊，設(shè)置若干個(gè)測試條，測試條的個(gè)數(shù)根據(jù)PCB背鉆層的數(shù)量確定，其中每一測試條含有3個(gè)測試孔、I個(gè)共用連通孔、I個(gè)背鉆孔；
52、將需背鉆的背鉆層以及其上下相鄰層的3個(gè)不同測試孔分別與相應(yīng)層的共用連通孔進(jìn)行線路連接，且線路橫穿同層的背鉆孔；
53、采用鉆咀在每個(gè)測試條的3個(gè)測試孔以及共用連通孔上鉆孔；
54、在每個(gè)測試條需背鉆的背鉆孔位置加鉆預(yù)鉆孔，且預(yù)鉆孔直徑比背鉆孔直徑小；
55、將每個(gè)測試條的3個(gè)測試孔、I個(gè)共用連通孔和背鉆孔進(jìn)行孔壁金屬化形成電氣連通回路；
56、在所述預(yù)鉆孔上進(jìn)行背鉆時(shí)，通過通斷測試來確定背鉆深度是否滿足要求。
[0016]具體來說，在步驟SI中，在每PCS工藝邊，增加若干個(gè)測試條，具體根據(jù)PCB背鉆層的層數(shù)來確定測試條數(shù)量，具體可根據(jù)PCB拼版單元數(shù)來確定，測試條位置設(shè)計(jì)盡量靠近背鉆孔位置；其中每一測試條含有3個(gè)測試孔、I個(gè)共用連通孔、I個(gè)背鉆孔。
[0017]在步驟S2中，根據(jù)背鉆層的不同，例如如圖1所示的實(shí)施例中，背鉆層為第Ln層，則包括背鉆層以及其上下相鄰層的3個(gè)不同測試孔分別為:第Ln層的η測試孔、第Ln-1層的(η-1)測試孔、第Ln+Ι的(n+1)測試孔，分別將第Ln層的η測試孔與同層的共用連通孔(O孔)位置設(shè)計(jì)銅墊進(jìn)行線路連接，同樣，將第Ln-1層的(η-1)測試孔與同層的共用連通孔(O孔)位置設(shè)計(jì)銅墊進(jìn)行線路連接，將第Ln+Ι的(n+1)測試孔與同層的共用連通孔(O孔)位置設(shè)計(jì)銅墊進(jìn)行線路連接，且線路須橫穿個(gè)背鉆孔的中心，這樣可確保一鉆和電鍍銅后能導(dǎo)通。
[0018]例如如圖1所示的實(shí)施例中，如同一單元背鉆層只有鉆一層(第5層)，那么測試條就只有I種，如同一單元有不同層需背鉆，需根據(jù)不同層數(shù)量增加測試條數(shù)。
[0019]其中，所述步驟S3中，鉆咀的直徑為0.25-0.6mm。該鉆咀應(yīng)選擇比較小的直徑，例如選擇0.3mm。
[0020]所述步驟S4中，預(yù)鉆孔直徑比背鉆孔小0.15mm以上，例如小0.2mm，其大小可根據(jù)具體需要來設(shè)計(jì)，需保證背鉆孔能把需背鉆的地方完全鉆掉鍍銅層。
[0021]如圖1所示，每一背鉆層上，測試孔按一字型排列，其可方便設(shè)計(jì)，可設(shè)計(jì)在單元與單元的鑼板間隔中，不多占用拼板位置，節(jié)約空間。
[0022]由于背鉆孔比預(yù)鉆孔直徑大，背鉆時(shí)所鉆穿過的線路層將會破壞掉設(shè)計(jì)的那層線路連接，導(dǎo)致測試孔斷路；這樣通過通斷測試即可確定每層的導(dǎo)通情況，分別按‘0’與‘n-l’、‘o’與‘η’、‘ο’與‘n+1’測試通斷，如開路則表明此層已背鉆成功，相反短路則表明背鉆深度不夠未達(dá)到背鉆效果；在實(shí)際應(yīng)用過程中可用萬用表或通斷路BB機(jī)測試，方便過程監(jiān)控。每PCS設(shè)計(jì)測試通道，可在電測試工序完成，不必另花時(shí)間，節(jié)省人力。
[0023]綜上所述，本發(fā)明設(shè)計(jì)簡單，不多占用拼板位置，節(jié)約空間；每PCS設(shè)計(jì)測試通道，可在電測試工序完成，不必另花時(shí)間，節(jié)省人力；生產(chǎn)過程中可用萬用表或通斷路BB機(jī)測試，方便過程監(jiān)控；且無需增加和更改設(shè)備，只需對設(shè)計(jì)進(jìn)行改進(jìn)，即可達(dá)到品質(zhì)監(jiān)控的目的。
