帶有保護(hù)層的覆銅層壓板及多層印刷線路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的目的是提供一種導(dǎo)電阻斷部位形成用通孔周圍的貫通孔加工性和平坦性優(yōu)異的貫通孔分割多層印刷線路板。為了實(shí)現(xiàn)該目的，本發(fā)明采用“一種帶有保護(hù)層的覆銅層壓板，該覆銅層壓板是具有電氣阻斷貫通孔的導(dǎo)電阻斷部位的用于印刷線路板的覆銅層壓板，其特征在于，該覆銅層壓板中形成有導(dǎo)電阻斷部位形成用通孔，并在表面具有在該導(dǎo)電阻斷部位形成用通孔填充阻鍍劑后可以剝離的保護(hù)層”等。
【專利說(shuō)明】
帶有保護(hù)層的覆銅層壓板及多層印刷線路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明涉及具有構(gòu)成保護(hù)層的樹(shù)脂層的帶有保護(hù)層的覆銅層壓板，及用該帶有保 護(hù)層的覆銅層壓板得到的多層印刷線路板，所述保護(hù)層用于防止位于覆銅層壓板表面的銅 層的污染、損傷。
【背景技術(shù)】
[0002] 近年來(lái)提出了在多層印刷線路板的貫通孔內(nèi)的指定位置配置阻鍍劑后，在貫通孔 內(nèi)通過(guò)分割導(dǎo)通區(qū)域來(lái)提高貫通孔的電信號(hào)傳導(dǎo)特性的印刷線路板（以下，稱之為"貫通孔 分割印刷線路板"）的制造方法。
[0003]專利文獻(xiàn)1中記載了在導(dǎo)通結(jié)構(gòu)(相當(dāng)于本發(fā)明的"貫通孔"）內(nèi)，用1個(gè)以上的阻鍍 劑區(qū)域在導(dǎo)通結(jié)構(gòu)內(nèi)有計(jì)劃地設(shè)置1個(gè)以上的空隙來(lái)阻止導(dǎo)電性材料的形成的方法。其結(jié) 果，導(dǎo)通結(jié)構(gòu)內(nèi)的導(dǎo)電性材料的形成被限定在了電信號(hào)傳導(dǎo)所必要的區(qū)域。采用這種方法， 具有通過(guò)1次層壓即可以得到所期望的多層印刷線路板的優(yōu)點(diǎn)?，F(xiàn)有的多層印刷線路板的 制造中，由于是依次層壓印刷電路基板(PCB)，需要單獨(dú)制造多個(gè)PCB組件后，將這些PCB組 件進(jìn)行層壓來(lái)實(shí)現(xiàn)多層化。該制造方法中，直至實(shí)現(xiàn)指定的多層化為止需要實(shí)施多次的層 壓工序，在1次層壓結(jié)束后還需要對(duì)貫通孔或?qū)ㄟM(jìn)行電鍍等的追加工藝，存在著如制造成 本及周期時(shí)間顯著增加的缺點(diǎn)。
[0004] 專利文獻(xiàn)1的圖10是"表示特定實(shí)施方式的PCB堆積體的圖，是通過(guò)在亞復(fù)合結(jié)構(gòu) 的導(dǎo)電層及相鄰的介電層中形成的間隙選擇性地堆積阻鍍劑，形成了分割的電鍍導(dǎo)通結(jié)構(gòu) 的圖"。通過(guò)在制作PCB堆積體時(shí)使用的亞復(fù)合結(jié)構(gòu)內(nèi)選擇性地堆積阻鍍劑，該圖10的電鍍 導(dǎo)通結(jié)構(gòu)1030被分割成電氣隔離的多個(gè)部分（1030a及1030b)。
[0005] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006] 專利文獻(xiàn)
[0007] 專利文獻(xiàn)1:日本專利第5179883號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008] 發(fā)明要解決的問(wèn)題
[0009] 然而，專利文獻(xiàn)1記載的多層印刷線路板的制造工藝中，為了將導(dǎo)通結(jié)構(gòu)分割成電 氣隔離的區(qū)段，需要亞復(fù)合結(jié)構(gòu)（印刷線路板)的形成工序。該亞復(fù)合結(jié)構(gòu)具有在導(dǎo)通形成 部位設(shè)置的通孔，并需要在該孔內(nèi)填充阻鍍劑的工藝。
[0010] 再者，專利文獻(xiàn)1記載的亞復(fù)合結(jié)構(gòu)的制造中，在導(dǎo)電阻斷部位形成用通孔內(nèi)填充 阻鍍劑時(shí)采用了印刷、絲網(wǎng)印刷、針頭點(diǎn)膠法等。采用這些填充方法時(shí)，存在著如在填充了 阻鍍劑的導(dǎo)電阻斷部位形成用通孔的開(kāi)口部周圍附著并殘留有阻鍍劑成分后，在導(dǎo)電阻斷 部位形成用通孔的開(kāi)口部周圍無(wú)法形成所期望的電路的問(wèn)題。
[0011] 因此，目前對(duì)于在覆銅層壓板中形成的導(dǎo)電阻斷部位形成用通孔內(nèi)填充阻鍍劑 時(shí)，在填充了阻鍍劑的該導(dǎo)電阻斷部位形成用通孔的開(kāi)口部周圍不會(huì)殘留有阻鍍劑的方法 提出了要求。同時(shí)，對(duì)于利用鉆孔加工形成導(dǎo)電阻斷部位形成用通孔時(shí)，不損傷覆銅層壓板 的銅層的方法提出了要求。
[0012]解決問(wèn)題的方法
[0013] 鑒于以上問(wèn)題，本發(fā)明人經(jīng)潛心研究的結(jié)果想到了以下所述的帶有保護(hù)層的覆銅 層壓板，從而解決了上述的問(wèn)題。以下，說(shuō)明本發(fā)明的帶有保護(hù)層的覆銅層壓板的概要。
[0014] 本發(fā)明的帶有保護(hù)層的覆銅層壓板是具有電氣阻斷貫通孔的導(dǎo)電阻斷部位的用 于印刷線路板的覆銅層壓板，其特征在于，該覆銅層壓板中形成有導(dǎo)電阻斷部位形成用通 孔，并在表面具有在該導(dǎo)電阻斷部位形成用通孔填充阻鍍劑后可以剝離的保護(hù)層。
[0015] 發(fā)明的效果
[0016] 本發(fā)明的帶有保護(hù)層的覆銅層壓板在其表面具有保護(hù)層，可以改善鉆孔加工過(guò)程 中開(kāi)孔時(shí)的鉆頭尖的穿透性，可以防止鉆孔加工時(shí)可能出現(xiàn)的覆銅層壓板的銅層表面的損 傷。并且，在導(dǎo)電阻斷部位形成用通孔內(nèi)填充了阻鍍劑后，保護(hù)層具有足夠的強(qiáng)度，從而可 以實(shí)現(xiàn)剝離去除性優(yōu)異的保護(hù)層的剝離。并且，作為本發(fā)明的帶有保護(hù)層的覆銅層壓板，保 護(hù)層的厚度薄，可以減少因阻鍍劑突出部導(dǎo)致的高度差，可以得到在阻鍍劑上層壓的絕緣 層構(gòu)成材料的高度差抵消性優(yōu)異，及貫通孔周圍的絕緣層構(gòu)成材料表面及電路的平坦性優(yōu) 異的貫通孔分割多層印刷線路板。
