本發(fā)明涉及移動(dòng)終端制備領(lǐng)域，具體地，涉及殼體組件、制備方法及移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

隨著諸如手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，各類電子產(chǎn)品層出不窮。因此，人們對(duì)電子產(chǎn)品，特別是手機(jī)等移動(dòng)終端的各個(gè)方面均提出了更高的要求。除電子產(chǎn)品的使用性能以外，用戶對(duì)于電子產(chǎn)品的外觀也提出了更高的要求。金屬殼體由于具有更加美觀的質(zhì)感，被越來(lái)越廣泛的應(yīng)用于各類電子設(shè)備中。而由于整層的金屬殼體會(huì)形成屏蔽而妨礙手機(jī)通訊，因此，需要在金屬形成的殼體中，設(shè)置非金屬的天線件。

然而，目前的基于金屬的殼體組件、制備方法以及移動(dòng)終端，仍有待改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明是基于發(fā)明人的以下發(fā)現(xiàn)而完成的：

目前手機(jī)等移動(dòng)終端的全金屬殼體，普遍存在需要設(shè)置天線縫，外觀效果不夠統(tǒng)一，且金屬殼體強(qiáng)度不佳等問(wèn)題。發(fā)明人經(jīng)過(guò)深入研究以及大量實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，這主要是由于目前的天線件普遍設(shè)置在手機(jī)殼體內(nèi)部，因此在采用金屬制備手機(jī)殼體時(shí)，需要采用“三段式”結(jié)構(gòu)，在天線件的位置處，形成能夠使信號(hào)穿過(guò)殼體的天線縫。即在手機(jī)殼體中，制備一個(gè)或多個(gè)貫穿金屬殼體的狹縫，狹縫處填充絕緣物質(zhì)，由此使得狹縫上下的金屬可以采用絕緣物質(zhì)(塑膠等)隔斷開(kāi)，形成禁空區(qū)域。然而，實(shí)現(xiàn)這樣就需要先加工出天線隔斷槽，然后用塑膠填充。然而這一加工方式不僅會(huì)影響產(chǎn)品外觀完整性，同時(shí)增加加工時(shí)間。并且，禁空區(qū)域也會(huì)造成金屬殼體整體的機(jī)械性能下降。此外，如能夠使得金屬殼體多功能化，則有利于進(jìn)一步節(jié)省移動(dòng)終端的內(nèi)部體積，使得移動(dòng)終端纖薄化。

本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本發(fā)明的一個(gè)目的在于提出一種避免制備貫穿式狹縫的殼體，并通過(guò)將天線件設(shè)置在殼體上形成殼體組件，實(shí)現(xiàn)移動(dòng)終端的通訊。

在本發(fā)明的一個(gè)方面，本發(fā)明提供了一種殼體組件。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，該殼體包括：基體，所述基體是由金屬形成的；凹形槽，所述凹形槽設(shè)置在所述基體上，所述凹形槽底部具有至少一個(gè)貫穿所述基體的連接孔；以及天線件，所述天線件絕緣設(shè)置在所述凹形槽內(nèi)，以輻射天線信號(hào)。由此，可以將天線件設(shè)置在殼體的外部，并通過(guò)連接孔，與移動(dòng)終端內(nèi)部的結(jié)構(gòu)相連，實(shí)現(xiàn)天線的功能。并且，該殼體中僅具有少量貫穿性的連接孔，從而可以保證金屬殼體的整體機(jī)械性能?？偟膩?lái)說(shuō)，該殼體具有加工工藝簡(jiǎn)單、外觀效果統(tǒng)一、機(jī)械強(qiáng)度強(qiáng)、可節(jié)省利用該殼體組件的移動(dòng)終端內(nèi)部空間等優(yōu)點(diǎn)的至少之一。

