監(jiān)控多層印刷線路板內(nèi)層層間偏移的測(cè)試片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種監(jiān)控多層印刷線路板內(nèi)層層間偏移的測(cè)試片。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品輕薄化、一體化、多功能化的發(fā)展趨勢(shì)，其對(duì)印刷電路軟硬結(jié)合板的制作工藝要求越來(lái)越高。順應(yīng)這種趨勢(shì)，具有多層內(nèi)層芯板應(yīng)用的印刷線路板會(huì)逐漸成為印刷電路板的重要部分。具有多層內(nèi)層芯板應(yīng)用印刷線路板，顧名思義就是內(nèi)層芯板數(shù)量>2層的印刷線路板，普通印刷線路板的內(nèi)層芯板數(shù)量<2層，其作用可以讓印刷線路板板厚更薄、層數(shù)更多、信號(hào)傳輸更快、成品尺寸更小等優(yōu)點(diǎn)。
[0003]目前多層印刷線路板在成品電性功能測(cè)試時(shí)發(fā)生短路，一般都能分析出原因，如內(nèi)層芯板偏移，但是不能分析出具體偏移的尺寸。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種監(jiān)控多層印刷線路板內(nèi)層層間偏移的測(cè)試片，對(duì)不良板偏移尺寸進(jìn)行分析并進(jìn)行有效地改善，減少不良品的產(chǎn)生。
[0005]按照本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，一種監(jiān)控多層印刷線路板內(nèi)層層間偏移的測(cè)試片，其特征是:包括測(cè)試片本體，測(cè)試片本體上設(shè)有多層內(nèi)層芯板偏移檢測(cè)線路，測(cè)試片本體表面設(shè)有外層電性測(cè)試點(diǎn)和測(cè)試塊，測(cè)試塊與印刷線路板的導(dǎo)通孔連接在一起，外層電性測(cè)試點(diǎn)的中心位置設(shè)有導(dǎo)通孔連接各層內(nèi)層芯板偏移檢測(cè)線路。
[0006]進(jìn)一步的，所述各層內(nèi)層芯板偏移檢測(cè)線路布置于導(dǎo)通孔的左右兩側(cè)，左右兩側(cè)的內(nèi)層芯板偏移檢測(cè)線路與導(dǎo)通孔的左右側(cè)之間具有偏移尺寸。
[0007]進(jìn)一步的，所述測(cè)試塊為多個(gè)，每個(gè)測(cè)試塊分別連接一個(gè)導(dǎo)通孔。
[0008]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是通過(guò)設(shè)計(jì)的測(cè)試片能夠監(jiān)控印刷線路板內(nèi)層層間偏移的具體尺寸。測(cè)試片通過(guò)設(shè)定不同內(nèi)層線到導(dǎo)通孔的尺寸，將內(nèi)層線和導(dǎo)通孔在外層做電性測(cè)試的測(cè)點(diǎn)，測(cè)量時(shí)有短路則表示有偏移。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型所述標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試片的主視圖。
[0010]圖2為圖1的側(cè)視圖。
[0011]圖3為圖1的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合具體附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0013]如圖1?圖所示，所述監(jiān)控多層印刷線路板內(nèi)層層間偏移的測(cè)試片包括測(cè)試片本體1、第一偏移檢測(cè)線路2、外層電性測(cè)試點(diǎn)3、第二偏移檢測(cè)線路4、測(cè)試塊5、第三偏移檢測(cè)線路6、導(dǎo)通孔7、第四偏移檢測(cè)線路8等。
[0014]如圖1?圖3所示，本實(shí)用新型包括測(cè)試片本體1，測(cè)試片本體I上設(shè)有多層內(nèi)層芯板偏移檢測(cè)線路(如圖1?圖3所示，第一偏移檢測(cè)線路2、第二偏移檢測(cè)線路4、第三偏移檢測(cè)線路6和第四偏移檢測(cè)線路8)，可以依實(shí)際印刷線路板的內(nèi)層數(shù)量對(duì)應(yīng)增減，本實(shí)施例中設(shè)計(jì)了 4層內(nèi)層芯板偏移檢測(cè)線路。所述測(cè)試片本體I表面設(shè)有圓形的外層電性測(cè)試點(diǎn)3和方形測(cè)試塊5，測(cè)試塊5與印刷線路板的導(dǎo)通孔7連接在一起，外層電性測(cè)試點(diǎn)3的中心位置設(shè)有導(dǎo)通孔連接各層內(nèi)層芯板偏移檢測(cè)線路。所述各層內(nèi)層芯板偏移檢測(cè)線路布置于導(dǎo)通孔7的左右兩側(cè)，左右兩側(cè)的內(nèi)層芯板偏移檢測(cè)線路與導(dǎo)通孔7的左右側(cè)之間具有偏移尺寸A，該尺寸A可以同時(shí)設(shè)置多個(gè)不同的尺寸，每個(gè)測(cè)試塊5相連的導(dǎo)通孔7設(shè)計(jì)為一個(gè)尺寸A，如圖3所示，設(shè)計(jì)了 0.2mm和0.23mm兩種。本實(shí)用新型將內(nèi)層線和導(dǎo)通孔在外層做電性測(cè)試的測(cè)點(diǎn)，測(cè)量時(shí)有短路則表示有偏移。