【附圖說(shuō)明】
[0017] 圖1是用于說(shuō)明本發(fā)明的帶有保護(hù)層的覆銅層壓板的使用概念的示意剖面圖。
[0018] 圖2是用于說(shuō)明用本發(fā)明的帶有保護(hù)層的覆銅層壓板制造的多層印刷線路板的一 個(gè)例子的示意剖面圖。
[0019] 圖3是用于說(shuō)明用本發(fā)明的帶有保護(hù)層的覆銅層壓板制造的多層印刷線路板的制 造工藝的示意剖面圖。
[0020] 圖4是用于說(shuō)明用本發(fā)明的帶有保護(hù)層的覆銅層壓板制造的多層印刷線路板的制 造工藝的示意剖面圖。
[0021] 符號(hào)的說(shuō)明
[0022] 1帶有保護(hù)層的覆銅層壓板、2導(dǎo)電阻斷部位、3銅層、4絕緣層構(gòu)成材料、5保護(hù)層、6 導(dǎo)電阻斷部位形成用通孔、7貫通孔形成用通孔、10多層印刷線路板、TH11，TH2貫通孔、 sPCBl，sPCB2，PCB3，sPCB4印刷線路板
【具體實(shí)施方式】
[0023] 以下，參照附圖來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的帶有保護(hù)層的覆銅層壓板的實(shí)施方式。出于便于 說(shuō)明、便于理解本發(fā)明的帶有保護(hù)層的覆銅層壓板1的目的，先說(shuō)明用本發(fā)明的帶有保護(hù)層 的覆銅層壓板1制造的多層印刷線路板10的制造，再說(shuō)明本發(fā)明的帶有保護(hù)層的覆銅層壓 板1。
[0024] 本發(fā)明的多層印刷線路板
[0025] 圖2示出了作為一個(gè)示例的多層印刷線路板10的示意剖面圖。該圖2所示的多層印 刷線路板10是經(jīng)圖3~圖4所示的工藝得到的，圖3所示的印刷線路板sPCB2及印刷線路板 SPCB3具有用于部分阻斷電性層間導(dǎo)通的導(dǎo)電阻斷部位2。以下，具體說(shuō)明多層印刷線路板 10的制造工藝。
[0026] 如圖3所示，該多層印刷線路板10是用多個(gè)兩面印刷線路板及絕緣層構(gòu)成材料，通 過(guò)1次層壓（以下，簡(jiǎn)稱為"一次性層壓"）得到的。即，如圖3所示，用構(gòu)成多層印刷線路板時(shí) 使用的兩面印刷線路板sPCBl，sPCB2，PCB3，sPCB4,在這些印刷線路板的層間夾持在玻璃 布、玻璃無(wú)紡布等骨架材料中浸漬了樹(shù)脂的半固化片、樹(shù)脂薄膜等絕緣層構(gòu)成材料4,用沖 壓成形、輥乳成形等方法一次性層壓，從而得到如圖4(A)所示的多層層壓體。
[0027] 隨后，如圖4(B)所示，在具有導(dǎo)電阻斷部位2的位置，通過(guò)鉆孔加工等形成貫通導(dǎo) 電阻斷部位2的中心部及多層層壓體的通孔7。該通孔7的開(kāi)口徑小于導(dǎo)電阻斷部位2的孔 徑，在鉆孔加工后，通孔7的內(nèi)壁面?zhèn)嚷冻鰧?dǎo)電阻斷部位2的構(gòu)成材料。
[0028]之后，圖4(B)的具有通孔7的多層層壓體在進(jìn)行了除膠渣處理、貫通孔電鍍等后， 進(jìn)行外層的銅層3(外層的銅層3包括了鍍銅層）的圖形加工，從而得到圖2所示的多層印刷 線路板10。此時(shí)，圖4(B)的通孔7成為圖2所示的貫通孔TH1、TH2。該貫通孔TH1，TH2被導(dǎo)電阻 斷部位2阻斷了上下的電性層間導(dǎo)通，形成了構(gòu)成多層印刷線路板10的層被分割成多個(gè)層 單位的電性區(qū)段的狀態(tài)。
[0029] 本發(fā)明的帶有保護(hù)層的覆銅層壓板1用于制造在上述多層印刷線路板10的制造中 使用的、具有圖3所示的導(dǎo)電阻斷部位2的印刷線路板sPCB2及印刷線路板sPCB3。
[0030] 以下，用圖1說(shuō)明本發(fā)明的帶有保護(hù)層的覆銅層壓板1的使用方法。在該圖1以示意 剖面圖的形式示出了制造圖3所示的印刷線路板SPCB3的工藝。
[0031] 圖1(A)示出的是本發(fā)明的帶有保護(hù)層的覆銅層壓板1。由該圖可知，本發(fā)明的帶有 保護(hù)層的覆銅層壓板1是在絕緣層構(gòu)成材料4的兩面具有銅層3的兩面覆銅層壓板，在該兩 面覆銅層壓板的表面具有保護(hù)層5。這里，對(duì)于絕緣層構(gòu)成材料4及銅層3的厚度、種類等沒(méi) 有特別的限定。
[0032] 在兩面覆銅層壓板的表面具有該保護(hù)層5,從而通過(guò)鉆孔加工形成導(dǎo)電阻斷部位 形成用通孔6時(shí)，鉆頭尖的穿透性變良好，可以防止因在銅層3表面發(fā)生的鉆頭顫動(dòng)引起的 破損、擦蹭等損傷。進(jìn)而，在導(dǎo)電阻斷部位形成用通孔6內(nèi)填充了阻鍍劑后，去除該保護(hù)層5， 從而可以完全去除在導(dǎo)電阻斷部位形成用通孔6的開(kāi)口部周圍附著并殘留的阻鍍劑。就此 時(shí)的從覆銅層壓板的表面去除保護(hù)層5的方法而言，在利用機(jī)械剝離的去除以外，還可采用 研磨去除、在溶劑中浸漬膨潤(rùn)去除等方法。基于操作效率和生產(chǎn)成本的觀點(diǎn)，優(yōu)選機(jī)械剝離 的方法。
[0033]該保護(hù)層5的厚度優(yōu)選為2μπι~50μπι。該保護(hù)層5的厚度為2μπι以上時(shí)，從覆銅層壓 板的銅層表面剝離時(shí)不會(huì)產(chǎn)生破裂。并且，可以切實(shí)地防止銅箱表面的損傷，鉆孔加工過(guò)程 中開(kāi)孔時(shí)的鉆頭尖的穿透性也變得良好。另一方面，基于以下理由，優(yōu)選該保護(hù)層5的厚度 為50μπι以下。在導(dǎo)電阻斷部位形成用通孔6內(nèi)填充了阻鍍劑后，剝離保護(hù)層5時(shí)，由圖1(D)可 知，與保護(hù)層5的厚度相當(dāng)?shù)淖桢儎?從印刷線路板表面突出后形成了高度差（以下，稱之為 "阻鍍劑突出部"）。隨后，進(jìn)一步經(jīng)層壓過(guò)程制造多層印刷線路板時(shí)，如果保護(hù)層5的厚度為 50μπι以下，阻鍍劑突出部的高度差被在兩面層壓的絕緣層構(gòu)成材料4吸收，從而可以確保銅 層3的電路平坦性?；谕瑯拥挠^點(diǎn)，保護(hù)層5的厚度更優(yōu)選為5μπι~30μπι的范圍，進(jìn)一步優(yōu) 選為 ΙΟμπι ~20μηι。
