電路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種具有板邊電錐槽的電路板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著電路板制作技術(shù)的發(fā)展，許多電路板的邊緣（板邊）需要設(shè)置有電錐槽，該電 錐槽用于與外界其他元件進(jìn)行電連接或用于接地。現(xiàn)有的電錐槽的制作方式一般為先通過 機(jī)械加工的方式形成槽，然后在通過電錐的方式形成電錐槽。機(jī)械加工形成槽的方式分為 鉆孔和撰型。其中鉆孔方式形成的槽質(zhì)量好，但加工時(shí)間相對(duì)較長(zhǎng)而導(dǎo)致成本過高；而撰型 方式雖然加工時(shí)間短，成本低廉，但在用就刀撰型的過程中由于金屬延展性的問題，槽的邊 緣會(huì)產(chǎn)生毛邊，從而影響槽的品質(zhì)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 有鑒于此，有必要發(fā)明一種加工時(shí)間短、成本低、且避免形成毛邊的電路板及其制 作方法。
[0004] -種電路板制作方法，包括步驟： 提供一覆銅基板，該覆銅基板包括絕緣層及設(shè)置于絕緣層表面的銅巧層，該覆銅基板 包括至少一個(gè)電路板區(qū)域，在每個(gè)該電路板區(qū)域內(nèi)，該銅巧層包括蝕刻區(qū)域、撰型區(qū)域、及 線路區(qū)域，該蝕刻區(qū)域?qū)⒃撟蛥^(qū)域與該線路區(qū)域隔開，該蝕刻區(qū)域及該撰型區(qū)域與該電 路板區(qū)域的一邊接觸； 蝕刻掉該蝕刻區(qū)域的銅巧層； 沿該撰型區(qū)域?qū)υ摳层~基板進(jìn)行撰型W形成槽； 對(duì)該槽錐銅W形成電錐槽； 對(duì)該銅巧層進(jìn)行線路成型；及 沿該電路板區(qū)域的邊界對(duì)該覆銅基板進(jìn)行整型，W得到電路板。
[0005] -種電路板，包括絕緣層和設(shè)置于絕緣層表面的導(dǎo)電線路層，該電路板包括一板 邊，該板邊經(jīng)錐銅形成有電錐槽，該電錐槽的銅層相對(duì)該導(dǎo)電線路層向絕緣層方向凹陷，從 而形成臺(tái)階。
[0006] 本發(fā)明采用先形成無銅的蝕刻區(qū)域，再在該蝕刻區(qū)域撰型形成槽的方法；由于撰 型時(shí)就刀加工的區(qū)域沒有銅，可有效避免撰型時(shí)產(chǎn)生毛邊，制作成本低的同時(shí)產(chǎn)品良率高。
【附圖說明】
[0007] 圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的覆銅基板的平面示意圖。
[0008] 圖2是圖1的II-II向剖面圖。
[0009] 圖3是對(duì)圖1的覆銅基板進(jìn)行鉆孔的剖面示意圖。
[0010] 圖4是在圖1的覆銅基板上覆上干膜的剖面示意圖。
[0011] 圖5是對(duì)圖4中干膜進(jìn)行曝光的剖面示意圖。
[0012] 圖6是圖5中覆銅基板顯影后的剖面示意圖。
[0013] 圖7是將圖6中覆銅基板上未覆蓋干膜而露出的銅巧層進(jìn)行蝕刻的剖面示意圖。
[0014] 圖8是去除圖7中覆銅基板上干膜后的剖面示意圖。
[0015] 圖9是對(duì)圖8中的覆銅基板進(jìn)行撰型的剖面示意圖。
[0016] 圖10是對(duì)圖9中的覆銅基板進(jìn)行電錐的剖面示意圖。
[0017] 圖11是對(duì)圖10中的覆銅基板進(jìn)行線路成型的剖面示意圖。
[0018] 圖12是對(duì)圖11中的覆銅基板進(jìn)行進(jìn)行整型從而獲得電路板的剖面示意圖。
[0019] 主要元件符號(hào)說明
如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。
