本發(fā)明涉及印刷線路板領(lǐng)域,尤其涉及一種印刷線路板防焊與字符一體噴印系統(tǒng)。
背景技術(shù):
在傳統(tǒng)的印刷線路板制作過程中,防焊和字符是兩道承上啟下的工藝過程,該兩道工藝的制作工序非常繁雜,包括:防焊底片制作,防焊底片檢查,張網(wǎng)板,曬網(wǎng)板,網(wǎng)板檢查,防焊絲印,防焊預(yù)烤,防焊曝光,防焊顯影,防焊后烤,字符底片制作,字符底片檢查,張網(wǎng)板,曬網(wǎng)板,網(wǎng)板檢查,字符絲印,字符烘烤共17道工序。這些生產(chǎn)工序環(huán)節(jié)污染嚴(yán)重、涉及的相關(guān)設(shè)備、操作人員、生產(chǎn)輔料多,生產(chǎn)流程冗長,生產(chǎn)成本高。
隨著無接觸、無壓力、無印版噴印技術(shù)在PCB行業(yè)的發(fā)展和應(yīng)用,傳統(tǒng)絲印已經(jīng)無法滿足數(shù)字化生產(chǎn),清潔化生產(chǎn),和快速響應(yīng)的要求,而目前的印刷線路板噴印技術(shù)也都屬于低速的單一油墨噴印,且技術(shù)成熟廣泛使用的為字符噴印技術(shù),防焊工藝仍主流采用傳統(tǒng)工藝,防焊和字符兩道制作工藝過程仍需要獨(dú)立執(zhí)行,生產(chǎn)成本與生產(chǎn)效率得不到更好的突破,這種低速單一油墨噴印設(shè)備如圖1所示:放置PCB線路板10的操作平臺11沿Y向進(jìn)給到設(shè)置龍門14下方,該龍門上方懸掛安裝的可±X向移動的CCD裝置12與噴印裝置13的組合體先X向移動由CCD裝置分別對PCB線路板上的第一靶點(diǎn)101、第二靶點(diǎn)102進(jìn)行取點(diǎn)拍照,平臺再Y向前移,組合體再沿著±X向移動由CCD裝置分別對PCB線路板的第三靶點(diǎn)103、第四靶點(diǎn)104進(jìn)行取點(diǎn)拍照后,軟件系統(tǒng)對拍照靶點(diǎn)和資料靶點(diǎn)進(jìn)行比對運(yùn)算,然后軟件系統(tǒng)、運(yùn)動控制系統(tǒng)同時(shí)對待噴印的PCB線路板進(jìn)行調(diào)校對位好后,則平臺Y向進(jìn)給動作與組合體X向移動噴印動作交替進(jìn)行,至噴印任務(wù)結(jié)束,組合體回歸原位,平臺-Y向運(yùn)動回到起始上料位置,PCB線路板被卸下以送進(jìn)下一道制作工藝。
申請?zhí)枮镃N201410182847.6的中國專利公開了一種印刷線路板防焊與文字印刷的制作方法,包括以下步驟:防焊前處理、防焊印刷、防焊曝光、防焊顯影、防焊出貨檢驗(yàn)、文字印刷第一面、文字印刷第二面、合并烘烤、出貨檢驗(yàn)。本發(fā)明通過將現(xiàn)有工藝中的三次烘烤合并成文字印刷工序后的一次烘烤,有效地縮短了流程,提高了生產(chǎn)效率,降低了成本。
雖然上述印刷線路板的制作方法減少了烘烤的次數(shù),但是防焊與字符仍需要兩部才能完成,效率不夠高,成本較高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供了一種印刷線路板防焊與字符一體噴印系統(tǒng)。本發(fā)明的噴印系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)防焊和字符兩道工藝在同一臺設(shè)備上完成,可以解決傳統(tǒng)絲印繁雜工藝制程的污染嚴(yán)重、涉及的相關(guān)設(shè)備、操作人員、生產(chǎn)輔料多,生產(chǎn)流程冗長,生產(chǎn)成本高的問題,以及解決因目前的單一油墨噴印技術(shù)所局限防焊和字符制作工藝過程仍需獨(dú)立執(zhí)行,生產(chǎn)成本、生產(chǎn)效率得不到更好突破的問題。
本發(fā)明的具體技術(shù)方案為:一種印刷線路板防焊與字符一體噴印系統(tǒng),包括水平放置的基板、移動式操作平臺、2個(gè)圖像擷取裝置、防焊噴印裝置、字符噴印裝置、前龍門和后龍門;所述移動式操作平臺活動安裝于所述基板上,且移動式操作平臺的移動軌跡為±Y向;所述前龍門和后龍門固定于基板上,前龍門位于后龍門的前側(cè),且前龍門、后龍門的固定方向?yàn)閄向;所述前龍門的前側(cè)設(shè)置有兩個(gè)可獨(dú)立±X向移動的圖像擷取裝置;所述后龍門的前側(cè)設(shè)置有可獨(dú)立±X向移動的防焊噴印裝置,后龍門的后側(cè)設(shè)置有可獨(dú)立±X向移動的字符噴印裝置;所述X向與Y向?yàn)樗矫嫔舷嗷フ坏膬蓚€(gè)方向。
PCB板的防焊與字符制作包括計(jì)算機(jī)圖形制作、防焊圖形與字符噴印、烘烤3道工序,在本發(fā)明的噴印系統(tǒng)上可完成PCB線路板的防焊與字符制作,本發(fā)明方案涉及的制作工藝屬于加法工藝沒有生產(chǎn)廢棄物,甚至可實(shí)現(xiàn)零操作人員生產(chǎn),生產(chǎn)效率高,而傳統(tǒng)的制作工藝屬于減法工藝,生產(chǎn)工序繁雜需要各種生產(chǎn)輔助物料,消耗大量的能源,會產(chǎn)生大量的生產(chǎn)廢棄物,污染嚴(yán)重,且需要多種相關(guān)設(shè)備、操作人員、生產(chǎn)流程冗長,生產(chǎn)成本高,生產(chǎn)效率低。
作為優(yōu)選,圖像擷取裝置的位置高于移動式操作平臺。
作為優(yōu)選,所述防焊噴印裝置、字符噴印裝置的位置高于移動式操作平臺。
作為優(yōu)選,所述前龍門、后龍門分別固定于移動式操作平臺的運(yùn)動軌跡上,且移動式操作平臺可穿過前龍門和后龍門。
作為優(yōu)選,所述移動式操作平臺通過滑軌實(shí)現(xiàn)±Y向移動。
作為優(yōu)選,所述圖像擷取裝置、防焊噴印裝置、字符噴印裝置通過安裝于龍門上的軌道實(shí)現(xiàn)±X向移動。
作為優(yōu)選,所述移動式操作平臺、防焊噴印裝置、字符噴印裝置通過與所述噴印系統(tǒng)配套的運(yùn)動控制系統(tǒng)控制。
所述基板上位于防焊噴印裝置、字符噴印裝置下方分別安裝有防焊噴印裝置噴頭清洗裝置8和字符噴印裝置噴頭清洗裝置9。
本發(fā)明的工作原理為:
將PCB線路板放置于基板的前端的移動式操作平臺上,移動式沿Y向前移到前龍門下方時(shí),前龍門上的2個(gè)圖像擷取裝置快速±X向移動分別對PCB線路板上的第一靶點(diǎn)、第二靶點(diǎn)進(jìn)行取點(diǎn)拍照,移動式操作平臺再Y向前移,2個(gè)圖像擷取裝置再分別對PCB線路板上的第三靶點(diǎn)、第四靶點(diǎn)進(jìn)行取點(diǎn)拍照后,軟件系統(tǒng)對拍照靶點(diǎn)和資料靶點(diǎn)進(jìn)行比對運(yùn)算,然后軟件系統(tǒng)、運(yùn)動控制系統(tǒng)同時(shí)對待噴印的PCB線路板進(jìn)行調(diào)校對位,設(shè)備發(fā)出防焊噴印命令,則移動式操作平臺Y向進(jìn)給動作與防焊噴印裝置的±X向移動噴印動作交替進(jìn)行,至防焊圖形噴印完成,防焊噴印裝置回歸原位進(jìn)行噴頭清洗,同時(shí)設(shè)備發(fā)出字符噴印命令,則移動式操作平臺Y向進(jìn)給動作與字符噴印裝置的±X向移動噴印動作交替進(jìn)行,至字符噴印完成,則字符噴印裝置回歸原位進(jìn)行噴頭清洗,移動式操作平臺上的PCB線路板被卸下后移動式操作平臺-Y向運(yùn)行回到起始上料位置——此為在線式生產(chǎn)模式,或者移動式操作平臺-Y向運(yùn)行回到起始上料位置后PCB線路板再被卸下——此為離線式生產(chǎn)模式。