[0034]作為保護(hù)層5,保護(hù)層5在兩面覆銅層壓板上形成，或通過(guò)將形成有保護(hù)層的銅箱 與半固化片等絕緣層構(gòu)成材料一同進(jìn)行層壓來(lái)形成。因此，制造帶有保護(hù)層的覆銅層壓板 時(shí)，不可避免地會(huì)承受160°C~240°C X 60分鐘~120分鐘程度的熱負(fù)荷。因此，就該情形中 的該保護(hù)層5而言，優(yōu)選采用由承受了該制造時(shí)的熱后也可以從覆銅層壓板的銅層表面去 除的樹(shù)脂成分構(gòu)成的樹(shù)脂層。
[0035]其次，以下說(shuō)明基于第1~第4保護(hù)層形態(tài)的各帶有保護(hù)層的覆銅層壓板的實(shí)施方 式。
[0036]第1帶有保護(hù)層的覆銅層壓板
[0037] 第1帶有保護(hù)層的覆銅層壓板中，保護(hù)層5是由樹(shù)脂薄膜層構(gòu)成的樹(shù)脂層。
[0038] 就構(gòu)成保護(hù)層5的樹(shù)脂薄膜層而言，例如，優(yōu)選采用選自聚酰亞胺、聚酰胺、聚酰胺 酰亞胺、聚苯并咪唑、聚醚砜、液晶聚合物、間規(guī)聚苯乙烯、聚醚醚酮、聚砜、聚苯硫醚、聚醚 酰亞胺、環(huán)烯烴、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚甲基戊烯、超高分子量 聚乙烯、聚偏氟乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚烯烴、氟樹(shù)脂、乙烯-四氟乙烯共聚物、聚縮 醛、聚碳酸酯、聚苯醚、聚芳酯、酚氧樹(shù)脂、苯乙烯-丁二烯共聚物中的1種或2種以上樹(shù)脂成 分。這里提到的樹(shù)脂成分在覆銅層壓板制造過(guò)程的加熱過(guò)程中，多余的揮發(fā)成分發(fā)生氣化 等，不會(huì)對(duì)覆銅層壓板的銅層3造成污染。
[0039] 就該第1帶有保護(hù)層的覆銅層壓板而言，保護(hù)層5的樹(shù)脂薄膜層的形成方法優(yōu)選以 下的"保護(hù)層形成方法A"、"保護(hù)層形成方法B"、"保護(hù)層形成方法C"中的任意一種，但并不 限定于此。
[0040] 保護(hù)層形成方法A:根據(jù)該方法，本發(fā)明的第1帶有保護(hù)層的覆銅層壓板1中，構(gòu)成 保護(hù)層5的樹(shù)脂層是涂布含有上述樹(shù)脂成分的樹(shù)脂清漆得到的。
[0041] 此時(shí)，優(yōu)選用帶有樹(shù)脂層的銅箱來(lái)得到本發(fā)明的第1帶有保護(hù)層的覆銅層壓板。作 為該帶有樹(shù)脂層的銅箱，在銅箱的一面?zhèn)韧坎己猩鲜鰳?shù)脂成分的樹(shù)脂清漆來(lái)設(shè)置構(gòu)成保 護(hù)層5的樹(shù)脂層。進(jìn)而，將該帶有樹(shù)脂層的銅箱層壓在半固化片等絕緣層構(gòu)成材料4的兩面， 并使該帶有樹(shù)脂層的銅箱的銅箱側(cè)與絕緣層構(gòu)成材料相接觸，從而可以得到具有構(gòu)成保護(hù) 層5的樹(shù)脂層的第1帶有保護(hù)層的覆銅層壓板1。通過(guò)采用該帶有樹(shù)脂層的銅箱，可以防止制 造第1帶有保護(hù)層的覆銅層壓板1時(shí)在銅箱的表面產(chǎn)生破損、或附著異物及污染物的情況。 [0042]并且，也優(yōu)選用兩面覆銅層壓板來(lái)得到本發(fā)明的第1帶有保護(hù)層的覆銅層壓板。 即，在兩面覆銅層壓板的銅層表面涂布含有上述樹(shù)脂成分的樹(shù)脂清漆，設(shè)置構(gòu)成保護(hù)層5的 樹(shù)脂層，從而可以得到兩面具有保護(hù)層5的第1帶有保護(hù)層的覆銅層壓板1。
[0043]該保護(hù)層形成方法A中，考慮到樹(shù)脂清漆化的難易度，優(yōu)選采用聚酰亞胺、聚酰胺、 聚酰胺酰亞胺、聚苯并咪唑、聚醚砜、聚芳酯、聚砜、聚醚酰亞胺、聚苯硫醚、聚芳酯、酚氧樹(shù) 月旨、苯乙烯-丁二烯共聚物等作為樹(shù)脂成分，。
[0044] 保護(hù)層形成方法B:根據(jù)該方法，本發(fā)明的第1帶有保護(hù)層的覆銅層壓板1中，構(gòu)成 保護(hù)層5的樹(shù)脂層是將上述樹(shù)脂成分再熔融后進(jìn)行涂布得到的，并優(yōu)選采用以下的方法。
[0045] 此時(shí)，優(yōu)選用帶有樹(shù)脂層的銅箱來(lái)得到本發(fā)明的第1帶有保護(hù)層的覆銅層壓板。作 為該帶有樹(shù)脂層的銅箱，在銅箱的一面?zhèn)染哂袠?gòu)成保護(hù)層5的樹(shù)脂層，因而使暫時(shí)處于固化 狀態(tài)的包含上述樹(shù)脂成分的樹(shù)脂再熔融后，通過(guò)涂布流動(dòng)化了的樹(shù)脂成分來(lái)設(shè)置構(gòu)成保護(hù) 層5的樹(shù)脂層。隨后，可以用該帶有樹(shù)脂層的銅箱，與保護(hù)層形成方法A相同地得到本發(fā)明的 第1帶有保護(hù)層的覆銅層壓板1。用該帶有樹(shù)脂層的銅箱可以得到與在保護(hù)層形成方法A中 提到的相同的效果。
[0046]并且，也優(yōu)選用兩面覆銅層壓板來(lái)得到本發(fā)明的第1帶有保護(hù)層的覆銅層壓板。 即，在兩面覆銅層壓板的銅層表面，使暫時(shí)處于固化狀態(tài)的樹(shù)脂再熔融后，進(jìn)行涂布來(lái)設(shè)置 構(gòu)成保護(hù)層5的樹(shù)脂層，從而得到在兩面具有保護(hù)層5的第1帶有保護(hù)層的覆銅層壓板1。 [0047]該保護(hù)層形成方法B中，作為以上述再熔融的方法使用的樹(shù)脂成分，優(yōu)選采用聚酰 亞胺、聚酰胺、聚酰胺酰亞胺、聚苯并咪唑、聚醚砜、液晶聚合物、聚甲基戊烯、間規(guī)聚苯乙 烯、聚醚醚酮、聚砜、聚苯硫醚、聚醚酰亞胺、環(huán)烯烴、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸 丁二醇酯、超高分子量聚乙烯、聚偏氟乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚烯烴、氟樹(shù)脂、乙烯-四 氟乙烯共聚物、聚縮醛、聚碳酸酯、聚苯醚、聚芳酯、酚氧樹(shù)脂、苯乙烯-丁二烯共聚物等。
[0048] 保護(hù)層形成方法C:根據(jù)該方法，本發(fā)明的第1帶有保護(hù)層的覆銅層壓板1中，構(gòu)成 保護(hù)層5的樹(shù)脂層是層壓包含上述樹(shù)脂成分的樹(shù)脂薄膜得到的，并優(yōu)選采用以下的方法。
[0049] 此時(shí)，優(yōu)選用"帶有樹(shù)脂層的銅箱"來(lái)得到本發(fā)明的帶有保護(hù)層的覆銅層壓板。該 帶有樹(shù)脂層的銅箱是用在構(gòu)成保護(hù)層5的樹(shù)脂層的形成中可以使用的樹(shù)脂成分構(gòu)成的樹(shù)脂 薄膜，通過(guò)將該樹(shù)脂薄膜加熱壓接在銅箱的表面上等的層壓方法得到的。隨后，用該帶有樹(shù) 脂層的銅箱，在半固化片等絕緣層構(gòu)成材料4的兩面進(jìn)行層壓，并使帶有樹(shù)脂層的銅箱的銅 箱側(cè)與絕緣層構(gòu)成材料相接觸，從而可以得到表面具有樹(shù)脂薄膜構(gòu)成的、構(gòu)成保護(hù)層5的樹(shù) 脂層的第1帶有保護(hù)層的覆銅層壓板1。用該帶有樹(shù)脂層的銅箱可以得到與在保護(hù)層形成方 法A中提到的相同的效果。
[0050] 并且，也優(yōu)選用兩面覆銅層壓板來(lái)得到本發(fā)明的第1帶有保護(hù)層的覆銅層壓板。 即，在兩面覆銅層壓板的銅層表面進(jìn)行加熱壓接該樹(shù)脂薄膜等的層壓，在表面設(shè)置由樹(shù)脂 薄膜構(gòu)成的構(gòu)成保護(hù)層5的樹(shù)脂層，從而可以得到本發(fā)明的第1帶有保護(hù)層的覆銅層壓板1。 進(jìn)而，依次配置半固化片等絕緣層構(gòu)成材料、銅箱、樹(shù)脂薄膜并進(jìn)行一次性層壓，從而可以 得到兩面具有保護(hù)層5的第1帶有保護(hù)層的覆銅層壓板1。
[0051] 作為在該保護(hù)層形成方法C中使用的構(gòu)成樹(shù)脂薄膜的樹(shù)脂成分，優(yōu)選使用聚酰亞 胺、聚酰胺、聚酰胺酰亞胺、聚苯并咪唑、聚醚砜、液晶聚合物、間規(guī)聚苯乙烯、聚醚醚酮、聚 砜、聚苯硫醚、聚醚酰亞胺、環(huán)烯烴、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、超高 分子量聚乙烯、聚偏氟乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚烯烴、氟樹(shù)脂、乙烯-四氟乙烯共聚物、 聚縮醛、聚碳酸酯、聚苯醚、聚芳酯、酚氧樹(shù)脂、苯乙烯-丁二烯共聚物等。
[0052]本發(fā)明的第2帶有保護(hù)層的覆銅層壓板
[0053]本發(fā)明的第2帶有保護(hù)層的覆銅層壓板的保護(hù)層5由樹(shù)脂層構(gòu)成，該樹(shù)脂層由"樹(shù) 脂薄膜層"和"粘合層"構(gòu)成。就該第2帶有保護(hù)層的覆銅層壓板1而言，在用第1帶有保護(hù)層 的覆銅層壓板的保護(hù)層形成方法C得到的保護(hù)層5(單一樹(shù)脂層)與覆銅層壓板的銅層3之間 配置有粘合層。通過(guò)形成該結(jié)構(gòu)，保護(hù)層的粘合強(qiáng)度由粘合劑控制，樹(shù)脂薄膜層的物性的選 擇面變大。
[0054]該樹(shù)脂薄膜可以使用在上述"第1帶有保護(hù)層的覆銅層壓板"中列舉的樹(shù)脂成分。 進(jìn)而，粘合層中優(yōu)選使用含有選自橡膠類材料、硅樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂中的1種以上的成分。就 含有這種樹(shù)脂成分的粘合層而言，承受覆銅層壓板制造時(shí)采用的最高溫度(240°C左右）的 熱時(shí)也能夠維持粘合性，且從銅層表面剝離保護(hù)層5時(shí)，可以在覆銅層壓板表面不殘留有粘 合層的前提下剝離去除保護(hù)層5。并且，作為該粘合層，可以通過(guò)將第2帶有保護(hù)層的覆銅層 壓板1浸漬在水中、或在保護(hù)層5的表面照射UV等方法使粘合層的樹(shù)脂成分的粘合力降低或 使粘合力消失。
[0055] 就以上提到的粘合層的厚度及樹(shù)脂薄膜的厚度而言，可以在上述保護(hù)層5的總厚 度為2μπι~50μπι的范圍進(jìn)行調(diào)整。在該范圍，粘合層的厚度優(yōu)選為2μπι~45μπι。粘合層的厚度 為2μπι以上時(shí)，粘合穩(wěn)定性顯著提高，因而是優(yōu)選的。另一方面，粘合層的厚度為45μπι以下 時(shí)，鉆孔加工時(shí)粘合層在鉆頭刃上的粘合量少，可以穩(wěn)定鉆頭的切削性。
[0056] 作為第2帶有保護(hù)層的覆銅層壓板1的制造方法，可以是以下兩種方法。第一種是 預(yù)先準(zhǔn)備"帶有樹(shù)脂薄膜層及粘合層的銅箱"，在半固化片等絕緣層構(gòu)成材料4的兩面層壓 該銅箱的方法。采用該方法時(shí)，可以防止層壓絕緣層構(gòu)成材料4時(shí)在銅箱的表面生成的異物 或破損。
[0057] 并且，另一種是在用絕緣層構(gòu)成材料4及銅箱形成的兩面覆銅層壓板的兩面涂布 粘合層后，再層壓樹(shù)脂薄膜的方法。采用該方法時(shí)，例如，構(gòu)成圖3所示的sPCBl~SPCB4的前 體物的兩面覆銅層壓板可以用相同的工序制造，可以提高層壓體整體的的生產(chǎn)效率。
[0058]第3帶有保護(hù)層的覆銅層壓板
[0059] 第3帶有保護(hù)層的覆銅層壓板中，保護(hù)層在其表面具有增強(qiáng)金屬層，作為2層結(jié)構(gòu) 的保護(hù)層具有"增強(qiáng)金屬層/樹(shù)脂薄膜層"的層結(jié)構(gòu)，或作為3層結(jié)構(gòu)的保護(hù)層具有"增強(qiáng)金 屬層/樹(shù)脂薄膜層/粘合層"的層結(jié)構(gòu)。通過(guò)具備增強(qiáng)金屬箱，可以切實(shí)地減少保護(hù)層剝離工 序中保護(hù)層5的破壞不良的問(wèn)題。
[0060] 第3帶有保護(hù)層的覆銅層壓板的制造中可以使用"帶有樹(shù)脂薄膜層的增強(qiáng)金屬 箱"、或"帶有樹(shù)脂層及粘合層的增強(qiáng)金屬箱"。出于確保良好的鉆孔加工性能的觀點(diǎn)，該增 強(qiáng)金屬箱優(yōu)選使用由銅、銅合金、鋁、鋁合金、鎳、鎳合金中的任意成分構(gòu)成的金屬箱。進(jìn)而， 在保護(hù)層5的總厚度為3μηι~50μηι的前提下，該增強(qiáng)金屬箱的厚度優(yōu)選為Ιμπι~35μηι。增強(qiáng)金 屬箱的厚度為Ιμπι以上時(shí)，保護(hù)層5的增強(qiáng)效果顯著，構(gòu)成剝離保護(hù)層時(shí)同時(shí)被剝離的增強(qiáng) 金屬層的金屬箱不會(huì)產(chǎn)生破損，因而是優(yōu)選的。另一方面，增強(qiáng)金屬箱的厚度為35μπι以下 時(shí)，鉆孔加工時(shí)的負(fù)荷小，可以形成高精度的導(dǎo)電阻斷部位形成用通孔。
[0061] 并且，第3帶有保護(hù)層的覆銅層壓板的保護(hù)層具有"增強(qiáng)金屬層/樹(shù)脂薄膜層/粘合 層"的層結(jié)構(gòu)時(shí)，出于保護(hù)層的剛性保持和阻鍍劑突出部的高度差抵消性能(絕緣層產(chǎn)生的 凹凸的平坦性)的觀點(diǎn)，在保護(hù)層5的總厚度為4μπι~50μπι的前提下，優(yōu)選增強(qiáng)金屬層厚度為 Ιμπι~35μηι的范圍、樹(shù)脂薄膜層厚度為Ιμπι~35μηι的范圍、粘合層厚度為2μηι~45μηι的范圍。
[0062] 對(duì)于這里提到的第3帶有保護(hù)層的覆銅層壓板的制造中使用的覆銅層壓板的銅層 表面，可以實(shí)施采用咪唑、三唑、苯并三唑等的有機(jī)防銹處理。
[0063]第4帶有保護(hù)層的覆銅層壓板
[0064] 本發(fā)明的第4帶有保護(hù)層的覆銅層壓板中，保護(hù)層在上述的樹(shù)脂層及增強(qiáng)金屬層 中的增強(qiáng)金屬層的表面具有剝離層。保護(hù)層的層結(jié)構(gòu)為"樹(shù)脂薄膜層/增強(qiáng)金屬層/剝離 層"、或"粘合層/樹(shù)脂薄膜層/增強(qiáng)金屬層/剝離層"。通過(guò)采用該層結(jié)構(gòu)，用帶有載體箱的極 薄金屬層作為增強(qiáng)金屬層，形成保護(hù)層后剝離載體箱，從而在保護(hù)層形成時(shí)及帶有保護(hù)層 的覆銅層壓板形成時(shí)，構(gòu)成保護(hù)層前體物的片材在操作時(shí)不會(huì)發(fā)生破損等。該第4帶有保護(hù) 層的覆銅層壓板的保護(hù)層5優(yōu)選用以下的方法形成。
[0065] 制造該第4帶有保護(hù)層的覆銅層壓板時(shí)，可以用具有"增強(qiáng)金屬層/剝離層/載體 箱"的層結(jié)構(gòu)的復(fù)合金屬箱來(lái)形成。用該復(fù)合金屬箱預(yù)先形成構(gòu)成"樹(shù)脂薄膜層/增強(qiáng)金屬 層/剝離層/載體箱"乃至"粘合層/樹(shù)脂薄膜層/增強(qiáng)金屬層/剝離層/載體箱"的層結(jié)構(gòu)的 "帶有樹(shù)脂薄膜層的復(fù)合金屬箱"，將該金屬箱層壓在兩面覆銅板上，隨后剝離載體箱來(lái)形 成第4帶有保護(hù)層的覆銅層壓板。
[0066] 作為該載體箱，優(yōu)選采用由銅、銅合金、鎳、鎳合金中的任意成分構(gòu)成，厚度8μηι~ 35μπι的載體箱。通過(guò)使載體箱的厚度為8μπι以上，輔助金屬層的操作性顯著提高。另一方面， 將載體箱的厚度控制在35μπι以下是為了防止因載體箱剝離時(shí)的彎曲等引起的輔助金屬層 產(chǎn)生凹陷的情況。優(yōu)選在該載體箱的表面實(shí)施硅烷偶聯(lián)劑處理。作為此時(shí)的硅烷偶聯(lián)劑，可 以使用烯烴官能性硅烷、環(huán)氧基官能性硅烷、乙烯基官能性硅烷、丙烯酸基官能性硅烷、氨 基官能性硅烷及疏基官能性硅烷中的任意一種。
[0067] 第4帶有保護(hù)層的覆銅層壓板中，出于載體箱剝離時(shí)的增強(qiáng)金屬的破損防止和鉆 孔加工性的觀點(diǎn)，增強(qiáng)金屬層的厚度優(yōu)選為在Ιμηι~35μηι的范圍。而且，剝離層可以是有機(jī) 剝離層及無(wú)機(jī)剝離層中的任意一種。作為用于有機(jī)剝離層的成分例子，可以列舉含氮有機(jī) 化合物、含硫有機(jī)化合物、羧酸等。作為含氮有機(jī)化合物的例子，可以列舉三唑化合物、咪唑 化合物等，出于剝離性易于穩(wěn)定的觀點(diǎn)，在其中優(yōu)選三唑化合物。作為三唑化合物的例子， 可以列舉1，2,3_苯并三唑、羧基苯并三唑、Ν'，Ν'_雙(苯并三唑基甲基)脲、1Η-1，2,4-三唑 及3-氨基-1Η-1，2，4-三唑等。作為含硫有機(jī)化合物的例子，可以列舉巰基苯并噻唑、三聚硫 氰酸、2-巰基苯并咪唑等。作為羧酸的例子，可以列舉單羧酸、二羧酸等。另一方面，作為用 于無(wú)機(jī)剝離層的無(wú)機(jī)成分的例子，可以列舉附、]\1〇、(：〇、0、？6、11、1、？、211、鍍絡(luò)處理膜等。出 于確保剝離強(qiáng)度的穩(wěn)定性、減少剝離后的殘?jiān)挠^點(diǎn)，剝離層的厚度優(yōu)選為lnm~Ιμπι，更優(yōu) 選為5nm~500nm。此外，剝離層與載體箱的剝離強(qiáng)度優(yōu)選為lgf/cm~100gf/cm，更優(yōu)選為 3gf/cm ~50gf/cm，進(jìn)一步優(yōu)選為 5gf/cm ~10gf/cm。
[0068] 就第4帶有保護(hù)層的覆銅層壓板的保護(hù)層而言，在總厚度為4~50μπι的范圍內(nèi)，出 于保護(hù)層的剛性保持和阻鍍劑突出部處的絕緣樹(shù)脂層的高度差抵消性的觀點(diǎn)，優(yōu)選增強(qiáng)金 屬層厚度為lym~35μηι、樹(shù)脂薄膜層厚度為Ιμηι~35μηι、粘合層厚度為2μηι~45μηι。尤其是，考 慮到用帶有載體箱的極薄銅箱的極薄銅箱作為增強(qiáng)金屬層的情況，出于保護(hù)層操作性和剛 性保持的觀點(diǎn)，增強(qiáng)金屬層的厚度優(yōu)選為1~8μηι，更優(yōu)選為1~5μηι。
[0069] 采用帶有保護(hù)層的覆銅層壓板的印刷線路板的形成方法
[0070] 以下，說(shuō)明本發(fā)明的帶有保護(hù)層的覆銅層壓板1的使用概念。由圖1(B)可知，本發(fā) 明的帶有保護(hù)層的覆銅層壓板1在具有構(gòu)成該保護(hù)層5的樹(shù)脂層的前提下，利用鉆孔加工來(lái) 形成導(dǎo)電阻斷部位形成用通孔6。該鉆孔加工后，優(yōu)選實(shí)施除膠渣處理，從而去除導(dǎo)電阻斷 部位形成用通孔6的內(nèi)壁面的膠渣。
