本發(fā)明涉及線路板印制領域，特別是涉及一種厚底銅多層線路板的制備方法及厚底銅多層線路板。
背景技術(shù)：
隨著電子行業(yè)的發(fā)展,使得終端產(chǎn)品對印制電路板的要求越來越苛刻,特別是對印制電路板的電流導通能力和承載能力要求越來越高,印刷線路的銅厚越來越厚,而能夠提供大電流和將能源集成的厚銅印制線路板將逐漸成為今后印制電路板行業(yè)發(fā)展的一個趨勢。厚銅線路板作為汽車電子部件特別是應用在發(fā)動機電源供應部分、汽車中央電器供電部分等大功率高電壓部分，要求線路板具有耐熱老化性、耐高低溫循環(huán)等高可靠性特性。
目前行業(yè)內(nèi)對厚底銅(3oz)多層板都是采用常規(guī)壓合法。多層厚底銅在壓合過程中，處于多層板中間的疊層由于銅面與無銅區(qū)受力不均勻，因為無銅區(qū)需要填充的樹脂較多，在壓合過程中無銅區(qū)需要填充樹脂的區(qū)間壓力比銅面低，易產(chǎn)生樹脂空洞，為后面的內(nèi)層短路和回流焊產(chǎn)生分層留下嚴重隱患。同時，在大部分樹脂用作填充無銅區(qū)后，銅面會因為缺少樹脂而與玻璃布直接接觸，內(nèi)應力累積，會出現(xiàn)角裂等品質(zhì)問題。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
基于此，有必要提供一種能夠使得線路板銅面不易于出現(xiàn)角裂的厚底銅多層線路板的制備方法。
一種厚底銅多層線路板的制備方法，包括如下步驟：
預排版：在厚銅內(nèi)芯板的兩個表面均依次順序排列樹脂片、半固化片以及外層芯板，形成預排組合板；
壓合：對所述預排組合板進行加熱，使得所述半固化片以及所述樹脂片進入熔融狀態(tài)以分別形成固化液、樹脂液，對所述預排組合板進行壓合，使得所述固化液以及所述樹脂液充分填充到所述厚銅內(nèi)芯板兩個表面上的線路間的空隙中，即得厚底銅多層線路板。
在其中一個實施例中，通過真空壓機對所述預排組合板進行加熱加壓；
加熱加壓時所述真空壓機的溫度：第0min、20℃；第4min、130℃；第30min、130℃；第45min、185℃；第135min、185℃；
加熱加壓時所述真空壓機的壓力：第0min、0Mpa；第3min、0Mpa；第5min、0.5-1.0Mpa；第30min、3.0-3.5Mpa；第70-80min、3.0-3.5Mpa；第81min、1.5-2.0Mpa；第135min、1.5-2.0Mpa；
加熱加壓時所述真空壓機的真空：第0min、1000mbar；第5min、600mbar；第45min、600mbar；第135min、1000mbar。
本發(fā)明的另一目的還在于提供一種厚底銅多層線路板。
一種根據(jù)所述的厚底銅多層線路板的制備方法制得的厚底銅多層線路板。
上述的厚底銅多層線路板的制備方法，設置了樹脂片、半固化片，通過層壓結(jié)構(gòu)，配合升溫加壓控制，使樹脂片、半固化片熔融后形成液態(tài)的流膠在厚銅內(nèi)芯板的兩個表面填充均勻，同時液態(tài)的流膠也增大了玻纖布和厚銅內(nèi)芯板之間的距離，有效的避免熱應力累積，解決了厚底銅角裂這一品質(zhì)問題，同時也避免了層間空洞以及層間結(jié)合力不夠?qū)е碌姆謱印?/p>
具體實施方式
為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關描述對本發(fā)明進行更全面的描述。描述中給出了本發(fā)明的較佳實施例。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“和/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
本實施例涉及了通過一種厚底銅多層線路板的制備方法來制備厚底銅多層線路板。厚底銅多層線路板的制備方法包括如下步驟：
預排版：在厚銅內(nèi)芯板的兩個表面均依次順序排列樹脂片、半固化片以及外層芯板，形成預排組合板。其中，樹脂片通常是指受熱后有軟化或熔融范圍，軟化時在外力作用下有流動傾向，常溫下是固態(tài)、半固態(tài)，有時也可以是液態(tài)的有機聚合物。本實施例中的樹脂片為本行業(yè)內(nèi)通用的樹脂片，如松香、安息香等是天然樹脂，還有酚醛樹脂、聚氯乙烯樹脂等是合成樹脂。半固化片又稱"PP片"，主要由樹脂和增強材料組成，增強材料又分為玻纖布、紙基、復合材料等幾種類型，而制作多層印制板所使用的半固化片(黏結(jié)片)大多是采用玻纖布做增強材料。經(jīng)過處理的玻纖布，浸漬上樹脂膠液，再經(jīng)熱處理(預烘)使樹脂進入B階段而制成的薄片材料稱為半固化片，是多層線路板生產(chǎn)中的主要材料之一。
壓合：通過真空壓機對所述預排組合板進行加熱加壓，使得所述半固化片以及所述樹脂片進入熔融狀態(tài)以分別形成固化液、樹脂液；對所述預排組合板進行壓合，使得所述固化液以及所述樹脂液充分填充到所述厚銅內(nèi)芯板兩個表面上的線路間的空隙中，即得厚底銅多層線路板。
加熱加壓時所述真空壓機的溫度：第0min、20℃；第4min、130℃；第30min、130℃；第45min、185℃；第135min、185℃；
加熱加壓時所述真空壓機的壓力：第0min、0Mpa；第3min、0Mpa；第5min、0.5-1.0Mpa；第30min、3.0-3.5Mpa；第70-80min、3.0-3.5Mpa；第81min、1.5-2.0Mpa；第135min、1.5-2.0Mpa；
加熱加壓時所述真空壓機的真空：第0min、1000mbar；第5min、600mbar；第45min、600mbar；第135min、1000mbar。
通過本實施例涉及的厚底銅多層線路板的制備方法，能夠制備一種厚底銅多層線路板。
上述的厚底銅多層線路板的制備方法，設置了樹脂片、半固化片，通過層壓結(jié)構(gòu)，配合升溫加壓控制，使樹脂片、半固化片熔融后形成液態(tài)的流膠在厚銅內(nèi)芯板的兩個表面填充均勻，同時液態(tài)的流膠也增大了玻纖布和厚銅內(nèi)芯板之間的距離，有效的避免熱應力累積，解決了厚底銅角裂這一品質(zhì)問題，同時也避免了層間空洞以及層間結(jié)合力不夠?qū)е碌姆謱印?/p>
以上所述實施例的各技術(shù)特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術(shù)特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。
以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應以所附權(quán)利要求為準。