技術(shù)編號(hào)：11158582
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開涉及終端技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備的金屬殼體和電子設(shè)備。背景技術(shù)在相關(guān)技術(shù)中，需要對(duì)電子設(shè)備中的CPU、射頻芯片等待屏蔽器件添加對(duì)應(yīng)的電磁屏蔽罩，以使其符合電磁輻射要求，確保電子設(shè)備的正常運(yùn)行。然而，由于金屬屏蔽罩需要覆蓋待屏蔽器件的外表面，使其組裝至電子設(shè)備內(nèi)部時(shí)，會(huì)導(dǎo)致電子設(shè)備的厚度增加，有悖于電子設(shè)備的輕薄化發(fā)展需求。發(fā)明內(nèi)容本公開提供一種電子設(shè)備的金屬殼體和電子設(shè)備，以解決相關(guān)技術(shù)中的不足。根據(jù)本公開實(shí)施例的第一方面，提供一種電子設(shè)備的金屬殼體，所述電子設(shè)備中設(shè)置有相鄰于所述金...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。