專利名稱：一種陶瓷基互聯(lián)撓性電路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種陶瓷基互聯(lián)撓性電路板的制造方法。
背景技術(shù)：
目前行業(yè)中有普通環(huán)氧樹脂多層板，有撓性電路板(軟板)，有環(huán)氧樹脂+撓性電 路板的剛撓結(jié)合電路板，有以普通Al2O3為主要成分的陶瓷電路板，它們的優(yōu)缺點(diǎn)如下普通環(huán)氧樹脂多層板有層數(shù)多，布線密度高、工藝成熟、容易焊接元器件等一系 列優(yōu)點(diǎn)，但是其導(dǎo)熱性和散熱性差，漲縮尺寸難以控制，可靠性也難以提升；撓性電路板(軟板)具有體積小，重量輕，可移動，彎曲，扭轉(zhuǎn)面不會損壞導(dǎo)線， 可以遵從不同形狀和特殊的封裝尺寸，3D組裝和動態(tài)應(yīng)用范圍廣；弱點(diǎn)在于尺寸穩(wěn)定性極 差，布線密度低，不耐高溫，也不便于制成多層板。普通氧化鋁陶瓷電路板具有高散熱性以及耐腐蝕、具有較高的絕緣性能和優(yōu)異 的高頻特性、膨脹系數(shù)低，化學(xué)性能穩(wěn)定且熱導(dǎo)率高，無毒等優(yōu)點(diǎn)；但是由于其同時具有高 硬度的特性，所以質(zhì)脆，機(jī)加工難度大，同時由于其表面平整，不易通過電鍍實(shí)現(xiàn)層間導(dǎo)通 也難于與其它層有效結(jié)合形成多層電路板；傳統(tǒng)的電路板優(yōu)點(diǎn)單一，不能同時擁有高導(dǎo)熱率，高集成度以及3D連接功能，不 能滿足市場對電路板具有高連接性，高密度，導(dǎo)熱性好的需求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種工藝簡單、具有優(yōu)良 的3D連接特性和良好的導(dǎo)熱性的陶瓷基互聯(lián)撓性電路板的制造方法。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用以下方案一種陶瓷基互聯(lián)撓性電路板的制造方法，其特征在于包括以下步驟A、制作氮化鋁陶瓷電路板al、在經(jīng)前處理的氮化鋁陶瓷覆銅板上制作內(nèi)層圖形；a2、利用激光打孔設(shè)備在預(yù)定的位置上開設(shè)定位孔；B、制作撓性電路板bl、將撓性覆銅板剪裁成與陶瓷覆銅板相當(dāng)?shù)某叽纾籦2、在撓性覆銅板預(yù)定的位置上開設(shè)貫徹?fù)闲愿层~板上、下兩面的孔；b3、在上述的孔上鍍一層導(dǎo)電層使其成為導(dǎo)通孔；b4、將菲林上的電路圖轉(zhuǎn)移到撓性覆銅板上；b5、在完成步驟b4的撓性覆銅板上熱壓一層保護(hù)膜；b6、對熱壓保護(hù)膜的撓性覆銅板其裸銅待焊面進(jìn)行表面處理保護(hù)裸露部位不被氧 化；b7、在上述撓性覆銅板上按照設(shè)計(jì)要求絲印字符；b8、在上述撓性覆銅板上進(jìn)行組裝副料或輔料的加工組合；
C、壓合氮化鋁陶瓷電路板和撓性電路板Cl、在氮化鋁陶瓷電路板和撓性電路板之間設(shè)置介電層；c2、采用熱壓的方式將氮化鋁陶瓷電路板和撓性電路板壓合成一體，成為多層 板；D、在步驟C中的多層板上采用激光打孔設(shè)備制作貫穿所述多層板上下兩面的通 孔，采用導(dǎo)電材料貫孔，然后烘干使其成為導(dǎo)通孔；E、在上述多層板不需要焊接電子元件的地方上印刷防焊油墨；F、在多層板預(yù)定的位置上絲印文字；G、采用激光切割設(shè)備把電路板切割成預(yù)定的規(guī)格，即得陶瓷基剛撓多層電路板。