在本發(fā)明的另一方面，本發(fā)明提出了一種制備殼體組件的方法。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，該方法包括：提供基體；在所述基體上形成底部具有至少一個(gè)貫穿所述基體的連接孔的凹形槽；在所述凹形槽內(nèi)設(shè)置天線件以輻射天線信號(hào)，所述天線件與所述凹形槽絕緣。由此，可以簡(jiǎn)便地獲得殼體，且制備的殼體組件具有外觀效果統(tǒng)一、機(jī)械強(qiáng)度強(qiáng)、可節(jié)省利用該殼體的移動(dòng)終端內(nèi)部空間等優(yōu)點(diǎn)的至少之一。

在本發(fā)明的又一方面，本發(fā)明提出了一種移動(dòng)終端。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，該移動(dòng)終端包括前面所述的殼體組件。

附圖說(shuō)明

圖1顯示了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的殼體組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2顯示了根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的殼體組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3顯示了根據(jù)本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例的殼體組件的部分結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4顯示了根據(jù)本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例的殼體組件的部分結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5顯示了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的制備殼體組件的方法的部分流程示意圖；

圖6顯示了根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的制備殼體組件的方法的部分流程示意圖；

圖7顯示了根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的制備殼體組件的方法的部分流程示意圖。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例。下面描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。實(shí)施例中未注明具體技術(shù)或條件的，按照本領(lǐng)域內(nèi)的文獻(xiàn)所描述的技術(shù)或條件或者按照產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)進(jìn)行。所用試劑或儀器未注明生產(chǎn)廠商者，均為可以通過(guò)市購(gòu)獲得的常規(guī)產(chǎn)品。

在本發(fā)明的一個(gè)方面，本發(fā)明提供了一種殼體組件。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，參照?qǐng)D1，該殼體組件包括：基體100、凹形槽200以及天線件300。其中，凹形槽200中設(shè)置有至少一個(gè)貫穿基體100的連接孔10，且天線件300絕緣設(shè)置在凹形槽200中，以輻射天線信號(hào)。由此，可以使得殼體兼具天線的功能，從而可以以節(jié)省使用該殼體組件的移動(dòng)終端內(nèi)部用于設(shè)置天線件的空間?？偟膩?lái)說(shuō)，該殼體組件具有加工工藝簡(jiǎn)單、外觀效果統(tǒng)一、機(jī)械強(qiáng)度強(qiáng)、可節(jié)省利用該殼體的移動(dòng)終端內(nèi)部空間等優(yōu)點(diǎn)的至少之一。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，基體100由金屬構(gòu)成，其具體材質(zhì)不受特別限制，可以為本領(lǐng)域已知的任何可用于手機(jī)等移動(dòng)終端殼體的材質(zhì)，例如可以為包括但不限于鋁合金、不銹鋼等等?；w100的具體形狀不受特別限制，只要其能夠與構(gòu)成手機(jī)等移動(dòng)終端的其他部件相互配合組裝，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)需要靈活選擇。例如，基體100可以是通過(guò)對(duì)金屬進(jìn)行包括但不限于數(shù)控機(jī)床加工(cnc)處理、沖壓處理以及鍛壓處理而形成的?；w100構(gòu)成的殼體組件可以為手機(jī)等移動(dòng)終端的背殼，也可以為包括側(cè)邊邊框的殼體。殼體組件的外觀可以為平面殼體，也可以為邊緣具有一定弧度的2d背殼，或是整體具有一定弧度的3d殼體。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，凹形槽200的數(shù)量、形狀不受特別限制。在本發(fā)明中，凹形槽200為用于容納天線件300，以便將天線件300設(shè)置在基體100上的。因此，凹形槽200的形狀、在基體100上的位置，由天線件300的數(shù)量以及位置決定。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，凹形槽200的深度小于基體100的厚度。也即是說(shuō)，凹形槽200不貫穿基體100。根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例，凹形槽200的深度(凹形槽的頂部至凹形槽底面的距離)不超過(guò)所述基體厚度(基體100上由凹形槽的頂部至基體100底部的距離)的50％。由此，可以避免在基體100上形成大面積的貫穿性狹縫等結(jié)構(gòu)，從而可以保證基體100的整體機(jī)械強(qiáng)度。

根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例，參考圖3，殼體組件1000的上、下兩側(cè)，可以具有兩個(gè)凹形槽200。天線件300設(shè)置在凹形槽200中(圖中未示出)。在需要天線件300與手機(jī)等移動(dòng)終端的硬件結(jié)構(gòu)相連接的位置，設(shè)置貫穿基體100的連接孔10。圖1中所示出的即為沿a-a’方向的截面結(jié)構(gòu)。由圖3可知，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的殼體組件1000，可以避免設(shè)置大面積的貫穿縫，而采用小面積的連接孔10即可實(shí)現(xiàn)天線件300的工作。由此，不僅可以節(jié)省制備工藝，還可以大幅提高殼體組件1000的整體機(jī)械強(qiáng)度。

根據(jù)本發(fā)明的另一些實(shí)施例，參考圖4，殼體組件1000還可以為側(cè)邊具有一定弧度的2d或3d殼體。凹形槽200以及天線件300可以設(shè)置在殼體組件1000的側(cè)壁上，即如圖中所示出的a區(qū)域。a區(qū)域沿b-b’方向的界面放大圖如圖所示。由此，可以在實(shí)現(xiàn)天線件通訊的同時(shí)，獲得具有整面金屬結(jié)構(gòu)的殼體組件1000。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，天線件300可以是金屬、導(dǎo)電聚合物以及l(fā)ds材料的至少之一形成的。天線件300絕緣設(shè)置在凹形槽200內(nèi)。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，天線件300的上表面，可以與基體100的上表面齊平，從而有利于后期的表面處理，形成平整均一的殼體。將天線件300集成在根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的殼體組件上，從而可以節(jié)省利用該殼體組件的電子設(shè)備的內(nèi)部空間。并且，天線件300與基體100絕緣，從而可以實(shí)現(xiàn)天線的信號(hào)傳輸功能。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，天線件300可以是金屬、導(dǎo)電聚合物以及l(fā)ds材料的至少之一形成的。上述材料具有導(dǎo)電性，因此可以實(shí)現(xiàn)天線件的功能；并且，由上述材料形成的天線件300，可以通過(guò)填充、沉積等方式，簡(jiǎn)便地設(shè)置在凹形槽200內(nèi)。根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例，可以在凹形槽200內(nèi)填充lds材料。lds材料是一種內(nèi)含有機(jī)金屬?gòu)?fù)合物的改性塑料，可以通過(guò)激光照射等激活處理，使有機(jī)金屬?gòu)?fù)合物釋放出金屬粒子。由此，可以簡(jiǎn)便地在凹形槽200內(nèi)，形成具有導(dǎo)電功能的天線件300。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，參考圖2，天線件300與凹形槽200的絕緣，可以是通過(guò)在凹形槽200內(nèi)制備絕緣層20實(shí)現(xiàn)的。具體地，絕緣層20覆蓋凹形槽200的內(nèi)表面。也即是說(shuō)，連接孔10處不被絕緣層20覆蓋，形成通孔。即凹形槽200的全部垂直的側(cè)壁以及凹形槽200的底面，均被絕緣層20覆蓋。由此，可以實(shí)現(xiàn)天線件300與凹形槽200的絕緣，并且可以保留連接孔10，用于連接天線件300以及電子設(shè)備的內(nèi)部(如天線饋件)結(jié)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，絕緣層20的具體材料不受特別限制，只要可以實(shí)現(xiàn)絕緣即可。例如，可以首先對(duì)連接孔10處進(jìn)行遮蔽處理，然后通過(guò)噴涂、印刷以及點(diǎn)膠等方式，將絕緣膠設(shè)置在凹形槽200的內(nèi)表面，從而可以實(shí)現(xiàn)絕緣層20的設(shè)置?；蛘?，可以直接將絕緣膠涂覆在凹形槽200內(nèi)，然后再去除覆蓋連接孔10處的絕緣膠，由此，即可以保證連接孔10處的貫通，還可以降低設(shè)置絕緣層時(shí)噴涂、點(diǎn)膠等處理的精度控制。本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解的是，由于設(shè)置絕緣層20后，凹形槽200內(nèi)還需要容納天線件300，因此，絕緣層20的厚度需要小于凹形槽200的高度，以便為天線件300提供容納空間。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，天線件300與硬件結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)連接的具體方式不受特別限制，只要能夠通過(guò)連接孔10進(jìn)行連接即可。例如，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，可以在連接孔的內(nèi)壁沉積一小段金屬，或是設(shè)置銅箔而實(shí)現(xiàn)電連接?；蛘?，參考圖2，連接孔的底部設(shè)置與天線件300相連的連接件500。連接件500可以為具有導(dǎo)電性能的一小塊金屬。由此，可以簡(jiǎn)便地實(shí)現(xiàn)天線件300與硬件結(jié)構(gòu)，如設(shè)置在移動(dòng)終端內(nèi)的天線饋件的連接。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，為了進(jìn)一步提高該殼體組件1000的外觀效果，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，該殼體還可以進(jìn)一步包括保護(hù)層400。保護(hù)層400覆蓋天線件300以及基體100具有凹形槽200一側(cè)的表面。保護(hù)層400可以為通過(guò)噴涂或是高壓覆膜等工藝設(shè)置的，一方面可以保護(hù)天線件300，另一方面，可以起到修飾外觀效果的作用。

在本發(fā)明的另一方面，本發(fā)明提出了一種制備殼體組件的方法。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，該方法制備的殼體組件可以為前面描述的殼體組件，該方法包括：

提供基體：

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，在該步驟中，可以通過(guò)包括但不限于沖壓、鍛壓、cnc等方式，將金屬材料加工成具有一定形狀的基體。關(guān)于基體的結(jié)構(gòu)以及材料，前面已經(jīng)進(jìn)行了詳細(xì)的描述，在此不再贅述。

形成凹形槽：

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，在該步驟中，在前面形成的基體上，形成底部具有至少一個(gè)貫穿基體的連接孔的凹形槽。形成凹形槽的加工方式不受特別限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以選擇熟悉的金屬加工方法。

例如，根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例，凹形槽是通過(guò)以下步驟設(shè)置的：首先在基體上形成凹形槽槽體，凹形槽的槽體深度小于基體的厚度。然后，在凹形槽槽體的底部，形成貫穿基體的連接孔，以便形成凹形槽。連接孔的具體設(shè)置位置，可以根據(jù)應(yīng)用該殼體組件的移動(dòng)終端的諸如天線饋件等硬件結(jié)構(gòu)的具體位置進(jìn)行選擇。

或者，根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)具體實(shí)施例，凹形槽還可以是通過(guò)以下步驟設(shè)置的：首先在基體上形成貫穿基體的連接孔。然后基于連接孔的位置，向兩側(cè)對(duì)金屬基體進(jìn)行諸如刻蝕等處理，以便在基體上擴(kuò)展出凹形槽槽體。連接孔位于凹形槽槽體的底部，以便形成凹形槽。

設(shè)置天線件：

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，在該步驟中，在凹形槽內(nèi)絕緣設(shè)置天線件。該步驟中形成的天線件，可以具有與前面描述的殼體的天線件相同的結(jié)構(gòu)，在此不再贅述。

根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施，可以通過(guò)在凹形槽內(nèi)填充lds材料，再通過(guò)激光活化、化鍍工藝等方式，使lds材料內(nèi)的金屬離子釋放，從而形成根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的天線件。

在將該殼體組裝至手機(jī)等移動(dòng)終端上時(shí)，通過(guò)連接孔將該步驟中設(shè)置的天線件與需要進(jìn)行連接的硬件結(jié)構(gòu)(如天線饋件)進(jìn)行連接，即可實(shí)現(xiàn)該天線件的功能。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，該方法還可以包括設(shè)置連接件、設(shè)置保護(hù)層等步驟。連接件以及保護(hù)層的設(shè)置可以在形成天線件之后進(jìn)行，形成的連接件以及保護(hù)層可以具有與前面描述的殼體的連接件以及保護(hù)層相同的結(jié)構(gòu)，在此不再贅述。

根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例，參考圖5以及圖6，該方法可以包括以下步驟：

首先，參考圖5中的(a)-(c)，在基體100上設(shè)置凹形槽200。凹形槽200的深度，不超過(guò)基體100的高度的50％。例如，凹形槽的深度可以為0.1mm。隨后，在凹形槽200的底面上，形成貫穿基體100的連接孔10。也即是說(shuō)，可以首先形成凹形槽槽體，然后在凹形槽槽體的底部設(shè)置貫穿基體的連接孔10，以便形成凹形槽200。隨后，在凹形槽200內(nèi)沉積絕緣材料(如圖中所示出的20)，并去除覆蓋連接孔10的絕緣材料，即形成絕緣層。隨后，在設(shè)置有絕緣層的凹形槽200內(nèi)填充lds材料，并通過(guò)激光激活釋放金屬離子，以便形成天線件300。

參考圖6中的(c)-(e)，在連接孔10的底部設(shè)置連接件500。連接件500的一端與天線件300相接觸。由此，在該殼體組裝至應(yīng)用該殼體的手機(jī)等移動(dòng)終端上時(shí)，連接件500的另一端，可以與預(yù)留的端子相接觸，從而將天線件300與硬件結(jié)構(gòu)相連接。最后，可以在該基體100設(shè)置有凹形槽200的一側(cè)，也即是基體100的外表面，通過(guò)噴涂以及高壓覆膜等工藝，形成保護(hù)層400。由此，一方面可以保護(hù)天線件300，延長(zhǎng)其使用壽命，另一方面可以進(jìn)一步對(duì)該殼體組件的外觀進(jìn)行修飾。

或者，根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)具體實(shí)施例，參考圖7中的(a)-(c)，也可以首先在基體100上形成貫穿基體100的連接孔10。隨后，基于連接孔10的位置，在基體的頂部形成凹形槽槽體，從而實(shí)現(xiàn)凹形槽200的設(shè)置。需要說(shuō)的是，“基體的頂部”特指基體100的上表面，即設(shè)置天線件一側(cè)的表面，也即是殼體組件在實(shí)際應(yīng)用中朝向外部環(huán)境有一側(cè)的表面。

在本發(fā)明的又一方面，本發(fā)明提出了一種移動(dòng)終端。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，該移動(dòng)終端包括前面所述的殼體。由此，該移動(dòng)終端具有前面描述的殼體的全部特征以及優(yōu)點(diǎn)，在此不再贅述?？偟膩?lái)說(shuō)，該移動(dòng)終端具有殼體加工工藝簡(jiǎn)單、外觀效果統(tǒng)一、機(jī)械強(qiáng)度強(qiáng)、可節(jié)省內(nèi)部空間等優(yōu)點(diǎn)的至少之一。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。其中，“外表面”(附圖中上方位置)特指殼體等部件或是結(jié)構(gòu)朝向外部環(huán)境的一側(cè)，“內(nèi)表面”(附圖中下方位置)特指殼體等結(jié)構(gòu)朝向移動(dòng)終端內(nèi)部的一側(cè)。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語(yǔ)應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接觸，或第一和第二特征通過(guò)中間媒介間接接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本說(shuō)明書(shū)的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書(shū)中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不必須針對(duì)的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說(shuō)明書(shū)中描述的不同實(shí)施例或示例以及不同實(shí)施例或示例的特征進(jìn)行結(jié)合和組合。

盡管上面已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是示例性的，不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。