電路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電路板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 電路板制作過程中的顯影蝕刻及表面貼裝技術(shù)（surface mounting technology, SMT)等制程需要對(duì)電路板進(jìn)行精準(zhǔn)定位。傳統(tǒng)做法在電路板正面、背面分別采用不同的定 位標(biāo)志分別定位電路板正面、背面上的零件，導(dǎo)致電路板正面、背面零件之間的位置對(duì)準(zhǔn)精 度不高，影響電路板的質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 有鑒于此，本發(fā)明提供一種能夠提尚質(zhì)量的電路板。
[0004] -種電路板，包括一透明基材層、一第一導(dǎo)電線路層及一第二導(dǎo)電線路層。該基材 層包括相背的兩個(gè)表面。該第一導(dǎo)電線路層及該第二導(dǎo)電線路層分別形成于該基材層的兩 個(gè)表面上。該第一導(dǎo)電線路層包括一識(shí)別部及一環(huán)繞該識(shí)別部的環(huán)形槽。該環(huán)形槽相對(duì)該 識(shí)別部中心對(duì)稱。該第二導(dǎo)電線路層上開設(shè)有一第一凹槽，該第一凹槽的位置與該環(huán)形槽 的位置相對(duì)，該環(huán)形槽及該識(shí)別部在該基材上的投影完全落入該第一凹槽在該基材層上的 投影范圍內(nèi)。
[0005] -種電路板的制作方法，其包括： 第一步，提供一電路板基板，該電路板基板至少包括一透明基材層及形成在該基材層 的相背的兩個(gè)表面上的一第一銅箱層和一第二銅箱層。
[0006] 第二步，將該第一銅箱層及該第二銅箱層制作成第一導(dǎo)電線路層及第二導(dǎo)電線路 層。該第一導(dǎo)電線路層包括一用于光學(xué)識(shí)別的識(shí)別部及一環(huán)繞該識(shí)別部的環(huán)形槽，該環(huán)形 槽相對(duì)該識(shí)別部中心對(duì)稱。該第二導(dǎo)電線路層上開設(shè)有一第一凹槽，該第一凹槽的位置與 該環(huán)形槽的位置相對(duì)，該環(huán)形槽及該識(shí)別部在該基材上的投影完全落入該第一凹槽在該基 材上的投影范圍內(nèi)。
[0007] 本發(fā)明提供的電路板，使用透明材料，通過將識(shí)別部背面的銅蝕刻掉，使得整個(gè)電 路板不同面間的零件可以使用同一個(gè)識(shí)別部進(jìn)行光學(xué)識(shí)別定位，極大地提高了不同面之間 的零件的位置精確度，進(jìn)而提高了電路板的質(zhì)量。
【附圖說明】
[0008] 圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例的電路板的正面示意圖。
[0009] 圖2是本發(fā)明第一實(shí)施例的電路板的反面示意圖。
[0010] 圖3是圖1所示本發(fā)明第一實(shí)施例提供的雙面銅箱基板的剖視圖。
[0011] 圖4是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的雙面銅箱基板的銅箱層形成導(dǎo)電線路層后的剖 視圖。
[0012] 圖5是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的單面銅箱基板的剖視圖。
[0013] 圖6是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的單面銅箱基板與圖4所示的形成導(dǎo)電線路層后的 雙面銅箱基板粘合后的剖視圖。
[0014] 圖7是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的電路板的剖視圖。
[0015] 圖8是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的雙面銅箱基板的剖視圖。
[0016] 圖9是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的電路板的剖視圖。