[0071] 其次，圖1(C)示出了在用鉆孔加工形成的導(dǎo)電阻斷部位形成用通孔6內(nèi)，形成了用 于部分阻斷電性層間導(dǎo)通的導(dǎo)電阻斷部位2后的狀態(tài)。就此時(shí)的導(dǎo)電阻斷部位2的形成而 言，如上述專利文獻(xiàn)1所述，優(yōu)選使用可用作為阻鍍劑的漿料或粘稠液體。此外，阻鍍劑是指 用于形成不析出鍍料的部位的制劑，可用于形成導(dǎo)電阻斷部位2的阻鍍劑成分有硅樹(shù)脂、聚 乙烯樹(shù)脂、氟碳樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂等。進(jìn)而，該阻鍍劑成分在導(dǎo)電阻斷部位形成 用通孔6內(nèi)部的填充是用印刷、絲網(wǎng)印刷、針頭點(diǎn)膠等填充方法來(lái)進(jìn)行。采用這種填充方法 時(shí)，在圖1(C)所示的導(dǎo)電阻斷部位2形成后，包括導(dǎo)電阻斷部位形成用通孔6的開(kāi)口部的周 圍在內(nèi)，在保護(hù)層5的表面殘留有阻鍍劑。
[0072]進(jìn)而，形成導(dǎo)電阻斷部位2后，將保護(hù)層5從銅層3的表面剝離，形成電路來(lái)得到圖1 (D)所示狀態(tài)的印刷線路板sPCB3。此外，電路形成可以采用任意一種方法。例如，可以采用 在圖1(C)所示的狀態(tài)，去除待形成電路的表面的保護(hù)層5,在該表面貼合蝕刻阻劑后，將電 路圖形曝光、顯影，隨后進(jìn)行蝕刻，剝離蝕刻阻劑來(lái)在一面?zhèn)刃纬呻娐?，隨后在任意階段剝 離殘留在另一面?zhèn)壬系谋Ｗo(hù)層5等的方法。需說(shuō)明的是，這種只對(duì)一面?zhèn)鹊你~層3進(jìn)行蝕刻 加工的方法優(yōu)選適用于圖3所示的、在多層印刷線路板的最外層設(shè)置具有導(dǎo)電阻斷部位2的 印刷線路板sPCBl、印刷線路板sPCB4的情形。以下，說(shuō)明實(shí)施例及比較例。
[0073] 實(shí)施例1
[0074]帶有保護(hù)層的覆銅層壓板的制作:實(shí)施例1中，制作了保護(hù)層由單層的聚苯并咪唑 樹(shù)脂薄膜構(gòu)成的層壓板。用含有10重量％的聚苯并咪唑的二甲基乙酰胺溶液(Advanced Materials公司制，商品名MRS0810H)作為樹(shù)脂清漆，用刮刀涂布器將該樹(shù)脂清漆涂布在厚 度35μπι的電解銅箱的光澤面后，在150ΓΧ5分鐘的加熱條件下干燥，得到了一面具有厚度 15μπι的構(gòu)成保護(hù)層5的樹(shù)脂層的帶有保護(hù)層的銅箱。
[0075]在溫度200°C、X60分鐘、沖壓壓力30kgf/cm2的條件下，將該帶有保護(hù)層的銅箱的 銅箱側(cè)層壓在厚度〇.2mm的半固化片的兩面，制作了兩面具有厚度15μπι的保護(hù)層5的第1帶 有保護(hù)層的覆銅層壓板1。
[0076] 保護(hù)層的評(píng)價(jià):作為保護(hù)層5的剝離評(píng)價(jià)，基于保護(hù)層的"剝離強(qiáng)度"、剝離時(shí)的"剝 離性"、及基于保護(hù)層厚度的"內(nèi)層導(dǎo)體的平坦性"來(lái)進(jìn)行。以下的實(shí)施例及比較例中也進(jìn)行 了該保護(hù)層的剝離評(píng)價(jià)，表1中一并示出了該結(jié)果與其他實(shí)施例及比較例的結(jié)果。
[0077] 實(shí)施例2
[0078] 帶有保護(hù)層的覆銅層壓板的制作:實(shí)施例2中，制作了保護(hù)層由單層的聚醚砜樹(shù)脂 薄膜構(gòu)成的層壓板。用含有20重量％的聚醚砜的二甲基乙酰胺溶液(住友化學(xué)工業(yè)株式會(huì) 社制，商品名PES-5003P)來(lái)代替實(shí)施例1的樹(shù)脂清漆，得到與實(shí)施例1相同的、一面具有厚度 20μπι的構(gòu)成保護(hù)層5的樹(shù)脂層的帶有保護(hù)層的銅箱后，與實(shí)施例1相同地制作了第1帶有保 護(hù)層的覆銅層壓板1。
[0079] 實(shí)施例3
[0080]帶有保護(hù)層的覆銅層壓板的制作:實(shí)施例3中，制作了保護(hù)層由單層的聚甲基戊烯 樹(shù)脂薄膜構(gòu)成的層壓板。用聚甲基戊烯薄膜(三井化學(xué)株式會(huì)社制，商品名Opulent)來(lái)代替 實(shí)施例1的樹(shù)脂清漆，在溫度90°CX10分鐘、沖壓壓力lOkgf/cm 2的條件下，將該聚甲基戊烯 薄膜層壓在厚度35μπι的電解銅箱的光澤面上，得到一面具有厚度25μπι的構(gòu)成保護(hù)層5的樹(shù) 脂層的帶有保護(hù)層的銅箱后，與實(shí)施例1相同地制作了第1帶有保護(hù)層的覆銅層壓板1。
[0081 ] 實(shí)施例4
[0082] 帶有保護(hù)層的覆銅層壓板的制作:實(shí)施例4中，制作了保護(hù)層由單層的乙烯-四氟 乙烯共聚物樹(shù)脂薄膜構(gòu)成的層壓板。用乙烯-四氟乙烯共聚物薄膜(旭硝子株式會(huì)社制，商 品名AFLEX)來(lái)代替實(shí)施例1的樹(shù)脂清漆，用與實(shí)施例3相同的條件，將該乙烯-四氟乙烯共聚 物薄膜層壓在厚度35μπι的電解銅箱的光澤面上，得到一面具有厚度25μπι的構(gòu)成保護(hù)層5的 樹(shù)脂層的帶有保護(hù)層的銅箱后，與實(shí)施例1相同地制作了第1帶有保護(hù)層的覆銅層壓板1。
[0083] 實(shí)施例5
[0084] 帶有保護(hù)層的覆銅層壓板的制作:該實(shí)施例5中，制作了保護(hù)層由聚酰亞胺樹(shù)脂薄 膜層和粘合劑層構(gòu)成的層壓板。用帶有粘合性粘合劑的聚酰亞胺樹(shù)脂薄膜(株式會(huì)社寺岡 制作所制，商品名Kapton(注冊(cè)商標(biāo))膠帶)來(lái)代替實(shí)施例4的樹(shù)脂薄膜，在厚度35μπι的電解 銅箱的光澤面上進(jìn)行層壓，得到一面具有總厚度50μπι的構(gòu)成保護(hù)層5的樹(shù)脂層的帶有保護(hù) 層的銅箱后，與實(shí)施例1相同地制作了第2帶有保護(hù)層的覆銅層壓板1。
[0085] 實(shí)施例6