如上所述的一種陶瓷基互聯(lián)撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟A中所述的 前處理包括對陶瓷覆銅板原料的檢查，除油，酸洗，烘干的工序。如上所述的一種陶瓷基互聯(lián)撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟A中所述的 制作內(nèi)層圖形包括在陶瓷覆銅板的銅層上覆蓋一層感光介質(zhì)，在感光介質(zhì)上放置帶預(yù)定圖 形的菲林進(jìn)行曝光，然后進(jìn)行顯影，蝕刻，退膜后烘干。如上所述的一種陶瓷基互聯(lián)撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟b3中所述 的導(dǎo)電層為銅鍍層或銀鍍層中的一種。如上所述的一種陶瓷基互聯(lián)撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟b4中所述 電路圖轉(zhuǎn)移包括貼膜，曝光，顯影，蝕刻，剝膜五個工序。如上所述的一種陶瓷基互聯(lián)撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟b5中所述 的保護(hù)膜為絕緣性材料制作。如上所述的一種陶瓷基互聯(lián)撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟b6中所述 的表面處理為涂布有機(jī)助焊保護(hù)劑或電鍍金屬鍍層中的一種。如上所述的一種陶瓷基互聯(lián)撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟b8中所述 的副料或輔料為補(bǔ)強(qiáng)板，背膠，零件貼裝，導(dǎo)電布，拉帶或遮布材料中的一種或兩種以上。如上所述的一種陶瓷基互聯(lián)撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟C中所述的 介電層為PP層和PI層。如上所述的一種陶瓷基互聯(lián)撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟D中所述的 導(dǎo)電材料為銀漿或銅漿中的一種。綜上所述，本發(fā)明的有益效果一、本發(fā)明中采用激光打孔設(shè)備和激光切割設(shè)備對氮化鋁陶瓷電路板進(jìn)行打孔和 切割有效克服了氮化鋁陶瓷板質(zhì)脆、加工難度大等問題；二、通過采用銀漿或者銅漿貫孔的方式解決了氮化鋁陶瓷板由于其表面平整不易 通過電鍍實(shí)現(xiàn)層間導(dǎo)通的問題；三、本發(fā)明通過延長熱壓時間并結(jié)合降低壓合溫度來達(dá)到氮化鋁陶瓷電路板與撓 性電路板的緊密結(jié)合，有效解決了撓性電路板不耐高溫的問題；四、本發(fā)明電路板同時具有優(yōu)良的3D連接特性和良好的導(dǎo)熱性，為電子元件封裝 提供了新的技術(shù)平臺。


圖1為本發(fā)明的流程圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合具體實(shí)施方式
和

對本發(fā)明做進(jìn)一步描述實(shí)施例1本發(fā)明一種陶瓷基互聯(lián)撓性電路板的制造方法，包括以下步驟A、制作氮化鋁陶瓷電路板al、在經(jīng)前處理的氮化鋁陶瓷覆銅板上制作內(nèi)層圖形；主要包括來料檢查一除油一酸洗一烘干一壓膜一曝光一顯影一蝕刻一去膜一烘