【具體實(shí)施方式】
[0020] 本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板10制作方法，包括步驟： 第一步，請(qǐng)參閱圖1、圖2,提供一覆銅基板100,該覆銅基板100包括絕緣層110及形 成于絕緣層110表面的銅巧層111。當(dāng)然，該覆銅基板100可包括多個(gè)絕緣層110及多個(gè)銅 巧層111。作為示例，送里僅畫出了一個(gè)絕緣層110及一個(gè)銅巧層111。該覆銅基板100包 括至少一個(gè)電路板區(qū)域101，每個(gè)電路板區(qū)域101用于形成一個(gè)單獨(dú)的電路板10。在本實(shí) 施方式中，僅畫出了一個(gè)電路板區(qū)域101，當(dāng)然，該覆銅基板100還可包括多個(gè)電路板區(qū)域 101。每個(gè)該電路板區(qū)域110包括一板邊112,在每個(gè)該電路板區(qū)域110內(nèi)，該銅巧層111包 括蝕刻區(qū)域113、撰型區(qū)域114、及線路區(qū)域115,該蝕刻區(qū)域113將該撰型區(qū)域114與該線 路區(qū)域115隔開。在本實(shí)施方式中，該撰型區(qū)域114呈凹形，其兩端與板邊112接觸。該蝕 刻區(qū)域113亦呈凹形，其兩端與板邊112接觸，且該蝕刻區(qū)域113的外側(cè)邊相對(duì)該撰型區(qū)域 114的外側(cè)邊向該線路區(qū)域115凸出約2密耳（mil,Imil=O. 0254mm)。在本實(shí)施方式中，該 蝕刻區(qū)域113完全覆蓋該撰型區(qū)域114,在其他實(shí)施方式中該蝕刻區(qū)域113也可部分覆蓋或 不覆蓋該撰型區(qū)域114,只要保證且該蝕刻區(qū)域113的外側(cè)邊相對(duì)該撰型區(qū)域114的外側(cè)邊 向該線路區(qū)域115凸出即可。
[0021] 第二步，請(qǐng)參閱圖3,在線路區(qū)域115需要形成電錐孔的位置鉆孔116,孔116可W 是通孔，也可W是盲孔。
[0022] 第H步，請(qǐng)參閱圖rS，蝕刻掉蝕刻區(qū)域113的銅，從而使得蝕刻區(qū)域113成為無銅 區(qū)域。
[0023] 本實(shí)施例中，采用貼干膜、曝光、顯影、蝕刻及剝膜工藝處理該蝕刻區(qū)域113W形 成無銅區(qū)域。其包括如下具體步驟：第一，在該銅巧層111上貼上干膜121;第二，曝光，該干 膜121對(duì)應(yīng)于該銅巧層111的蝕刻區(qū)域113的區(qū)域?yàn)檎诠鈪^(qū)1211，其他區(qū)域?yàn)橥腹鈪^(qū)1212， 該透光區(qū)1212經(jīng)光照形成阻焊層1210;第H，顯影，在顯影劑的作用下，將遮光區(qū)1211的 干膜121去除掉；第四，蝕刻，對(duì)蝕刻區(qū)域113進(jìn)行蝕刻，使得蝕刻區(qū)113成為無銅區(qū)域；第 五，剝膜，將貼附于銅巧層111上干膜121去除掉。
[0024] 第四步，請(qǐng)參閱圖1、圖9,采用就刀沿撰型區(qū)域114對(duì)覆銅基板100進(jìn)行撰型，W 形成槽117。由于就刀加工的區(qū)域沒有銅，因此，槽117的邊緣并不會(huì)形成毛邊，從而保證了 槽117的加工質(zhì)量。
[00巧]第五步，請(qǐng)參閱圖10,錐銅W在槽117處形成電錐槽1170,在孔116處形成電錐孔 1160。