[0015]本實(shí)用新型的工作原理:在使用時(shí)，將測(cè)試塊5和外層電性測(cè)試點(diǎn)3設(shè)置為開(kāi)路；依實(shí)際印刷線路的內(nèi)層數(shù)量設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)層數(shù)的測(cè)試片于印刷線路板的折斷邊上，若測(cè)試塊5和某一層的內(nèi)層芯板偏移檢測(cè)線路的測(cè)試塊短路，則可判斷該層的內(nèi)層線路向左或向右偏移了A尺寸。由于內(nèi)層芯板偏移檢測(cè)線路和導(dǎo)通孔的左右距離可以設(shè)置為多個(gè)不同的尺寸，若設(shè)計(jì)為其它尺寸，則可判斷具體偏移尺寸，其它層則依此類(lèi)推。
[0016]當(dāng)印刷線路板有埋孔層時(shí)，只需在所述測(cè)試片本體上設(shè)置埋孔層測(cè)試線路和埋孔層測(cè)試塊，在成品時(shí)再做一些導(dǎo)通孔和對(duì)應(yīng)測(cè)試塊，則可在成品電性測(cè)試時(shí)監(jiān)控。
[0017]本實(shí)用新型的實(shí)施可監(jiān)控多層印刷線路板內(nèi)層層間偏移尺寸，測(cè)試片可以同時(shí)設(shè)計(jì)在印刷線路板的大板和小板上，外形尺寸小，不占空間，可以依不同類(lèi)型、尺寸、層數(shù)的印刷線路板做相應(yīng)調(diào)整，便于印刷線路板加工工廠管控品質(zhì)，改善和提升制程生產(chǎn)能力。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種監(jiān)控多層印刷線路板內(nèi)層層間偏移的測(cè)試片，其特征是:包括測(cè)試片本體(1)，測(cè)試片本體(I)上設(shè)有多層內(nèi)層芯板偏移檢測(cè)線路，測(cè)試片本體(I)表面設(shè)有外層電性測(cè)試點(diǎn)(3)和測(cè)試塊(5)，測(cè)試塊(5)與印刷線路板的導(dǎo)通孔(7)連接在一起，外層電性測(cè)試點(diǎn)(3 )的中心位置設(shè)有導(dǎo)通孔連接各層內(nèi)層芯板偏移檢測(cè)線路。2.如權(quán)利要求1所述的監(jiān)控多層印刷線路板內(nèi)層層間偏移的測(cè)試片，其特征是:所述各層內(nèi)層芯板偏移檢測(cè)線路布置于導(dǎo)通孔(7)的左右兩側(cè)，左右兩側(cè)的內(nèi)層芯板偏移檢測(cè)線路與導(dǎo)通孔(7)的左右側(cè)之間具有偏移尺寸。3.如權(quán)利要求1所述的監(jiān)控多層印刷線路板內(nèi)層層間偏移的測(cè)試片，其特征是:所述測(cè)試塊(5)為多個(gè)，每個(gè)測(cè)試塊(5)分別連接一個(gè)導(dǎo)通孔(7)。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種監(jiān)控多層印刷線路板內(nèi)層層間偏移的測(cè)試片，其特征是：包括測(cè)試片本體，測(cè)試片本體上設(shè)有多層內(nèi)層芯板偏移檢測(cè)線路，測(cè)試片本體表面設(shè)有外層電性測(cè)試點(diǎn)和測(cè)試塊，測(cè)試塊與印刷線路板的導(dǎo)通孔連接在一起，外層電性測(cè)試點(diǎn)的中心位置設(shè)有導(dǎo)通孔連接各層內(nèi)層芯板偏移檢測(cè)線路。所述各層內(nèi)層芯板偏移檢測(cè)線路布置于導(dǎo)通孔的左右兩側(cè)，左右兩側(cè)的內(nèi)層芯板偏移檢測(cè)線路與導(dǎo)通孔的左右側(cè)之間具有偏移尺寸。所述測(cè)試塊為多個(gè)，每個(gè)測(cè)試塊分別連接一個(gè)導(dǎo)通孔。本實(shí)用新型能夠?qū)Σ涣及迤瞥叽邕M(jìn)行分析并進(jìn)行有效地改善，減少不良品的產(chǎn)生。
【IPC分類(lèi)】G01B7/02
【公開(kāi)號(hào)】CN205192420
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520884244
【發(fā)明人】華福德
【申請(qǐng)人】高德（江蘇）電子科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年4月27日
【申請(qǐng)日】2015年11月6日