干等工序；具體的做法是對經(jīng)過檢查合格的氮化鋁陶瓷覆銅基板進(jìn)行表面清洗，用過硫酸 鈉對氮化鋁陶瓷覆銅基板的覆銅層進(jìn)行微蝕，去除覆銅層上的油污和表面的氧化物，這相 對于采用物理的方法對電路板基板進(jìn)行清洗的，更有效防止氮化鋁陶瓷覆銅基板的損壞， 經(jīng)過微蝕的氮化鋁陶瓷覆銅基板酸洗后烘干；在氮化鋁陶瓷覆銅基板的覆銅層上印刷一層 感光油墨或貼感光膜，待感光油墨或感光膜干燥以后，用已制作好的光繪電路圖形菲林放 置在氮化鋁陶瓷覆銅基板的覆銅層上，進(jìn)行電路圖形曝光，對曝光后的氮化鋁陶瓷覆銅基 板進(jìn)行顯影，顯影顯示出經(jīng)曝光光固的電路圖形，采用蝕刻液對上述曝光后的氮化鋁陶瓷 覆銅基板進(jìn)行蝕刻，其中要進(jìn)行三次蝕刻，第一次蝕刻速度按1.5m/min進(jìn)行，第二次蝕刻 速度按2. Om/min進(jìn)行，第三次蝕刻速度按5. 5m/min進(jìn)行，退膜烘干后用自動光學(xué)設(shè)備檢測 去除不良品；然后清洗烘干進(jìn)入下一步工序；a2、利用激光打孔設(shè)備在預(yù)定的位置上開設(shè)定位孔；主要包括激光打孔一清洗一烘干等工序；具體做法是對上述氮化鋁陶瓷覆銅基板利用激光打孔設(shè)備在設(shè)定的地方開設(shè)貫 通上、下兩層電路板的定位孔，用潔凈的水清洗干凈并烘干后，進(jìn)入下一步工序；B、制作撓性電路板bl、將撓性覆銅板剪裁成與陶瓷覆銅板相當(dāng)?shù)某叽纾挥捎趽闲愿层~板是卷狀的，所以采用卷狀材料自動下料機(jī)對撓性覆銅板進(jìn)行剪 裁；b2、采用機(jī)械鉆孔，鐳射激光鉆孔或沖孔等方法在撓性覆銅板預(yù)定的位置上開設(shè) 貫徹?fù)闲愿层~板上、下兩面的孔；這些孔可為定位孔，測試孔或零件孔等，本發(fā)明所述的孔 主要為零件孔。b3、在上述的孔上鍍一層導(dǎo)電層使其成為導(dǎo)通孔；經(jīng)鉆孔后的撓性覆銅板上下兩層導(dǎo)銅體并未真正導(dǎo)通，必須在鉆孔孔壁上鍍上導(dǎo) 電層使孔壁的非導(dǎo)體部分的樹脂進(jìn)行金屬化，以進(jìn)行后來的電鍍銅工序，完成足夠?qū)щ娂?焊接的金屬孔壁；鉆孔后先除去孔內(nèi)污垢，然后進(jìn)行沉銅，沉銅后進(jìn)行全板鍍銅，貼干菲林 后進(jìn)行二次全板鍍銅，然后退菲林；其中次全板鍍銅的目的是加厚孔壁的銅厚。b4、將菲林上的電路圖轉(zhuǎn)移到撓性覆銅板上；主要包括貼膜一曝光一顯影一蝕刻一剝膜等五個工序；具體的做法是貼膜
制作導(dǎo)通孔完成后，利用加熱滾輪加壓的方式，在清潔的撓性覆銅板上貼合干膜， 作為蝕刻阻劑；由于干膜對紫外線敏感，為避免干膜未貼合完成即發(fā)生反應(yīng)，干膜貼合應(yīng)在 黃光區(qū)環(huán)境內(nèi)作業(yè)；其中所用的干膜是指作為抗蝕刻或抗電鍍用的感光抗蝕劑，是由聚酯 薄膜、光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護(hù)膜三個部分組成。其中光致抗蝕劑是一種感光材料。光致抗蝕劑膜是干膜的主體，多為負(fù)性的感光 材料，其厚度視其用途不同有若干種規(guī)格，最薄的可以是十幾個微米，最厚的可達(dá)100微 米。感光膠層光致抗蝕劑的主要成分是光聚合單體、光引發(fā)劑、粘結(jié)劑。聚酯薄膜是支撐感光膠層的載體，使感光材料光致抗蝕劑涂覆成膜，厚度通常為 25um。聚酯薄膜在曝光之后，顯影之前除去。防止曝光時氧氣向抗蝕劑層擴(kuò)散，破壞游離基， 引起感光度下降。聚乙烯保護(hù)膜是覆蓋在感光膠層上的保護(hù)膜，防止灰塵等污物污染干膜，且避免 在卷膜時，每層抗蝕劑膜之間相互粘連。