[0026] 本實(shí)施例中，采用全板電錐的方式形成該電錐槽1170和電錐孔1160。電錐時(shí)，槽 117的槽壁和孔116的孔壁上會(huì)沉積形成電錐銅層從而形成電錐槽1170和電錐孔1160。由 于是全板電錐，因此，在電錐槽1170和電錐孔1160之外也會(huì)形成電錐銅層。由于在槽117 的邊緣處，存在只有絕緣層110而沒有銅巧層111的蝕刻區(qū)域113,在電錐過后，電錐形成 的銅層在電錐槽1170處會(huì)形成臺(tái)階，即形成于該絕緣層110的第一電錐銅層1171(為該電 錐槽1170的一部分）相對(duì)形成于銅巧層111上的第二電錐銅層1172向絕緣層110方向凹 陷，從而形成輕微的高度差，而該輕微的高度差即為該銅巧層111的厚度。
[0027] 在其他實(shí)施方式中，也可采用貼干膜、曝光、顯影、電錐及剝膜工藝處理該槽117、 孔116,僅在對(duì)應(yīng)槽117、孔116處進(jìn)行電錐W形成該電錐槽1170、電錐孔1160。電錐的區(qū) 域應(yīng)大于槽117、孔116的尺寸W確保電錐的銅層與銅巧層111的連接。在電錐完成之后， 在電錐槽1170處，也同樣會(huì)形成上述的高度差。
[0028] 第六步，請(qǐng)參閱圖11，在線路區(qū)域115進(jìn)行線路成型。
[0029] 本實(shí)施方式中，通過蝕刻該銅巧層111及第二電錐銅層1172的方式進(jìn)行線路成 型，W獲得導(dǎo)電線路層151。
[0030] 第走步，請(qǐng)參閱圖1、圖12,沿電路板區(qū)域101的邊界對(duì)覆銅基板100進(jìn)行整型，W 獲得電路板10。
[0031] 在本實(shí)施方式中，采用就刀對(duì)覆銅基板100進(jìn)行撰型，W獲得電路板10。
[0032] 請(qǐng)參閱圖11、12,本實(shí)施例提供一種電路板10,其包括絕緣層110和形成于該絕緣 層110上的導(dǎo)電線路層151。該電路板10包括一板邊112,該板邊112開設(shè)有電錐槽1170， 該電錐槽1170的第一電錐銅層1171 (即該電錐槽1170的銅層）相對(duì)該導(dǎo)電線路層151向 絕緣層110方向凹陷，從而形成臺(tái)階。在本實(shí)施例中，該電路板10還形成有穿透該導(dǎo)電線 路層151及該絕緣層110的電錐孔116。
[0033] 本發(fā)明采用先形成無銅的蝕刻區(qū)域，再在該蝕刻區(qū)域撰型形成槽的方法；由于撰 型時(shí)就刀加工的區(qū)域沒有銅，可有效避免撰型時(shí)產(chǎn)生毛邊，制作成本低的同時(shí)產(chǎn)品良率高。 本發(fā)明實(shí)施例的方法與鉆孔方法相比成本只有鉆孔方法的約30%，與普通的撰型方法相比 雖成本一致但質(zhì)量更佳。
[0034] 總之，本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，W上的實(shí)施方式僅是用來說明本 發(fā)明，而并非用作為對(duì)本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實(shí)質(zhì)精神范圍之內(nèi)，對(duì)W上實(shí)施例所 作的適當(dāng)改變和變化都落在本發(fā)明要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種電路板制作方法，包括步驟： 提供一覆銅基板，該覆銅基板包括絕緣層及設(shè)置于絕緣層表面的銅箔層，該覆銅基板 包括至少一個(gè)電路板區(qū)域，在每個(gè)該電路板區(qū)域內(nèi)，該銅箔層包括蝕刻區(qū)域、撈型區(qū)域、及 線路區(qū)域，該蝕刻區(qū)域?qū)⒃摀菩蛥^(qū)域與該線路區(qū)域隔開，該蝕刻區(qū)域及該撈型區(qū)域與該電 路板區(qū)域的一邊接觸； 蝕刻掉該蝕刻區(qū)域的銅箔層； 沿該撈型區(qū)域?qū)υ摳层~基板進(jìn)行撈型以形成槽； 對(duì)該槽鍍銅以形成電鍍槽； 對(duì)該銅箔層進(jìn)行線路成型；及 沿該電路板區(qū)域的邊界對(duì)該覆銅基板進(jìn)行整型，以得到電路板。