超厚銅電路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制造領(lǐng)域，特別是涉及一種超厚銅電路板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)向體積小、重量輕、立體安裝以及高連接可靠性的方向發(fā)展，超厚銅電路板需求越來越大，成為電路板制造主要增長點之一。
[0003]目前，大部分廠家只能制作銅厚小于60Z的厚銅電路板，對于80Z以上厚銅電路板的制作還難以達到其生產(chǎn)質(zhì)量的要求，產(chǎn)品良品率較低，性能難以保證。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，有必要提供一種良品率尚、性能可靠的超厚銅電路板及其制作方法。
[0005]—種超厚銅電路板的制作方法，采用的銅板包括線路圖形區(qū)域以及非線路圖形區(qū)域，制作方法包括如下步驟:
[0006](I)將所述銅板進行印濕膜和/或貼干膜操作，在所述銅板的第一面，曝光后顯影露出所述非線路圖形區(qū)域，并進行蝕刻操作，蝕刻掉所述銅板的部分厚度，由此在所述第一面形成凹槽，去除濕膜和/或干膜；
[0007](2)通過粘結(jié)層于所述第一面進行壓合步驟；
[0008](3)將步驟⑵得到的電路板進行鉆孔、孔金屬化操作后，進行印濕膜和/或貼干膜操作，然后在與所述第一面相對的第二面，曝光后顯影露出所述非線路圖形區(qū)域，并蝕刻掉所述非線路圖形區(qū)域剩余的銅板厚度，去除濕膜和/或干膜后，得到線路圖形；
[0009](4)將步驟(3)得到的電路板進行印阻焊:先對所述非線路圖形區(qū)域進行樹脂印刷，烘干后，再對電路板整板進行油墨印刷；
[0010](5)將步驟(4)得到的電路板進行后工序制作，即得所述超厚銅電路板。
[0011]本發(fā)明所述超厚銅電路板的制作方法，考慮到銅板太厚的問題，線路制作一次蝕刻時易過蝕，導(dǎo)致線路偏小，因此在線路制作時，先通過蝕刻部分銅板厚度，壓合后，再蝕刻其余部分銅板，以此形成線路圖形，可有效防止線路過蝕，在貼膜時優(yōu)選為在厚銅板上依次貼濕膜和干膜，可能進一步保證線路的完整性。
[0012]同時，在印阻焊步驟中，因銅厚過厚，非線路圖形區(qū)域和線路圖形區(qū)域有較大的落差，使用油墨絲印無法達到刮刀推1-2刀使油墨填滿基材，刮刀次數(shù)過多則會造成油墨入孔，或油墨過厚導(dǎo)致油墨起泡、掉油等品質(zhì)異常。
[0013]故本發(fā)明所述印阻焊步驟，分兩次制作阻焊，且兩次采用材料不一致:先在非線路圖形區(qū)域印樹脂替代油墨，填平非線路圖形區(qū)域與線路圖形區(qū)域的高度差，再印整板油墨。由此可以有效避免油墨入孔、油墨起泡、脫落等品質(zhì)異常。
[0014]在其中一個實施例中，所述粘結(jié)層由樹脂和載體(可具體為玻璃纖維布)組成，步驟(2)所述壓合步驟之前，先于所述凹槽內(nèi)填充由所述樹脂制成的粉末，填充的厚度為所述凹槽深度的1/3-1/2。
[0015]在本方法研究過程中還發(fā)現(xiàn)，在對各層板進行壓合步驟時，由于銅板較厚，形成的凹槽深度較大，即使采用含膠量很高(90%)的粘結(jié)層，也無法充分填添膠，容易出現(xiàn)空洞，產(chǎn)品可靠性會受影響，壓合后板面的平整度也難以保證。
[0016]基于此，本方法在壓合之前，先在線路之間凹槽處撒上一定厚度的樹脂粉末，該樹脂粉末與粘結(jié)層的樹脂組成一致，保證粉末與粘結(jié)層的耐熱溫度等性能相似，可有效保證壓合時凹槽的充分填膠，避免壓合后出現(xiàn)空洞現(xiàn)象，提高板面的平整度以及良品率。
[0017]在其中一個實施例中，于所述凹槽內(nèi)填充所述粉末后，先對所述粉末進行烘烤預(yù)固化，烘烤溫度為120-150°C，然后再進行所述壓合步驟。
[0018]在其中一個實施例中，所述樹脂為環(huán)氧樹脂。
[0019]在其中一個實施例中，所述粘結(jié)層為含膠量70-90 %的半固化片。采用該含膠量范圍的半固化片，可進一步保證凹槽充分填膠。
[0020]在其中一個實施例中，所述銅板的厚度為8-280Z，步驟(I)所述部分厚度為所述銅板總厚度的40-60%。OZ在電路板領(lǐng)域中為銅板厚度單位，可通過1Z = 35 μ m進行換笪弁O
[0021]在其中一個實施例中，步驟(I)和步驟(3)所述曝光之前，先對所述銅板進行印濕膜操作，并于70-80°C烘烤20-40min后，再貼干膜；步驟(I)和步驟(3)所述蝕刻后，去除濕膜和干膜。