聚乙烯保護(hù)膜在貼膜時除去。曝光貼膜完成的撓性覆銅板材料，利用影像轉(zhuǎn)移的方式，將設(shè)計(jì)完成的工作底片(菲 林)上的線路型式，采用全自動曝光機(jī)或半自動曝光機(jī)以紫外線曝光，轉(zhuǎn)移至干膜上。曝光 用的工作底片(菲林)采取負(fù)片方式，鏤空透光的部分即為線路及留銅區(qū)。顯影曝光完成的撓性覆銅板材料，紫外線照射過區(qū)域的干膜部分聚合硬化。經(jīng)顯影特 定藥水Na2CO3弱堿性溶液沖洗，可將未經(jīng)曝光硬化部分沖掉，使材料銅層露出。經(jīng)顯影完成 的材料，可看出將形成線路的形狀、形式。蝕刻經(jīng)顯影完成的撓性覆銅板材料，經(jīng)過蝕刻藥水酸性CuCl2的沖洗，會將未經(jīng)干膜保 護(hù)的銅層裸露部分去除，而留下被保護(hù)的線路。蝕刻完成的材料即是我們所需的線路型成，蝕刻是線路成型的關(guān)鍵制程。剝膜經(jīng)蝕刻完成的材料，板面上仍留有已硬化的干膜，利用剝膜藥液NaOH，使干膜與材 料完全分離，先酸洗中和再水洗，讓線路完全裸露，銅層完全露出。b5、在完成步驟b4的撓性覆銅板上熱壓一層保護(hù)膜；為保護(hù)線路，在線路上披覆一層保護(hù)膜。保護(hù)膜不僅起阻焊作用，而且使柔性電路 不受塵埃、潮氣、化學(xué)藥品的侵蝕以及減小彎曲過程中應(yīng)力的影響，保護(hù)膜能忍耐長期的撓 曲。作業(yè)時，將經(jīng)過鉆孔、開窗口的覆蓋膜在對準(zhǔn)位置后，假性接著貼附于清潔處理過的銅 箔材料上，再在高溫高壓下層壓到柔性板上。b6、對熱壓保護(hù)膜的撓性覆銅板其裸銅待焊面進(jìn)行表面處理保護(hù)裸露部位不被氧 化；涂布有機(jī)助焊保護(hù)劑，以保護(hù)裸露部分不再氧化及確保符合性能要求。b7、在上述撓性覆銅板上按照設(shè)計(jì)要求絲印字符；在撓性覆銅板不是與氮化鋁陶瓷電路板結(jié)合的一面上按照設(shè)計(jì)要求絲印上數(shù)字 編號等字符；b8、在上述撓性覆銅板上進(jìn)行組裝副料或輔料的加工組合；
其中所述的副料或輔料為補(bǔ)強(qiáng)板，背膠中的一種或兩種。C、壓合氮化鋁陶瓷電路板和撓性電路板Cl、在氮化鋁陶瓷電路板和撓性電路板之間設(shè)置介電層；所述的介電層PP層和PI層。c2、采用熱壓的方式將在氮化鋁陶瓷電路板和撓性電路板壓合成一體，成為多層 板；通過延長熱壓時間并結(jié)合降低壓合溫度來實(shí)現(xiàn)氮化鋁陶瓷電路板和撓性電路板 緊密結(jié)合。(具體給個熱壓時間和壓合溫度)D、在步驟C中的多層板上采用激光打孔設(shè)備制作貫穿所述多層板上下兩面的通 孔，采用導(dǎo)電材料貫孔，然后烘干使其成為導(dǎo)通孔；利用激光打孔設(shè)備在設(shè)定的地方開設(shè)貫通多層板上下兩面的通孔，用潔凈的水清 洗干凈并烘干后，利用銀漿灌孔，把需要導(dǎo)通的孔填滿銀漿，其中所述的銀漿為市售產(chǎn)品， 然后烘干成型，使其成為導(dǎo)通孔。E、在上述多層板不需要焊接電子元件的地方上印刷防焊油墨；上述多層板進(jìn)行清洗烘干后，在不需要焊接電子元件的地方印刷防焊油墨；在烘 干箱中低溫預(yù)烘干后進(jìn)行曝光和顯影，然后再進(jìn)行熱固化；印刷防焊油墨可以有效防止焊 接電子元件時，焊錫粘在非焊區(qū)，同時印刷防焊油墨也可以保護(hù)電路板上的一些導(dǎo)通層不 受潮蝕同時增加產(chǎn)品的美觀程度；F、在多層板預(yù)定的位置上絲印文字；根據(jù)設(shè)計(jì)要求在上述多層板相應(yīng)的地方上絲印文字然后熱固化；以便于生產(chǎn)加工 再在相應(yīng)的地方焊接電子元件；為電路板的組裝生產(chǎn)帶來方便。