本發(fā)明涉及線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種返洗阻焊塞孔的方法，主要用于返洗塞孔內(nèi)的阻焊油墨。

背景技術(shù)：

塞孔板是指根據(jù)線路的設(shè)計(jì)要求，對(duì)板上的部分小孔通過(guò)油墨塞孔制作而成的線路板。隨著電子工業(yè)的不斷發(fā)展，對(duì)線路板的外觀要求越來(lái)越嚴(yán)，在阻焊生產(chǎn)工序中，塞孔板經(jīng)阻焊烘烤后需要檢驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)塞孔不良或其他品質(zhì)問(wèn)題，則需要返洗重新處理。目前對(duì)于問(wèn)題塞孔板進(jìn)行返洗通常采用傳統(tǒng)方式，具體操作如下：將需要返洗重工的問(wèn)題塞孔板浸泡在清洗溶液中，之后取出通過(guò)高壓水槍沖洗，這種處理方式雖然可以去除問(wèn)題塞孔板表面的阻焊層，但是孔徑小于0.7mm的塞孔內(nèi)的油墨在浸泡過(guò)程中無(wú)法與清洗溶液反應(yīng)，導(dǎo)致孔內(nèi)后繼高壓水洗中無(wú)法沖洗干凈，而且塞孔板在清洗溶液中浸泡時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，容易傷及線路板的板面樹(shù)脂，若多次重復(fù)返洗，容易出現(xiàn)板面白斑或織紋顯露等其他品質(zhì)不良的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種返洗阻焊塞孔的方法，該方法實(shí)現(xiàn)了塞孔板孔內(nèi)的阻焊油墨的有效清理，能夠徹底解決了阻焊固化后小孔油墨返洗不凈品質(zhì)問(wèn)題。

為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下：

一種返洗阻焊塞孔的方法，其包括以下步驟：

a、將待返洗的塞孔板置于含有膨松劑的藥水槽中浸泡進(jìn)行膨松處理；

b、將經(jīng)膨松劑浸泡的塞孔板置于水洗槽中進(jìn)行水洗，去除板面的膨松劑；

c、將塞孔板置于含有NaOH溶液的返洗槽中浸泡；

d、將經(jīng)過(guò)步驟c處理的塞孔板置于水洗槽中進(jìn)行水洗；

e、采用高壓水槍對(duì)取出后的塞孔板進(jìn)行沖洗，清除塞孔及板面的油墨和NaOH溶液。

作為本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方式，所述步驟a的藥水槽中含有體積比為15～25％的膨松劑。

具體地，所述膨松劑優(yōu)選為羅門(mén)哈斯MLB211。

作為本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方式，所述步驟a的藥水槽還含有質(zhì)量比為3～5％的NaOH溶液。

進(jìn)一步地，所述步驟a的藥水槽溫度為70～80℃，塞孔板在藥水槽中的浸泡時(shí)間為10～20min。

作為本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式，所述步驟c中返洗槽中含有溫度為50～80℃、質(zhì)量比為8～10％的NaOH溶液，塞孔板在返洗槽中的浸泡時(shí)間為25～30min。