[0086] 帶有保護(hù)層的覆銅層壓板的制作:該實(shí)施例6中，制作了保護(hù)層由聚苯醚樹(shù)脂薄膜 層和增強(qiáng)金屬層構(gòu)成的層壓板。將聚苯醚15重量％、苯乙烯-丁二烯共聚物85重量％的混合 物溶解在甲苯中后，將固含量調(diào)整為20重量％來(lái)作為樹(shù)脂清漆，用刮刀涂布器將該樹(shù)脂清 漆涂布在厚度12μπι的電解銅箱的粗糙面上，并使樹(shù)脂薄膜層的厚度為7μπι，在130°CX2分鐘 的加熱條件進(jìn)行干燥后形成了樹(shù)脂薄膜層。隨后，在該樹(shù)脂薄膜層的表面抵接厚度18μπι的 電解銅箱的光澤面，熱層壓后得到了具有電解銅箱(厚度12μπι)/樹(shù)脂薄膜層/電解銅箱(厚 度18μπι)的層結(jié)構(gòu)的帶有保護(hù)層的銅箱。
[0087] 在溫度200°C、X60分鐘、沖壓壓力30kgf/cm2的條件下，將該帶有保護(hù)層的銅箱的 電解銅箱(厚度18μπι)側(cè)層壓在厚度0.2mm的半固化片的兩面上，制作了兩面具有總厚度為 19μπι的"電解銅箱(厚度12μπι)/樹(shù)脂層(厚度7μπ〇"的2層結(jié)構(gòu)的保護(hù)層5的第3帶有保護(hù)層的 覆銅層壓板1。
[0088] 實(shí)施例7
[0089] 帶有保護(hù)層的覆銅層壓板的制作:該實(shí)施例7中，制作了保護(hù)層由"樹(shù)脂薄膜層/增 強(qiáng)金屬層/剝離層/載體箱"構(gòu)成的層壓板。首先，用帶有載體箱的電解銅箱來(lái)作為具有"增 強(qiáng)金屬層/剝離層/載體箱"的層結(jié)構(gòu)的復(fù)合金屬箱。就該帶有載體箱的電解銅箱而言，是經(jīng) 由"用羧基苯并三唑形成的剝離層"層壓了"構(gòu)成增強(qiáng)金屬層的極薄銅箱(厚度3μπ〇"與"作 為載體箱的銅箱(厚度18Μ1)"的電解銅箱。
[0090] 隨后，用刮刀涂布器，在帶有載體箱的電解銅箱(復(fù)合金屬箱）的極薄銅箱表面涂 布厚度15μπι的與實(shí)施例1相同的樹(shù)脂清漆，從而形成了樹(shù)脂薄膜層。在150ΓΧ5分鐘的加熱 條件干燥后，得到了一面具有厚度15Μ1的構(gòu)成保護(hù)層5的樹(shù)脂層，并具有"樹(shù)脂薄膜層/增強(qiáng) 金屬層/剝離層/載體箱"的層結(jié)構(gòu)的帶有保護(hù)層的復(fù)合金屬箱。
[0091] 隨后，將厚度18μπι的電解銅箱的光澤面抵接在樹(shù)脂層的表面，熱層壓后得到了具 有電解銅箱(厚度18μπι)/樹(shù)脂薄膜層/增強(qiáng)金屬層(厚度3μπι)/剝離層/載體箱的層結(jié)構(gòu)的保 護(hù)層前體物。在溫度200 °C、X 60分鐘、沖壓壓力30kgf/cm2的條件，將厚度0.1mm的半固化片 層壓在該保護(hù)層前體物的電解銅箱(厚度18μπι)側(cè)，剝離載體箱后制作了兩面具有總厚度為 18μπι的、具有"樹(shù)脂薄膜層/增強(qiáng)金屬層/剝離層"3層結(jié)構(gòu)的保護(hù)層5的第4帶有保護(hù)層的覆 銅層壓板1。
[0092] 實(shí)施例8
[0093] 帶有保護(hù)層的覆銅層壓板的制作：該實(shí)施例8中，與實(shí)施例1相同地制作了兩面具 有厚度1〇μπι的保護(hù)層5的第1帶有保護(hù)層的覆銅層壓板1，其他與實(shí)施例1相同。
[0094] 比較例1
[0095] 帶有保護(hù)層的覆銅層壓板的制作：比較例1中，代替實(shí)施例1的樹(shù)脂，用環(huán)氧樹(shù)脂薄 膜層形成了保護(hù)層。作為樹(shù)脂清漆，將雙酚Α型環(huán)氧樹(shù)脂(商品名Epo Tohto YD-128,東都化 成株式會(huì)社制）79重量份、鄰甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂（商品名EPICLON N-680，DIC株式會(huì) 社制)6重量份、4，4 ' -二氨基二苯砜(商品名SEIKA⑶RE-S，和歌山精化工業(yè)株式會(huì)社制）15 重量份、固化促進(jìn)劑2-甲基咪唑（商品名2MZ，四國(guó)化成工業(yè)株式會(huì)社制）0.4重量份溶解在 甲乙酮與二甲基甲酰胺的混合溶劑中，制備了樹(shù)脂固含量為60重量％的樹(shù)脂清漆。隨后，用 該樹(shù)脂清漆，與實(shí)施例1相同地得到一面具有厚度5μπι的構(gòu)成保護(hù)層5的樹(shù)脂層的帶有保護(hù) 層的銅箱后，與實(shí)施例1相同地制作了帶有保護(hù)層的覆銅層壓板。
[0096] 比較例2
[0097] 比較例2中，除了將實(shí)施例1的由樹(shù)脂薄膜層構(gòu)成的保護(hù)層的厚度變更為Ιμπι以外， 其他與實(shí)施例1相同。
[0098] 比較例3
[0099] 比較例3中，除了將實(shí)施例1的由樹(shù)脂薄膜構(gòu)成的保護(hù)層的厚度變更為55μπι以外， 其他與實(shí)施例1相同
[0100]〈保護(hù)層的評(píng)價(jià)方法〉
[0101] 按照以下方式進(jìn)行保護(hù)層的評(píng)價(jià)。
[0102] 1)剝離強(qiáng)度測(cè)定
[0103] 在各實(shí)施例及比較例得到的帶有保護(hù)層的覆銅層壓板的表面，形成10mm寬的直線 狀的試驗(yàn)用保護(hù)層，測(cè)定了在速度5m/分鐘、角度90°進(jìn)行剝離時(shí)的剝離強(qiáng)度F(gf/cm)。此 時(shí)，按照下述級(jí)別判斷了剝離強(qiáng)度F(gf/cm)。
[0104] AA:5 彡F 彡 10(最好）
[0105] A:3 彡 F〈5乃至 10〈F 彡 50(良好）
[0106] B:1彡F〈3乃至50〈F彡100且可以剝離(可以使用）
[0107] C:不可剝離(不良）
[0108] 2)剝離性的評(píng)價(jià)
[0109] 求出從各實(shí)施例及比較例得到的10張帶有保護(hù)層的覆銅層壓板上剝離保護(hù)層時(shí) 的保護(hù)層的破損發(fā)生率P(%)后，按照下述級(jí)別進(jìn)行了判斷。
[0110] ΑΑ:Ρ = 0(最好）
[0111] Α:0〈Ρ 彡 10(良好）
[0112] B:10〈P 彡 50(可以使用）
[0113] C:50〈P乃至不可剝離(不良）
[0114] 3)內(nèi)層導(dǎo)體的平坦性評(píng)價(jià)
[0115] 在各實(shí)施例及比較例得到的帶有保護(hù)層的覆銅層壓板，用鉆頭形成0.3mm 口徑的 導(dǎo)電阻斷部位形成用通孔(貫通孔），在該孔內(nèi)填充阻鍍劑后，進(jìn)行了 150ΓΧ 120分鐘的干 燥、固化。隨后，剝離保護(hù)層后得到了覆銅層壓板。該覆銅層壓板中，在導(dǎo)電阻斷部位形成用 通孔的部位，自表面突出有與剝離的保護(hù)層厚度相當(dāng)高度的阻鍍劑。在該覆銅層壓板的兩 面，在溫度200°C、X60分鐘、沖壓壓力30kgf/cm 2的條件，經(jīng)由厚度100μπι的半固化片層壓兩 面覆銅板后，形成了作為印刷線路板的前體物的層壓板。隨后，進(jìn)行剖面觀察，測(cè)定了填充 有阻鍍劑的貫通孔正上方的內(nèi)層導(dǎo)體與沒(méi)有填充阻鍍劑的內(nèi)層導(dǎo)體的高度差S(ym)。并且， 根據(jù)高度差S(ym)的值，按照下述級(jí)別進(jìn)行了判斷。
[0116] A:0 彡 S〈15(良好）
[0117] B:15 彡 S〈30(可以使用）
[0118] C:30彡S或無(wú)法制造樣品（不良）
[0119] 4)綜合判斷
[0120] 根據(jù)上述評(píng)價(jià)級(jí)別，按照下述的判斷基準(zhǔn)做了綜合判斷。
[0121] C:C級(jí)別為1以上(不良）
[0122] B:B級(jí)別為1以上(可以使用）
[0123] AA:AA級(jí)別為2以上(最好）
[0124] A:上述AA、B、C級(jí)別以外（良好）
[0125] 〈實(shí)施例與比較例的對(duì)比〉
[0126] 以下，基于表1的內(nèi)容進(jìn)行實(shí)施例與比較例的對(duì)比。
[0128]由表1可知，就構(gòu)成保護(hù)層的樹(shù)脂薄膜層的材料在本發(fā)明范圍內(nèi)的例子而言，剝離 強(qiáng)度及剝離性良好。并且，就保護(hù)層的厚度在本發(fā)明范圍內(nèi)的例子而言，剝離性良好的同 時(shí)，內(nèi)層導(dǎo)體的高度差也小。并且，厚度在本發(fā)明范圍內(nèi)且具有增強(qiáng)金屬層時(shí)，剝離時(shí)的破 損發(fā)生率為〇,顯示了非常好的結(jié)果。
[0129] 工業(yè)實(shí)用性
[0130] 由以上可知，根據(jù)本發(fā)明的帶有保護(hù)層的覆銅層壓板，直至利用鉆孔加工形成導(dǎo) 電阻斷部位形成用通孔及在該導(dǎo)電阻斷部位形成用通孔內(nèi)填充阻鍍劑結(jié)束為止，在該覆銅 層壓板的表面存在保護(hù)層，隨后剝離去除該保護(hù)層。因此，可以完全去除在填充了阻鍍劑的 導(dǎo)電阻斷部位形成用通孔的開(kāi)口部周圍附著殘留的阻鍍劑成分。因此，適于應(yīng)用在專利文 獻(xiàn)1記載的多層印刷線路板的制造方法中并通過(guò)一次性層壓來(lái)制造印刷線路板。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種帶有保護(hù)層的覆銅層壓板，該覆銅層壓板是具有電氣阻斷貫通孔的導(dǎo)電阻斷部 位的用于印刷線路板的覆銅層壓板，其特征在于， 該覆銅層壓板中形成有導(dǎo)電阻斷部位形成用通孔，并在表面具有在該導(dǎo)電阻斷部位形 成用通孔填充阻鍍劑后可以剝離的保護(hù)層。2. 如權(quán)利要求1所述的帶有保護(hù)層的覆銅層壓板，其中，所述保護(hù)層具有從承受160Γ ~240 °C X 60分鐘~120分鐘的熱負(fù)荷后的覆銅層壓板的表面可以剝離的樹(shù)脂層。3. 如權(quán)利要求1或2所述的帶有保護(hù)層的覆銅層壓板，其中，所述樹(shù)脂層具有樹(shù)脂薄膜 層，該樹(shù)脂薄膜層含有選自聚酰亞胺、聚酰胺、聚酰胺酰亞胺、聚苯并咪唑、聚醚砜、液晶聚 合物、間規(guī)聚苯乙烯、聚醚醚酮、聚砜、聚苯硫醚、聚醚酰亞胺、環(huán)烯烴、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇 酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚甲基戊烯、超高分子量聚乙烯、聚偏氟乙烯、聚萘二甲酸乙二 醇酯、聚烯烴、氟樹(shù)脂、乙烯-四氟乙烯共聚物、聚縮醛、聚碳酸酯、聚苯醚、聚芳酯、酚氧樹(shù) 月旨、苯乙烯-丁二烯共聚物中的1種或2種以上。4. 如權(quán)利要求2或3所述的帶有保護(hù)層的覆銅層壓板，其中，所述樹(shù)脂層由所述樹(shù)脂薄 膜層和在樹(shù)脂薄膜表面形成的粘合劑層構(gòu)成，該粘合劑層是從所述覆銅層壓板的表面可以 剝離的層。5. 如權(quán)利要求4所述的帶有保護(hù)層的覆銅層壓板，其中，所述粘合層含有選自橡膠類材 料、硅樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂中的1種或2種以上成分。6. 如權(quán)利要求1~5中任意一項(xiàng)所述的帶有保護(hù)層的覆銅層壓板，其中，所述保護(hù)層具 有所述樹(shù)脂層和位于該樹(shù)脂層的外表面?zhèn)鹊脑鰪?qiáng)金屬層。7. 如權(quán)利要求6所述的帶有保護(hù)層的覆銅層壓板，其中，所述保護(hù)層由所述樹(shù)脂層、位 于所述樹(shù)脂層的外表面?zhèn)鹊脑鰪?qiáng)金屬層和位于所述增強(qiáng)金屬層的外表面?zhèn)鹊膭冸x層構(gòu)成。8. 如權(quán)利要求6或7所述的帶有保護(hù)層的覆銅層壓板，其中，所述增強(qiáng)金屬層由銅、銅合 金、錯(cuò)、錯(cuò)合金、鎳、鎳合金中的任意成分構(gòu)成。9. 如權(quán)利要求7所述的帶有保護(hù)層的覆銅層壓板，其中，所述剝離層由混合選自含氮有 機(jī)化合物、含硫有機(jī)化合物、羧酸中的1種或2種以上的有機(jī)試劑構(gòu)成。10. -種多層印刷線路板，其特征在于，該多層印刷線路板是用權(quán)利要求1~9中任意一 項(xiàng)所述的帶有保護(hù)層的覆銅層壓板得到的。
【文檔編號(hào)】H05K3/42GK106031310SQ201580009095
【公開(kāi)日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2015年2月19日
【發(fā)明人】桑子富士夫, 松島敏文, 細(xì)井俊宏, 立岡步
【申請(qǐng)人】三井金屬礦業(yè)株式會(huì)社