本發(fā)明涉及用于安裝曲狀電子部件、例如ccd(chargecoupleddevice)型或cmos(complementarymetaloxidesemiconductor)型等的攝像元件、led(lightemittingdiode)等發(fā)光元件等曲狀電子部件的電子部件安裝用封裝件以及電子裝置。

背景技術(shù)：

以往，已知彎曲的攝像元件(例如日本特開2004-356175號公報)。需要說明的是，將用于安裝攝像元件的封裝件設(shè)為電子部件安裝用封裝件，將電子部件安裝用封裝件和攝像元件包含在內(nèi)而形成電子裝置。

作為上述那樣的電子部件安裝用封裝件，彎曲的攝像元件工作時的攝像元件的熱分布有可能根據(jù)部位的不同而大幅不同，擔心電子裝置的處理功能會降低。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的一個方案的電子部件安裝用封裝件具有：基體，其具有一主面及另一主面，還具有設(shè)置于所述一主面且在縱剖視觀察下為弧狀的凹部或凸部；以及曲狀電子部件安裝部，其設(shè)置于所述凹部或所述凸部，用于安裝彎曲的曲狀電子部件，所述基體在所述另一主面具有缺口，所述缺口在從所述一主面?zhèn)雀┮曂敢曈^察時與所述曲狀電子部件安裝部重疊。

本發(fā)明的一方案的電子裝置具有上述的電子部件安裝用封裝件以及安裝于該電子部件安裝用封裝件的所述曲狀電子部件。

附圖說明

圖1的(a)是表示本發(fā)明的第一實施方式的電子部件安裝用封裝件以及電子裝置的外觀的俯視圖，(b)是與(a)的a-a線對應(yīng)的縱剖視圖。

圖2的(a)是本發(fā)明的第一實施方式的電子部件安裝用封裝件的外觀立體圖，(b)是(a)的變形例。

圖3的(a)是表示本發(fā)明的第二實施方式的電子部件安裝用封裝件以及電子裝置的外觀的俯視圖，(b)是與(a)的a-a線對應(yīng)的縱剖視圖。

圖4的(a)是表示本發(fā)明的第三實施方式的電子部件安裝用封裝件以及電子裝置的外觀的俯視圖，(b)是與(a)的a-a線對應(yīng)的縱剖視圖。

圖5是表示本發(fā)明的第四實施方式的電子部件安裝用封裝件以及電子裝置的外觀的縱剖視圖。

圖6的(a)是表示本發(fā)明的第五實施方式的電子部件安裝用封裝件以及電子裝置的外觀的俯視圖，(b)是與(a)的a-a線對應(yīng)的縱剖視圖。

圖7的(a)是表示本發(fā)明的第六實施方式的電子部件安裝用封裝件以及電子裝置的外觀的俯視圖，(b)是與(a)的a-a線對應(yīng)的縱剖視圖。

圖8的(a)是表示本發(fā)明的第七實施方式的電子部件安裝用封裝件以及電子裝置的外觀的俯視圖，(b)是與(a)的a-a線對應(yīng)的縱剖視圖。

圖9是本發(fā)明的第八實施方式的電子部件安裝用封裝件以及電子裝置的縱剖視圖。

圖10是表示本發(fā)明的第九實施方式的電子部件安裝用封裝件以及電子裝置的外觀的縱剖視圖。

圖11是表示本發(fā)明的第九實施方式的另一實施方式的電子部件安裝用封裝件以及電子裝置的外觀的縱剖視圖。

具體實施方式

以下，參照附圖來說明本發(fā)明的若干例示的實施方式。需要說明的是，在以下的說明中，電子部件安裝用封裝件設(shè)置成包括具有多個曲狀電子部件安裝部的構(gòu)件。另外，將在電子部件安裝用封裝件安裝有曲狀電子部件的結(jié)構(gòu)設(shè)為電子裝置。就電子部件安裝用封裝件以及電子裝置而言，可以將任意的方向設(shè)為上方或者下方，但為了方便起見，定義了正交坐標系xyz，并且將z方向的正側(cè)設(shè)為上方，使用上表面或者下表面這樣的用語。

(第一實施方式)

參照圖1來說明本發(fā)明的第一實施方式的電子裝置21以及電子部件安裝用封裝件1。本實施方式的電子裝置21具有電子部件安裝用封裝件1和曲狀電子部件10。

在圖1所示的例子中，電子部件安裝用封裝件1具有：基體2，其具有一主面及另一主面，還具有設(shè)置于一主面且在縱剖視觀察下為弧狀的凹部2d；以及曲狀電子部件安裝部11，其設(shè)置于凹部2d，用于安裝彎曲的曲狀電子部件10，基體2在另一主面具有缺口4，該缺口4在從一主面?zhèn)雀┮曂敢曈^察時與曲狀電子部件安裝部11重疊。

在圖1或圖2所示的例子中，基體2具有主面和設(shè)置于一主面的凹部2d。另外，在圖1所示的例子中，在基體2的一主面具有曲狀電子部件連接用焊盤3。需要說明的是，在圖2中，省略了曲狀電子部件連接用焊盤3以及曲狀電子部件10，圖2的(a)是不能夠從側(cè)面看到缺口4的電子部件安裝用封裝件1，圖2的(b)是能夠從側(cè)面看到缺口4的電子部件安裝用封裝件1。