[0024]應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明的應(yīng)用不限于上述的舉例，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB背鉆板背鉆深度檢測方法，其特征在于，包括步驟: a、在PCB工藝邊，設(shè)置若干個(gè)測試條，測試條的個(gè)數(shù)根據(jù)PCB背鉆層的數(shù)量確定，其中每一測試條含有3個(gè)測試孔、I個(gè)共用連通孔、I個(gè)背鉆孔； b、將需背鉆的背鉆層以及其上下相鄰層的3個(gè)不同測試孔分別與相應(yīng)層的共用連通孔進(jìn)行線路連接，且線路橫穿同層的背鉆孔； c、采用鉆咀在每個(gè)測試條的3個(gè)測試孔以及共用連通孔上鉆孔； d、在每個(gè)測試條需背鉆的背鉆孔位置加鉆預(yù)鉆孔，且預(yù)鉆孔直徑比背鉆孔直徑小； e、將每個(gè)測試條的3個(gè)測試孔、I個(gè)共用連通孔和背鉆孔進(jìn)行孔壁金屬化形成電氣連通回路； f、在所述預(yù)鉆孔上進(jìn)行背鉆時(shí)，通過通斷測試來確定背鉆深度是否滿足要求。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB背鉆板背鉆深度檢測方法，其特征在于，所述步驟b中，鉆咀的直徑為0.25-0.6_。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB背鉆板背鉆深度檢測方法，其特征在于，所述步驟c中，預(yù)鉆孔直徑比背鉆孔小0.15mm以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB背鉆板背鉆深度檢測方法，其特征在于，每一背鉆層上，測試孔按一字型排列。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB背鉆板背鉆深度檢測方法，其特征在于，所述步驟d中，線路橫穿背鉆孔的中心。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種PCB背鉆板背鉆深度檢測方法，其中，包括步驟：將需背鉆的背鉆層以及其上下相鄰層的3個(gè)不同測試孔分別與相應(yīng)層的共用連通孔進(jìn)行線路連接，且線路橫穿同層的背鉆孔；采用鉆咀在每個(gè)測試條的3個(gè)測試孔以及共用連通孔上鉆孔；在每個(gè)測試條需背鉆的背鉆孔位置加鉆預(yù)鉆孔，且預(yù)鉆孔直徑比背鉆孔直徑??；將每個(gè)測試條的3個(gè)測試孔、1個(gè)共用連通孔和背鉆孔進(jìn)行孔壁金屬化形成電氣連通回路；在所述預(yù)鉆孔上進(jìn)行背鉆時(shí)，通過通斷測試來確定背鉆深度是否滿足要求。本發(fā)明設(shè)計(jì)簡單，測試效率高；方便過程監(jiān)控；且無需增加和更改設(shè)備，只需對設(shè)計(jì)進(jìn)行改進(jìn)，即可達(dá)到品質(zhì)監(jiān)控的目的。
【IPC分類】G01B7-26, H05K3-00
【公開號】CN104582288
【申請?zhí)枴緾N201510018027
【發(fā)明人】譚小林, 肖世翔
【申請人】景旺電子科技(龍川)有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2015年1月14日