[0017] 圖10是本發(fā)明第三實(shí)施例提供的雙面銅箱基板的剖視圖。
[0018] 圖11是本發(fā)明第三實(shí)施例提供的雙面銅箱基板的銅箱層形成導(dǎo)電線路層后的剖 視圖。
[0019] 圖12是本發(fā)明第三實(shí)施例提供的單面銅箱基板的剖視圖。
[0020] 圖13是本發(fā)明第三實(shí)施例提供的單面銅箱基板與圖11所示的形成導(dǎo)電線路層后 的雙面銅箱基板粘合后的剖視圖。
[0021] 圖14是本發(fā)明第三實(shí)施例提供的電路板的剖視圖。
[0022] 主要元件符號(hào)說明
如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。
【具體實(shí)施方式】
[0023] 下面結(jié)合圖1至圖14,本發(fā)明對(duì)一種電路板及其制作方法作進(jìn)一步說明。
[0024] 請(qǐng)參照?qǐng)D1、圖2、圖3及圖7,本發(fā)明第一實(shí)施例提供的一種電路板100,其包括一 透明的第一基材層11、貼合在該第一基材層11相背兩表面的第一導(dǎo)電線路層12和第二導(dǎo) 電線路層13、第二基材層14及貼合在該第二基材層14遠(yuǎn)離該第一導(dǎo)電線路層12的表面上 的第三導(dǎo)電線路層15。
[0025] 在本實(shí)施例中，該電路板100為三層板。定義該第一基材層11、該第一導(dǎo)電線路 層12及該第二導(dǎo)電線路層13為雙面銅箱基材D1，該第二基材層14及該第三導(dǎo)電線路層 15為單面銅箱基材S1。該雙面銅箱基材D1通過膠層15貼合在該單面銅箱基材S1上，該 膠層16位于該第二基材層14及該第一導(dǎo)電線路層12之間。
[0026] 優(yōu)選的，該透明的第一基材層11、第二基材層14為聚酰亞胺（polyimide，PI)或 PI和透明的膠的組合。
[0027] 該第一導(dǎo)電線路層12包括至少一個(gè)用于貼裝電子元件121'的第一焊墊121、一個(gè) 用于光學(xué)識(shí)別的識(shí)別部122及一環(huán)繞該識(shí)別部的環(huán)形槽123。
[0028] 該識(shí)別部122為一個(gè)實(shí)心圓，該識(shí)別部122的表面形成有一鍍層，例如：Au等。該 環(huán)形槽123相對(duì)該識(shí)別部122中心對(duì)稱。
[0029] 該第二導(dǎo)電線路層13包括至少一個(gè)用于貼裝電子元件131'的第二焊墊131及一 個(gè)位置、形狀與該環(huán)形槽123的位置、形狀相對(duì)應(yīng)的第一凹槽132。該第一凹槽132的位置 與該環(huán)形槽123的位置相對(duì)，該環(huán)形槽123及該識(shí)別部122在該第一基材層11上的投影完 全落入該第一凹槽132在該第一基材層11上的投影范圍內(nèi)。從該第一凹槽132透過該透 明的第一基材層11可以看到該識(shí)別部122。
[0030] 該第三導(dǎo)電線路層15包括至少一個(gè)用于貼裝電子元件151'第三焊墊151。該單 面銅箱基材S及該膠層16上開設(shè)有一位置、形狀與該環(huán)形槽123相對(duì)應(yīng)的第二凹槽152及 一位置與該第一焊墊121相對(duì)應(yīng)的第三凹槽153。該環(huán)形槽123及該識(shí)別部122在該第一 基材層11上的投影完全落入該第二凹槽152在該第一基材層11上的投影范圍內(nèi)，該環(huán)形 槽123及該識(shí)別部122從該第二凹槽152中裸露出來。該第一焊墊121及貼裝在該第一焊 墊121上的電子元件121'從該第三凹槽153中裸露出來。
[0031 ] -種電路板的制作方法，其包括： 第一步，參照?qǐng)D3,提供一雙面銅箱基材D1，該雙面銅箱基材D1包括一透明的第一基材 層11及貼合在該第一基材層11相背的兩表面的第一銅箱層12'及第二銅箱層13'。
[0032] 第二步，參照?qǐng)D4,將該第一銅箱層12'、第二銅箱層13'制作成第一導(dǎo)電線路層 12、第二導(dǎo)電線路層13。