基體2通過在絕緣基體形成后述的布線導體而成。該絕緣基體的材料例如使用電絕緣性陶瓷或樹脂等。

作為用作基體2的絕緣基體的材料的電絕緣性陶瓷，例如可舉出氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體、莫來石質(zhì)燒結(jié)體、碳化硅質(zhì)燒結(jié)體、氮化鋁質(zhì)燒結(jié)體、氮化硅質(zhì)燒結(jié)體、或玻璃陶瓷燒結(jié)體等。

作為用作基體2的絕緣基體的材料的樹脂，例如可舉出環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、酚醛樹脂、或氟系樹脂等。作為氟系樹脂，例如可舉出聚酯樹脂或四氟化乙烯樹脂。

如圖1所示的例子那樣，基體2通過將多個由上述的材料構(gòu)成的絕緣層上下層疊而形成。

基體2可以如圖1或圖2所示的例子那樣由三層絕緣層形成，也可以由單層～兩層或四層以上的絕緣層形成。在圖1或圖2所示的例子中，基體2由三層絕緣層形成。

基體2也可以在上表面或側(cè)面或下表面設(shè)置外部電路連接用電極。外部電路連接用電極例如為了將電子裝置21與外部裝置等電連接而設(shè)置。

可以在基體2的內(nèi)部設(shè)置由使各絕緣層間導通的貫通導體和內(nèi)部布線構(gòu)成的布線導體，基體2也可以在表面具有露出的布線導體。另外，也可以通過該布線導體將外部電路連接用電極與曲狀電子部件連接用焊盤3電連接。另外，設(shè)置于形成基體2的框體2a的內(nèi)部的布線導體也可以通過在框體2a的表面露出的布線導體等而電連接。

曲狀電子部件連接用焊盤3、外部電路連接用電極以及布線導體在基體2由電絕緣性陶瓷構(gòu)成的情況下，由鎢(w)、鉬(mo)、錳(mn)、銀(ag)或銅(cu)、或者含有從它們中選擇出的至少一種以上的金屬材料的合金等構(gòu)成。另外，曲狀電子部件連接用焊盤3、外部電路連接用電極以及布線導體在基體2由樹脂構(gòu)成的情況下，由銅(cu)、金(au)、鋁(al)、鎳(ni)、鉻(cr)、鉬(mo)或鈦(ti)、或者含有從它們中選擇出的至少一種以上的金屬材料的合金等構(gòu)成。

優(yōu)選在曲狀電子部件連接用焊盤3、外部電路連接用電極以及布線導體所露出的表面設(shè)置鍍層。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠保護曲狀電子部件連接用焊盤3、外部電路連接用電極以及布線導體的露出表面以防氧化。另外，根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠使曲狀電子部件連接用焊盤3與曲狀電子部件10的經(jīng)由連接構(gòu)件13(引線接合等)的電連接良好。就鍍層而言，例如覆蓋厚度0.5～10μm的ni鍍層?；蛘撸部梢栽谠搉i鍍層上覆蓋厚度0.5～3μm的金(au)鍍層。

如圖1所示的例子那樣，電子部件安裝用封裝件1在凹部2d具有用于安裝彎曲的曲狀電子部件10的曲狀電子部件安裝部11。

曲狀電子部件安裝部11是指用于安裝曲狀電子部件10的區(qū)域。在圖1所示的例子中，曲狀電子部件安裝部11是比曲狀電子部件連接用焊盤3靠內(nèi)側(cè)的區(qū)域。在圖1中，是指在剖視觀察下成為弧狀的凹部的區(qū)域。

在圖1所示的例子中，電子部件安裝用封裝件1的基體2在另一主面具有缺口4，該缺口4在從一主面?zhèn)雀┮曂敢曈^察時與曲狀電子部件安裝部11重疊。

通過如圖1所示的例子那樣基體2在另一主面具有缺口4，該缺口4在從一主面?zhèn)雀┮曂敢曈^察時與曲狀電子部件安裝部11重疊，從而在向電子部件安裝用封裝件1安裝曲狀電子部件10且曲狀電子部件10工作而發(fā)熱了的情況下，通過具有缺口而能夠根據(jù)曲狀電子部件10的發(fā)熱部位使基體2的厚度為合適的厚度。因而，能夠使曲狀電子部件10的散熱合適，并使曲狀電子部件安裝部11的熱分布均勻。需要說明的是，例如通過變更缺口4的位置、大小，從而能夠使熱量向缺口4的空隙(空氣)的傳熱、與外部電路等接觸而進行的傳熱為合適的傳熱，能夠使曲狀電子部件安裝部11的熱分布更加均勻。

另外，通常曲狀電子部件安裝部為弧狀的凹部，因此曲狀電子部件安裝部與曲狀電子部件安裝部周圍的平坦部的因熱膨脹或熱收縮而引起的動作或應(yīng)力的方向不同。因此，曲狀電子部件安裝部與曲狀電子部件安裝部周圍的平坦部的交界被施加壓力，擔心會產(chǎn)生基體的變形、裂紋或破裂。通過如圖1所示的例子那樣，基體2在另一主面具有缺口4，該缺口4在從一主面?zhèn)雀┮曂敢曈^察時與曲狀電子部件安裝部11重疊，從而即使在曲狀電子部件10工作而發(fā)熱時引起了電子部件安裝用封裝件1發(fā)生熱膨脹或熱收縮的情況下，也能夠通過具有缺口4來緩和、吸收來自曲狀電子部件安裝部11的熱膨脹或熱收縮的應(yīng)力。因而，能夠減小施加于曲狀電子部件安裝部11與該曲狀電子部件安裝部11周圍的平坦部11a的交界處的壓力，減少基體2的變形、裂紋或破裂。

另外，通過將在俯視觀察下與缺口4重疊的曲狀電子部件安裝部11的厚度t設(shè)為50μm以上，從而容易抑制曲狀電子部件安裝部11正下方的基體2的溫度的上升并使曲狀電子部件安裝部11的熱分布均勻，因此優(yōu)選。需要說明的是，在圖1中曲狀電子部件安裝部11由兩層構(gòu)成，此時，優(yōu)選至少一層為50μm以上。

另外，優(yōu)選將在剖視觀察下從基體2的凹部2d的周緣部到凹部2d的最低點4c為止的距離設(shè)為30μm以上。通過在剖視觀察下從基體2的凹部2d的周緣部到凹部2d的最低點4c為止的距離為30μm以上，從而在安裝曲狀電子部件10的工序中容易將曲狀電子部件10安裝于凹部2d的中心。而且，在曲狀電子部件10為攝像元件的情況下，優(yōu)選凹部2d的曲率與在接合于電子裝置21的透鏡殼體的最下面?zhèn)仍O(shè)置的凹透鏡或凸透鏡的曲率相等或為該凹透鏡或凸透鏡的曲率以下。通過凹部2d的曲率與在透鏡殼體的最下面?zhèn)仍O(shè)置的凹透鏡或凸透鏡的曲率相等，從而能夠得到更加良好的圖像。另外，通過凹部2d的曲率為在透鏡殼體的最下面?zhèn)仍O(shè)置的凹透鏡或凸透鏡的曲率以下，從而在安裝曲狀電子部件10的工序中能夠不向曲狀電子部件10施加負荷地進行接合。

另外，在圖1所示的例子中，電子部件安裝用封裝件1的缺口4的最低點4c與基體2的下表面在縱剖視觀察下位于同一高度。由此，缺口4的弧狀的部分與外部電路等接觸，能夠使曲狀電子部件10的散熱合適，容易使曲狀電子部件安裝部11的熱分布更加均勻。另外，在將外部電路等與電子裝置21安裝時，通過由樹脂等構(gòu)成的粘接劑等將缺口4的最低點4c與外部電路接合，由此能夠抑制曲狀電子部件10工作時的發(fā)熱所引起的基體2的熱膨脹，能夠減小施加于曲狀電子部件安裝部11與該曲狀電子部件安裝部11周圍的平坦部11a的交界處的壓力。需要說明的是，如后所述，電子部件安裝用封裝件1的缺口4的最低點4c也可以在縱剖視觀察下位于比基體2的下表面靠上方的高度。需要說明的是，同一高度是指缺口4的最低點4c的高度位置與基體2的下表面的高度位置之差為200μm以下。

需要說明的是，如圖1所示，缺口4的最低點4c是指在缺口4的內(nèi)表面(底面)中距基體2的下表面?zhèn)茸罱牟糠帧?/p>

另外，電子部件安裝用封裝件1的基體2也可以在凹部2d與缺口4之間具有成為固定厚度的部分(打網(wǎng)線部分，在后述的實施方式中也同樣地示出)。由此，能夠使成為固定厚度的部分的熱分布更加均勻。另外，通過具有曲狀電子部件安裝部11正下方的基體2的一部分變厚的部分，從而能夠減少向基體2的成為固定厚度的部位擴散的熱量，因此能夠有效地使熱分布均勻。需要說明的是，成為固定厚度的部分是指，打網(wǎng)線部分中的厚度厚的部位與厚度薄的部位之差為50μm以下或者為厚度厚的部位的厚度1％以下這樣的部分。

另外，優(yōu)選的是，電子部件安裝用封裝件1的基體2在從一主面?zhèn)雀┮曂敢曈^察時凹部2d的與缺口4重疊的部分和缺口4的整體之間為固定厚度。由此，在俯視觀察下與缺口4重疊的部分的熱分布變得均勻，因此能夠使曲狀電子部件10整體的熱分布更加均勻。另外，在縱剖視觀察下在凹部2d的大部分范圍內(nèi)厚度固定，因此在曲狀電子部件10工作而發(fā)熱了時，熱膨脹的動作固定，因此能夠減小施加于曲狀電子部件安裝部11與該曲狀電子部件安裝部11周圍的平坦部11a的交界處的壓力，能夠進一步減少基體2的變形、裂紋或破裂。

另外，凹部2d的周緣可以如圖1所示的例子那樣在俯視觀察下為矩形形狀，但也可以在俯視觀察下為圓形，另外，在凹部2d的周緣的形狀在俯視觀察下具有一個以上的角部的情況下，通過連接角部的各邊不是直線而繪制出平緩的曲線，從而能夠在安裝曲狀電子部件10時減小施加于曲狀電子部件10的壓力。

另外，凹部2d的側(cè)面與在凹部2d的周圍設(shè)置的平坦部11a的延長面所成的角度θ小于90°。

在圖1所示的例子中，基體2由一種材料構(gòu)成。另外，如后所述，電子部件安裝用封裝件1的基體2也可以包括框體2a和設(shè)置于該框體2a的下表面的基部2b。此時，作為框體2a所使用的材料，例如是電絕緣性陶瓷或樹脂等，作為基部2b所使用的材料，例如是電絕緣性陶瓷、樹脂或金屬。另外，框體2a以及基部2b可以設(shè)置由使各絕緣層間導通的貫通導體和內(nèi)部布線構(gòu)成的布線導體，也可以具有在表面露出的布線導體。另外，此時，框體2a與基部2b可以電連接。

接著，使用圖1來說明電子裝置21。在圖1所示的例子中，電子裝置21具有電子部件安裝用封裝件1和安裝于曲狀電子部件安裝部11的曲狀電子部件10。

曲狀電子部件10例如使用ccd型或cmos型等的攝像元件、led等發(fā)光元件或半導體電路元件等。在圖1所示的例子中，曲狀電子部件10的各電極通過連接構(gòu)件13(接合引線)而與曲狀電子部件連接用焊盤3電連接。

需要說明的是，雖然沒有圖示，曲狀電子部件10的下表面與基體2的曲狀電子部件安裝部11例如通過熱固化性的樹脂等接合，從而能夠牢固地安裝曲狀電子部件10，在處理等時減少曲狀電子部件10的位置偏移。另外，通過在安裝曲狀電子部件10的工序中使上述的熱固化性的樹脂等介于曲狀電子部件10的下表面與基體2的曲狀電子部件安裝部11之間，從而能夠減少在調(diào)整安裝部位、傾斜度時基體與曲狀電子部件10刮擦而產(chǎn)生灰塵等的情況。

本發(fā)明的電子裝置21通過具有上述結(jié)構(gòu)的電子部件安裝用封裝件1和安裝于曲狀電子部件安裝部11的曲狀電子部件10，從而能夠使曲狀電子部件10的散熱合適，使曲狀電子部件安裝部11的熱分布均勻。另外，能夠減小施加于曲狀電子部件安裝部11與該曲狀電子部件安裝部11周圍的平坦部11a的交界處的壓力，能夠減少基體2的變形、裂紋或破裂。

接著，說明本實施方式的電子部件安裝用封裝件1的制造方法的一例。

需要說明的是，下述所示的制造方法的一例是使用多件同時加工用布線基板的制造方法。

(1)首先，形成構(gòu)成基體2的陶瓷生片。例如，在要得到作為氧化鋁(al2o3)質(zhì)燒結(jié)體的基體2的情況下，向al2o3的粉末添加二氧化硅(sio2)、氧化鎂(mgo)或氧化鈣(cao)等粉末作為燒結(jié)助材，并還添加適當?shù)恼辰Y(jié)劑、溶劑以及增塑劑，接著將它們的混合物混煉而形成為漿狀。然后，采用以往周知的刮板法或壓延輥法等成形方法而得到多件同時加工用的陶瓷生片。

需要說明的是，在基體2由例如樹脂構(gòu)成的情況下，可以通過使用能夠成形為規(guī)定形狀的模具并采用傳遞模塑法或注射模塑法等成形，來形成基體2。

另外，基體2也可以是像例如玻璃環(huán)氧樹脂那樣使由玻璃纖維構(gòu)成的基材含浸樹脂而成的基體。在該情況下，可以通過使由玻璃纖維構(gòu)成的基材含浸環(huán)氧樹脂的前體并以規(guī)定溫度使該環(huán)氧樹脂前體熱固化來形成基體2。

(2)接著，通過網(wǎng)版印刷法等，向通過上述(1)的工序得到的陶瓷生片的構(gòu)成曲狀電子部件連接用焊盤3、外部電路連接用電極以及包括貫通導體及內(nèi)部布線在內(nèi)的布線導體的部分涂布或填充金屬糊劑。

該金屬糊劑通過向由前述的金屬材料構(gòu)成的金屬粉末添加適當?shù)娜軇┮约罢辰Y(jié)劑并進行混煉而調(diào)整為適度的粘度來制作。需要說明的是，金屬糊劑也可以為了提高與基體2的接合強度而包含玻璃、陶瓷。

(3)接著，準備構(gòu)成具有凹部2d的基體2的陶瓷生片。為了制作具有凹部2d的基體2，例如準備構(gòu)成框體2a以及基部2b的陶瓷生片。然后，通過對多個陶瓷生片進行層疊并加壓的工序，來使多個陶瓷生片彼此一體化。構(gòu)成框體2a的陶瓷生片也可以通過使用例如模具或激光加工對構(gòu)成開口部2c的部分進行沖裁來制作。另外，也可以對多個陶瓷生片進行層疊并加壓，在制作陶瓷生片層疊體后對構(gòu)成開口部2c的部分進行沖裁。

弧狀的凹部2d以及缺口4可以在制作該基部2b的工序中形成。例如，可以在利用通常的模具制作該基部2b的工序中，在準備構(gòu)成基部2b的陶瓷生片后，另外利用成為弧狀的凹部2d或缺口4的形狀的模具進行按壓來形成。另外，例如也可以在切削加工中形成凹部2d或缺口4。

(4)接著，通過對構(gòu)成各絕緣層的陶瓷生片進行層疊并加壓來制作構(gòu)成基體2的陶瓷生片層疊體。此時，能夠制作出構(gòu)成基體2的陶瓷生片層疊體，所述基體2是通過對上述的構(gòu)成框體2a的陶瓷生片和構(gòu)成基部2b的陶瓷生片進行層疊并加壓而一體化的基體。

(5)接著，以約1500～1800℃的溫度對該陶瓷生片層疊體進行燒成而得到排列有多個基體2的多件同時加工用布線基板。需要說明的是，通過該工序，前述的金屬糊劑與構(gòu)成基體2的陶瓷生片同時被燒成，構(gòu)成曲狀電子部件連接用焊盤3、外部電路連接用電極或布線導體。

(6)接著，將燒成而得到的多件同時加工用布線基板割斷為多個基體2。對于該割斷，可以使用沿著成為基體2的外緣的部位在多件同時加工用布線基板形成有分割槽并沿著該分割槽使之斷裂來分割的方法、或者通過切片法等來沿著成為基體2的外緣的部位進行切斷的方法等。需要說明的是，分割槽可以通過在燒成后由切片裝置以比多件同時加工用布線基板的厚度小的方式切入來形成，但也可以將切割刃壓抵于多件同時加工用布線基板用的陶瓷生片層疊體、或通過切片裝置以比陶瓷生片層疊體的厚度小的方式切入來形成。需要說明的是，也可以在未形成凹部2d或缺口4的狀態(tài)下制作基體2，通過在割斷為多個基體2后使用切削加工來形成凹部2d或缺口4。

通過上述(1)～(6)的工序，能夠得到電子部件安裝用封裝件1。需要說明的是，上述(1)～(6)的工序次序并不指定。通過向這樣形成的電子部件安裝用封裝件1的曲狀電子部件安裝部11安裝曲狀電子部件10，從而能夠制作電子裝置21。

(第二實施方式)

接著，參照圖3來說明本發(fā)明的第二實施方式的電子部件安裝用封裝件1以及電子裝置21。

在本實施方式的電子裝置21中，與第一實施方式的電子裝置21的不同點在于，基體2包括框體2a和與框體2a不同材料的基部2b。

在圖3所示的例子中，基體2包括框體2a和設(shè)置于框體2a的下表面的基部2b，基部2b由金屬材料構(gòu)成。由此，通常來說，由金屬材料構(gòu)成的基部2b相較于由與框體2a相同的電絕緣性陶瓷或樹脂等材料構(gòu)成的基部而言導熱性變高。因而，能夠在更早的階段使曲狀電子部件安裝部11的熱分布均勻。

另外，在基部2b由金屬材料構(gòu)成的情況下，相比于基部由與框體2a相同的電絕緣性陶瓷或樹脂等材料構(gòu)成時而言，延展性變高。因而，即使在曲狀電子部件10工作而發(fā)熱時引起了電子部件安裝用封裝件1發(fā)生熱膨脹或熱收縮的情況下，也能夠更加良好地緩和、吸收來自曲狀電子部件安裝部11的熱膨脹或熱收縮的應(yīng)力。因而，能夠進一步減小施加于曲狀電子部件安裝部11與該曲狀電子部件安裝部11周圍的平坦部11a的交界處的壓力，能夠減少基體2的變形、裂紋或破裂。

另外，在基部2b由金屬材料構(gòu)成時，曲狀電子部件10在俯視觀察下位于比凹部2d的外周部靠內(nèi)側(cè)的位置，由此在例如曲狀電子部件10為攝像元件的情況下，能夠減少由基部2b漫反射后的光到達攝像元件的受光面的現(xiàn)象。需要說明的是，此時，例如通過使用黑鎳等來對凹部2d的一主面進行覆膜，由此能夠進一步減少漫反射后的光到達受光面的現(xiàn)象。

在此，在基部2b由金屬材料構(gòu)成時，基部2b由例如不銹鋼(sus)、fe-ni-co合金、42合金、銅(cu)、或銅合金等構(gòu)成。另外，作為框體2a所使用的材料，例如是電絕緣性陶瓷或樹脂等。另外，例如在框體2a的主要成分為具有約5×10^-6/℃～10×10^-6/℃的熱膨脹率的氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體的情況下，基部2b優(yōu)選是具有約10×10^-6/℃的熱膨脹率的不銹鋼(sus410)。在該情況下，在電子裝置21工作時框體2a與基部2b的熱收縮差或熱膨脹差變小，因此能夠緩和施加于對框體2a與基部2b之間進行接合的接合材料上的熱應(yīng)力，能夠減少框體2a與基部2b剝離的情況。

作為將框體2a與基部2b接合的方法，例如通過網(wǎng)版印刷法或分配法等將糊劑狀的熱固化性樹脂(粘接構(gòu)件)涂布于框體2a或基部2b中的任一方的接合面，并利用隧道式的氣氛爐或烘箱等使之干燥之后，在將框體2a與基部2b重疊的狀態(tài)下通過隧道式的氣氛爐或烘箱等，在約150℃下加熱約90分鐘，由此使接合材料完全熱固化，將框體2a與基部2b牢固粘接。

基部2b通過由釬料、熱同化性樹脂或低熔點玻璃等構(gòu)成的接合材料而與框體2a接合。另外，接合材料也可以是各向異性導電膜(acf)等具有導電性的材料。作為熱固化性樹脂，例如使用雙酚a型液態(tài)狀環(huán)氧樹脂等。通過作為接合材料而使用不會因曲狀電子部件10安裝時或工作時的熱量而改性的材料，由此能夠在曲狀電子部件10安裝時或工作時良好地抑制框體2a與基部2b剝離，因此優(yōu)選。

接合材料可通過如下方式得到：向由例如雙酚a型液態(tài)狀環(huán)氧樹脂、雙酚f型液態(tài)狀環(huán)氧樹脂、苯酚線性酚醛型液態(tài)狀樹脂等構(gòu)成的主劑添加由球狀的氧化硅等構(gòu)成的填充材料、以四氫甲基鄰苯二甲酸酐等酸酐等為主的固化劑以及作為著色劑的碳粉末等，并使用離心式攪拌機等進行混合、混煉而形成為糊劑狀。

另外，作為接合材料，除此之外，例如可以使用向雙酚a型環(huán)氧樹脂、雙酚a改性環(huán)氧樹脂、雙酚f型環(huán)氧樹脂、苯酚線性酚醛型環(huán)氧樹脂、甲酚線性酚醛型環(huán)氧樹脂、特殊線性酚醛型環(huán)氧樹脂、苯酚衍生物環(huán)氧樹脂、雙酚骨架型環(huán)氧樹脂等環(huán)氧樹脂添加咪唑系、胺系、磷系、肼系、咪唑加合物系、胺加合物系、陽離子聚合系、雙氰胺系等的固化劑而成的材料等。

作為在基部2b制作弧狀的凹部2d的方法，例如可以利用成為弧狀的凹部或缺口的形狀的模具進行按壓來形成。另外，例如也可以對由金屬材料構(gòu)成的平板進行切削加工來形成凹部2d或缺口4。另外，例如也可以通過蝕刻加工來形成。另外，也可以在形成凹部2d之后，進行研磨加工而減小表面粗糙度。

(第三實施方式)

接著，參照圖4來說明本發(fā)明的第三實施方式的電子部件安裝用封裝件1以及電子裝置21。

在本實施方式的電子裝置21中，與第二實施方式的電子裝置21的不同點在于：在曲狀電子部件10設(shè)有信號處理部10a，設(shè)置于基部2b的缺口4的大小不同，以及在俯視觀察下基部2b比框體2a向外側(cè)超出。

在圖4所示的例子中，曲狀電子部件10在外周部具有信號處理部10a，缺口4設(shè)置于在俯視觀察下不與信號處理部10a重疊的位置。

通常，在曲狀電子部件10工作時，信號處理部10a的發(fā)熱量比其他部分的發(fā)熱量大。因而，通過如圖4所示的例子那樣缺口4設(shè)置于在俯視觀察下不與信號處理部10a重疊的位置，從而能夠使在剖視觀察下信號處理部10a正下方的基體2的厚度比發(fā)熱量較小的其他的部分的基體2的厚度大。因而，能夠提高信號處理部10a的散熱性。另外，由于能夠提高信號處理部10a的散熱性，從而使由信號處理部10a產(chǎn)生的熱量不容易向曲狀電子部件10的其他部位傳遞，能夠更有效地使曲狀電子部件10的其他部位的熱分布均勻。

需要說明的是，在此，信號處理部10a在例如曲狀電子部件10為攝像元件時，指的是垂直驅(qū)動電路、水平驅(qū)動電路、列信號距離電路、系統(tǒng)控制電路或輸出電路等。

另外，在圖4所示的例子中，在俯視觀察下基部2b的外周部位于比框體2a的外周部靠外側(cè)的位置。由此，能夠進一步提高信號處理部10a的散熱性。另外，在圖4所示的例子中，在俯視觀察下基部2b的整周位于比框體2a的外周靠外側(cè)的位置，但可以通過至少信號處理部10a附近的外周部在俯視觀察下位于比框體2a的外周部靠外側(cè)的位置，由此能夠進一步提高信號處理部10a的散熱性。

(第四實施方式)

接著，參照圖5來說明本發(fā)明的第四實施方式的電子部件安裝用封裝件1以及電子裝置21。

在本實施方式的電子裝置21中，與第二實施方式的電子裝置21的不同點在于，凹部2d與所述缺口4之間的厚度小。

通過如圖5所示的例子那樣減小電子部件安裝用封裝件1的凹部2d與缺口4之間的厚度，由此曲狀電子部件安裝部11正下方的體積變小。因此，能夠進一步減小散熱性而能夠在曲狀電子部件10工作而發(fā)熱了時減小熱膨脹的應(yīng)力，因此能夠減小施加于曲狀電子部件安裝部11與該曲狀電子部件安裝部11周圍的平坦部11a的交界處的壓力，能夠進一步減少基體2的變形、裂紋或破裂。

另外，在圖5所示的例子中，在俯視觀察下，基部2b的外周部位于比框體2a的外周部靠內(nèi)側(cè)的位置。由此，在將框體2a與基部2b接合的工序中，即使因工序偏差而使基部2b的接合位置發(fā)生了偏移，基部2b也不會在俯視觀察下位于比框體2a的外周部靠外側(cè)的位置。因而，能夠?qū)崿F(xiàn)電子裝置21的小型化。

(第五實施方式)

接著，參照圖6來說明本發(fā)明的第五實施方式的電子部件安裝用封裝件1以及電子裝置21。

在本實施方式的電子裝置21中，與第二實施方式的電子裝置21的不同點在于，基部2b的形狀不同和缺口4的形狀不同。

在圖6所示的例子中，基體2具有框體2a和設(shè)置于框體2a的下表面的基部2b，且缺口4形成為在剖視觀察下其外周部在比框體2a與基部2b的接合部高的位置具有突出部4b。通過缺口4具有突出部4b，從而基部2b在平坦部11a與凹部2d之間具有彈性構(gòu)造。通過基部2b在平坦部11a與凹部2d之間具有彈性構(gòu)造，從而能夠在曲狀電子部件10工作而發(fā)熱了時，通過彈性構(gòu)造來吸收熱膨脹的應(yīng)力，能夠減小施加于曲狀電子部件安裝部11與該曲狀電子部件安裝部11周圍的平坦部11a的交界處的壓力，能夠進一步減少基體2的變形、裂紋或破裂。需要說明的是，本構(gòu)造中的基部2b的材料可以是電絕緣性陶瓷或樹脂等，但通過由延展性高的金屬材料構(gòu)成，能夠得到進一步的效果。

(第六實施方式)

接著，參照圖7來說明本發(fā)明的第六實施方式的電子部件安裝用封裝件1以及電子裝置21。

在本實施方式的電子裝置21中，與第五實施方式的電子裝置21的不同點在于，在縱剖視觀察下缺口4的最低點4c比基體2的下表面高。

在圖7所示的例子中，在電子部件安裝用封裝件1中，在縱剖視觀察下缺口4的最低點4c比基體2的下表面高。由此，在將使用了本實施方式的電子部件安裝用封裝件1的電子裝置21安裝于外部電路時，能夠減少外部電路與缺口4的內(nèi)表面接觸的情況。因而，能夠減少在曲狀電子部件10工作而發(fā)熱了時基部2b與外部電路刮擦的情況，因此能夠減少灰塵等的產(chǎn)生。

另外，在圖7所示的例子中，在剖視觀察下突出部4b與基部2b的一主面之間的厚度比其他部位薄。由此，能夠進一步提高基部2b的平坦部11a與凹部2d之間的彈性效力。因此，在曲狀電子部件10工作而發(fā)熱了時，能夠通過彈性構(gòu)造來吸收熱膨脹的應(yīng)力，能夠減小施加于曲狀電子部件安裝部11與該曲狀電子部件安裝部11周圍的平坦部11a的交界處的壓力，能夠進一步減少基體2的變形、裂紋或破裂。

需要說明的是，缺口4的最低點4c與圖1所示的例子同樣，是指缺口4的內(nèi)表面(底面)中的距基體2的下表面?zhèn)茸罱牟糠帧?/p>

(第七實施方式)

接著，參照圖8來說明本發(fā)明的第七實施方式的電子部件安裝用封裝件1以及電子裝置21。

在本實施方式的電子裝置21中，與第五實施方式的電子裝置21的不同點在于，在基部2b的凹部2d的周圍具有平坦部11a。

在圖8所示的例子中，在電子部件安裝用封裝件1的基部2b的凹部2d的周圍具有平坦部11a。由此，能夠使基部2b的凹部2d的周圍的體積大。因而，例如能夠?qū)⒂稍谇鸂铍娮硬考?0的外周部設(shè)置的信號處理部10a產(chǎn)生的熱量向平坦部11a引導，能夠減少熱量向曲狀電子部件10的其他部位傳遞的情況，能夠?qū)⑶鸂铍娮硬考?0的其他部位的熱分布固定在更低的溫度。

(第八實施方式)

接著，參照圖9來說明本發(fā)明的第八實施方式的電子部件安裝用封裝件1以及電子裝置21。

在本實施方式的電子裝置21中，與第七實施方式的電子裝置21的不同點在于，曲狀電子部件10具有平坦區(qū)域10b，平坦區(qū)域10b位于與基部2b的平坦部11a在俯視觀察下重疊的部分。

在圖8所示的例子中，曲狀電子部件10具有平坦區(qū)域10b，平坦區(qū)域10b位于與基部2b的平坦部11a在俯視觀察下重疊的部分。

通常，對于曲狀電子部件10，在通過切片加工等而分割為單個片的工序或搬運等工序等中，有時在外周部產(chǎn)生微小的裂紋的起點。因此，在將曲狀電子部件10安裝于凹部2d的工序中向曲狀電子部件10施加應(yīng)力時，有可能從該微小的裂紋的起點開始產(chǎn)生裂紋。因此，通過像本結(jié)構(gòu)這樣曲狀電子部件10具有平坦區(qū)域10b且平坦區(qū)域10b位于與基部2b的平坦部11a在俯視觀察下重疊的部分，由此能夠減小施加于曲狀電子部件10的外周部的應(yīng)力，能夠減少從曲狀電子部件10的外周部的微小的裂紋的起點開始產(chǎn)生裂紋的情況。

另外，在曲狀電子部件10具有平坦區(qū)域10b時，連接構(gòu)件13設(shè)置于該平坦區(qū)域10b，從而在引線接合工序中，能夠更良好地連接。

在圖6～圖9所示的例子中，凹部2d的周緣的形狀在俯視觀察下為矩形形狀，但也可以在俯視觀察下為圓形，另外，在凹部2d的周緣在俯視觀察下具有一個以上的角部的情況下，通過連接角部的各邊不是直線而繪制出平緩的曲線，從而能夠在安裝曲狀電子部件10時減小施加于曲狀電子部件10的壓力。

另外，在圖6～圖9所示的例子中，凹部2d的側(cè)面與在凹部2d的周圍設(shè)置的平坦部11a的延長面所成的角度θ小于90°。

另外，在圖6～圖9所示的例子中，通過將在俯視觀察下與缺口4重疊的曲狀電子部件安裝部11的厚度t設(shè)為50μm以上，從而容易抑制曲狀電子部件安裝部11正下方的基體2的溫度的上升并使曲狀電子部件安裝部11的熱分布均勻，因此優(yōu)選。而且，在曲狀電子部件10為攝像元件的情況下，優(yōu)選凹部2d的曲率與在接合于電子裝置21的透鏡殼體的最下面?zhèn)仍O(shè)置的凹透鏡或凸透鏡的曲率相等或為該凹透鏡或凸透鏡的曲率以下。通過凹部2d的曲率與在透鏡殼體的最下面?zhèn)仍O(shè)置的凹透鏡或凸透鏡的曲率相等，從而能夠得到更加良好的圖像。另外，通過凹部2d的曲率為在透鏡殼體的最下面?zhèn)仍O(shè)置的凹透鏡或凸透鏡的曲率以下，從而在安裝曲狀電子部件10的工序中能夠不向曲狀電子部件10施加負荷地進行接合。

(第九實施方式)

接著，參照圖10～圖11來說明本發(fā)明的第九實施方式的電子部件安裝用封裝件1以及電子裝置21。

在本實施方式的電子裝置21中，與第一實施方式的電子裝置21的不同點在于，電子部件安裝用封裝件1在弧狀的凹部2d的位置具有弧狀的凸部2e。

在圖10～圖11所示的例子中，電子部件安裝用封裝件1具有：基體2，其具有一主面及另一主面，還具有設(shè)置于一主面且在縱剖視觀察下為弧狀的凸部2e；以及曲狀電子部件安裝部11，其設(shè)置于凸部2e，用于安裝彎曲的曲狀電子部件10，基體2在另一主面具有缺口4，該缺口4在從一主面?zhèn)雀┮曂敢曈^察時與曲狀電子部件安裝部11重疊。由此，與第一實施方式同樣地，在向電子部件安裝用封裝件1安裝曲狀電子部件10且曲狀電子部件10工作而發(fā)熱了的情況下，通過具有缺口而能夠根據(jù)曲狀電子部件10的發(fā)熱部位使基體2的厚度為合適的厚度。因而，能夠使曲狀電子部件10的散熱合適，并使曲狀電子部件安裝部11的熱分布均勻。

另外，即使在曲狀電子部件10工作而發(fā)熱時引起了電子部件安裝用封裝件1產(chǎn)生熱膨脹或熱收縮的情況下，也能夠通過具有缺口4來緩和、吸收來自曲狀電子部件安裝部11的熱膨脹或熱收縮的應(yīng)力。因而，能夠減小施加于曲狀電子部件安裝部11與該曲狀電子部件安裝部11周圍的平坦部11a的交界處的壓力，能夠減少基體2的變形、裂紋或破裂。

另外，優(yōu)選在剖視觀察下從基體2的凸部2e的周緣部到凸部2e的最高點為止的距離為30μm以上。通過在剖視觀察下從基體2的凸部2e的周緣部到凸部2e的最高點為止的距離為30μm以上，從而在安裝曲狀電子部件10的工序中容易將曲狀電子部件10安裝于凹部2d的中心。而且，在曲狀電子部件10為攝像元件的情況下，優(yōu)選凸部2e的曲率與在接合于電子裝置21的透鏡殼體的最下面?zhèn)仍O(shè)置的凸透鏡的曲率相等或為該凸透鏡的曲率以上。通過凸部2e的曲率與在透鏡殼體的最下面?zhèn)仍O(shè)置的凸透鏡的曲率相等，從而能夠得到更加良好的圖像。另外，通過凹部2d的曲率比在透鏡殼體的最下面?zhèn)仍O(shè)置的凸透鏡的曲率大，從而在安裝曲狀電子部件10的工序中能夠不向曲狀電子部件10施加負荷地進行接合。

另外，凸部2e的側(cè)面與在凹部2d的周圍設(shè)置的平坦部11a的延長面所成的角度θ小于90°。

另外，在圖11所示的例子中，曲狀電子部件10在外周部具有信號處理部10a，缺口4設(shè)置于在俯視觀察下不與信號處理部10a重疊的位置。由此，能夠使在剖視觀察下信號處理部10a正下方的基體2的厚度比發(fā)熱量較小的其他部分的基體2的厚度大。因而，能夠提高信號處理部10a的散熱性。另外，由于能夠提高信號處理部10a的散熱性，從而由信號處理部10a產(chǎn)生的熱量不容易向曲狀電子部件10的其他部位傳遞，能夠更有效地使曲狀電子部件10的其他部位的熱分布均勻。

需要說明的是，本發(fā)明并不限定于上述的實施方式的例子，能夠進行數(shù)值等的各種變形。

另外，例如，在圖1～圖11所示的例子中，曲狀電子部件連接用焊盤3的形狀為矩形形狀，但也可以是圓形狀或其他的多邊形狀。

另外，本實施方式的曲狀電子部件連接用焊盤3的配置、數(shù)量、形狀等并不指定。

另外，本實施方式的特征部的各種組合并不限定于上述的實施方式的例子。

另外，圖1～圖11所示的曲狀電子部件10的形狀沒有限定。例如也可以在圖1的實施方式的基礎(chǔ)上在要被安裝的曲狀電子部件10上設(shè)置平坦區(qū)域10b，另外例如在圖1的實施方式中，基體2也可以具有凸部2e。