G、采用激光切割設(shè)備把電路板切割成預(yù)定的規(guī)格，用清水清潔烘干后經(jīng)電子檢 測，合格的即為陶瓷基剛撓多層電路板，然后包裝即可。實(shí)施例2本發(fā)明一種陶瓷基互聯(lián)撓性電路板的制造方法，包括以下步驟A、制作氮化鋁陶瓷電路板al、在經(jīng)前處理的氮化鋁陶瓷覆銅板上制作內(nèi)層圖形；主要包括來料檢查一除油一酸洗一烘干一壓膜一曝光一顯影一蝕刻一去膜一烘
干等工序；具體的做法是對經(jīng)過檢查合格的氮化鋁陶瓷覆銅基板進(jìn)行表面清洗，用過硫酸 銨對氮化鋁陶瓷覆銅基板的覆銅層進(jìn)行微蝕，去除覆銅層上的油污和表面的氧化物，這相 對于采用物理的方法對電路板基板進(jìn)行清洗的，更有效防止氮化鋁陶瓷覆銅基板的損壞， 經(jīng)過微蝕的氮化鋁陶瓷覆銅基板酸洗后烘干；在氮化鋁陶瓷覆銅基板的覆銅層上印刷一層 感光油墨或貼感光膜，待感光油墨或感光膜干燥以后，用已制作好的光繪電路圖形菲林放 置在氮化鋁陶瓷覆銅基板的覆銅層上，進(jìn)行電路圖形曝光，對曝光后的氮化鋁陶瓷覆銅基 板進(jìn)行顯影，顯影顯示出經(jīng)曝光光固的電路圖形，采用蝕刻機(jī)對上述曝光后的氮化鋁陶瓷 覆銅基板進(jìn)行蝕刻，其中要進(jìn)行三次蝕刻，第一次蝕刻速度按1. 5m/min進(jìn)行，第二次蝕刻 速度按2. Om/min進(jìn)行，第三次蝕刻速度按5. 5m/min進(jìn)行，退膜烘干后用自動光學(xué)設(shè)備檢測 去除不良品；然后清洗烘干進(jìn)入下一步工序；
a2、利用激光打孔設(shè)備在預(yù)定的位置上開設(shè)定位孔；主要包括激光打孔一清洗一烘干等工序；具體做法是對上述氮化鋁陶瓷覆銅基板利用激光打孔設(shè)備在設(shè)定的地方開設(shè)貫 通上、下兩層電路板的定位孔，用潔凈的水清洗干凈并烘干后，進(jìn)入下一步工序；B、制作撓性電路板bl、將撓性覆銅板剪裁成與陶瓷覆銅板相當(dāng)?shù)某叽?；由于撓性覆銅板是卷狀的，所以采用卷狀材料自動下料機(jī)對撓性覆銅板進(jìn)行剪 裁；b2、采用等離子體蝕刻、化學(xué)蝕刻或光致成孔等方法在撓性覆銅板預(yù)定的位置上 開設(shè)貫徹?fù)闲愿层~板上、下兩面的孔；這些孔可為定位孔，測試孔或零件孔等，本發(fā)明所述 的孔主要為零件孔。b3、在上述的孔上鍍一層導(dǎo)電層使其成為導(dǎo)通孔；經(jīng)鉆孔后的撓性覆銅板上下兩層導(dǎo)銅體并未真正導(dǎo)通，必須在鉆孔孔壁上鍍上導(dǎo) 電層使孔壁的非導(dǎo)體部分的樹脂進(jìn)行金屬化，以進(jìn)行后來的電鍍銅工序，完成足夠?qū)щ娂?焊接的金屬孔壁；鉆孔后先除去孔內(nèi)污垢，然后進(jìn)行沉銅，沉銅后進(jìn)行全板鍍銅，貼干菲林 后進(jìn)行二次全板鍍銅，然后退菲林；其中二次全板鍍銅的目的是加厚孔壁的銅厚。b4、將菲林上的電路圖轉(zhuǎn)移到撓性覆銅板上；主要包括貼膜一曝光一顯影一蝕刻一剝膜等五個工序；具體的做法是貼膜制作導(dǎo)通孔完成后，利用加熱滾輪加壓的方式，在清潔的撓性覆銅板上貼合干膜， 作為蝕刻阻劑；由于干膜對紫外線敏感，為避免干膜未貼合完成即發(fā)生反應(yīng)，干膜貼合應(yīng)在 黃光區(qū)環(huán)境內(nèi)作業(yè)；其中所用的干膜是指作為抗蝕刻或抗電鍍用的感光抗蝕劑，是由聚酯 薄膜、光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護(hù)膜三個部分組成。