具體地，所述步驟e中采用壓力為15～20kg/cm²高壓水槍對(duì)取出后的塞孔板進(jìn)行沖洗3～5min，清除塞孔板中塞孔及板面的油墨。

進(jìn)一步地，本發(fā)明所述的返洗阻焊塞孔的方法還包括將塞孔板置于水平烘干機(jī)中對(duì)板面進(jìn)行烘干的步驟。

相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益效果在于：

本發(fā)明所述的返洗阻焊塞孔的方法先利用膨松原理對(duì)塞孔板塞孔內(nèi)的固化油墨進(jìn)行了膨松處理，再通過(guò)氫氧化鈉溶液與孔內(nèi)油墨充分反應(yīng)，從而保證了所有小孔內(nèi)油墨均可被藥水溶掉，此方法不僅可以處理固化后的孔內(nèi)油墨，同時(shí)還可以利用此方法處理掉銅面上固化的文字油墨。本發(fā)明所述的方法實(shí)現(xiàn)了塞孔板孔內(nèi)的阻焊油墨的有效清理，徹底解決了阻焊固化后小孔油墨返洗不凈而導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題，大大提高了返洗品質(zhì)，避免了傳統(tǒng)方法中因返洗時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而導(dǎo)致的基材發(fā)白或織紋顯露等品質(zhì)異常問(wèn)題；傳統(tǒng)方法返洗干凈小孔內(nèi)固化后的阻焊油墨所用的處理時(shí)間為50～60min，而采用本發(fā)明所述的方法處理時(shí)間為35～50min，處理效率提高了15-20％，由此可見(jiàn)本發(fā)明所述的方法可大大提高返洗效率。本發(fā)明的方法操作簡(jiǎn)單，無(wú)需增加其他設(shè)備，節(jié)約了成本。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明所述的返洗阻焊塞孔的方法的工藝流程圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

如圖1所示，為本發(fā)明所述的返洗阻焊塞孔的方法的工藝流程，該方法包括以下步驟：

a、將待返洗的塞孔板置于含有膨松劑的藥水槽中浸泡進(jìn)行膨松處理；

b、將經(jīng)膨松劑浸泡的塞孔板置于水洗槽中進(jìn)行水洗，去除板面的膨松劑；

c、將塞孔板置于含有NaOH溶液的返洗槽中浸泡；

d、將經(jīng)過(guò)步驟c處理的塞孔板置于水洗槽中進(jìn)行水洗；

e、采用高壓水槍對(duì)取出后的塞孔板進(jìn)行沖洗，清除塞孔及板面的油墨和NaOH溶液。

具體地，步驟a的藥水槽中含有體積比為15～25％的膨松劑質(zhì)量比為3～5％的NaOH溶液。其中，膨松劑為羅門(mén)哈斯MLB211。在膨松處理中，藥水槽溫度保持在70～80℃，塞孔板在藥水槽中的浸泡時(shí)間為10～20min，此溫度和浸泡時(shí)間下，膨松處理對(duì)塞孔板塞孔內(nèi)的固化油墨的效果最佳。

具體地，所述步驟c中返洗槽中含有溫度為50～80℃、質(zhì)量比為8～10％的NaOH溶液，塞孔板在返洗槽中的浸泡時(shí)間為25～30min。

具體地，步驟e中采用壓力為15～20kg/cm²高壓水槍對(duì)取出后的塞孔板進(jìn)行沖洗3～5min，清除塞孔板中塞孔及板面的油墨。

進(jìn)一步地，本發(fā)明所述的方法還包括將塞孔板置于水平烘干機(jī)中對(duì)板面進(jìn)行烘干的步驟。

本發(fā)明所述的返洗阻焊塞孔的方法先利用膨松原理對(duì)塞孔板塞孔內(nèi)的固化油墨進(jìn)行了膨松處理，使油墨更為膨松并增加油墨與氫氧化鈉溶液的接觸面積，更利于后繼氫氧化鈉藥水與油墨反應(yīng)，在水洗后再通過(guò)氫氧化鈉溶液與孔內(nèi)油墨充分反應(yīng)，從而保證了所有小孔內(nèi)油墨均可被氫氧化鈉溶液溶掉，再次水洗去除油墨和氫氧化鈉溶液，之后再通過(guò)高壓水槍對(duì)板進(jìn)行清洗，使孔內(nèi)的阻焊油墨能夠更進(jìn)一步的清除，最后通過(guò)水平烘干機(jī)烘干塞孔板，完成返洗工序。

上述實(shí)施方式僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，不能以此來(lái)限定本發(fā)明保護(hù)的范圍，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明的基礎(chǔ)上所做的任何非實(shí)質(zhì)性的變化及替換均屬于本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍。