專(zhuān)利名稱(chēng)：馬達(dá)單元的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種馬達(dá)單元。
背景技術(shù)：
以往馬達(dá)單元被搭載于例如用于對(duì)⑶-ROM、DVD等信息記錄盤(pán)進(jìn)行播放和記錄的至少一種的裝置的記錄盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置中。馬達(dá)單元旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)這些記錄盤(pán)。
例如，馬達(dá)單元具有靜止部和旋轉(zhuǎn)部。旋轉(zhuǎn)部被支撐為相對(duì)于靜止部旋轉(zhuǎn)自如。靜止部具有安裝板、靜止軸承單元、電樞以及電路板。靜止軸承單元固定于安裝板。靜止軸承單元是將軸支撐為可旋轉(zhuǎn)狀態(tài)的機(jī)構(gòu)。電樞具有包括多個(gè)齒部的定子鐵心、以及纏繞于各齒部的線圈。電路板通過(guò)粘結(jié)劑固定在安裝板的上表面。旋轉(zhuǎn)部具有軸、轉(zhuǎn)子保持架以及轉(zhuǎn)子磁鐵。軸為沿中心軸線向上下方向延伸的呈大致圓柱狀的部件。轉(zhuǎn)子保持架為固定于軸并且和軸一起旋轉(zhuǎn)的金屬部件。轉(zhuǎn)子磁鐵為呈圓環(huán)狀的永久磁鐵。轉(zhuǎn)子磁鐵的內(nèi)周面為和定子鐵芯的齒部的端面徑向?qū)χ玫拇艠O面。在這種馬達(dá)單元的電路板上以回流方式焊接用于控制旋轉(zhuǎn)的電子元件等。在這種馬達(dá)中，為了防止由于焊接引起的電路板變形，以往在電路板的與安裝電子元件的面相反側(cè)的面設(shè)置復(fù)雜的銅箔層來(lái)防止由焊接引起的電路板翹曲。但是在這種結(jié)構(gòu)中，固定于安裝板的面即電路板的與安裝電子元件的面相反側(cè)的面凹凸不平，因此電路板和安裝板之間無(wú)法獲得足夠的粘結(jié)強(qiáng)度，有電路板從安裝板剝離的危險(xiǎn)。因此有引起搭載馬達(dá)單元的裝置的不良的危險(xiǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容以上，鑒于上述課題，本實(shí)用新型主要目的在于抑制電路板從安裝板剝離。本申請(qǐng)所示例的實(shí)用新型的馬達(dá)單元包括具有靜止部和以旋轉(zhuǎn)中心軸線為中心旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)部的馬達(dá)部、安裝靜止部的安裝板以及通過(guò)粘結(jié)部件固定于安裝板上表面的電路板。其中，電路板具有基材、位于基材上表面并且配置電子元件的第一銅箔層、位于基材下表面的第二銅箔層以及將第二銅箔層從下方覆蓋的保護(hù)層。其中第二銅箔層在基材的下表面具有為散布的銅箔群的第一銅箔圖案以及比第一銅箔圖案中面積最小的銅箔面積大并且沿安裝板的角部配置的第二銅箔圖案。粘結(jié)部件具有與第二銅箔層中的至少第二銅箔圖案在上下方向重疊的特點(diǎn)。根據(jù)本實(shí)用新型，能夠防止電路板從安裝板剝離。

圖1是具有本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的馬達(dá)單元的記錄盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置的剖視圖。圖2是馬達(dá)單元的縱向剖視圖。圖3是電路板附近的放大剖視圖。[0012]圖4是粘結(jié)部件的放大剖視圖。圖5是第二銅箔層的仰視圖。
具體實(shí)施方式
以下，關(guān)于本實(shí)用新型所示例的實(shí)施方式，參照附圖進(jìn)行說(shuō)明。另外，以下將沿馬達(dá)部的旋轉(zhuǎn)中心軸線的方向作為上下方向?qū)Ω鞑康男螤詈臀恢藐P(guān)系進(jìn)行說(shuō)明。但是，這只是為了便于說(shuō)明而定義的上下方向，而不限定將本實(shí)用新型所涉及的馬達(dá)搭載到實(shí)際的機(jī)器時(shí)的設(shè)置姿勢(shì)。而且，將平行于旋轉(zhuǎn)中心軸線的方向稱(chēng)作“軸向”，將以旋轉(zhuǎn)中心軸線為中心的徑向簡(jiǎn)稱(chēng)作“徑向”，將以旋轉(zhuǎn)中心軸線為中心的周向簡(jiǎn)稱(chēng)作“周向”。