[0022]對銅板先進行印濕膜操作，并在一定條件下烘烤預(yù)固化后再貼干膜，由此增強線路圖形區(qū)域在蝕刻過程中的抗蝕刻能力，然后進行曝光、蝕刻，可以減少干膜與濕膜脫落的情況出現(xiàn)，增加線路圖形區(qū)域的抗蝕刻能力，保證該區(qū)域的銅不被蝕刻掉，保證線路精度。
[0023]在其中一個實施例中，步驟(4)所述樹脂印刷的工藝為:采用36T或者43T絲網(wǎng)針對所述非線路圖形區(qū)域制作擋點網(wǎng)版，并利用所述擋點網(wǎng)版進行絲網(wǎng)印刷。在印刷時，通過調(diào)整進行對位后可適當(dāng)增大印刷壓力，使其下油量更大。
[0024]在其中一個實施例中，步驟(4)所述烘干的工藝為140_160°C烘烤1_1.5h。
[0025]本發(fā)明還提供所述的超厚銅電路板的制作方法制作得到的超厚銅電路板。
[0026]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果:
[0027]1、本發(fā)明所述超厚銅電路板的制作方法，在線路圖形制作時分兩次蝕刻線路，保證了線路的穩(wěn)定性，可避免一次蝕刻導(dǎo)致的過蝕問題，同時，阻焊分兩次制作，第一次先在非線路圖形區(qū)域印樹脂，第二次整板印油墨，可解決印油不均與阻焊空洞、阻焊掉油起泡等品質(zhì)異常問題。
[0028]2、通過進一步控制圖形制作的蝕刻工藝，可有效提尚銅板線路制作的精度，提尚電路板性能的可靠性；在壓合之前，先在線路之間的凹槽處撒上環(huán)氧樹脂粉可保證充分填膠，避免壓合后出現(xiàn)空洞現(xiàn)象，大大提高了產(chǎn)品的良品率。
[0029]3、本發(fā)明所述超厚銅電路板的制作方法，實現(xiàn)了 80Z以上銅板的制作，填補了多層超厚銅電路板業(yè)界無法制作的空白，且制作方法簡單，采用電路板常規(guī)設(shè)備即可做到，制作得到的超厚銅電路板良品率尚、性能可靠。
【附圖說明】
[0030]圖1為本發(fā)明一實施例中對銅板進行部分厚度蝕刻后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖2為將圖1所示部分厚度蝕刻后的銅板通過半固化片與芯板進行壓合后的電路板結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖3為將圖2所示電路板進行第二次蝕刻后的電路板結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖4為本發(fā)明一實施例制作得到的超厚銅電路板結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0034]以下結(jié)合具體實施例對本發(fā)明的超厚銅電路板及其制作方法作進一步詳細的說明。
[0035]實施例1
[0036]本實施例一種超厚銅電路板的制作方法，包括如下步驟:
[0037](I)銅板(厚度為80Z)下料，鉆定位孔后，先對所述銅板進行印濕膜操作，并于70-80°C烘烤20min后，再貼干膜，然后在所述銅板的第一面，曝光、顯影露出非線路圖形區(qū)域，通過蝕刻將銅板非線路圖形區(qū)域的銅皮蝕刻掉總銅板厚度的50%，形成凹槽，部分蝕刻后的銅板如圖1所示，然后對銅板進行去膜和蝕刻檢驗；
[0038](2)對下料后的芯板以及步驟(I)得到的銅板進行棕化，于步驟(I)所得銅板的凹槽內(nèi)填入環(huán)氧樹脂粉末，所述環(huán)氧樹脂粉末的填充厚度為所述凹槽深度的1/3，對所述環(huán)氧樹脂粉末進行烘烤預(yù)固化，烘烤溫度為120-150°C，然后通過含膠量70%的半固化片(生益ST115B，由環(huán)氧樹脂和玻璃纖維布組成)于所述第一面將銅板與芯板進行壓合，壓合后的電路板結(jié)構(gòu)如圖2所示，進行銑邊、去棕化、鉆孔、沉銅，然后按照步驟(I)的方法再于銅板的表面制作濕膜和干膜，在與所述第一面相對的第二面，曝光后顯影露出所述非線路圖形區(qū)域，并蝕刻掉所述非線路圖形區(qū)域剩余的銅板厚度，第二次蝕刻后的銅板如圖3所示，進行去膜和蝕刻檢驗，得到線路圖形；
[0039](3)采用與步驟(1)-(2)類似的方法制作其它銅層的線路圖形；
[0040](4)進行印阻焊:使用36T網(wǎng)版針對非線路圖形區(qū)域制作擋點網(wǎng)，并利用所述擋點網(wǎng)對電路板的一面進行樹脂的絲網(wǎng)印刷，所述樹脂可為電路板制作過程中常用的樹脂，如日本山容IR-6P型號，靜置，于150°C烘烤lh，進行磨板、檢驗，再以同樣的方法對另一面進行樹脂印刷和烘烤，檢驗后，對線路板的雙面進行整板油墨印刷；
[0041](5)按常規(guī)工藝進行后固化、表面處理、絲印字符、外形加工、測試、成品檢驗等工序，即得所述超厚銅電路板