2. 如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于：蝕刻掉該蝕刻區(qū)域的銅箔層的 具體步驟包括：第一，在該銅箔層上貼上干膜；第二，曝光，該干膜對(duì)應(yīng)于該蝕刻區(qū)域的區(qū) 域?yàn)檎诠鈪^(qū)，其他區(qū)域?yàn)橥腹鈪^(qū)，經(jīng)光照形成阻焊層；第三，顯影，在顯影劑的作用下，將該 遮光區(qū)的干膜去除掉；第四，蝕刻，對(duì)該蝕刻區(qū)域的銅箔層進(jìn)行蝕刻，使得該蝕刻區(qū)成為無 銅區(qū)域；第五，剝膜，將貼附于該銅箔層的干膜去除掉。3. 如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于：該電鍍槽的銅層表面在鄰近槽 中心一側(cè)相對(duì)遠(yuǎn)離槽中心一側(cè)向絕緣層方向凹陷，從而形成高度差。4. 如權(quán)利要求3所述的電路板制作方法，其特征在于：所述電鍍槽的銅層表面的高度 差等于所述銅箔層的厚度。5. 如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于：所述蝕刻區(qū)域的鄰近所述線路 區(qū)域的外側(cè)邊相對(duì)所述撈型區(qū)域的鄰近所述線路區(qū)域的外側(cè)面向所述線路區(qū)域凸出。6. 如權(quán)利要求5所述的電路板制作方法，其特征在于：所述蝕刻區(qū)域的外側(cè)邊相對(duì)所 述撈型區(qū)域的外側(cè)板凸出約2密耳。7. 如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于：還包括對(duì)該覆銅基板鉆孔的步 驟。8. 如權(quán)利要求7所述的電路板制作方法，其特征在于：還包括在鉆孔后對(duì)該孔進(jìn)行電 鍍以形成電鍍孔的步驟。9. 一種電路板，包括絕緣層和設(shè)置于絕緣層表面的導(dǎo)電線路層，該電路板包括一板邊， 該板邊經(jīng)鍍銅形成有電鍍槽，其特征在于：該電鍍槽的銅層相對(duì)該導(dǎo)電線路層向絕緣層方 向凹陷，從而形成臺(tái)階。10. 如權(quán)利要求9所述的電路板，其特征在于：該電路板還形成有穿透該導(dǎo)電線路層及 該絕緣層的電鍍孔。
【專利摘要】一種電路板制作方法，包括步驟：提供一覆銅基板，該覆銅基板包括絕緣層及設(shè)置于絕緣層表面的銅箔層，該覆銅基板包括至少一個(gè)電路板區(qū)域，在每個(gè)該電路板區(qū)域內(nèi)，該銅箔層包括蝕刻區(qū)域、撈型區(qū)域、及線路區(qū)域，該蝕刻區(qū)域?qū)⒃摀菩蛥^(qū)域與該線路區(qū)域隔開，該蝕刻區(qū)域及該撈型區(qū)域與該電路板區(qū)域的一邊接觸；蝕刻掉該蝕刻區(qū)域的銅箔層；沿該撈型區(qū)域?qū)υ摳层~基板進(jìn)行撈型以形成槽；對(duì)該槽鍍銅以形成電鍍槽；對(duì)該銅箔層進(jìn)行線路成型；及沿該電路板區(qū)域的邊界對(duì)該覆銅基板進(jìn)行整型，以得到電路板。本發(fā)明還涉及一種由該制作方法獲得的電路板。
【IPC分類】H05K3/06, H05K1/11, H05K3/40
【公開號(hào)】CN105338751
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410393191
【發(fā)明人】鄧日勇, 陳志勇
【申請(qǐng)人】富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司
【公開日】2016年2月17日
【申請(qǐng)日】2014年8月12日