圖1是具有本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的馬達(dá)單元10的記錄盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置I的剖視圖。記錄盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置I是使以旋轉(zhuǎn)中心軸線Jl為中心可裝卸的光盤(pán)9 (以下簡(jiǎn)稱(chēng)作“盤(pán)9”)旋轉(zhuǎn)并且進(jìn)行信息的讀出和寫(xiě)入的裝置。記錄盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置I具有機(jī)殼5、托盤(pán)6、馬達(dá)單元10以及訪問(wèn)部7。機(jī)殼5呈箱狀，并且將托盤(pán)6、馬達(dá)單元10以及訪問(wèn)部7收納于內(nèi)部。托盤(pán)6在機(jī)殼5的外部和內(nèi)部之間滑動(dòng)，由此將盤(pán)9搬入搬出。收納于機(jī)殼5內(nèi)的馬達(dá)單元10固定于托盤(pán)6。盤(pán)9保持于后述的馬達(dá)單元10的旋轉(zhuǎn)部4，并且通過(guò)馬達(dá)單元10以旋轉(zhuǎn)中心軸線Jl為中心旋轉(zhuǎn)。訪問(wèn)部7包括具有光拾取功能的機(jī)頭7a。機(jī)頭7a為光拾取機(jī)構(gòu)。訪問(wèn)部7沿通過(guò)馬達(dá)單元10旋轉(zhuǎn)的盤(pán)9的記錄面移動(dòng)機(jī)頭7a，來(lái)進(jìn)行信息的讀出和寫(xiě)入。另外，訪問(wèn)部7的機(jī)頭7a也可只對(duì)盤(pán)9的記錄面進(jìn)行信息的讀出和寫(xiě)入中的一種。圖2是馬達(dá)單元10的剖視圖。馬達(dá)單元10具有馬達(dá)部2、旋轉(zhuǎn)臺(tái)13、安裝板31以及電路板33。馬達(dá)部2具有靜止部3以及以旋轉(zhuǎn)中心軸線Jl為中心旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)部4。旋轉(zhuǎn)部4通過(guò)軸承機(jī)構(gòu)5被支撐為相對(duì)于靜止部3可旋轉(zhuǎn)。旋轉(zhuǎn)臺(tái)13設(shè)置在旋轉(zhuǎn)部4的上部。·旋轉(zhuǎn)部4具有轉(zhuǎn)子保持架20、軸21以及轉(zhuǎn)子磁鐵22。靜止部3具有與轉(zhuǎn)子磁鐵22徑向?qū)χ玫碾姌?2以及軸承機(jī)構(gòu)5。電樞32具有通過(guò)纏繞導(dǎo)線構(gòu)成的線圈34。靜止部3安裝在安裝板31。而且，電路板33通過(guò)粘結(jié)部件40固定在安裝板31的上表面。圖3是電路板33附近的放大剖視圖。電路板33具有基材331、第一銅箔層332、第二銅箔層333以及保護(hù)層334。第一銅箔層332位于基材331的上表面。在第一銅箔層332上配置有電子元件30。第二銅箔層333位于基材331的下表面。保護(hù)層334將第二銅箔層333從下方覆蓋。另外，保護(hù)層334將第一銅箔層332從上方覆蓋也可。圖4是粘結(jié)部件40的放大剖視圖。粘結(jié)部件40由呈帶狀的基部401和配置在基部401的上表面以及下表面的粘結(jié)劑402構(gòu)成。圖5是第二銅箔層333的仰視圖。另外，在圖5中安裝板31用虛線表示。而且，為了方便，省略表示保護(hù)層334。第二銅箔層333具有第一銅箔圖案333a以及第二銅箔圖案333b。第一銅箔圖案333a為在基材331的下表面散布的呈大致四方形狀的銅箔群。第二銅箔圖案333b比第一銅箔圖案333a中面積最小的銅箔面積大，并且沿安裝板31的角部310配置。粘結(jié)部件40與第二銅箔層333中的至少第二銅箔圖案333b在上下方向重疊。換言之，電路板33中的至少第二銅箔圖案333b通過(guò)粘結(jié)部件40隔著保護(hù)層334固定于安裝板31。比第一銅箔圖案333a中面積最小的銅箔面積大的第二銅箔圖案333b沿安裝板31的角部310配置。因此，在安裝板31的角部310確保了安裝板31和電路板33之間的粘結(jié)強(qiáng)度。因此抑制了電路板33從安裝板31剝離。第二銅箔層333還具有和基材331的角部331b在上下方向重疊的第三銅箔圖案333c。由此，通過(guò)安裝板31的角部331b的 附近部位，將確保安裝板31和電路板33之間的粘結(jié)強(qiáng)度。因此，能夠更有效地抑制電路板33從安裝板31剝離。而且在本實(shí)施方式中，基材331的角部331b是以旋轉(zhuǎn)中心軸線Jl為中心沿周向延伸的第一延伸部331a的前端。在第一延伸部331a配置作為第一銅箔層332的一部分的多個(gè)焊盤(pán)(省略圖示)。在焊盤(pán)處，構(gòu)成線圈34的導(dǎo)線被電連接。角部331b為配置焊盤(pán)的第一延伸部331a的前端。因此，由于對(duì)電路板33加熱，在電路板33產(chǎn)生翹曲時(shí)，角部331b有從安裝板31分離的危險(xiǎn)。但是由于第三銅箔圖案333c通過(guò)粘結(jié)部件40隔著保護(hù)層334粘結(jié)固定在安裝板31，抑制了角部331b從安裝板31剝離?；?31，比第二銅箔圖案333b朝向旋轉(zhuǎn)中心軸線Jl的徑向外側(cè)，并且具有比安裝板31朝向旋轉(zhuǎn)中心軸線Jl的徑向外側(cè)突出的第二延伸部331C。電路板33的一部分比安裝板31朝向旋轉(zhuǎn)中心軸線Jl的徑向外側(cè)突出。即，第二銅箔圖案333b沿安裝板31的角部310配置。因此，確保了安裝板31對(duì)于電路板33的粘結(jié)強(qiáng)度。因此，抑制了電路板33從安裝板31剝離。在第二延伸部331c配置電子元件30的至少一部分。在第二延伸部331c配置電子元件30的至少一部分時(shí)，由于配置電子元件30的工序即實(shí)裝工序等，在電路板31有產(chǎn)生翹曲的危險(xiǎn)。在該情況下，因?yàn)榈诙~箔圖案333b沿安裝板31的角部310配置，所以確保了電路板33相對(duì)于安裝板31的粘結(jié)強(qiáng)度。因此，抑制了電路板33從安裝板31剝離。如圖5所示，第一銅箔圖案333a通過(guò)在基材331的下方配置散布的銅箔群，基材331的表面構(gòu)成為格子狀。在本實(shí)施方式中，通過(guò)將呈大致四方形狀的銅箔有規(guī)則地配置，基材331的表面構(gòu)成為格子狀，但是也可通過(guò)例如將呈橢圓狀的銅箔或呈大致五角形的銅箔等有規(guī)則地配置，使基材331的表面構(gòu)成為格子狀。通過(guò)在基材331的下方配置散布的銅箔群使基材331的表面構(gòu)成為格子狀，能夠減小電路板33的表里的熱收縮率的差。因此減少了電路板33的翹曲。但是，電路板33的翹曲不會(huì)完全消失。將第一銅箔圖案333a隔著保護(hù)層334固定在安裝板31時(shí)，由于基材331和第一銅箔圖案333a的差，粘結(jié)劑402的厚度產(chǎn)生變化。因此電路板33相對(duì)安裝板31粘結(jié)強(qiáng)度降低。在此，由于采用本實(shí)施方式，通過(guò)將第二銅箔圖案333b隔著保護(hù)層334固定在安裝板31，能夠確保粘結(jié)強(qiáng)度。因此，能夠更有效地抑制電路板33從安裝板31浮起，并且能夠更有效地抑制電路板33從安裝板31剝離。第一銅箔圖案333a中的第二銅箔圖案333b附近的圖案與和第二銅箔圖案333b連接。由于第一銅箔圖案333a中的第二銅箔圖案333b附近的銅箔與第二銅箔圖案333b連接，在安裝板31的角部310附近，能夠增大第二銅箔層333的連接為一體的銅箔的面積。因此，能夠更有效地抑制電路板33從安裝板31剝離。而且在本實(shí)施方式中，粘結(jié)部件40由薄板帶狀的基部401和配置在基部401的上表面和下表面的粘結(jié)劑402構(gòu)成。由于粘結(jié)部件40具有薄板帶狀的基部401，所以減少了粘結(jié)劑402的凹凸不平并且電路板33更難以從安裝板31剝離。以上，對(duì)本實(shí)用新型所示例的實(shí)施方式進(jìn)行了說(shuō)明，但本實(shí)用新型并不限定于上述實(shí)施方式。例如，第一銅箔圖案333a也可與第一銅箔層332電連接。所謂配置電子元件30的第一銅箔層332和第一銅箔圖案333a電連接是指，第一銅箔圖案333a構(gòu)成控制電路的一部分。第一銅箔圖案333a構(gòu)成控制電路的情況下，銅箔層呈不規(guī)則形狀。因此，將第一銅箔圖案333a隔著保護(hù)層334固定于安裝板31時(shí)，由于基材331和第一銅箔圖案333a的差而產(chǎn)生粘結(jié)劑402的厚度變化。因此降低了電路板33對(duì)于安裝板31的粘結(jié)強(qiáng)度。但是，通過(guò)采用本實(shí)用新型，即使在第一銅箔圖案333a構(gòu)成控制電路的一部分的情況下，也能夠有效地抑制電路板33從安裝板31剝離。本實(shí)用新型能夠利用于例如搭載于記錄盤(pán)驅(qū)動(dòng)裝置的馬達(dá)單元等。馬達(dá)單元也可搭載于記錄盤(pán) 驅(qū)動(dòng)裝置以外的裝置。
權(quán)利要求1.一種馬達(dá)單元，其包括: 馬達(dá)部，其具有靜止部和以旋轉(zhuǎn)中心軸線為中心旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)部； 安裝板，其安裝有所述靜止部； 電路板，其通過(guò)粘結(jié)部件固定在所述安裝板的上表面，所述馬達(dá)單元的特征在于， 所述電路板具有: 基材； 第一銅箔層，其位于所述基材的上表面，并配置有電子元件； 第二銅箔層，其位于所述基材的下表面； 保護(hù)層，其將所述第二銅箔層從下方覆蓋，其中， 所述第二銅箔層具有: 第一銅箔圖案，其在所述基材的下表面為散布的銅箔群； 第二銅箔圖案，其比所述第一銅箔圖案中面積最小的銅箔面積大，并沿所述安裝板的角部配置， 所述粘結(jié)部件與所述第二銅箔層中的至少所述第二銅箔圖案在上下方向重疊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的馬達(dá)單元，其特征在于， 所述第二銅箔層還具有和所述基材的角部在上下方向重疊的第三銅箔圖案。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所記載的馬達(dá)單元，其特征在于， 所述靜止部包括具有通過(guò)纏繞導(dǎo)線而構(gòu)成的線圈的電樞， 所述基材角部是以所述旋轉(zhuǎn)中心軸線為中心沿周向延伸的第一延伸部的前端，并且在所述第一延伸部配置多個(gè)焊盤(pán)，其中所述焊盤(pán)為與所述導(dǎo)線電連接的所述第一銅箔層的一部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的馬達(dá)單元，其特征在于， 所述基材具有比所述第二銅箔圖案朝向所述旋轉(zhuǎn)中心軸線的徑向外側(cè)并且比所述安裝板朝向所述中心軸線的徑向外側(cè)突出的第二延伸部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所記載的馬達(dá)單元，其特征在于， 所述第二延伸部配置所述電子元件的至少一部分。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一權(quán)利要求所記載的馬達(dá)單元，其特征在于， 所述第一銅箔圖案，由于在所述基材的下表面配置散布的銅箔群使基材的表面構(gòu)成為格子狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一權(quán)利要求所記載的馬達(dá)單元，其特征在于， 所述第一銅箔圖案與所述第一銅箔層電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一權(quán)利要求所記載的馬達(dá)單元，其特征在于， 所述粘結(jié)部件由帶狀的基部和配置在所述基部的上表面以及下表面的粘結(jié)劑構(gòu)成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一權(quán)利要求所記載的馬達(dá)單元，其特征在于， 所述第一銅箔圖案中的所述第二銅箔圖案附近的銅箔與所述第二銅箔圖案連接。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種馬達(dá)單元，其具有馬達(dá)部、安裝板以及電路板。電路板具有基材、位于基材上表面并配置有電子元件的第一銅箔層、位于基材下表面的第二銅箔層以及將第二銅箔層從下方覆蓋的保護(hù)層。其中，第二銅箔層具有在基材下表面為散布的銅箔群的第一銅箔圖案、比第一銅箔圖案中面積最小的銅箔面積大并沿安裝板的角部配置的第二銅箔圖案。粘結(jié)部件和第二銅箔層中的至少第二銅箔圖案在上下方向重疊。
文檔編號(hào)H02K11/00GK203151315SQ201220342498
公開(kāi)日2013年8月21日 申請(qǐng)日期2012年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月13日
發(fā)明者日高秀彥, 孫丹 申請(qǐng)人:日本電產(chǎn)株式會(huì)社