與現(xiàn)有技術(shù)對比,本發(fā)明的有益效果是:
本發(fā)明的噴印系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)防焊和字符兩道工藝在同一臺設(shè)備上完成,可以解決傳統(tǒng)絲印繁雜工藝制程的污染嚴(yán)重、涉及的相關(guān)設(shè)備、操作人員、生產(chǎn)輔料多,生產(chǎn)流程冗長,生產(chǎn)成本高的問題,以及解決因目前的單一油墨噴印技術(shù)所局限防焊和字符制作工藝過程仍需獨(dú)立執(zhí)行,生產(chǎn)成本、生產(chǎn)效率得不到更好突破的問題。
同時(shí),本發(fā)明的噴印系統(tǒng),能夠?qū)崿F(xiàn)離線、在線兩種生產(chǎn)方式,自動化程度高,極大地提升了工作效率。
附圖說明
圖1為現(xiàn)有技術(shù)印刷線路板離線式噴印系統(tǒng)的一種結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本發(fā)明在線模式的一種工作示意圖.
附圖標(biāo)記為:基板1、移動式操作平臺2、圖像擷取裝置3、防焊噴印裝置4、字符噴印裝置5、前龍門6、后龍門7、防焊噴印裝置噴頭清洗裝置8、字符噴印裝置噴頭清洗裝置9、PCB線路板10、操作平臺11、CCD裝置12、噴印裝置13、設(shè)置龍門14、第一靶點(diǎn)101、第二 靶點(diǎn)102、第三靶點(diǎn)103、第四靶點(diǎn)104。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。
實(shí)施例1
如圖2所示,一種印刷線路板防焊與字符一體噴印系統(tǒng),包括水平放置的基板1、移動式操作平臺2、2個(gè)圖像擷取裝置3、防焊噴印裝置4、字符噴印裝置5、前龍門6和后龍門7。
所述移動式操作平臺活動安裝于所述基板上,所述移動式操作平臺通過滑軌實(shí)現(xiàn)±Y向移動。所述前龍門和后龍門固定于基板上,前龍門位于后龍門的前側(cè),且前龍門、后龍門的固定方向?yàn)閄向;所述前龍門的前側(cè)設(shè)置有兩個(gè)可獨(dú)立±X向移動的圖像擷取裝置;所述后龍門的前側(cè)設(shè)置有可獨(dú)立±X向移動的防焊噴印裝置,后龍門的后側(cè)設(shè)置有可獨(dú)立±X向移動的字符噴印裝置;所述圖像擷取裝置、防焊噴印裝置、字符噴印裝置通過安裝于龍門上的軌道實(shí)現(xiàn)±X向移動。所述X向與Y向?yàn)樗矫嫔舷嗷フ坏膬蓚€(gè)方向。所述移動式操作平臺、防焊噴印裝置、字符噴印裝置通過與所述噴印系統(tǒng)配套的運(yùn)動控制系統(tǒng)控制。所述基板上位于防焊噴印裝置、字符噴印裝置下方分別安裝有防焊噴印裝置噴頭清洗裝置8和字符噴印裝置噴頭清洗裝置9。
其中,圖像擷取裝置、防焊噴印裝置、字符噴印裝置的位置高于移動式操作平臺。
所述前龍門、后龍門分別固定于移動式操作平臺的運(yùn)動軌跡上,且移動式操作平臺可穿過前龍門和后龍門。
本實(shí)施例的工作原理為:
1、在線模式:
當(dāng)設(shè)備處于在線生產(chǎn)模式時(shí),前龍門前側(cè)的移動式操作平臺位置即設(shè)備前端作為上料端而后龍門后側(cè)的移動式操作平臺位置即設(shè)備后端為下料端,上游生產(chǎn)線將PCB線路板10輸送到移動式操作平臺上后,平臺Y向前移,2個(gè)圖像擷取裝置快速±X向移動分別對PCB線路板的第一靶點(diǎn)101、第二靶點(diǎn)102進(jìn)行取點(diǎn)拍照,移動式操作平臺再Y向前移,2個(gè)圖像擷取裝置再分別對PCB線路板的第三靶點(diǎn)103、第四靶點(diǎn)104進(jìn)行取點(diǎn)拍照后,配套的軟件系統(tǒng)對拍照靶點(diǎn)和資料靶點(diǎn)進(jìn)行比對運(yùn)算,然后軟件系統(tǒng)、運(yùn)動控制系統(tǒng)同時(shí)對待噴印的PCB線路板進(jìn)行調(diào)校對位,設(shè)備發(fā)出防焊噴印命令,則移動式操作平臺Y向進(jìn)給動作與防焊噴印裝置的±X向移動噴印動作交替進(jìn)行,至防焊圖形噴印完成,防焊噴印裝置回歸原位進(jìn)行噴頭清洗,同時(shí)設(shè)備發(fā)出字符噴印命令,則移動式操作平臺Y向進(jìn)給動作與字符噴印裝置的±X向移動噴印動作交替進(jìn)行,至字符噴印完成,則字符噴印裝置回歸原位進(jìn)行噴頭清洗,移動式操作平臺上的PCB線路板被卸下后移動式操作平臺-Y向運(yùn)行回到起始上料位置。
2、離線模式
當(dāng)設(shè)備處于離線生產(chǎn)模式時(shí),前龍門前側(cè)的移動式操作平臺位置即設(shè)備前端作為上、下料端,單個(gè)操作人員或單個(gè)機(jī)械臂將PCB線路板放置在移動式操作平臺上后,平臺Y向前移,2個(gè)圖像擷取裝置快速±X向移動分別對PCB線路板的第一靶點(diǎn)101、第二靶點(diǎn)102進(jìn)行取點(diǎn)拍照,移動式操作平臺再Y向前移,2個(gè)圖像擷取裝置再分別對PCB線路板的第三靶點(diǎn)103、第四靶點(diǎn)104進(jìn)行取點(diǎn)拍照后,軟件系統(tǒng)對拍照靶點(diǎn)和資料靶點(diǎn)進(jìn)行比對運(yùn)算,
然后軟件系統(tǒng)、運(yùn)動控制系統(tǒng)同時(shí)對待噴印的PCB線路板進(jìn)行調(diào)校對位,設(shè)備發(fā)出防焊噴印命令,則移動式操作平臺Y向進(jìn)給動作與防焊噴印裝置的±X向移動噴印動作交替進(jìn)行,至防焊圖形噴印完成,防焊噴印裝置回歸原位進(jìn)行噴頭清洗,同時(shí)設(shè)備發(fā)出字符噴印命令,則移動式操作平臺Y向進(jìn)給動作與字符噴印裝置的±X向移動噴印動作交替進(jìn)行,至字符噴印完成,則字符噴印裝置回歸原位進(jìn)行噴頭清洗,移動式操作平臺-Y向運(yùn)行回到起始上料位置后PCB線路板再被卸下。
本發(fā)明中所用原料、設(shè)備,若無特別說明,均為本領(lǐng)域的常用原料、設(shè)備;本發(fā)明中所用方法,若無特別說明,均為本領(lǐng)域的常規(guī)方法。
以上所述,僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例,并非對本發(fā)明作任何限制,凡是根據(jù)本發(fā)明技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、變更以及等效變換,均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的保護(hù)范圍。