其中光致抗蝕劑是一種感光材料。光致抗蝕劑膜是干膜的主體，多為負(fù)性的感光 材料，其厚度視其用途不同有若干種規(guī)格，最薄的可以是十幾個微米，最厚的可達(dá)100微 米。感光膠層光致抗蝕劑的主要成分是光聚合單體、光引發(fā)劑、粘結(jié)劑。聚酯薄膜是支撐感光膠層的載體，使感光材料光致抗蝕劑涂覆成膜，厚度通常為 25um。聚酯薄膜在曝光之后，顯影之前除去。防止曝光時氧氣向抗蝕劑層擴(kuò)散，破壞游離基， 引起感光度下降。聚乙烯保護(hù)膜是覆蓋在感光膠層上的保護(hù)膜，防止灰塵等污物污染干膜，且避免 在卷膜時，每層抗蝕劑膜之間相互粘連。聚乙烯保護(hù)膜在貼膜時除去。曝光貼膜完成的撓性覆銅板材料，利用影像轉(zhuǎn)移的方式，將設(shè)計(jì)完成的工作底片(菲 林)上的線路型式，采用全自動曝光機(jī)或半自動曝光機(jī)以紫外線曝光，轉(zhuǎn)移至干膜上。曝光 用的工作底片(菲林)采取負(fù)片方式，鏤空透光的部分即為線路及留銅區(qū)。顯影曝光完成的撓性覆銅板材料，紫外線照射過區(qū)域的干膜部分聚合硬化。經(jīng)顯影特 定藥水K2CO3弱堿性溶液沖洗，可將未經(jīng)曝光硬化部分沖掉，使材料銅層露出。經(jīng)顯影完成的材料，可看出將形成線路的形狀、形式。蝕刻經(jīng)顯影完成的撓性覆銅板材料，經(jīng)過蝕刻藥水酸性CuCl2的沖洗，會將未經(jīng)干膜保 護(hù)的銅層裸露部分去除，而留下被保護(hù)的線路。蝕刻完成的材料即是我們所需的線路型成，蝕刻是線路成型的關(guān)鍵制程。剝膜經(jīng)蝕刻完成的材料，板面上仍留有已硬化的干膜，利用剝膜藥液NaOH，使干膜與材 料完全分離，然酸洗中和再水洗，讓線路完全裸露，銅層完全露出。b5、在完成步驟b4的撓性覆銅板上熱壓一層保護(hù)膜；為保護(hù)線路，在線路上披覆一層保護(hù)膜。保護(hù)膜不僅起阻焊作用，而且使柔性電路 不受塵埃、潮氣、化學(xué)藥品的侵蝕以及減小彎曲過程中應(yīng)力的影響，保護(hù)膜能忍耐長期的撓 曲。作業(yè)時，將經(jīng)過鉆孔、開窗口的覆蓋膜在對準(zhǔn)位置后，假性接著貼附于清潔處理過的銅 箔材料上，再在高溫高壓下層壓到柔性板上。b6、對熱壓熱壓保護(hù)膜的撓性覆銅板其裸銅待焊面進(jìn)行表面處理保護(hù)裸露部位不 被氧化；以電鍍/化學(xué)鍍方式鍍上錫鉛合金、鎳、金、錫、銀、鈀等金屬鍍層，以保護(hù)裸露部 分不再氧化及確保符合性能要求。b7、在上述撓性覆銅板上按照設(shè)計(jì)要求絲印字符；在撓性覆銅板不是與氮化鋁陶瓷電路板結(jié)合的一面上按照設(shè)計(jì)要求絲印上數(shù)字 編號等字符；b8、在上述撓性覆銅板上進(jìn)行組裝副料或輔料的加工組合；其中所述的副料或輔料為零件貼裝，導(dǎo)電布，拉帶或遮布材料中的一種或兩種以上。C、壓合氮化鋁陶瓷電路板和撓性電路板Cl、在氮化鋁陶瓷電路板和撓性電路板之間設(shè)置介電層；所述的介電層PP層和PI層。c2、采用熱壓的方式將在氮化鋁陶瓷電路板和撓性電路板壓合成一體，成為多層 板；通過延長熱壓時間并結(jié)合降低壓合溫度來實(shí)現(xiàn)氮化鋁陶瓷電路板和撓性電路板 緊密結(jié)合。(具體給個熱壓時間和壓合溫度)D、在步驟C中的多層板上采用激光打孔設(shè)備制作貫穿所述多層板上下兩面的通 孔，采用導(dǎo)電材料貫孔，然后烘干使其成為導(dǎo)通孔；利用激光打孔設(shè)備在設(shè)定的地方開設(shè)貫通多層板上下兩面的通孔，用潔凈的水清 洗干凈并烘干后，利用銅漿灌孔，把需要導(dǎo)通的孔填滿銅漿，其中所述的銅漿為市售產(chǎn)品， 然后烘干成型，使其成為導(dǎo)通孔。E、在上述多層板不需要焊接電子元件的地方上印刷防焊油墨；上述多層板進(jìn)行清洗烘干后，在不需要焊接電子元件的地方印刷防焊油墨；在烘 干箱中低溫預(yù)烘干后進(jìn)行曝光和顯影，然后再進(jìn)行熱固化；印刷防焊油墨可以有效防止焊 接電子元件時，焊錫粘在非焊區(qū)，同時印刷防焊油墨也可以保護(hù)電路板上的一些導(dǎo)通層不受潮蝕同時增加產(chǎn)品的美觀程度；F、在多層板預(yù)定的位置上絲印文字；根據(jù)設(shè)計(jì)要求在上述多層板相應(yīng)的地方上絲印文字然后熱固化；以便于生產(chǎn)加工 再在相應(yīng)的地方焊接電子元件；為電路板的組裝生產(chǎn)帶來方便。G、采用激光切割設(shè)備把電路板切割成預(yù)定的規(guī)格，用清水清潔烘干后經(jīng)電子檢 測，合格的即為陶瓷基剛撓多層電路板，然后包裝即可。
權(quán)利要求
一種陶瓷基互聯(lián)撓性電路板的制造方法，其特征在于包括以下步驟A、制作氮化鋁陶瓷電路板a1、在經(jīng)前處理的氮化鋁陶瓷覆銅板上制作內(nèi)層圖形；a2、利用激光打孔設(shè)備在預(yù)定的位置上開設(shè)定位孔；B、制作撓性電路板b1、將撓性覆銅板剪裁成與陶瓷覆銅板相當(dāng)?shù)某叽?；b2、在撓性覆銅板預(yù)定的位置上開設(shè)貫徹?fù)闲愿层~板上、下兩面的孔；b3、在上述的孔上鍍一層導(dǎo)電層使其成為導(dǎo)通孔；b4、將菲林上的電路圖轉(zhuǎn)移到撓性覆銅板上；b5、在完成步驟b4的撓性覆銅板上熱壓一層保護(hù)膜；b6、對熱壓保護(hù)膜的撓性覆銅板其裸銅待焊面進(jìn)行表面處理保護(hù)裸露部位不被氧化；b7、在上述撓性覆銅板上按照設(shè)計(jì)要求絲印字符；b8、在上述撓性覆銅板上進(jìn)行組裝副料或輔料的加工組合；C、壓合氮化鋁陶瓷電路板和撓性電路板c1、在氮化鋁陶瓷電路板和撓性電路板之間設(shè)置介電層；c2、采用熱壓的方式將氮化鋁陶瓷電路板和撓性電路板壓合成一體，成為多層板；D、在步驟C中的多層板上采用激光打孔設(shè)備制作貫穿所述多層板上下兩面的通孔，采用導(dǎo)電材料貫孔，然后烘干使其成為導(dǎo)通孔；E、在上述多層板不需要焊接電子元件的地方上印刷防焊油墨；F、在多層板預(yù)定的位置上絲印文字；G、采用激光切割設(shè)備把電路板切割成預(yù)定的規(guī)格，即得陶瓷基剛撓多層電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基互聯(lián)撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟A 中所述的前處理包括對陶瓷覆銅板原料的檢查，除油，酸洗，烘干的工序。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基互聯(lián)撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟A 中所述的制作內(nèi)層圖形包括在陶瓷覆銅板的銅層上覆蓋一層感光介質(zhì)，在感光介質(zhì)上放置 帶預(yù)定圖形的菲林進(jìn)行曝光，然后進(jìn)行顯影，蝕刻，退膜后烘干。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基互聯(lián)撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟b3 中所述的導(dǎo)電層為銅鍍層或銀鍍層中的一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基互聯(lián)撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟b4 中所述電路圖轉(zhuǎn)移包括貼膜，曝光，顯影，蝕刻，剝膜五個工序。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基互聯(lián)撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟b5 中所述的保護(hù)膜為絕緣性材料制作。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基互聯(lián)撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟b6 中所述的表面處理為涂布有機(jī)助焊保護(hù)劑或電鍍金屬鍍層中的一種。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基互聯(lián)撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟b8 中所述的副料或輔料為補(bǔ)強(qiáng)板，背膠，零件貼裝，導(dǎo)電布，拉帶或遮布材料中的一種或兩種 以上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基互聯(lián)撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟C 中所述的介電層為PP層和PI層。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基互聯(lián)撓性電路板的制造方法，其特征在于步驟D 中所述的導(dǎo)電材料為銀漿或銅漿中的一種。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種陶瓷基互聯(lián)撓性電路板的制造方法，其特征在于包括以下步驟A、制作氮化鋁陶瓷電路板；B、制作撓性電路板C、壓合氮化鋁陶瓷電路板和撓性電路板；D、在步驟C中的多層板上采用激光打孔設(shè)備制作貫穿所述多層板上下兩面的通孔，采用導(dǎo)電材料貫孔，然后烘干使其成為導(dǎo)通孔；E、在上述多層板不需要焊接電子元件的地方上印刷防焊油墨；F、在多層板預(yù)定的位置上絲印文字；G、采用激光切割設(shè)備把電路板切割成預(yù)定的規(guī)格，即得陶瓷基剛撓多層電路板。本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種工藝簡單、具有優(yōu)良的3D連接特性和良好的導(dǎo)熱性的陶瓷基互聯(lián)撓性電路板的制造方法。
文檔編號H05K3/46GK101990371SQ20101024907
公開日2011年3月23日 申請日期2010年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月3日
發(fā)明者姚超, 楊曉樂, 王斌, 盛從學(xué), 謝興龍, 陳華巍 申請人:廣東達(dá)進(jìn)電子科技有限公司