[0033] 該第一導(dǎo)電線路層12包括至少一個(gè)用于貼裝電子元件121'的第一焊墊121、一 個(gè)用于光學(xué)識(shí)別的識(shí)別部122及一環(huán)繞該識(shí)別部的環(huán)形槽123。該環(huán)形槽123相對(duì)該識(shí)別 部122中心對(duì)稱。該第二導(dǎo)電線路層13包括至少一個(gè)用于貼裝電子元件131'的第二焊墊 131及一個(gè)位置、形狀與該環(huán)形槽123的位置、形狀相對(duì)應(yīng)的第一凹槽132。該第一凹槽132 的位置與該環(huán)形槽123的位置相對(duì)，該環(huán)形槽123及該識(shí)別部122在該第一基材層11上的 投影完全落入該第一凹槽132在該第一基材層11上的投影范圍內(nèi)。從該第一凹槽132透 過該透明的第一基材層11可以看到該識(shí)別部122。
[0034] 第三步，參照?qǐng)D5,提供一單面銅箱基材S1，該單面銅箱基材S1包括一第二基材層 14及一貼合在該第二基材層14遠(yuǎn)離該第一導(dǎo)電線路層12的表面上的第三銅箱層15'。
[0035] 第四步，參照?qǐng)D6,將該雙面銅箱基材D1與該單面銅箱基材S1以膠層16粘合在一 起。
[0036] 第五步，參照?qǐng)D7,將該第三銅箱層15'制作成第三導(dǎo)電線路層15,該第三導(dǎo)電線 路層15包括至少一個(gè)用于貼裝電子元件151'第三焊墊151。
[0037] 第六步，參照?qǐng)D7,將該單面銅箱基材S及該膠層16上開設(shè)有一位置、形狀與該環(huán) 形槽123相對(duì)應(yīng)的第二凹槽152及一位置與該第一焊墊121相對(duì)應(yīng)的第三凹槽153。該環(huán) 形槽123及該識(shí)別部122在該第一基材層11上的投影完全落入該第二凹槽152在該第一 基材層11上的投影范圍內(nèi)，該環(huán)形槽123及該識(shí)別部122從該第二凹槽152中裸露出來。 該第一焊墊121及貼裝在該第一焊墊121上的電子元件121'從該第三凹槽153中裸露出 來。
[0038] 請(qǐng)參照?qǐng)D9,本發(fā)明第二實(shí)施例提供的一種電路板200,該電路板200為一雙面板， 結(jié)構(gòu)與本發(fā)明第一實(shí)施例提供的雙面銅箱基材D1的結(jié)構(gòu)類似。
[0039] 該電路板200包括一透明的第一基材層21及貼合在該第一基材層21相對(duì)兩面上 的第一導(dǎo)電線路層22及第二導(dǎo)電線路層23。
[0040] 優(yōu)選的，該透明的第一基材層21為聚酰亞胺（polyimide，PI)或PI和透明的膠的 組合。
[0041] 該第一導(dǎo)電線路層22包括至少一個(gè)用于貼裝電子元件221'的第一焊墊221、一個(gè) 用于光學(xué)識(shí)別的識(shí)別部222及一環(huán)繞該識(shí)別部的環(huán)形槽223。
[0042] 該識(shí)別部222為一個(gè)實(shí)心圓，該識(shí)別部222的表面形成有一鍍層，例如：Au等。該 環(huán)形槽223相對(duì)該識(shí)別部222中心對(duì)稱，該環(huán)形槽223用于使該識(shí)別部222具有明顯的色 差，以便于光學(xué)識(shí)別。
[0043] 該第二導(dǎo)電線路層23包括至少一個(gè)用于貼裝電子元件231'的第二焊墊231及一 個(gè)位置、形狀與該環(huán)形槽223的位置、形狀相對(duì)應(yīng)的第一凹槽232。該第一凹槽232的位置 與該環(huán)形槽223的位置相對(duì)，該環(huán)形槽223及該識(shí)別部222在該第一基材層21上的投影完 全落入該第一凹槽232在該第一基材層21上的投影范圍內(nèi)。從該第一凹槽232透過該透 明的第一基材層21可以看到該識(shí)別部122。
[0044] 一種電路板的制作方法，其包括： 第一步，參照?qǐng)D8,提供一雙面銅箱基材D2,該雙面銅箱基材D2包括一透明的第一基材 層21及貼合在該第一基材層21相背兩表面的第一銅箱層22'及第二銅箱層23'。
[0045] 第二步，參照?qǐng)D9,將該第一銅箱層22'及該第二